JP2009155370A - Epoxy resin molding material for sealing motor and molded article - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、短時間で成形可能であるにも関わらず金型内流動性に優れ、かつ作業性および作業環境性に優れ、耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、線膨張係数の低減に良好な、モーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料およびそれを硬化させてなる成形材料に関するものである。 Although the present invention can be molded in a short time, it has excellent fluidity in the mold, excellent workability and work environment, heat resistance, thermal conductivity, solvent resistance, high temperature water resistance, linear expansion The present invention relates to an epoxy resin molding material suitable for motor sealing, which is good for reducing the coefficient, and a molding material obtained by curing the epoxy resin molding material.
近年地球環境への配慮から、自動車の駆動にエンジンとモーターを併用するハイブリッドカーの開発が活発に進められている。ここでモーターの高出力化を図った場合、モーターの駆動割合が増すことにより燃費向上、排気ガス低減という環境適応化、高性能化が図れるものの、モーターからの発熱量も同時に大きくなる。さらに自動車に搭載されるモーターはオイル類のほか、洗車、降雨、冠水等により水にさらされる。 In recent years, in consideration of the global environment, development of a hybrid car that uses both an engine and a motor for driving a car has been actively promoted. Here, when the motor output is increased, the motor drive rate increases to improve the fuel efficiency, reduce the exhaust gas, adapt to the environment, and increase the performance, but the amount of heat generated from the motor also increases. In addition to oils, motors mounted on automobiles are exposed to water by car washing, rainfall, flooding, and so on.
この自動車駆動用のモーターは放熱、制振、制音などを目的として、一般に不飽和ポリエステル樹脂と無機フィラーからなる成形材料で封止されている（例えば、特許文献１参照。）。しかし、この成形材料は充分満足のいく耐熱性、熱伝導性を有していないのが現状である。また不飽和ポリエステル樹脂と無機フィラーからなる成形材料は、異臭を有する重合性モノマーを含有しているため作業環境性に劣ることや、その形状が粘土状であるため射出成形時、原料供給口に付着し作業性に劣るという問題を有している。 This motor for driving an automobile is generally sealed with a molding material composed of an unsaturated polyester resin and an inorganic filler for the purpose of heat dissipation, vibration suppression, sound suppression, and the like (see, for example, Patent Document 1). However, the present condition is that this molding material does not have a sufficiently satisfactory heat resistance and thermal conductivity. In addition, the molding material consisting of unsaturated polyester resin and inorganic filler is inferior in work environment because it contains a polymerizable monomer having a strange odor, and because the shape is clay-like, it is used as a raw material supply port during injection molding. It has a problem that it adheres and is inferior in workability.
またこの用途の成形材料として、エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーからなる成形材料も知られており、この成形材料は耐熱性、熱伝導性に優れると同時に、作業環境性を劣悪にする重合性モノマーを含有せず、かつその形状が固形状であるため、射出成形時においても原料供給口に付着せず、その作業性に優れるものの、成形に長時間を要する。 In addition, as a molding material for this application, a molding material made of an epoxy resin, an epoxy curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler is also known, and this molding material has excellent heat resistance and thermal conductivity, and at the same time, has a work environment. Since it does not contain an inferior polymerizable monomer and its shape is solid, it does not adhere to the raw material supply port even at the time of injection molding and is excellent in workability, but takes a long time for molding.
ここで成形材料中の主たる樹脂成分としてエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤、硬化促進剤を用いた成形材料では、硬化促進剤量を増やすことにより成形時間の短縮化を図ることができるものの、その方法では流動性の低下を招き金型内全体に材料が行き渡らない、所謂ショートショットなどの成形不良を生じやすい。
本発明は上記の点に顧みてなされたものであり、優れた長期耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、線膨張係数を有し、かつ作業環境性を劣悪にする重合性モノマーを含有せず、またその形状が固形状であるため、射出成形時においてもその作業性に優れると同時に、金型内での流動性を低下させることなく成形時間の短縮化を可能とするエポキシ樹脂成形材料を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and has excellent long-term heat resistance, thermal conductivity, solvent resistance, high-temperature water resistance, linear expansion coefficient, and polymerization properties that make work environment poor. It contains no monomer and its shape is solid, so it is excellent in workability even during injection molding, and at the same time, it can shorten molding time without reducing fluidity in the mold. An object is to provide an epoxy resin molding material.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機フィラー、（Ｅ）シリコーン樹脂、（Ｆ）熱可塑性樹脂、（Ｇ）シランカップリング剤を必須成分とするモーター封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを硬化させてなる成形品は、優れた耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、線膨張係数を有し、かつ作業環境性が良好であり、トランスファー成形や射出成形時においても金型内での流動性を低下させることなく成形時間の短縮化を可能とすることを見出した。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have (A) an epoxy resin, (B) an epoxy resin curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a silicone resin, (F) Thermoplastic resin, (G) Epoxy resin molding material for motor sealing containing silane coupling agent as essential components, and molded products obtained by curing the same, have excellent heat resistance, thermal conductivity, and solvent resistance. High temperature water resistance, linear expansion coefficient, good working environment, and shortening molding time without reducing fluidity in the mold during transfer molding and injection molding I found out.
本発明によれば、作業環境性に優れ、耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、線膨張係数の良好な、かつ金型内での流動性と成形時間の短縮化を両立した生産性に優れるモーターの封止に適するエポキシ樹脂成形材料および成形品を得ることができる。 According to the present invention, it is excellent in work environment, heat resistance, thermal conductivity, solvent resistance, high temperature water resistance, good linear expansion coefficient, fluidity in the mold and shortening of molding time. Thus, it is possible to obtain an epoxy resin molding material and a molded product suitable for sealing a motor having excellent productivity.
以下、本発明のエポキシ樹脂成形材料及び成形品について詳細に説明する。 Hereinafter, the epoxy resin molding material and molded article of the present invention will be described in detail.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いる（Ａ）エポキシ樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を単独または２種以上の混合物として用いることができる。この際クレゾールノボラック型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂成分としては、一分子中に２個以上のエポキシ基をもつ化合物であれば特に制限されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌレートのエポキシ化物などが例示されるが、これらによって限定されるものではない。 As the (A) epoxy resin used in the epoxy resin molding material of the present invention, a cresol novolac type epoxy resin can be used alone or as a mixture of two or more. In this case, the epoxy resin component other than the cresol novolac type epoxy resin is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups in one molecule, and is bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD. Type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, epoxidized product of isocyanurate, and the like, but are not limited thereto.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤は、ノボラック型フェノール樹脂を単独または２種以上の混合物として用いることができる。この際ノボラック型フェノール樹脂以外に用いるエポキシ樹脂硬化剤としてはトリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン系硬化剤、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水トリメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミドなどが例示されるが、これらによって限定されるものではない。 As the (B) epoxy resin curing agent used in the epoxy resin molding material of the present invention, a novolac type phenol resin can be used alone or as a mixture of two or more. In this case, epoxy resin curing agents other than novolak type phenolic resins include amine curing agents such as triethylenetetramine and diaminodiphenylmethane, and acid anhydrides such as methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and trimellitic anhydride. Examples thereof include physical curing agents and dicyandiamide, but are not limited thereto.
前記（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤の混合比は、通常用いられる範囲内であれば特に問題はなく、全エポキシ樹脂中のエポキシ基と全エポキシ硬化剤中のエポキシ基と反応する官能基との当量比は、好ましくは０．５〜２．０、より好ましくは０．７〜１．３である。上記範囲を外れると、硬化性、耐熱性等が低下し、好ましくない。 The mixing ratio of the (A) epoxy resin and the (B) epoxy resin curing agent is not particularly limited as long as it is within the usual range, and reacts with the epoxy groups in all epoxy resins and the epoxy groups in all epoxy curing agents. The equivalent ratio with the functional group is preferably 0.5 to 2.0, more preferably 0.7 to 1.3. Outside the above range, curability, heat resistance and the like are lowered, which is not preferable.
前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量は、エポキシ樹脂成形材料１００質量部中、５〜７０質量部、より好ましくは１０〜６０質量部を占める。エポキシ樹脂成形材料１００質量部中（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量が５質量部より少ないと、物理的強度の低下、低流動による成形性の低下が起こり、７０質量部より多いと耐熱性、熱伝導率が低下し、好ましくない。 The total amount of the (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (E) silicone resin and (F) thermoplastic resin is 5 to 70 parts by mass, more preferably 10 parts in 100 parts by mass of the epoxy resin molding material. Occupies ~ 60 parts by mass. When the total amount of (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (E) silicone resin and (F) thermoplastic resin is less than 5 parts by mass in 100 parts by mass of the epoxy resin molding material, the physical strength is reduced, When moldability is lowered due to low flow, and the amount is more than 70 parts by mass, heat resistance and thermal conductivity are lowered, which is not preferable.
さらに（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量１００質量部中、２０質量部以上、より好ましくは３０質量部以上が、軟化点及び／または融点２０℃以上の成分からなることが望ましい。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量１００質量部中、軟化点及び／または融点２０℃以上の成分が２０質量部より少ないと、エポキシ樹脂成形材料が室温にて粘性を持ち、例えば射出成形時、原料供給口に成形材料が付着するなど生産性が低下し、好ましくない。 Furthermore, in 100 parts by mass of the total amount of (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (E) silicone resin and (F) thermoplastic resin, 20 parts by mass or more, more preferably 30 parts by mass or more is the softening point. And / or a component having a melting point of 20 ° C. or higher. (A) Epoxy resin, (B) Epoxy resin curing agent, (E) Silicone resin and (F) The total amount of 100 parts by mass of thermoplastic resin is less than 20 parts by mass of the softening point and / or the melting point of 20 ° C or higher. In addition, the epoxy resin molding material has viscosity at room temperature. For example, during injection molding, the molding material adheres to the raw material supply port, resulting in a decrease in productivity.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いる（Ｃ）硬化促進剤は、通常エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されるものであれば特に限定されず、単独または２種以上の混合物として用いることができる。このような硬化促進剤としては２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などのアミン類、トリフェニルホスフィンなどの有機リン系化合物などが例示されるが、これらによって限定されるものではない。この（Ｃ）硬化促進剤の使用量は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して通常０．０１〜１０質量部、好ましくは０．１〜５質量部の範囲で選定される。（Ｃ）硬化促進剤の使用量が（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１質量部より少ないと、充分な硬化促進効果が得られず、１０質量部より多いと、耐水性の低下、低流動による成形性の低下などの悪影響を及ぼし、また経済的観点からも好ましくない。 The (C) curing accelerator used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited as long as it is usually used as a curing accelerator for epoxy resins, and can be used alone or as a mixture of two or more. Such curing accelerators include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, tributylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1, Examples include amines such as 8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7, and organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine, but are not limited thereto. The amount of the (C) curing accelerator used is usually 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin. When the amount of the (C) curing accelerator used is less than 0.01 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) epoxy resin, a sufficient curing acceleration effect cannot be obtained. It has an adverse effect such as a decrease and a decrease in moldability due to low flow, and is not preferable from an economic viewpoint.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｄ）無機フィラーとしては、特に限定されず、アルミナ、窒化アルミ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、ケイ砂などのいわゆる高熱伝導性フィラーと呼ばれるものや、マイカ、タルクなどが例示されるが、単独または２種以上の混合物として用いることができる。また無機フィラーの形状は、破砕品を用いることができるが、成形時における成形材料の流動性の観点から球状品を用いることも望ましい。さらに熱伝導率向上の観点から、成形品の内部構造中に連続的な熱の伝達を可能とするクラスター構造品を用いることも望ましい。 The (D) inorganic filler used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited, and is called a so-called high thermal conductive filler such as alumina, aluminum nitride, titanium oxide, magnesium oxide, zinc oxide, silica, and silica sand. Examples thereof include mica, mica, and talc, but they can be used alone or as a mixture of two or more. As the shape of the inorganic filler, a crushed product can be used, but it is also desirable to use a spherical product from the viewpoint of fluidity of the molding material at the time of molding. Furthermore, from the viewpoint of improving thermal conductivity, it is also desirable to use a cluster structure product that allows continuous heat transfer in the internal structure of the molded product.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｅ）シリコーン樹脂としては、特に限定されず、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサンなどのアルキルポリシロキサン類や、それらにアルケニル基、シラノール基、ヒドロキシ基などが付加したもの、エポキシ、アクリル、ウレタンなどを付加した変性シリコーン樹脂などが例示されるが、単独または２種以上の混合物として用いることができる。また、（Ｅ）シリコーン樹脂の使用量は、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｆ）熱可塑性樹脂と（Ｅ）シリコーン樹脂の総量１００質量部中、１〜７０質量部、より好ましくは３〜５０質量部の範囲で選定される。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｆ）熱可塑性樹脂と（Ｅ）シリコーン樹脂の総量１００質量部中、（Ｅ）シリコーン樹脂が１質量部より少ないと、充分な線膨張係数低減効果が得られず、また７０質量部より多いと、曲げ強度の低下など硬化物性に悪影響を及ぼし、また経済的観点からも好ましくない。 The (E) silicone resin used in the epoxy resin molding material of the present invention is not particularly limited, and alkylpolysiloxanes such as dimethylpolysiloxane and methylphenylpolysiloxane, alkenyl groups, silanol groups, hydroxy groups, etc. Are exemplified, and modified silicone resins to which epoxy, acrylic, urethane, and the like are added, can be used alone or as a mixture of two or more. Moreover, the usage-amount of (E) silicone resin is 1-70 mass in 100 mass parts of total amounts of said (A) epoxy resin, (B) epoxy resin hardening | curing agent, (F) thermoplastic resin, and (E) silicone resin. Parts, more preferably in the range of 3 to 50 parts by mass. In (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (F) thermoplastic resin and (E) 100 parts by mass of the total amount of silicone resin, if (E) silicone resin is less than 1 part by mass, sufficient linear expansion If the effect of reducing the coefficient cannot be obtained and the amount is more than 70 parts by mass, the cured physical properties such as a decrease in bending strength are adversely affected, and it is not preferable from an economical viewpoint.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｆ）熱可塑性樹脂としては、分子量２５０から８０，０００、より好ましくは５００から３０，０００の低分子量熱可塑性樹脂を単独または２種以上の混合物として用いることができる。この際熱可塑性樹脂の成分としては特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル／スチレン樹脂、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニルなどの汎用樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリカーボネートなどの汎用エンジニアリング樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミドなどのスーパーエンジニアリング樹脂などが例示されるが、これらによって限定されるものではない。この（Ｆ）熱可塑性樹脂は成形時の加熱により融解液状化し、これによって成型材料に流動性を付与させるものであるが、分子量が２５０より小さい場合、および分子量が８０，０００より大きい場合、成型材料に充分な流動性を付与することができない。 As the thermoplastic resin (F) used in the epoxy resin molding material of the present invention, a low molecular weight thermoplastic resin having a molecular weight of 250 to 80,000, more preferably 500 to 30,000 is used alone or as a mixture of two or more. be able to. In this case, the thermoplastic resin component is not particularly limited, and is a general-purpose resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylonitrile / styrene resin, acrylonitrile / butadiene / styrene resin, methacrylic resin, vinyl chloride, polyamide, polyacetal, polybutylene terephthalate, Examples include general-purpose engineering resins such as polyethylene terephthalate, polymethylpentene, polycarbonate, and super engineering resins such as polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, polyetherimide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, and polyamideimide. It is not limited by these. This (F) thermoplastic resin is melted and liquefied by heating during molding, thereby imparting fluidity to the molding material. When the molecular weight is less than 250 and when the molecular weight is greater than 80,000, molding is performed. Sufficient fluidity cannot be imparted to the material.
前記（Ｆ）熱可塑性樹脂の使用量は、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量１００質量部中、１〜７０質量部、より好ましくは３〜４０質量部の範囲で選定される。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｅ）シリコーン樹脂と（Ｆ）熱可塑性樹脂の総量１００質量部中、（Ｆ）熱可塑性樹脂が１質量部より少ないと、充分な流動性付与効果が得られず、また７０質量部より多いと、耐熱性や曲げ強度の低下など硬化物性に悪影響を及ぼし好ましくない。 The amount of the (F) thermoplastic resin used is 1 to 70 mass in 100 mass parts of the total amount of the (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (E) silicone resin and (F) thermoplastic resin. Parts, more preferably in the range of 3 to 40 parts by weight. In (A) epoxy resin, (B) epoxy resin curing agent, (E) silicone resin and (F) 100 parts by mass of thermoplastic resin, (F) less than 1 part by mass of thermoplastic resin, sufficient flow If the effect of imparting properties cannot be obtained and the amount is more than 70 parts by mass, the cured physical properties such as heat resistance and bending strength are adversely affected.
本発明のエポキシ樹脂成形材料に用いられる（Ｇ）シランカップリング剤としては、その分子中にメトキシ基やエトキシ基などのアルコキシ基とグリシジル基や３，４−エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ基を併せ持つシランカップリング剤を単独または２種以上の混合物として用いることができる。また、（Ｇ）シランカップリング剤の使用量は、（Ｄ）無機フィラー１００質量部に対し０．０１〜５質量部の範囲で選定される。（Ｇ）シランカップリング剤の使用量が、（Ｄ）無機フィラー１００質量部に対し０．０１質量部より少ないと充分な高温耐水性改善効果が得られず、また５質量部より多いと硬化物性に悪影響を及ぼし、また経済的観点からも好ましくない。 The (G) silane coupling agent used in the epoxy resin molding material of the present invention has an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group and an epoxy group such as a glycidyl group or a 3,4-epoxycyclohexyl group in the molecule. Silane coupling agents can be used alone or as a mixture of two or more. Moreover, the usage-amount of (G) silane coupling agent is selected in the range of 0.01-5 mass parts with respect to 100 mass parts of (D) inorganic filler. (G) If the amount of the silane coupling agent used is less than 0.01 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (D) inorganic filler, sufficient high-temperature water resistance improvement effect cannot be obtained, and if it is more than 5 parts by mass, curing occurs. It adversely affects physical properties and is not preferable from an economic viewpoint.
本発明のエポキシ樹脂成形材料にはこの他必要に応じ、難燃剤、着色剤、離型剤、酸化防止剤、ガラス繊維やガラスフレーク、セラミック繊維、アルミナ繊維等の補強剤、滑剤などの各種添加剤が添加されても良い。 In addition to the epoxy resin molding material of the present invention, various additives such as flame retardants, colorants, mold release agents, antioxidants, reinforcing agents such as glass fibers and glass flakes, ceramic fibers, and alumina fibers, and lubricants are added. An agent may be added.
そして本発明の成形品は、上記のエポキシ樹脂成形材料を圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等従来公知の方法で加温下必要箇所に封止し、ついでいわゆるアフターキュアと呼ばれる二次硬化を行うことによって得ることができるものである。 In the molded product of the present invention, the above-mentioned epoxy resin molding material is sealed at a necessary place under heating by a conventionally known method such as compression molding, transfer molding, injection molding, etc., and then secondary curing called so-called after cure is performed. Can be obtained.
また本発明のエポキシ樹脂成形材料は、不飽和ポリエステル系成形材料に含まれるような悪臭を有する重合性モノマーを含有しないため、その取り扱い時の作業環境性に優れるものである。さらに本発明のエポキシ樹脂成形材料は、不飽和ポリエステル系成形材料のようにその形状が粘土状と異なり固形状であるため、射出成形時においてもその生産性に優れるものである。 Moreover, since the epoxy resin molding material of the present invention does not contain a polymerizable monomer having a bad odor as contained in an unsaturated polyester molding material, it has excellent work environment at the time of handling. Furthermore, the epoxy resin molding material of the present invention is excellent in productivity even at the time of injection molding because the shape is solid unlike the clay-like molding material unlike the clay.
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited at all by these Examples.
［実施例１］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）１３２９．９質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）５１１．５質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１０．２質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）１０７．０質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２１４．７質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）４０．４質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール４．３０質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Example 1]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 1329.9 parts by mass, silica sand with an average particle size of 210 μm (product name: manufactured by Nikko Silica Sand No. 6 JFE Minerals), 511.5 parts by mass, γ-glycid 10.2 parts by mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a hensil mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.) 215.0 parts by mass, novolac type phenol resin (trade name PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point 100 ° C. ) 107.0 parts by weight, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102, manufactured by Momentive Performance Materials) 214.7 parts by weight, styrene graft of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 40.4 parts by mass (trade name: High Wax 1140H, melting point: 102 ° C., Mitsui Chemicals Co., Ltd.) and 4.30 parts by mass of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol were added and mixed uniformly. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［実施例２］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）１３７４．２質量部、平均粒径９０μｍのケイ砂（商品名 アルバニー８号トウチュウ社製） ５２８．５質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１０．２質量をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０ 大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）８５．６質量部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（商品名 ＭＴ−５００ 新日本理化社製 融点２２℃）３３．６質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２１４．７質量部、分子量１，２００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１２０Ｈ 三井化学社製 融点１０７℃）５９．６質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール４．３０質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Example 2]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 1374.2 parts by mass, silica sand with an average particle size of 90 μm (product name: manufactured by Albany No. 8 Tochu Co., Ltd.) 528.5 parts by mass, γ-glycidoxypropyl 10.2 mass of trimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a Hensyl mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.) 215.0 parts by mass, novolac type phenol resin (trade name PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point 100 ° C. ) 85.6 parts by mass, methyltetrahydrophthalic anhydride (trade name: MT-500, Shin Nippon Rika Co., Ltd., melting point: 22 ° C.) 33.6 parts by mass, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102 Momentive Performance Materials Co., Ltd.) 214.7 parts by mass, 1,200 molecular weight ethylene / propylene copolymer styrene graft (trade name High Wax 1120H, Mitsui Chemicals, melting point 107 ° C.) 59.6 parts by mass, 2, 4,6-Tris (dimethylaminomethyl) phenol 4.30 mass It was added and uniformly mixed. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［実施例３］
平均粒子径５０μmのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）１４１０．２質量部、平均粒径２３０μｍのケイ砂（商品名 アルバニー７号トウチュウ社製）５０２．３質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１０．２質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０ 大日本インキ化学社製 融点９２℃）１７２．０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 ｊＥＲ８２８ ジャパンエポキシレジン社製 室温で液状）３７．８質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）１０７．０質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２１４．７質量部、分子量１，０００のエチレン・プロピレン共重合物（商品名 ハイワックス１１０Ｐ 三井化学社製 融点１０９℃）４０．４質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール３．７７質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これをトランスファー成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Example 3]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 made by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 1410.2 parts by mass, silica sand with an average particle size of 230 μm (product name: made by Albany No. 7 Tochu Co., Ltd.), 502.3 parts by mass, γ-glycidoxypropyl 10.2 parts by mass of trimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a Hensyl mixer. Then, orthocresol type epoxy resin (trade name: EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point: 92 ° C.) 172.0 parts by mass, bisphenol A type epoxy resin (trade name: jER828, Japan Epoxy Resin, Inc., liquid at room temperature) 8 parts by mass, novolac type phenolic resin (trade name: PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point: 100 ° C.) 107.0 parts by mass, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102 Momentive Performance Material 24.7 parts by mass, ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 1,000 (trade name: High Wax 110P, melting point 109 ° C., manufactured by Mitsui Chemicals) 40.4 parts by mass, 2,4,6-tris (dimethyl) Add 3.77 parts by weight of aminomethyl) phenol, It was admixed in one. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by transfer molding, and the following evaluation was performed.
［比較例１］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）１３２９．９質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）５１１．５質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１０．２質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）１０７．０質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２１４．７質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）４０．４質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール１．０８質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 1]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 1329.9 parts by mass, silica sand with an average particle size of 210 μm (product name: manufactured by Nikko Silica Sand No. 6 JFE Minerals), 511.5 parts by mass, γ-glycid 10.2 parts by mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a hensil mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.) 215.0 parts by mass, novolac type phenol resin (trade name PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point 100 ° C. ) 107.0 parts by weight, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102, manufactured by Momentive Performance Materials) 214.7 parts by weight, styrene graft of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 40.4 parts by mass (trade name: High Wax 1140H, Mitsui Chemicals, melting point: 102 ° C.) and 1.08 parts by mass of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol were added and mixed uniformly. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［比較例２］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）１３２９．９質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）５１１．５質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１０．２質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）１０７．０質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２１４．７質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール４．３０質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 2]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 1329.9 parts by mass, silica sand with an average particle size of 210 μm (product name: manufactured by Nikko Silica Sand No. 6 JFE Minerals), 511.5 parts by mass, γ-glycid 10.2 parts by mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a hensil mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.) 215.0 parts by mass, novolac type phenol resin (trade name PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point 100 ° C. ) 107.0 parts by mass, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name TSR102 manufactured by Momentive Performance Materials) 214.7 parts by mass, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol 4 30 parts by mass were added and mixed uniformly. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［比較例３］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）２４３６．５質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）２７０．７質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）１３．５質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 ｊＥＲ１００４ ジャパンエポキシレジン社製 軟化点９７℃）９２５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）８５．６質量部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（商品名 ＭＴ−５００ 新日本理化社製 融点２２℃）３３．６質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）２３２．０質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）５８．２質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール２３．１３質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 3]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) 2436.5 parts by mass, silica sand with an average particle size of 210 μm (product name: Nikko Silica Sand No. 6 manufactured by JFE Mineral Co., Ltd.), γ-glycid 13.5 parts by mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a Hensyl mixer. 925.0 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (trade name: jER1004 Japan Epoxy Resin, softening point: 97 ° C.), novolac type phenol resin (trade name: PSM-4324, softening point: 100 ° C., manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) 6 parts by mass, methyltetrahydrophthalic anhydride (trade name: MT-500, Nippon Shinka Co., Ltd., melting point: 22 ° C.) 33.6 parts by mass, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102 Momentive Performance Material 232.0 parts by mass, styrene graft product of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 (trade name: High Wax 1140H, Mitsui Chemicals, melting point: 102 ° C.) 58.2 parts by mass, 2, 4, 6 -Tris (dimethylaminomethyl) phenol 23.13 mass It was added and uniformly mixed. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［比較例４］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）８９３．７質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）９９．３質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）６．６質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０ 大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（商品名 ＭＴ−５００ 新日本理化社製 融点２２℃）１６８．０質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）８５．１質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）３０．８質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール３．２３質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これをトランスファー成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 4]
893.7 parts by mass of alumina having an average particle size of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.), 99.3 parts by mass of silica sand having an average particle size of 210 μm (product name: manufactured by Nikko Silica Sand No. 6 JFE Minerals), γ-glycid 6.6 parts by mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a Hensyl mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name: EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point: 92 ° C.) 215.0 parts by mass, methyltetrahydrophthalic anhydride (trade name: MT-500: Shin Nippon Rika Co., Ltd., melting point: 22 ° C. ) 168.0 parts by weight, xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102 manufactured by Momentive Performance Materials) 85.1 parts by weight, styrene graft of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 30.8 parts by mass (trade name: High Wax 1140H, melting point: 102 ° C., Mitsui Chemicals Co., Ltd.) and 3.23 parts by mass of 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol were added and mixed uniformly. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by transfer molding, and the following evaluation was performed.
［比較例５］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）７０１．８質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製）７８．０質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名 ＫＢＭ−４０３ 信越化学工業社製）４．３質量をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。そこへオルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０ 大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）８５．６質量部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（商品名 ＭＴ−５００ 新日本理化社製 融点２２℃）３３．６質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）４０．４質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール３．２３質量部を加え、均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これをトランスファー成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 5]
701.8 parts by mass of alumina having an average particle diameter of 50 μm (trade name: A13 manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.), 78.0 parts by mass of silica sand having an average particle diameter of 210 μm (trade name: manufactured by Nikko Silica Sand No. 6 JFE Minerals), γ-glycid 4.3 mass of xylpropyltrimethoxysilane (trade name KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly mixed in a Hensyl mixer. Orthocresol type epoxy resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.) 215.0 parts by mass, novolac type phenol resin (trade name PSM-4324, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., softening point 100 ° C. ) 85.6 parts by mass, methyltetrahydrophthalic anhydride (trade name: MT-500, Nippon Nippon Chemical Co., Ltd., melting point: 22 ° C.) 33.6 parts by mass, styrene graft product of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 ( Product Name High Wax 1140H, Mitsui Chemicals, Inc., melting point 102 ° C.) 40.4 parts by mass and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol 3.23 parts by mass were added and mixed uniformly. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by transfer molding, and the following evaluation was performed.
［比較例６］
平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）７７９．８質量部、平均粒径２１０μｍのケイ砂（商品名 日光珪砂６号ＪＦＥミネラル社製） ８６．６質量部、オルソクレゾール型エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０ 大日本インキ化学社製 融点９２℃）２１５．０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（商品名 ＰＳＭ−４３２４ 群栄化学工業社製 軟化点１００℃）８５．６質量部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物（商品名 ＭＴ−５００ 新日本理化社製 融点２２℃）３３．６質量部、メチルフェニルポリシロキサン型シリコーン樹脂のキシレン溶液（商品名 ＴＳＲ１０２ モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）７４．３質量部、分子量２，１００のエチレン・プロピレン共重合物のスチレングラフト物（商品名 ハイワックス１１４０Ｈ 三井化学社製 融点１０２℃）５９．６質量部、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール３．２３質量部をヘンシルミキサー中にて均一に混合した。これを表面温度が８５℃と９５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粗砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 6]
Alumina with an average particle size of 50 μm (trade name: A13 Nippon Light Metal Co., Ltd.) 779.8 parts by mass, silica sand with an average particle size of 210 μm (product name: Nikko Silica Sand No. 6 made by JFE Mineral Co., Ltd.) 86.6 parts by mass, orthocresol type epoxy 215.0 parts by mass of resin (trade name EPICLON N-690, Dainippon Ink & Chemicals, Inc., melting point 92 ° C.), 85.6 parts by mass of novolac type phenolic resin (trade name PSM-4324, softening point 100 ° C. by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.) , 33.6 parts by mass of methyltetrahydrophthalic anhydride (trade name: MT-500, Shin Nippon Rika Co., Ltd., melting point: 22 ° C.), xylene solution of methylphenylpolysiloxane type silicone resin (trade name: TSR102, manufactured by Momentive Performance Materials) ) 74.3 parts by mass of ethylene / propylene copolymer having a molecular weight of 2,100 Grafted product (trade name: High Wax 1140H, Mitsui Chemicals, melting point: 102 ° C.) 59.6 parts by mass and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol 3.23 parts by mass in a Hensyl mixer. did. This was kneaded using two rolls having surface temperatures of 85 ° C. and 95 ° C., cooled and roughly crushed to obtain an epoxy resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
［比較例７］
不飽和ポリエステル樹脂（商品名 ５４１０ ジャパンコンポジット社製 室温で液状）２００質量部、過酸化ベンゾイル２質量部、平均粒子径５０μｍのアルミナ（商品名 Ａ１３ 日本軽金属社製）８００質量部をヘンシルミキサーにて混練し、不飽和ポリエステル樹脂成形材料を得た。これを射出成形によりテストピースを作成し、下記に記す評価を行った。
[Comparative Example 7]
200 parts by mass of unsaturated polyester resin (trade name: 5410, made by Japan Composite, liquid at room temperature), 2 parts by weight of benzoyl peroxide, and 800 parts by weight of alumina having a mean particle size of 50 μm (trade name: A13, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.) And kneaded to obtain an unsaturated polyester resin molding material. A test piece was prepared by injection molding and evaluated as follows.
得られた成形材料を下記の測定方法で評価した。 The obtained molding material was evaluated by the following measuring methods.
形状、臭気：得られた成形材料について、目視により形状を観察した。またその臭気の有無について確認した。 Shape, odor: About the obtained molding material, the shape was observed visually. Moreover, it confirmed about the presence or absence of the odor.
耐熱性：トランスファー成形機または射出成形機を用いて、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ４ｍｍの成形物を作成した。ここでトランスファー成形時の成形条件は金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１８０秒であり、射出成形時の成形条件は金型温度１７５℃、背圧１０００ｋｇ/ｃｍ２、硬化時間1８０秒とした。この成形物を恒温乾燥機中にて１８０℃５時間アフタ−キュアすることにより、テストピ−スを得た。このテストピ−スを２００℃の熱風乾燥機中で６００時間熱処理し、東洋精機社製 ストログラフＶ１０−Ｃにて曲げ強度を測定し、未熱処理の場合の曲げ強度との保持率を下記式にて算出した。
保持率（％）＝（熱処理後の曲げ強度）／（未熱処理の曲げ強度）×１００
耐熱性の保持率はモーターからの発熱による封止材劣化の観点から８０％以上であることが好ましく、高いほど良い。
Heat resistance: A molded product having a width of 10 mm, a length of 100 mm, and a thickness of 4 mm was prepared using a transfer molding machine or an injection molding machine. Here, molding conditions at the time of transfer molding are a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, a curing time of 180 seconds, and molding conditions at the time of injection molding are a mold temperature of 175 ° C., a back pressure of 1000 kg / cm 2 , and a curing time. It was set to 180 seconds. This molded product was after-cured at 180 ° C. for 5 hours in a constant temperature dryer to obtain a test piece. This test piece was heat-treated in a hot air dryer at 200 ° C. for 600 hours, and the bending strength was measured with a strograph V10-C manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. Calculated.
Retention rate (%) = (bending strength after heat treatment) / (bending strength before heat treatment) × 100
The heat resistance retention is preferably 80% or more from the viewpoint of deterioration of the sealing material due to heat generated from the motor, and the higher the better.
耐溶剤性：上記と同様にして作成した幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、厚さ４ｍｍのテストピースを１８０℃としたオイル（出光製 ゼプロエコメダリスト）中で６００時間処理し、東洋精機社製 ストログラフＶ１０−Ｃにて曲げ強度を測定し、未処理の場合の曲げ強度との保持率を下記式にて算出した。
保持率（％）＝（オイル処理後の曲げ強度）／（未処理の曲げ強度）×１００
耐溶剤性の保持率は外部からの油分による封止材劣化の観点から８０％以上であることが好ましく、高いほど良い。
Solvent resistance: A test piece having a width of 10 mm, a length of 100 mm and a thickness of 4 mm prepared in the same manner as described above was treated in oil (Idemi Ecomedalist made by Idemitsu Co., Ltd.) for 600 hours, and then made by Toyo Seiki Co., Ltd. The bending strength was measured at V10-C, and the retention ratio with the bending strength when not treated was calculated by the following formula.
Retention rate (%) = (bending strength after oil treatment) / (untreated bending strength) × 100
The retention rate of solvent resistance is preferably 80% or more from the viewpoint of deterioration of the sealing material due to oil from the outside, and the higher the better.
高温耐水性：上記と同様にして作成したテストピースを１００℃の沸騰水で６００時間煮沸処理し、東洋精機社 ストログラフＶ１０−Ｃにて曲げ強度を測定し、未処理の場合の曲げ強度との保持率を下記式にて算出した。
保持率（％）＝（煮沸処理後の曲げ強度）／（未熱処理の曲げ強度）×１００
高温耐水性の保持率は外部からの水分による封止材劣化の観点から８０％以上であることが好ましく、高いほど良い。
High temperature water resistance: A test piece prepared in the same manner as described above was boiled with boiling water at 100 ° C. for 600 hours, and the bending strength was measured with Toyo Seiki Co., Ltd. Strograph V10-C. Was calculated by the following formula.
Retention rate (%) = (bending strength after boiling) / (unheated bending strength) × 100
The high temperature water resistance retention is preferably 80% or more from the viewpoint of sealing material deterioration due to moisture from the outside, and the higher the better.
熱伝導率：上記と同様にして作成した直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍのテストピースについてアルバック理工社製 熱伝導率測定装置ＧＨ−１にて熱伝導率を測定した。
熱伝導率はモーターの蓄熱を効率良く放熱するにあたり１Ｗ／ｍｋ以上であることが好ましく、大きいほど良い。
Thermal conductivity: The thermal conductivity of a test piece having a diameter of 50 mm and a thickness of 3 mm produced in the same manner as described above was measured with a thermal conductivity measuring device GH-1 manufactured by ULVAC-RIKO.
The thermal conductivity is preferably 1 W / mk or more for efficiently radiating the heat stored in the motor, and the higher the better.
線膨張係数：上記と同様の方法で作成した２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍサイズのテストピースについて、エスアイアイナノテクノロジー社製 ＴＭＡ／ＳＳ １２０によりＴＭＡ測定を行い、線膨張係数α１を測定した。
線膨張係数は封止材の周囲を取り巻く銅線や電磁鋼板などの線膨張係数に近い値である１．２×１０−５〜１．６×１０−５の範囲であることが好ましい。この範囲を外れると、銅線の断線や封止材にクラックが入るなどの不具合が生じる。
Linear expansion coefficient: A test piece having a size of 2 mm × 2 mm × 2 mm prepared by the same method as described above was subjected to TMA measurement using TMA / SS 120 manufactured by SII Nano Technology, and a linear expansion coefficient α1 was measured.
The linear expansion coefficient is preferably in the range of 1.2 × 10 −5 to 1.6 × 10 −5 , which is a value close to the linear expansion coefficient of a copper wire or a magnetic steel sheet surrounding the sealing material. Outside this range, problems such as copper wire breakage and cracks in the sealing material occur.
ゲル化時間：エポキシ樹脂成型材料１５．０ｇにて作成した直径３．０ｃｍのタブレットを使用し、ＪＳＲ社製 ＣＵＲＥＬＡＳＴＯＭＥＴＥＲ ＭＯＤＥＬ３から１７５℃にて求めたトルク−時間曲線より、ゲル化時間を測定した。
ゲル化時間は１０秒以上である限り、短いほど良い。これは成形時間短縮の観点からは短いほど良いものであるが、ゲル化時間が１０秒より短いと、例えば射出成形における材料の射出中に硬化するなどの不具合が生じやすいためである。
Gelation time: Using a tablet having a diameter of 3.0 cm prepared with 15.0 g of an epoxy resin molding material, the gelation time was measured from a torque-time curve obtained at 175 ° C. from CURELASTOMETER MODEL 3 manufactured by JSR.
As long as the gelation time is 10 seconds or longer, the shorter the better. This is because the shorter the molding time, the better. However, if the gelation time is shorter than 10 seconds, problems such as curing during injection of the material in injection molding tend to occur.
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を使用し、トランスファー成形機にて金型温度１７５℃、圧力６．９ＭＰａ、硬化時間３００秒で測定した。
スパイラルフローは４０〜８０ｃｍの範囲であることが好ましい。４０ｃｍより短いと成形不良となり、８０ｃｍより長いとバリが出てしまい、好ましくない。
Spiral flow: A spiral flow measurement mold according to EMMI-1-66 was used, and measurement was performed with a transfer molding machine at a mold temperature of 175 ° C., a pressure of 6.9 MPa, and a curing time of 300 seconds.
The spiral flow is preferably in the range of 40 to 80 cm. If it is shorter than 40 cm, molding failure occurs, and if it is longer than 80 cm, burrs appear, which is not preferable.
成形容易性：射出成形機またはトランスファー成形機による成形の容易性について判断した。何ら問題なく容易に成形できる場合を◎、成形に支障を来たす場合を×として評価した。 Ease of molding: The ease of molding by an injection molding machine or a transfer molding machine was judged. The case where the molding can be easily performed without any problem was evaluated as ◎, and the case where the molding was hindered was evaluated as ×.
実施例、比較例について、評価結果を表１にまとめた。 The evaluation results are summarized in Table 1 for Examples and Comparative Examples.
表１から明らかなように、本発明で規定したモーター封止用エポキシ樹脂成形材料は充分な流動性を有すると同時に短いゲル化時間を有するため生産性に優れる。また形状が固形となり、ベタツキがなく取り扱いに容易であり、かつ作業環境を劣悪にする悪臭もない。さらにその成形品は耐熱性、熱伝導性、耐溶剤性、高温耐水性、低い線膨張係数を与えるものである。 As is clear from Table 1, the epoxy resin molding material for motor sealing defined in the present invention is excellent in productivity because it has sufficient fluidity and at the same time has a short gel time. Further, the shape is solid, there is no stickiness, it is easy to handle, and there is no odor that makes the working environment worse. Further, the molded article gives heat resistance, thermal conductivity, solvent resistance, high temperature water resistance, and low linear expansion coefficient.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101914205A (en) * | 2010-08-25 | 2010-12-15 | 上海应用技术学院 | Resin with low surface energy and preparation method thereof |
| CN102558506A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-11 | 常熟卓辉光电科技有限公司 | Epoxy resin for encapsulating LED luminous body |
| CN103320073A (en) * | 2013-06-26 | 2013-09-25 | 株洲世林聚合物有限公司 | Pouring type epoxy resin-based high-damping encapsulation material |
| US9458309B2 (en) | 2014-04-23 | 2016-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Molding material and liquid ejection flow path member using the same |
| CN108624218A (en) * | 2017-03-23 | 2018-10-09 | 味之素株式会社 | Resin combination |
| JP2019142213A (en) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | キヤノン株式会社 | Ink-jet recording head and method for manufacturing the same |
| US10850512B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-12-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and method of manufacturing same |
-
2007
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101914205A (en) * | 2010-08-25 | 2010-12-15 | 上海应用技术学院 | Resin with low surface energy and preparation method thereof |
| CN102558506A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-11 | 常熟卓辉光电科技有限公司 | Epoxy resin for encapsulating LED luminous body |
| CN103320073A (en) * | 2013-06-26 | 2013-09-25 | 株洲世林聚合物有限公司 | Pouring type epoxy resin-based high-damping encapsulation material |
| US9458309B2 (en) | 2014-04-23 | 2016-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Molding material and liquid ejection flow path member using the same |
| CN108624218A (en) * | 2017-03-23 | 2018-10-09 | 味之素株式会社 | Resin combination |
| CN108624218B (en) * | 2017-03-23 | 2022-03-29 | 味之素株式会社 | Resin composition |
| JP2019142213A (en) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | キヤノン株式会社 | Ink-jet recording head and method for manufacturing the same |
| US10850512B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-12-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and method of manufacturing same |
| JP7175757B2 (en) | 2018-02-23 | 2022-11-21 | キヤノン株式会社 | Inkjet recording head and manufacturing method thereof |
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