JP2009157122A - 感光性樹脂版シートの製造装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ピンホールのない高精度の薄膜印刷性が要求される液晶配向膜用印刷版において、フレキソ印刷版などの感光性樹脂製印刷版を、大きな製版サイズにおいても高版厚精度で且つ安定した製版を可能とする製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】上下２枚の支持基板が対向して感光性樹脂を配置する間隙を構成し、該支持基板の双方もしくは一方が活性光線を透過する透明基板であり、該支持基板のいずれか一方の内面が粗面化されており、該粗面に液状感光性樹脂を接触させ、前記透明基板を介して活性光線を照射することにより前記液状感光性樹脂を硬化させる感光性樹脂版シートの製造装置であって、前記上下２枚の支持基板の双方もしくは一方を上下させて前記間隙を調整する間隙調整機構を有することを特徴とする感光性樹脂版シートの製造装置および製造方法。
【選択図】図1

Description

本発明は液晶表示素子基板の電極形成面上に均一な膜厚の配向膜を形成することができるフレキソ印刷版用感光性樹脂版シートの製造装置および製造方法に関する。

フレキソ印刷版は段ボール、紙器、紙袋や軟包装用フィルムなど包装・パッケージ分野やシールラベル分野、化粧仕上げなどのニス引きコーティング分野、建材や電子部品などのマーキング分野など多様な被印刷体の印刷に利用されている。その主な理由は、フレキソ印刷版の特徴である柔らで弾力性に優れた材料、凸部に盛ったインキを直接転写するシンプルな印刷原理に由来するもので、インキそのものがシンプルでインキそのものを高濃度化し易く、広範な被印刷材料への印刷ができるためと考えられる。

フレキソ版は柔らかで弾性を有する材料が特徴で、一般的にはゴム版や感光性樹脂版などのゴム弾性を有する材料が利用されており、最近では印刷品質の高再現精度化の要求から活性光線硬化型のUV硬化型感光性樹脂が汎用的に使われている。

フレキソ印刷版分野で使われているUV硬化型感光性樹脂には、特開昭５２−９０３０４号公報や特開平８−２２０７３７号公報など活性光線照射前の常温で液体状態のものや、特開昭５５−４８７４４号公報や特開平８−３０５０３０号公報に開示されるような熱可塑性ポリマーを使用した常温でシート状のものが樹脂メーカーから提供されている。

常温で液状や固体状態を示すそれらの感光性樹脂はそれぞれその特徴を生かした使われ方で利用されている。すなわち、液状樹脂は印刷版加工の際にシート状に成型加工する装置が必要とされるものの、UV照射後の未硬化部分が回収再使用できたり、自社装置で生産するため必要な厚みの印刷版が作れたり、生産性も高いなどの特徴がある。他方、固体状の感光性樹脂材料はシート化されて販売されているため、利用に際して液状感光性樹脂のような成型加工設備の負担がないばかりか、樹脂メーカーの本格的な加工装置で製造されているため板厚精度が高い、各種タイプの感光性樹脂を必要なサイズで必要なだけ利用できる簡便さが特徴となっている。

これらの感光性樹脂がフレキソ印刷版として使用されるためには印刷図柄の版への高い解像再現要求はもとより、印刷での印刷変量を極力抑えるためキスタッチ印刷を可能とする樹脂のゴム硬度がＨｓ（Ａ）３０°から６５°程度のソフトで、高い厚み精度の印刷版が必要とされている。

記述のとおり液状感光性樹脂では印刷版としての厚み精度を満足できるシート加工処理と、活性光線照射による硬化処理が行われる。すなわち、液状感光性樹脂用製版装置ではシート成型と光成型が必要であり、これらを一連の処理工程で一体化して行える装置が一般的に使われている。そのためにシート成型と光成型を行う際の基板としては、活性光線透過性に優れ、機械的な剛性にも優れたフロートガラスや耐熱性や高UV透過性からパイレックス（登録商標）ガラスが用いられている。更に大型サイズの印刷版製版においては、支持基板の撓みの軽減策や樹脂の硬化特性に対し種々の工夫が行われている。

例えば、成型装置で用いる活性光線透過性の透明基板の選択に当たっては、自重による撓みを極小化するためにガラス基板の板厚みを２０ｍｍ以上に厚くしたり、成型装置に乗せた状態でガラス基板の表面平坦性が満足されるような撓みを想定した特殊な研磨加工を施したものを使用している。その結果、高価な基板を使用することになり製版装置の設備コストが大きくなる問題があった。

更には感光性樹脂の光硬化時の反応熱や、活性光線からのランプ熱による透明基板の熱膨張撓みを改善する方法として、ガラスそのものを凹形状にする特開平１１−８４６３３号公報や、上下２枚の支持基板の間隔を活性光線露光中に変化させる特開平３−２２６７５７号公報、特開２００７−２７９３２５号公報などが知られている。

特に本発明用途分野である液晶配向膜印刷では、感光性樹脂版そのものから発生する物質が配向膜性能を低下させる問題を生ずる事例も見られ、UV硬化後の未反応物質、つまり光重合に関与しない柔軟剤や可塑剤などの添加物が少なく、得られた重合物の耐溶剤性が優れた液状感光性樹脂製の印刷版が好んで用いられている。更には包装材印刷やマーキング印刷で必要とされるものより印刷版のサイズは大型であり、且つ塗膜厚みの高精度の要求からより高い精度の印刷版が求められている。

しかし、上述の通り従来技術による大型版製版装置では透明基板ガラスそのものの平坦性を満足するための限界があり、印刷版を複数枚継ぎ合わせるなどして大型印刷版に対応しているのが実態であった。そのため、液晶配向膜印刷における面取り上の制約があったり、印刷版を継ぎ合わせたことによる版内厚み精度の低下や樹脂継ぎ部分の耐久性不足による印刷寿命低下トラブルなど、液晶配向膜印刷の大型化に大きな障害となっていた。

本発明者等は、特願２００７−２０１６９３号（未公開）にて、印刷面の表面粗さRaが１〜５μｍのフレキソ印刷版からなる感光性樹脂製印刷版を提案しているが、このフレキソ版に好ましい製造装置および製造方法の開発が課題となっていた。
特開昭５２−９０３０４号公報 特開平８−２２０７３７号公報 特開昭５５−４８７４４号公報 特開平８−３０５０３０号公報 特開平１１−８４６３３号公報 特開平３−２２６７５７号公報 特開２００７−２７９３２５号公報 特願２００７−２０１６９３号（未公開）

本発明はピンホールのない高精度の薄膜印刷性が要求される液晶配向膜用印刷版において、フレキソ印刷版などの感光性樹脂製印刷版を、大きな製版サイズにおいても高版厚精度で且つ安定した製版を可能とする製造装置および製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは前記の課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明は下記の通りである。
（１）上下２枚の支持基板が対向して感光性樹脂を配置する間隙を構成し、該支持基板の双方もしくは一方が活性光線を透過する透明基板であり、該支持基板のいずれか一方の内面が粗面化されており、該粗面に液状感光性樹脂を接触させ、前記透明基板を介して活性光線を照射することにより前記液状感光性樹脂を硬化させる感光性樹脂版シートの製造装置であって、前記上下２枚の支持基板の双方もしくは一方を上下させて前記間隙を調整する間隙調整機構を有することを特徴とする感光性樹脂版シートの製造装置。
（２）前記上下に対向する支持基板の内面に吸着構造を有することを特徴とする（１）に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
（３）前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、該支持基板の裏面側の幅方向及び長さ方向にそれぞれ１００ｍｍピッチ以上、５００ｍｍピッチ以下の間隔で上下させる機構であることを特徴とする（１）または（２）に記載の感光性樹脂版シート製造装置。
（４）前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、該支持基板の裏面側から上下させる平坦性調整幅が１ｍｍ以上であって、その調整精度が０．０１ｍｍ以下であることを特徴とする（１）乃至（３）のいずれか一項に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
（５）前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、棒構造の支持体が下側の透明支持基板の裏面を上向きに押し上げる機構であり、該透明支持基板との接触面における面積が１００ｍｍ^２以下であることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれか一項に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
（６）（１）乃至（５）のいずれか一項に記載の製造装置を用いて製造することを特徴とする感光性樹脂版シートの製造方法。

本発明によれば、大サイズ透明支持基板の平坦性調整も可能となり、これまでにはできなかった対向する２枚の支持基板間の間隙制御ができることから、版厚精度に優れた大型サイズの液晶配向膜印刷版が一枚もので安定的に生産でき、より大型の液晶表示基板の生産はもとより液晶表示基板の面取りの自由度や数取りが可能となり生産性にも大幅に寄与できる。

本願発明は図１のように、粗面化面１１を上面に有する下部透明支持基板１０の上に感光性樹脂１２、ベースフィルム１３の順で積層配置されものに、真空孔１５を有する上部不透明基板１４をスペーサー１８上に保持することで上下支持基板の間隙、すなわち感光性樹脂版シートの厚みを構成するものである。

なお下部透明支持基板は四周端をガタツキなく装置枠に治めた後、当該透明支持基板上面全体のおおよその水準出しを行い、当該基板の下側に配置したピン立て基板１９に取り付けた平坦度調整ピン１６をそれぞれ当該基板に軽く当たる位置に予め調整しておく。

それぞれの支持基板の平坦度はレーザーを使った平坦度調整方法を用いることができ、下部透明基板の端部に基準ブロックを置いて基準高さを決めた後、平坦度調整ピンのある位置に順次当該ブロックを置き換えながらそれぞれレーザー光の基準高さに平坦度調整ピンで昇降させながら目標とする高さへの調整を行う。

一方、本願発明では上部支持基板は金属製であり、当該基板の下面平坦度は機械研削で全体の平坦性を出した後、自重撓みによって生じてくる平坦度修正は上部支持基板に取り付けた平坦度調整ねじ基板２０に配置した平坦度調整ねじ２１によって、前述のレーザーを使った平坦度調整方法などにより精度の高い平坦性の微調整が行える。

このように、予め平坦度を高めた上下支持基板間に配置された樹脂１２とベースフィルム１３は、ベースフィルムに接する上部支持基板表面に設けた真空孔１５を通してベースフィルム背面を吸着密着させ当該上下支持基板により作られた高精度の間隙において成型された後、下部透明支持基板を通して活性光線ランプ１７で硬化処理することにより、優れた厚み精度の感光性樹脂版シートを製造することができる。

すなわち、本願発明は上下支持基板の間隙を使って感光性樹脂を成型・露光する方法において、上下支持基板の両方又は少なくとも片方の基板の間隙を作る面が平坦度の調整ができる構造を有する当該基板を用いるもので、上下支持基板間の間隙を制御することを特徴とする装置と当該装置を使った感光性樹脂版シートの製造方法に関するものである。

以下、本願発明を更に詳細に説明する。

本発明で使用される支持基板とは、成型及び露光において他からの力によって拘束されることなくスペーサーを介して自由な状態で対向配置する基板を言い、透明又は不透明とは紫外線であるＵＶ−Ａ領域の活性光線の透過性があるかどうかで、5%以上のＵＶ−Ａ透過率を有する基板を透明基板と呼ぶ。このＵＶ−Ａ透過率は市販の紫外線照度計、例えばＵＶ−３０２Ａ（商品名、ＯＲＣ製作所製）などで測定した紫外線照度の基板通過前と後の変化率で定義することができる。

また、本発明で用いられる支持基板とは特開２００７−２７９３２５号公報や特開平４−７５５２号公報で開示されている感光性樹脂を用いて印刷版を成型・露光する際に用いられるガラス製の透明基板で、背面とレリーフ面の両側から活性光線を照射する必要性から上下2枚が透明支持基板で構成されている例で、レリーフ面だけで露光処理可能な感光性樹脂の成型・露光装置においては、対向する背面基板は不透明支持基板を用いることが一般的である。

この時、２枚の支持基板の間隙は上または下支持基板の表面に取り付けた一定の厚みの板状ブロック（以下スペーサーとも言う）で設定することができ、目的とする仕上がり厚みに応じてこのスペーサーの厚みを変えて製版することができる。２枚の支持基板の間隙を設定する方法としては、対向する基板の両方またはいずれか片側内表面にスペーサーを設けるか、下支持基板の外側に下支持基板表面よりも高く、上支持基板が当該スペーサー上に置かれた時に目的とする間隙を生成するようなスペーサー高さ構造を設けるなどの方法がある。

これらの支持基板には活性光線透過性と素材の剛性や耐久性から透明支持基板としてはガラスが用いられることが多いが、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂などのプラスチック材料も用いることができる。また、不透明支持基板としては加工性や剛性などから鉄、アルミニウムなどの金属材料が一般的に用いられる。

本発明の感光性樹脂版シートを製造するための透明支持基板は、レリーフ面の粗面化と優れた厚み精度とを同時に光成型により形成することのできるもので、目的とする印刷レリーフの表面粗さを得るため予め基板表面を均一に粗面化したもので、透明支持基板の当該粗面化型は砥粒を用いてのサンドブラストやラッピングなど良く知られた製造法により調製することができる。

また、本発明の感光性樹脂版シートの製造方法では液状の感光性樹脂、例えば特開昭５２−９０３０４号公報や特開２００３−１５６８３７号公報などで示される感光性樹脂を使用することができる。これらの感光性樹脂を用いて製造される感光性樹脂版では、寸法安定性や機械的物性に優れたポリエステルフィルムやシートなどが支持体として使われ、当該フィルムやシートの感光性樹脂が接する側には予め接着処理など施した基材が使われている。

本発明装置で使用する上下支持基板は、それぞれの対抗面となる面の平坦性は基板製造時に出しておく方が良い。すなわち、自重によるたわみが生じない条件での平坦度、つまり当該基板表面が吊られた状態や定盤上における平坦度精度は５／１００ｍｍ以内、望ましくは３／１００ｍｍ以内であって局部的な凹凸状態のないことが望ましい。このような吊り状態や定盤上での平坦度精度は、通常の機械研削法などで金属材料はもちろん本発明で使われる透明ガラス基板の場合でも良く知られたガラス材の研削方法で得ることができる。

本発明の間隙調整可能な構造を２枚の支持基板双方に設けた装置の場合には、対向するそれぞれの支持基板面の平坦度が調整できるため、２枚の支持基板間の間隙はより良好な精度を満足できる。また、活性光線や樹脂硬化時の熱などによる上または／および下支持基板に変形が生ずる様な場合には、得られた感光性樹脂版シートからその状態を読み取り補正することも可能で、高精度で安定した感光性樹脂版シートの製造にとっては極めて有効な方法である。

上下それぞれの支持基板の平坦度調整は、それぞれの基板内に配置されたレベル調整ねじで行うことができ、図１には上下に配置した２枚の支持基板の平坦度調整構造を、図２には下部透明支持基板の下側に配置した平坦度調整構造の一例を示している。平坦度調整構造は支持基板内に１００ｍｍ以上、５００ｍｍ以内の間隔で配置し、それぞれ単独に上げ下げできる構造を設けており、その上げ下げは当該部に取り付けたレベル調整ねじを回転させて行うことができる。上げ下げ量は基準に対して１．０ｍｍ以上の調整シロがあればよく、そのレベル調整精度は０．０１ｍｍ以下が望ましく、更に精度の高い調整が可能なものであればなお好ましい。平坦度調整構造の配置は等間隔が調整しやすいが、配置密度が高いと装置のコスト高だけでなく調整に手間がかかる問題となる。

平坦度調整構造のレベル調整ねじの先、つまり上支持基板にあっては支持基板の上部レベル調整ねじ取り付け基板との間に取り付けられ、当該レベル調整ねじを回転させることで上支持基板表面の平坦度の上げ下げ調整を行っている。一方、下側に配置された透明支持基板の場合には、レベル調整ねじの先は下側支持基板の下面から突き上げる形のピン構造とし、下側透明基板の自重たわみによる下がりをピン型形状としたレベル調整ねじを回転させることでピン先の上げ下げを行うことで調整することができ、本発明で言うところの上部支持基板で使用できるレベル調整ねじは、ＦＡ用メカニカル標準部品でよく知られたレベル調整ねじ、レベル調整ボルト、ロックナットを組合せたものが使用できる。

前記感光性樹脂製版の開示特許や本発明の感光性樹脂版シートの製版において、印刷レリーフ面は下部透明支持基板側に、ベースフィルムと呼ばれる印刷版基材面は上部支持基板側とする例が多い。これは、液状感光性樹脂の成型法に起因しているもので、樹脂を押し広げながらベースフィルムを重ね合わせてシート化する利便性の高い液状樹脂成型方式を用いていることによる。

本発明における下部透明基板の平坦度調整用のピンは透明支持基板に直接接する位置にあるため、ピン型形状によっては活性光線に陰を作ることになり活性光線分布精度が印刷レリーフ面へ悪影響を及ぼすことがある。そのため、本発明者らは平坦度調整に必要なピン頂部保持面の形状と印刷レリーフへの影響について鋭意検討した結果、透明基板接触面の大きさは１００ｍｍ^２以下であれば印刷レリーフ面への影響を受けることはなく、本発明の感光性樹脂版シート製版装置の平坦度調整ができることを見出し本発明に至った。他方、透明基板であるガラスを下面から支えるためには当該ピンの接触面が点でも良いが、ガラス面へのキズ防止や安定した保持性の点でその先端形状は半径１ｍｍ以上、望ましくは半径２ｍｍ以上の球形状や、印刷レリーフ形成に支障のない大きさの弾性材料など緩衝材を間に加えることが好ましい。

上下支持基板表面の平坦度を調整する方法としてはレーザーなどを用いた公知の方法を利用することができる。レーザーを用いて平坦性を調整する方法としては可視光ダイオードレーザーを用いた「精密アライメントレーザーシステム」（商品名、ＨＡＭＡＲ ＬＡＳＥＲ社製、アメリカ）などがある。これらの計測システムはレーザーを発信する装置と受信する装置とから構成され、同一面上にレーザー発信装置と一個又は複数個以上の受光部を配置して発信装置からのレーザー光高さを基準レベルとしてそれぞれの受光部高さを前記平坦度調整ねじの操作による上げ下げにより上下支持基板表面のレベル調整を行うものである。

これら発信装置及び受信装置には磁力を使って取り付けるものもあり、上支持基板が金属製であれば下側面に磁力で取り付けて使用することができ、受光装置はそれぞれの測定箇所の調整が終われば順次動かしながら面全体の平坦度調整を行うことができる。また、前記レーザーシステムにおける平面測定時の測定精度は０．００２５ｍｍから０．００１ｍｍであり、本発明の平坦度調整装置としては十分な検出精度のものである。

上下支持基板の片側だけの平坦度調整構造でも、これまでには得られなかった高い厚み精度の感光性樹脂版を得ることができる。すなわち、本発明の平坦度調整機構の上げ下げ調整により、対向する支持基板の平面状態に追随させる平坦度調整を行うことにより、前記のように上下支持基板の両方に設けた場合と比べ調整に手間はかかるものの、調整構造を有しない従来の方法と比べ高精度の厚み精度を有する感光性樹脂版の製版が可能である。

本発明の感光性樹脂版シートの製造方法は、予め平坦度を調整した表面が粗面化された下部透明支持基板１０上に液状感光性樹脂１２を直接一定の厚みに押し広げ、１３ベースフィルムをその上に重ね合わせて樹脂とベースフィルムをシート状に一体成型し、予め平坦度を調整した上部支持基板１４を下降させ、スペーサー１８上に当該端面を保持する。その後、上部支持基板に設けた真空孔１５でベースフィルムを吸着し上支持基板に密着させ、下部透明支持基板を通して活性光線ランプ１７を用いて照射し感応性樹脂の光硬化を行う。照射完了後、光硬化した感光性樹脂版シートはベースフィルムと共に下透明基板表面から剥がし取り、感光性樹脂版シートの製版が完了する。

このようにして得られた感光性樹脂版シートは、従来の上下支持基板の間隙を制御しない方法と比べ中央部が厚くなったり、薄くなったりすることなく優れた厚み精度で安定して製造することができる。

本発明を実施例に基づいて説明する。

なお発明例及び比較例における厚み精度及び印刷レリーフ面への影響度評価は次のように示す。
・ 厚み精度ΔＴ：８００×１０５０ｍｍの範囲を５０ｍｍ間隔で格子点を最小表示目盛り１／１００ｍｍのダイアルゲージで測定し、その最大値と最小値の差を示した。配向膜印刷において良好な印刷を与える観点から、厚み精度ΔＴの評価を次のようにした。
◎：４／１００ｍｍ以下
○：５／１００ｍｍ〜６／１００ｍｍ
×：７／１００ｍｍ以上
・ 印刷レリーフへの影響：ポリイミド（ＰＩと呼ぶ）インキがキスタッチ印刷でカスレなく、ムラのない状態で印刷される状態を次のように定めた。
◎：全く異常は認められない
○：わずかに擦れ様の痕跡が認められる
×：明確に痕跡が認められる
・ ＰＩ印刷版としての総合判定：
◎：実用上好適
○：実用可能
×：実用不可
発明例１：
上部支持基板は鉄製で、その下面の板厚みは５ｍｍで１５０ｍｍ角板を継ぎ合わせる構造で配置し、その表面は平面機械研削精度で３／１００ｍｍ以内に研磨した。上部支持基板の裏面にレベル調整ねじを取り付け、躯体上面のレベル調整ねじを回すことによってその高精度に研磨された当該基板面の平坦度調整をすることができる構造とした。また、当該上部支持基板面には直径１ｍｍ径の孔を基板面内８２０ｍｍ×１０７０ｍｍの内側にほぼ均一な間隔の約５０ｍｍピッチで配置し、排気ブロワーにより真空吸着できる構造とした。

一方、上部支持基板と比べ一回り小さ目の下部支持基板は、活性光線透過性のある１０００×１３００ｍｍの大きさで厚み１９ｍｍのフロートガラスを用い、片面を平面研削した後＃４００のダイアモンド砥粒で均一微細な粗面に仕上げた。このガラスを立て吊りして測定した表面平坦度は３／１００ｍｍであった。

四周を保持できる装置の支持枠に粗面化したこのガラスの表面を上にしてのせて、四周のレベル出しを行った。次いで、活性光線ランプの間からこのガラスのセンターを基準に左右に１５０ｍｍピッチの間隔で配置した半径２ｍｍの丸みをもたせたピン形状頂部を、ガラスの下面に軽く当たる位置に全てセットした。この時、下部支持基板ガラスの下面からランプ中心までの距離は８０ｍｍで、このピン形状の平坦度調整棒はランプ下に設けたピン支持基板上に設け、当該基板に取り付けたレベル調整ねじを回転させることで上げ下げできる構造とした。ピン形状の平坦度調整棒は全高１８０ｍｍで、ピン頂部からランプ中心の８０ｍｍ位置までは基部径２０ｍｍの太さとなる円錐形のものを使用した。

次いで、上部鉄製支持基板と下部ガラス製支持基板は精密アライメントレーザーシステム（商品名、ＨＡＭＡＲ ＬＡＳＥＲ社製、アメリカ）を用いて平坦度を調整し、上部鉄製支持基板の下面は１／１００ｍｍに、下部支持基板ガラス表面は２／１００ｍｍの凹傾向に調整した。

その後、下部ガラス製支持基板の上に液状感光性樹脂ＡＰＲ（登録商標）Ｋ１１（商品コード名、旭化成ケミカルズ（株）製）を押し広げ、予め所定の寸法に切り出した厚さ約０．２ｍｍのベースフィルムＢＦ−Ｅ０６（商品コード名：旭化成ケミカルズ（株）製）を重ね合わせた。その後、上部鉄製支持基板を下降させ、下部ガラス支持基板の長手両端部に設けたスペーサー上に降ろし支持基板間の間隙を保持し、上部支持基板の真空孔からベースフィルム背面を吸着し上部支持基板に密着させた。

３０秒間上部支持基板とベースフィルムの密着性を保持した後、下部透明基板である基板ガラスを透して活性光線を１５０秒間照射し、印刷レリーフ層表面の形成と樹脂層そのものの光硬化を完了した。上部支持基板の真空を解除して上部支持基板を上昇させた後、下部支持基板ガラス上の硬化樹脂をベースフィルムと共に剥がし取り、感光性樹脂版シートを得た。

得られた感光性樹脂シートの厚みを表示目盛り１／１００ｍｍのディジタルダイアルゲージで測定した結果、平均厚み２．８４ｍｍでその最小値は２．８２ｍｍ、最大値は２．８５ｍｍであった。版内のバラツキ精度は３／１００ｍｍで、ポリイミド配向膜のキスタッチ印刷において下部支持基板ガラスのピン位置にも何ら痕跡は見られない良好なものであった。
発明例２：
上部支持基板及び下部支持基板ともに１９ｍｍ厚みのソーダガラスを用い、上部支持基板は下面を、下部支持基板となるガラスは上面をそれぞれ機械研削して表面精度を出した後、＃４００のダイアモンド砥粒を用いてラッピングによる粗面化加工を施した。それぞれのガラスを立て吊りして得られた表面平坦度は上部支持基板が２／１００ｍｍの凹、下部支持基板は３／１００ｍｍの凹傾向であった。上部支持基板ガラスには幅２ｍｍ、深さ１ｍｍのベースフィルム吸着用の溝加工を８２０ｍｍ×１０７０ｍｍの位置に施し、真空溝枠の対向するコーナー２箇所に２ｍｍの貫通孔を設け真空排気孔とした。ベースフィルム吸着用真空溝の内側全体を＃２２０アルミナ砥粒による軽めのサンドブラストにより粗面化した。

下部支持基板ガラスは発明例１と同じ方法、同じ手順で露光装置の支持枠に取り付け、当該基板下部からのピンの当たりを調整して精密アライメントレーザーシステムで２／１００ｍｍの凹傾向を確認した。

発明例１と同じ材料、同じ手順で樹脂を押し広げベースフィルムを重ね合わせた後、下部支持基板ガラス上の長手両端部に設けたスペーサー上に降ろし、上部支持基板ガラスの真空孔からベースフィルム背面を吸着し上部支持基板に密着させた。発明例１と同じ手順、同じ条件でベースフィルム吸着、露光、感光性樹脂版シートの剥離を行った。得られた版シートは平均厚みが２．８４ｍｍ、最小値２．８２ｍｍ、最大値２．８６ｍｍと厚みのバラツキ精度は４／１００ｍｍと良好なものが得られ、配向膜のキスタッチ印刷でも平坦度調整ピンの痕跡は殆ど識別できない良好なものであった。
発明例３：
発明例１において用いた下部支持基板ガラスに用いた全高さ１８０ｍｍの頂部８０ｍｍ高さ部分を、半径２ｍｍのピン頂部に代えて頂部４ｍｍ角錐（発明例３−１）、７ｍｍ角錐（発明例３−２）、１０ｍｍ角錐（発明例３−３）を直径２０ｍｍ棒基部に繋がる形状とし、発明例１と同じ方法、同じ手順で平坦度を調整し、発明例１と同じ材料、同じ手順、同じ条件で感光性樹脂版シートを製版した。全体の厚み精度とポリイミド配向膜のキスタッチ印刷における平坦度調整ピンの痕跡評価を行った結果、１０ｍｍ角錐以外はキスタッチの配向膜印刷でも全く痕跡は識別ができなかった。また、１０ｍｍ角錐も痕跡は軽度で実用上は使用可能であった。
発明例４：
発明例１において下部支持基板ガラスの平坦度調整ピンを使用しない以外は、全て同じ方法、同じ材料を用いて同じ手順で感光性樹脂版シートを製版した。その結果、版の厚み精度ΔＴは６／１００ｍｍで、ＰＩ配向膜印刷ではベタエッジの太り傾向は見られたものの実用可能なものであった。
比較例１：
発明例２において、発明例４と同様下部支持基板ガラスの平坦度調整ピンを使用しないほかは発明例４と同じ方法、同じ手順、同じ材料を用いて得た感光性樹脂版シートの厚み精度ΔＴは８／１００ｍｍで配向膜印刷ではベタエッジ部のマージナルが大きい問題があることがわかった。
比較例２：
発明例３において下部支持基板ガラスの平坦度調整用のピン上部８０ｍｍの頂部形状を１５ｍｍ角（比較例２−１）、２０ｍｍ角（比較例２−２）として発明例１と同じ方法、同じ手順で平坦度を調整し、発明例１と同じ材料、同じ手順、同じ条件で感光性樹脂版シートを製版した。その結果は別表の通りで、厚み精度ΔＴは良かったもののピン位置にかすれの痕跡が見られ、実用上問題があることがわかった。

本発明は液晶表示素子基板の電極形成面上に均一な液晶配向膜を形成するフレキソ印刷用の感光性樹脂版シートの製造装置および製造方法に関するもので、大型化が進む液晶表示素子の量産に向けて継ぎ目のない大型の液晶配向膜印刷版を高い厚み精度で、安定的に且つ安価に製造することができる。このことにより、これまでにはできなかった大型サイズの表示素子の製造が可能となるほか、安定した品質の液晶表示素子を効率的に量産することが可能となる。

本発明の装置の全体構成を示す図である。 本発明の下部支持基板の平坦度調整ピンを表した図である。

符号の説明

１０ 下部支持基板
１１ 粗面化された表面
１２ 感光性樹脂層
１３ ベースフィルム
１４ 上部支持基板
１５ 真空孔
１６ 平坦度調整ピン（下部支持基板用）
１７ 活性光線ランプ
１８ スペーサー
１９ 平坦度調整ピン立て基板
２０ 平坦度調整ねじ取り付け基板
２１ 平坦度調整ねじ（上部支持基板用）
２２ 平坦度調整ねじ（下部支持基板用）

Claims (6)

1. 上下２枚の支持基板が対向して感光性樹脂を配置する間隙を構成し、該支持基板の双方もしくは一方が活性光線を透過する透明基板であり、該支持基板のいずれか一方の内面が粗面化されており、該粗面に液状感光性樹脂を接触させ、前記透明基板を介して活性光線を照射することにより前記液状感光性樹脂を硬化させる感光性樹脂版シートの製造装置であって、前記上下２枚の支持基板の双方もしくは一方を上下させて前記間隙を調整する間隙調整機構を有することを特徴とする感光性樹脂版シートの製造装置。
2. 前記上下に対向する支持基板の内面に吸着構造を有することを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
3. 前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、該支持基板の裏面側の幅方向及び長さ方向にそれぞれ１００ｍｍピッチ以上、５００ｍｍピッチ以下の間隔で上下させる機構であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の感光性樹脂版シート製造装置。
4. 前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、該支持基板の裏面側から上下させる平坦性調整幅が１ｍｍ以上であって、その調整精度が０．０１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
5. 前記上下に対向する支持基板の間隙調整機構は、棒構造の支持体が下側の透明支持基板の裏面を上向きに押し上げる機構であり、該透明支持基板との接触面における面積が１００ｍｍ^２以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の感光性樹脂版シートの製造装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の製造装置を用いて製造することを特徴とする感光性樹脂版シートの製造方法。

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