JP2009156875A - Probe card and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はプローブカードおよびその製造方法に係り、より詳しくは、被検査体の電極パッドに一括接触させてビジュアルテスト(Visual test)を実施するためのプローブカードおよびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a probe card and a manufacturing method thereof, and more particularly to a probe card and a manufacturing method thereof for performing a visual test by collectively contacting electrode pads of an object to be inspected.
TFT-LCD(Thin film transistor-liquid crystal display)、PDP(Plasma display panel)、OEL(Organic Electro Luminescence)などの平面ディスプレイの製造分野においては、ガラス基板(Glass substrate)および電極パッドでパネルを製造した後、セル工程の最終検査段階で、データ/ゲート(Data/Gate)ラインのすべての電極パッドにプローブステーション(Probe station)のプローブカードまたはプローブユニットを一括接触させる。そして、データ/ゲートラインの電極パッドに、プローブカードを介して電気的信号を印加することで、電気的特性を検査するビジュアルテストを実施している。 In the field of manufacturing flat display such as TFT-LCD (Thin film transistor-liquid crystal display), PDP (Plasma display panel), OEL (Organic Electro Luminescence), etc., glass substrate (Glass sub). Thereafter, at the final inspection stage of the cell process, the probe card or probe unit of the probe station is brought into contact with all electrode pads of the data / gate line. Then, a visual test for inspecting the electrical characteristics is performed by applying an electrical signal to the electrode pad of the data / gate line via the probe card.
一方、半導体チップはウェーハの製造よりウェーハの検査、タイ(Die)のパッケージングなどの多くの工程を通じて製造している。ウェーハの検査は、半導体チップの電気的特性を検査するための、いわゆる電気的ダイ分類(Electrical die sorting)検査である。電気的ダイ分類検査は、半導体チップの電極パッドにプローブステーションのプローブカードを直接接触させて電気的信号を印加し、半導体チップを良品と不良品に分類する。 On the other hand, semiconductor chips are manufactured through many processes such as wafer inspection and tie packaging rather than wafer manufacturing. The inspection of the wafer is a so-called electrical die sorting inspection for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor chip. In the electrical die classification inspection, the probe card of the probe station is brought into direct contact with the electrode pad of the semiconductor chip and an electrical signal is applied to classify the semiconductor chip into a non-defective product and a defective product.
従来技術の一例として、プローブカードは、微細な金属ニードル型プローブを整列させて構成している。プローブは、平面ディスプレイのパネル、半導体チップなどの被検査体の電極パッドに接触させた後、電気的信号を印加してプローブと電極パッドの電気的な接続状態を検査している。 As an example of the prior art, the probe card is configured by aligning fine metal needle type probes. After the probe is brought into contact with an electrode pad of an object to be inspected such as a flat display panel or a semiconductor chip, an electrical signal is applied to inspect the electrical connection state between the probe and the electrode pad.
このような従来技術のニードル型プローブカードにおいては、金属ニードル型プローブと電極パッド間の接触点が小さくて高密度電極パッドに有利な利点がある。しかし、プローブが片持ち梁構造に構成されているため、プローブの直径が小さくなるほど電極パッドを押す力が弱くなって安定した接触状態を維持することが非常に困難な問題を持っている。プローブの間隔が狭くなるほど、プローブの曲げ変形によってプローブ間で短絡が発生して電気回路に致命的な損傷を引き起こす問題がある。 Such a needle probe card of the prior art has an advantage advantageous for a high-density electrode pad because the contact point between the metal needle probe and the electrode pad is small. However, since the probe has a cantilever structure, the force for pressing the electrode pad becomes weaker as the diameter of the probe becomes smaller, and it is very difficult to maintain a stable contact state. As the distance between the probes becomes narrower, there is a problem that a short circuit occurs between the probes due to bending deformation of the probes, causing fatal damage to the electric circuit.
また、プローブカードの製造工程においては、作業者の手作業によってプローブを一定に整列させているため、生産性と精度が低下する。特に、最近には、半導体チップにソルダーボール(Solder ball)を予め形成して検査する必要性が提起されているが、ソルダーボールが形成されている半導体チップを検査する時、プローブがソルダーボールから滑る現象が発生して正確な検査が困り、プローブの寿命が短縮する問題がある。 Further, in the probe card manufacturing process, since the probes are regularly aligned by the operator's manual work, productivity and accuracy are lowered. In particular, recently, there has been a need to inspect a solder ball (Solder ball) formed in advance on a semiconductor chip. However, when inspecting a semiconductor chip on which a solder ball is formed, the probe is removed from the solder ball. There is a problem that a sliding phenomenon occurs and accurate inspection is difficult, and the life of the probe is shortened.
従来技術のほかの例として、プローブカードは絶縁シートの表面に長い複数のリードを整列して構成しており、リードのピッチを微細化するために、絶縁シートに金属材料をメッキし成長させて構成している。絶縁シートの一側にホルダーが付着されており、ホルダーから絶縁シートの端子とリードの後端子が延長されている。リードの先端子は圧力を受けて絶縁シートとともに曲げ変形しながら半導体チップの電極パッドと弾力的に接触する。 As another example of the prior art, a probe card is configured by arranging a plurality of long leads on the surface of an insulating sheet, and a metal material is plated and grown on the insulating sheet in order to reduce the lead pitch. It is composed. A holder is attached to one side of the insulating sheet, and a terminal of the insulating sheet and a rear terminal of the lead are extended from the holder. The leading terminal of the lead receives pressure and flexibly contacts with the electrode pad of the semiconductor chip while bending and deforming together with the insulating sheet.
しかし、このような従来技術のリード型プローブカードにおいては、リードのメッキ成長が均一でないため、リードのそれぞれの厚さも均一にならなくて、リードと電極パッド間の接触が不良になる問題がある。また、絶縁シートリードとリード間の接合面積が小さいから、絶縁シートとリードの反復的な曲げ変形によって、リードの先端子が絶縁シートから剥離する問題がある。 However, in the conventional lead type probe card, since the lead plating growth is not uniform, the thickness of each lead is not uniform, and there is a problem that the contact between the lead and the electrode pad is poor. . Further, since the bonding area between the insulating sheet lead and the lead is small, there is a problem that the lead terminal is peeled off from the insulating sheet due to repetitive bending deformation of the insulating sheet and the lead.
一方、従来技術のほかの例として、プローブカードはブレード型プローブが開発されている。ブレード型プローブは、セラミックのような絶縁体にスリットを形成し、絶縁スリットにチップを押し込んで構成している。しかし、作業者の手作業によって、絶縁体のスリットにチップを押し込んで組み立てるため、生産性が低下するだけでなく、生産費が上昇する問題がある。また、プローブの交換が煩わしくて不便な欠点がある。 On the other hand, as another example of the prior art, a blade-type probe has been developed as a probe card. The blade type probe is formed by forming a slit in an insulator such as ceramic and pushing a chip into the insulating slit. However, since the chip is pushed into the insulator slit and assembled by the operator's manual work, there is a problem that not only productivity is lowered but also production costs are increased. Further, there is a disadvantage that the exchange of the probe is troublesome and inconvenient.
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、伝導性ワイヤを折り曲げてなるプローブの折曲部を接点として使用する構造によって弾性変形率を向上させることにより、プローブと電極パッド間の誤差を吸収するとともに、接触を安定に維持して接続性を大きく向上させることができ、耐久性に優れて信頼性を向上させることができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of such problems, the purpose of which is to improve the elastic deformation rate by a structure using a bent portion of a probe formed by bending a conductive wire as a contact, Provided is a probe card that absorbs errors between a probe and an electrode pad, can maintain contact stably and greatly improve connectivity, has excellent durability, and can improve reliability. There is to do.
本発明のほかの目的は、伝導性ワイヤのプローブの製造、組立ておよび交換が容易に行えるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a probe card that can improve the productivity and reduce the production cost because the manufacture, assembly, and replacement of the probe of the conductive wire can be easily performed. is there.
本発明のさらにほかの目的は、伝導性薄板のプローブ間に絶縁シートを介在するかまたは絶縁層をコートすることで短絡を防止する簡単な構造によって容易な製造、組立ておよび交換が可能であるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。 Still another object of the present invention is that an insulating sheet is interposed between probes of a conductive thin plate or an insulating layer is coated, so that it can be easily manufactured, assembled and replaced by a simple structure which prevents a short circuit. Another object of the present invention is to provide a probe card capable of improving productivity and reducing production costs and a method for manufacturing the same.
前記課題を解決するために、本発明の一観点によれば、被検査体の電極パッドに接触するように弾性を有する接点部が折り曲げられた伝導性ワイヤでなり、前記接点部は同一方向に配列され、短絡防止のために互いに平行に配列されている複数のプローブと、前記プローブの一端と近接した部分を固定する第1絶縁ブロックと、前記プローブの他端と近接した部分を固定する第2絶縁ブロックと、前記プローブの接点部が突出するように、前記第1絶縁ブロックと第2絶縁ブロックをそれぞれ固定するマウンティングプレートとを含んでなることを特徴とする、プローブカードが提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, the contact portion having elasticity is bent so as to contact the electrode pad of the object to be inspected, and the contact portion is in the same direction. A plurality of probes arranged parallel to each other to prevent a short circuit, a first insulating block for fixing a portion adjacent to one end of the probe, and a first portion for fixing a portion adjacent to the other end of the probe There is provided a probe card comprising: 2 insulating blocks; and a mounting plate for fixing the first insulating block and the second insulating block so that the contact portion of the probe protrudes.
また、前記課題を解決するために、本発明のほかの観点によれば、被検査体の電極パッドに接触するように、上端両側に第1および第2接点部が形成され、下端両側に第1および第2結合切欠部が互いに整列されるように形成された伝導性薄板でなり、短絡防止のために、互いに平行に配列されている複数のプローブと、前記プローブの第1および第2結合切欠部に結合される第1および第2支持部と、前記プローブ間に、短絡防止のために設けられる絶縁手段と、前記第1および第2支持部の両側に、前記プローブを密着するために装着される第1および第2密着板とを含んでなることを特徴とする、プローブカードが提供される。 In order to solve the above-mentioned problem, according to another aspect of the present invention, first and second contact portions are formed on both sides of the upper end so as to contact the electrode pad of the device under test, and the first and second contact portions are formed on both sides of the lower end. A plurality of probes made of conductive thin plates formed so that the first and second coupling notches are aligned with each other, and arranged in parallel to each other to prevent a short circuit; and first and second couplings of the probes In order to closely contact the probe on both sides of the first and second support portions, the first and second support portions coupled to the notch, the insulating means provided between the probes to prevent a short circuit, and the first and second support portions There is provided a probe card comprising first and second contact plates to be mounted.
また、前記課題を解決するために、本発明のさらにほかの観点によれば、複数の伝導性ワイヤを、短絡防止のために、互いに平行に配列する段階と、前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第1絶縁ブロックによって固定する段階と、前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第2絶縁ブロックによって固定する段階と、前記第1絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第2絶縁ブロックを固定する段階とを含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法が提供される。 In order to solve the above-described problem, according to still another aspect of the present invention, a plurality of conductive wires are arranged in parallel to each other to prevent a short circuit, and one end of the conductive wire is adjacent to the conductive wires. Fixing the portion with the first insulating block, fixing the portion adjacent to the other end of the conductive wire with the second insulating block, excluding the contact portion to be formed on the conductive wire, Fixing the first insulating block to one side of the mounting plate; and compressing the conductive wire in the longitudinal direction so that the contact portion is formed on the other side of the mounting plate; There is provided a method for manufacturing a probe card, characterized in that it comprises a fixing step.
以上説明したように、本発明によるプローブカードおよびその製造方法によれば、伝導性ワイヤを折り曲げてなるプローブの折曲部を接点として使用する構造によって弾性変形率を向上させることにより、プローブと電極パッド間の誤差を吸収するとともに接触を安定に維持して接続性を大きく向上させることができ、耐久性に優れて信頼性を向上させることができる。また、伝導性ワイヤのプローブの容易な製造、組立ておよび交換が可能であるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができる。そして、伝導性薄板のプローブ間に絶縁シートを介在するかまたは絶縁層をコートすることで短絡を防止する簡単な構造によって容易に製造、組立ておよび交換することができるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができる効果がある。 As described above, according to the probe card and the manufacturing method thereof according to the present invention, the probe and the electrode are improved by improving the elastic deformation rate by the structure using the bent portion of the probe formed by bending the conductive wire as the contact. It is possible to absorb the error between the pads and maintain the contact stably to greatly improve the connectivity, and to improve the durability and the reliability. In addition, since the conductive wire probe can be easily manufactured, assembled, and exchanged, productivity can be improved and production costs can be reduced. And since it can be easily manufactured, assembled and replaced by a simple structure that prevents short circuit by interposing an insulating sheet between the probes of the conductive thin plate or coating an insulating layer, improving productivity, The production cost can be reduced.
以下、本発明によるプローブカードおよびその製造方法の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。 Embodiments of a probe card and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
まず、図1は本発明のプローブカードが適用されるプローブステーションを示している。図1を参照すれば、プローブステーション10は、被検査体、例えば平面ディスプレイパネル2の電極パッドに接続される本発明のプローブカード20を有し、プローブカード20はテープキャリアパッケージブロック(Tape carrier package block、TCP block)12に接続されている。テープキャリアパッケージブロック12はコネクター14を介してポゴブロック(Pogo block)16に接続されており、ポゴブロック16はメインボード18に接続されている。コネクター14はフレキシブルプリント回路(Flexible printed circuit)で構成され、ポゴブロック16はプローブステーション10のメインボード18とプローブカード20間の信号伝達のためのインターフェースボード(Interface board)である。一方、図1には、プローブカード20がプローブステーション10の入力端に適用されているものを例示して説明したが、プローブカード20はプローブステーション10の出力端に適用することができる。
First, FIG. 1 shows a probe station to which the probe card of the present invention is applied. Referring to FIG. 1, a
図2は本発明によるプローブカードの第1実施形態を示す。図2を参照すれば、第1実施形態のプローブカード100は、平面ディスプレイパネルまたは半導体チップなどの被検査体の電極パッドに接触されて電気的信号を印加するプローブ110を備え、プローブ110は長細い伝導性ワイヤ112で構成されている。
FIG. 2 shows a first embodiment of a probe card according to the present invention. Referring to FIG. 2, the
図3a〜図3cを参照すれば、伝導性ワイヤ112には、被検査体の電極パッドに実質的に接触する多様な形態の接点部114;114a、114b、114cが弾性を有するように形成されている。伝導性ワイヤ112は、金属、炭素纎維などのように伝導性を有する素材であればどのものであっても使用することができ、必要によって中実型(Solid type)と中空型(Hollow type)のなかで選択的に使用することができる。
Referring to FIGS. 3a to 3c, the
図3aに示すように、伝導性ワイヤ112には円弧形接点部114aが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ112の一端116aと他端116bは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ112の一端116aに近接する第1直線部118aと他端116bに近接する第2直線部118bは一直線状を成し、円弧形接点部114aの頂点は被検査体の電極パッドに実質的に接触する。図3bに示すように、伝導性ワイヤ112には、三角形接点部114bが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ112の一端116aと他端116bは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ112の第1および第2直線部118a、118bは一直線状を成し、三角形接点部114bの頂点は被検査体の電極パッドに実質的に接触する。図3cに示すように、伝導性ワイヤ112には、円形折曲部114cが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ112の一端116aと他端116bは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ112の第1および第2直線部118a、118bは互いに平行に配列されている。
As shown in FIG. 3a, an arc-shaped
図2を再び参照すれば、伝導性ワイヤ112の第1および第2直線部118a、118bのそれぞれは第1絶縁ブロック120と第2絶縁ブロック130によって固定されている。第1および第2絶縁ブロック120、130間には、伝導性ワイヤ112が、短絡防止のために、一定間隔で配列されている。伝導性ワイヤ112の接点部114は第1および第2絶縁ブロック120、130の外側に同一方向に突出されている。
Referring back to FIG. 2, the first and second
第1および第2絶縁ブロック120、130のそれぞれは、上下に分離されるハーフ型第1プレート122、132と第2プレート124、134から構成され、第1プレート122、132のそれぞれには、伝導性ワイヤ112の第1および第2直線部118a、118bを収容する複数のチャンネル122a、132aと、伝導性ワイヤ112の間隔を維持する複数の突起型スペーサ122b、132bが交番に形成されている。本実施形態において、チャンネル122a、132aとスペーサ122b、132bは必要によって省略することもできる。
Each of the first and second insulating
第1および第2絶縁ブロック120、130の第2プレート124、134はマウンティングプレート140に固定されている。伝導性ワイヤ112、第1および第2絶縁ブロック120、130の第2プレート124、134およびマウンティングプレート140は、固定手段、例えば接着剤による接合、ボルト結合、スナップフック結合などの多様な方法で固定することができる。
The
このような伝導性ワイヤ112は一端116aと他端116bが拘束されたままで予荷重を受けて、形態上曲がりビーム(Curved Beam)となり、構造的には両端固定ビーム(Fixed Beam)となるので、高い曲げ剛性(Flexural stiffness)と耐久性を保有する。したがって、伝導性ワイヤ112の接点部114によって、電極パッドを垂直荷重で押す時、塑性変形を防止することができ、接点部114と電極パッド間の接触面積が増加して電気抵抗および発熱を減少させることができる。
Such a
また、伝導性ワイヤ112の断面積を減少させることができるとともに従来のニードル型プローブのような水準の曲げ剛性を得ることができるので、高密度電極に対応するプローブカードを容易に製造することができる。そして、伝導性ワイヤ112の接点部114は、弾性変形によって、電極パッドとの間で発生する誤差を吸収して一定の接触面積を維持するので、接点部114と電極パッド間の接触を安定的に維持して信頼性を向上させることができる。本実施形態において、接点部114は、円弧形、三角形および円形に形成されたものを例示し説明したが、接点部114の形状は必要によって適切に変更することができる。
In addition, since the cross-sectional area of the
図4を参照して第1実施形態のプローブカードの製造方法を詳細に説明すると、まず複数の伝導性ワイヤ112を、短絡防止のために、互いに平行に配列する(S100)。伝導性ワイヤ112の一端116aと近接した部分を第1絶縁ブロック120の第1および第2プレート122、124間に介在して固定し(S102)、伝導性ワイヤ112が部分的に露出するように、すなわち接点部114を形成しようとする伝導性ワイヤ12の部分を除き、伝導性ワイヤ112の他端116bと近接した部分を第2絶縁ブロック130の第1および第2プレート132、134間に介在して固定する(S104)。この時、伝導性ワイヤ112の第1および第2直線部118a、118bのそれぞれは第1プレート122、132のチャンネル122a、132aに収容される。
The manufacturing method of the probe card according to the first embodiment will be described in detail with reference to FIG. 4. First, a plurality of
ついで、マウンティングプレート140の一側に第1絶縁ブロック120を固定し(S106)、マウンティングプレート140の他側に接点部114が形成されるように伝導性ワイヤ112を長手方向に圧縮した後、第2絶縁ブロック130を固定する(S108)。このような第1実施形態のプローブカードの製造方法により、図3aおよび図3bに示すように、円弧形接点部114aまたは三角形接点部114bを有するプローブ110でプローブカード100を製造することができる。
Next, the first insulating
一方、図3cを参照すれば、円形折曲部114cを有する伝導性ワイヤ112のプローブ110は、図2に示す第1絶縁ブロック120によって第1直線部118aを固定し、第1絶縁ブロック120はマウンティングプレート140の一側に固定する。そして、伝導性ワイヤ112の第2直線部118bは第2絶縁ブロック130によって固定し、第2絶縁ブロック130は第1絶縁ブロック120が固定されているマウンティングプレート140または第1絶縁ブロック120に固定することで、伝導性ワイヤ112の両端が拘束された予荷重を受ける本発明のプローブカードを製造することができる。また、円形折曲部114cを有するプローブ110は、第1絶縁ブロック120または第2絶縁ブロック130によって、第1および第2直線部118a、118bを共に固定することができる。
Meanwhile, referring to FIG. 3c, the
図5を参照すれば、第1実施形態のプローブカードの製造方法において、伝導性ワイヤ112を第1絶縁ブロック120の第1および第2プレート122、124間に整列して固定する時は、所定の間隔で離れている第1および第2スプール150、152に伝導性ワイヤ112を平行に配列されるように巻きつける。したがって、第1および第2スプール150、152間の伝導性ワイヤ112は一定間隔で直線状に配列される。
Referring to FIG. 5, in the method of manufacturing the probe card according to the first embodiment, when the
ついで、第1および第2スプール150、152間に配列されている伝導性ワイヤ112は、第1絶縁ブロック120の第1および第2プレート122、124間に介在して固定する。図5は、第1および第2スプール150、152間に上下側に配列されている伝導性ワイヤ112が二つの第1絶縁ブロック120に固定された状態を示す。そして、第1絶縁ブロック120に固定されている伝導性ワイヤ112の両側を切断する。この時、第1絶縁ブロック120から伸びて第1スプール150に近接する伝導性ワイヤ112の一側と、第2スプール152に近接する伝導性ワイヤ112の他側を切断する。したがって、第1絶縁ブロック120の第1および第2プレート122、124によって複数の伝導性ワイヤ112を簡便で正確に整列して固定することができる。また、伝導性ワイヤ112の張力を調節して直径をさらに小さく製造することができる。
Next, the
図6は本発明によるプローブカードの第2実施形態を示す。図6を参照すれば、第2実施形態のプローブカード200は、第1実施形態のプローブカード100と同様に、伝導性ワイヤ212でなったプローブ210、第1絶縁ブロック220、第2絶縁ブロック230およびマウンティングプレート240を具備する。伝導性ワイヤ212の接点部214は、第1および第2絶縁ブロック220、230の外側に同一方向に突出している。
FIG. 6 shows a second embodiment of the probe card according to the present invention. Referring to FIG. 6, the
一方、複数の伝導性ワイヤ212間には、伝導性ワイヤ212の短絡を防止するように、絶縁ワイヤ260が介在されている。絶縁ワイヤ260は、樹脂が含浸されたスペクトラ(Spectra、米国ハニーウェル社(Honeywell)の商品名)ワイヤ、ナイロンワイヤなどで構成することができる。また、伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260は、図5に示すように、第1および第2スプール150、152に平行に整列されるように、交番に巻きつけた後、第1絶縁ブロック220の第1および第2プレート222、224間に介在して固定することができる。第1および第2スプール150、152に伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260を巻きつける時は、第1および第2スプール150、152に伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260が最大限に密着するように巻きつけることで、伝導性ワイヤ212の密度を高める。
On the other hand, an insulating
図5および図6をともに参照して第2実施形態のプローブカードの製造方法を詳細に説明すると、第1および第2スプール150、152間に配列されている伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260の一側は第1絶縁ブロック220の第1および第2プレート222、224に固定させ、伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260の両側を切断する。この時、伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260の一側は、第1スプール150に近接するように、第1絶縁ブロック220の一端から露出する部分を切断し、他側は、第2スプール152に近接する部分を切断する。
The method of manufacturing the probe card according to the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6. The
ついで、伝導性ワイヤ212と絶縁ワイヤ260の他側は第2絶縁ブロック230の第1および第2プレート232、234に固定させる。第1絶縁ブロック220はマウンティングプレート240の一側に固定し、マウンティングプレート240の他側に接点部214が形成されるように伝導性ワイヤ212を長手方向に圧縮した後、第2絶縁ブロック230を固定する。マウンティングプレート240の両側に第1および第2絶縁ブロック220、230を固定することにより、第1および第2絶縁ブロック220、230間に伝導性ワイヤ212の接点部214が弾性変形可能に形成され、絶縁ワイヤ260には、伝導性ワイヤ212の接点部214と同一形態の折曲部が形成される。
Next, the other side of the
図7および図8は、本発明によるプローブカードの第3実施形態を示す。図7および図8を参照すれば、第3実施形態のプローブカード300は、第1および第2実施形態のプローブカード100、200と同様に、伝導性ワイヤ312でなったプローブ310、第1絶縁ブロック320、第2絶縁ブロック330およびマウンティングプレート340を具備する。伝導性ワイヤ312の接点部314は、第1および第2絶縁ブロック320、330の外側に同一方向に突出している。
7 and 8 show a third embodiment of the probe card according to the present invention. Referring to FIGS. 7 and 8, the
被検査体の電極パッドに接触する接点314aを除いた伝導性ワイヤ312の外面には絶縁層360がコートされている。絶縁層360を接点部314の形成前に伝導性ワイヤ312の外面にコートした後、この伝導性ワイヤ312を第1および第2絶縁ブロック320、330によって固定して接点部314を形成する。そして、図8に示すように、接点部314の一部から絶縁層360を除去して接点314aを形成する。絶縁層360は、化学物質を用いる食刻、カッターを用いる剥がし、グラインダーによる研磨などによって除去することができる。本実施形態において、絶縁層360がコートされている伝導性ワイヤ312は、半導体回路結線に使用されるボンディングワイヤのように、絶縁材のコートされた金、銀、銅のボンディングワイヤを使用することもできる。
An insulating
このように、絶縁層360を有するプローブ310によれば、第1および第2実施形態のプローブカード100、200に比べて、プローブ310を密着して配列することができる。この結果、第3実施形態のプローブカード300の超高密度化を容易に達成することができる。
Thus, according to the
図9は本発明による第4実施形態のプローブカードを示す。図9を参照すれば、第4実施形態のプローブカード400は、第1ないし第3実施形態のプローブカード100、200、300と同様に、伝導性ワイヤ412でなったプローブ410、第1絶縁ブロック420、第2絶縁ブロック430およびマウンティングプレート440を具備する。伝導性ワイヤ412の接点部414は、第1および第2絶縁ブロック420、430の外側に同一方向に突出している。
FIG. 9 shows a probe card according to a fourth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9, the
伝導性ワイヤ412の第1および第2直線部418a、418bと第1および第2絶縁ブロック420、430の第2プレート424、434との間には絶縁フィルム470が介在されている。伝導性ワイヤ412が接する絶縁フィルム470の一面には接着剤層472が形成されている。絶縁フィルム470の接着剤層472に直線状の伝導性ワイヤ412を配列して接合させた後、伝導性ワイヤ412および絶縁フィルム470の両端を第1絶縁ブロック420の第1および第2プレート422、424と第2絶縁ブロック430の第1および第2プレート432、434によって固定する。そして、マウンティングプレート440の一側に第1絶縁ブロック420を固定し、他側に接点部414が形成されるように伝導性ワイヤ412を長手方向に圧縮した後、第2絶縁ブロック430を固定すれば、第4実施形態のプローブカード400が出来上がる。一方、プローブ410の伝導性ワイヤ412間には、第2実施形態のプローブカード200と同様に、絶縁ワイヤ260を介在することができ、伝導性ワイヤ412の外面には、第3実施形態のプローブカード300と同様に、絶縁層360を形成することもできる。
An insulating
このような第4実施形態のプローブカード400において、絶縁フィルム470自体の剛性によってプローブ410の弾性力が一層補強されることにより、被検査体の電極パッドと接点部414間の接触を正確で安定的に実施することができる。また、絶縁フィルム470に伝導性ワイヤ412を接合させた状態で伝導性ワイヤ412を折り曲げて接点部414を形成することにより、伝導性ワイヤ412間の接触を防止することができる。
In such a
図10に示すように、絶縁フィルム470の接着剤層472に伝導性ワイヤ412を配列して接合する時には、所定の間隔で離れている第1および第2スプール150、152に絶縁フィルム470を巻きつける。その後、絶縁フィルム470の接着剤層472に伝導性ワイヤ412を平行に配列されるように巻きつける。その結果、第1および第2スプール150、152間に平坦に広げられている絶縁フィルム470の接着剤層472には伝導性ワイヤ412が直線状に一定間隔で配列されて接合される。最後に、伝導性ワイヤ412と絶縁フィルム470の両側を切断すれば、伝導性ワイヤ412が一定に配列されて接合された絶縁フィルム470を得ることができる。
As shown in FIG. 10, when the
一方、絶縁フィルム470の接着剤層472は、加熱によって溶けて接着性を有するように形成することができる。この場合、伝導性ワイヤ412を加熱しながら接着剤層472上に巻きつける。絶縁フィルム470は、接着剤層472を省略し、融点の低い熱可塑性樹脂のフィルムを使用することができる。熱可塑性樹脂のフィルムに伝導性ワイヤ412を接合するためには、伝導性ワイヤ412の外面に接着剤をコートして巻きつけるかまたは伝導性ワイヤ412を加熱しながら巻きつけることができる。そして、伝導性ワイヤ412の外面に絶縁層がコートされている場合、絶縁層を加熱して溶かすかまたは化学物質によって溶かすことにより、絶縁フィルム470に接合することもできる。
On the other hand, the
図11に示すように、単一スプール154に絶縁フィルム470が巻きつけられており、絶縁フィルム470の外面に伝導性ワイヤ412が平行に配列されるように巻きつけられている。スプール154の軸方向に沿って2箇所で伝導性ワイヤ412および絶縁フィルム470を切断すれば、伝導性ワイヤ412が一定に配列されて接合された絶縁フィルム470を得ることができる。
As shown in FIG. 11, the insulating
図12および図13は、本発明による第5実施形態のプローブカードを示す。図12および図13を参照すれば、第5実施形態のプローブカード500は複数のプローブ510を備え、プローブ510は伝導性薄板512で構成されている。伝導性薄板512の上端両側には第1および第2接点部514a、514bが突出されており、下端両側には第1および第2結合切欠部516a、516bが互いに整列されるように形成されている。そして、伝導性薄板512の左右側端下側には、第1および第2切取部518a、518bが形成されている。
12 and 13 show a probe card according to a fifth embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 12 and 13, a
また、伝導性薄板512の第1接点部514aは、被検査体の電極パッドと接触して電気的信号を印加する。伝導性薄板512の第2接点部514bは、図1に示すように、プローブステーション10のテープキャリアパッケージブロック12に接続される。伝導性薄板512の第1および第2結合切欠部516a、516bには第1および第2支持部520、522が結合されている。図12は、第1および第2結合切欠部516a、516bが半円形に形成され、第1および第2支持部520、522が環状棒でなっているものを示しているが、これは例示的なものであるばかり、第1および第2結合切欠部516a、516bと第1および第2支持部520、522の形状は必要によって多角形に形成することもできる。
Further, the
一方、プローブ510間には、プローブ510間の短絡を防止する絶縁手段として複数の絶縁シート530がそれぞれ装着されており、絶縁シート530の下端両側には、互いに平行に配列されている第1および第2支持部520、522に対応して結合される第1および第2結合切欠部532a、532bがそれぞれ形成されている。第1および第2支持部520、522の両側には、プローブ510と絶縁シート530を密着させる第1および第2密着板540、542が備えられ、第1および第2密着板には、第1および第2支持部520、522に沿って移動できるように嵌合される案内孔540a、542aがそれぞれ形成されている。
On the other hand, a plurality of insulating
このような構成を有する第5実施形態のプローブカード500は、プローブ510のなかでいずれか一つのプローブ510で損傷が生じた場合、作業者は第1および第2支持部520、522の外側に第1および第2密着板540、542を移動させることで、第1および第2密着板540、542によってプローブ510および絶縁シート530に加えられていた加圧力を解除した後、第1および第2支持部520、522から該当プローブ510の第1および第2結合切欠部516a、516bを分離して容易に交換することができる。この時、作業者は該当プローブ510の分離時、伝導性薄板512の左右側端下側に形成されている第1および第2切取部518a、518bによって該当プローブ510および絶縁シート530を容易に区別することができるので、プローブ510の交換作業を簡便に実施することができる。
In the
図14は、本発明による第6実施形態のプローブカードを示す。図14を参照すれば、第6実施形態のプローブカード600は、第5実施形態のプローブカード500のプローブ510、第1および第2支持部520、522、および第1および第2密着板540、542と同様に、プローブ610、第1および第2支持部620、622、および第1および第2密着板640、642を具備する。
FIG. 14 shows a probe card according to the sixth embodiment of the present invention. Referring to FIG. 14, the
また、プローブ610のそれぞれは伝導性薄板612で構成されている。伝導性薄板512の上端両側には第1および第2接点部614a、614bが突出されており、下端両側には第1および第2結合切欠部616a、616bが形成されている。プローブ610の第1および第2結合切欠部616a、616bは第1および第2支持部620、622に結合されており、第1および第2支持部620、622の両側にはプローブ610を密着させるための第1および第2密着板640、642がそれぞれ装着されている。
Each of the
プローブ610の一側面には、第1および第2接点部614a、614bを除いた残りの面に、プローブ610間の絶縁のための絶縁手段として絶縁層630が設けられている。絶縁層630は、絶縁テープの接着、または絶縁コーティングによって提供することができる。絶縁層630のコーティング時、プローブ610の一側面全体に絶縁剤をコートした後、第1および第2接点部614a、614bの絶縁剤を、加熱による溶かし、化学物質による食刻、カッターによる剥がし、グラインダーによる研磨などによって除去することができる。一方、絶縁層630がコートされているプローブ610は、生産性向上のために、単一板材をウォータージェット(Water jet cutting)、プレス加工などによって切断して製造することができる。
An insulating
このような構成を有する第6実施形態のプローブカード600において、プローブ610の一側面に絶縁層630が一体型にコートされている構造は、第5実施形態のプローブカード500において、プローブ510間の絶縁のために、絶縁シート530を採択した構造に比べ、構成が単純になって生産性を向上させ、生産費を節減することができる。
In the
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
本発明は、被検査体の電極パッドに一括接触させてビジュアルテストを実施するためのプローブカードおよびその製造方法に適用可能である。 The present invention can be applied to a probe card and a manufacturing method thereof for performing a visual test by bringing the electrode pads of an object to be inspected into batch contact.
10 プローブステーション
20、100、200、300、400、500、600 プローブカード
110、210、310、410、510、610 プローブ
112、212、312、412 伝導性ワイヤ
114、214、314、414 接点部
120、220、320、420 第1絶縁ブロック
130、230、330、430 第2絶縁ブロック
140、240、340、440 マウンティングプレート
360 絶縁層
470 絶縁フィルム
512、612 伝導性薄板
514a、614a 第1接点部
514b、614b 第2接点部
516a、616a 第1結合切欠部
516b、616b 第1結合切欠部
520、620 第1支持部
522、622 第2支持部
530 絶縁シート
540、640 第1密着板
542、642 第2密着板
640 絶縁層
10
Claims (18)
前記プローブの一端と近接した部分を固定する第1絶縁ブロックと、
前記プローブの他端と近接した部分を固定する第2絶縁ブロックと、
前記プローブの接点部が突出するように、前記第1絶縁ブロックと第2絶縁ブロックをそれぞれ固定するマウンティングプレートと、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。 The contact portion having elasticity to be in contact with the electrode pad of the object to be inspected is a conductive wire that is bent, and the contact portions are arranged in the same direction and are arranged in parallel to each other to prevent a short circuit. A probe,
A first insulating block for fixing a portion adjacent to one end of the probe;
A second insulating block for fixing a portion adjacent to the other end of the probe;
A mounting plate for fixing the first insulating block and the second insulating block so that the contact portion of the probe protrudes;
A probe card comprising:
前記プローブの第1および第2結合切欠部に結合される第1および第2支持部と、
前記プローブ間に、短絡防止のために設けられる絶縁手段と、
前記第1および第2支持部の両側に、前記プローブを密着するために装着される第1および第2密着板と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。 A conductive thin plate formed so that first and second contact portions are formed on both sides of the upper end so as to contact the electrode pad of the object to be inspected, and first and second coupling cutout portions are aligned with each other on both sides of the lower end. A plurality of probes arranged in parallel to each other to prevent a short circuit;
First and second supports coupled to the first and second coupling notches of the probe;
Insulating means provided to prevent short circuit between the probes,
First and second contact plates that are mounted on both sides of the first and second support portions to closely contact the probe;
A probe card comprising:
前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第1絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第2絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第1絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第2絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。 Arranging a plurality of conductive wires in parallel with each other to prevent short circuit;
Fixing a portion adjacent to one end of the conductive wire with a first insulating block;
Fixing a portion adjacent to the other end of the conductive wire by a second insulating block, excluding a contact portion to be formed on the conductive wire;
Fixing the first insulating block to one side of a mounting plate;
Fixing the second insulating block after compressing the conductive wire in the longitudinal direction so that the contact portion is formed on the other side of the mounting plate;
A method for producing a probe card, comprising:
前記第1および第2スプールのいずれか一つに近接した前記伝導性ワイヤの一側を第1絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第1絶縁ブロックから離れている前記伝導性ワイヤの一側と前記第1および第2スプールのなかでほかの一つと近接した前記伝導性ワイヤの他側を切断する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他側と近接した部分を第2絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第1絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第2絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。 Winding the conductive wires around the first and second spools spaced apart at a predetermined interval to prevent short circuit and arranging them in parallel with each other;
Fixing one side of the conductive wire proximate to one of the first and second spools by a first insulating block;
Cutting one side of the conductive wire remote from the first insulating block and the other side of the conductive wire proximate one of the first and second spools;
Fixing a portion adjacent to the other side of the conductive wire except a contact portion to be formed on the conductive wire by a second insulating block;
Fixing the first insulating block to one side of a mounting plate;
Fixing the second insulating block after compressing the conductive wire in the longitudinal direction so that the contact portion is formed on the other side of the mounting plate;
A method for producing a probe card, comprising:
前記スプールに巻きつけられた前記伝導性ワイヤの両側を切断する段階と、
前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第1絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第2絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第1絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第2絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。 Winding the conductive wire multiple times to arrange in parallel to prevent short circuit;
Cutting both sides of the conductive wire wound around the spool;
Fixing a portion adjacent to one end of the conductive wire with a first insulating block;
Fixing a portion adjacent to the other end of the conductive wire by a second insulating block, excluding a contact portion to be formed on the conductive wire;
Fixing the first insulating block to one side of a mounting plate;
Fixing the second insulating block after compressing the conductive wire in the longitudinal direction so that the contact portion is formed on the other side of the mounting plate;
A method for producing a probe card, comprising:
前記プローブの接点部が突出するように、前記プローブの両端を固定する固定手段と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。 The contact portion having elasticity to be in contact with the electrode pad of the object to be inspected is a conductive wire that is bent, and the contact portions are arranged in the same direction and are arranged in parallel to each other to prevent a short circuit. A probe,
Fixing means for fixing both ends of the probe so that the contact portion of the probe protrudes;
A probe card comprising:
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