JP2009150747A - 雰囲気分析用センサユニット、雰囲気分析装置、及び、雰囲気分析方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 圧電体結晶及び前記圧電体結晶の主面に設けられたセンサ電極からなる物質感応センサと、前記物質感応センサの主面に設けられた光触媒層と、前記光触媒層に対向する位置に配置した紫外線光源とをセンサユニット内に備える。
【選択図】 図2
Description
ΔF=−F0 2 ・Δm/(N・ρ・A)
で表される。
因に、感度としては、電極1cm2 当たり0.5ngの物質が吸着しただけで発振周波数が1Hz変化する高感度のQCMセンサが発表されている(例えば、非特許文献1参照)。
また、このような物質感応センサとしては、水晶振動子を用いたQCMセンサの他に、SAW(表面弾性波)素子を利用したものも知られている(例えば、特許文献2参照)。
この場合、センサを新しいものと交換すれば特性は戻せるが、メンテナンスの手間がかかるという問題がある。
また、検出主要部の構成がセンサユニットとしてユニット化されるので、取扱が非常に簡単になる。
図1参照
図1は、本発明の実施の形態の雰囲気分析装置の全体構成図であり、被測定物質を測定する圧電体結晶を用いたセンサユニット11、センサユニット11からの振動周波数を計測する周波数カウンター12、センサユニット11に内装された紫外線光源に電力を供給する光源電源及び電源制御回路13、及び、周波数カウンター12と光源電源及び電源制御回路13の動作を制御する中央制御装置14からなる。
なお、光源電源及び電源制御回路13には、圧電体結晶に高周波電圧を印加する発振回路も備えられている。
この場合の光触媒としては、光触媒作用のあるものであれば何でも良いが、特に、酸化チタン或いはチタンアパタイトが典型的なものである。
なお、チタンアパタイトは、カルシウムヒドロキシアパタイト〔Ca10(PO4 )6 (OH)2 〕のCa原子の一つがTi原子に置き換わったものである。
因に、このような特性を有するLEDとしては、NSPU510CS(日亜化学工業株式会社製商品型番)或いはNCSU033A(日亜化学工業株式会社製商品型番)等が挙げられる。
なお、表面実装型LEDの場合には、複数のLEDチップを実装することで高出力が得られる特徴があるが、発熱も伴うので放熱部材、例えば、放熱フィンを備えたヒートシンクをLEDチップを実装した実装基板の背面に設けても良い。
図2参照
図2は、本発明の実施例1の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図2(a)は正面図であり、図2(b)は側面図であり、また、図2(c)は水晶振動子の拡大断面図である。
このセンサユニットは、水晶振動子21を実装した発振回路基板20を、一対のLED基板301 ,302 で挟み込んで支持接続具32で機械的に固定して開放系の筐体を構成したものである。
この場合の光触媒層25は、酸化チタン或いはチタンアパタイトのいずれでも良いが、ここでは、チタンアパタイト粉末を主に水からなる溶剤に分散させたのち、ディッピング法により水晶振動子21の表面に付着させるものである。
一方、対向電極23,24は厚さが、例えば、0.2μmの金膜で構成し、そのサイズは任意であり、面積が大きいほど感度が高まるが、ここでは、例えば、4mmの直径とする。
なお、水晶振動子21においては、対向電極23,24がセンサ電極、即ち、物質吸着電極となる。
この場合の紫外線LED311 ,312 としては、例えば、発光波長が365nmで、出力が250mWのNCSU033A(日亜化学工業株式会社製商品型番)を用いる。
この時、一対のLED基板301 ,302 に設けた配線の他端に設けたパッドと発振回路基板20に設けたパッドをリード線331 ,332 で接続するとともに、発振回路基板20には外部との接続を行うフレキシブル・フラット・ケーブル34を接続する。
この時、被測定物質がアセトアルデヒドやホルムアルデヒドの場合には、水や二酸化炭素に分解されて蒸発し、水晶発振子21の表面は清浄化される。
或いは、予め、完全に清浄化される時間を測定しておき、その測定した清浄化に要する時間の間、固定的に紫外線を照射するように設定しても良い。
また、装置構成が簡素化/小型化されることにより、その取扱が簡単になる。
図3参照
図3は、本発明の実施例2の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図3(a)は正面図であり、図3(b)は側面図であり、また、図3(c)は水晶振動子の拡大断面図である。
このセンサユニットは、上述の実施例1のセンサユニットと基本的構成は同じであるが、放熱機構を設けるとともに、基板間の結合を強固にしたものである。
図に示すように、水晶振動子21を実装した発振回路基板40を、一対のLED基板301 ,302 で挟み込んで支持接続具35で各基板の4隅を固定して、開放系の筐体を構成する。
また、発振回路基板40には外部との接続を行うフレキシブル・フラット・ケーブル34を接続する。
その他の構成及び測定方法は上記の実施例1と同様である。
また、発振回路基板のサイズをLED基板のサイズとほぼ等しくして、支持接続具35で各基板の4隅を固定しているので機械的強度をより高めることができる。
図4参照
図4は、本発明の実施例3の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図4(a)は正面図であり、図4(b)は側面図であり、また、図4(c)は水晶振動子の拡大断面図である。
このセンサユニットは、水晶振動子21を実装した発振回路基板40を、一対のLED基板501 ,502 で挟み込んで支持接続具52で各基板の4隅を固定して、開放系の筐体を構成する。
また、発振回路基板40のLEDと対向する位置に開口41を形成する。
図5参照
図5は、本発明の実施例4の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図5(a)は正面図であり、図5(b)は側面図であり、また、図5(c)は水晶振動子の拡大断面図である。
このセンサユニットは、水晶振動子21を発振回路基板60の中央部に実装したソケット61に装着するとともに、発振回路基板60の両側に一対の紫外線LED621 ,622 を実装したものである。
また、発振回路基板60には外部との接続を行うフレキシブル・フラット・ケーブル64を接続する。
図6参照
図6は、本発明の実施例5の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図6(a)は正面図であり、図6(b)は側面図であり、また、図5(c)は水晶振動子の拡大断面図である。
このセンサユニットは、上記の実施例4のセンサユニットに概して筐体を設けたものであり、正面図及び側面図においては、筐体65を断面図として図示している。
また、発振回路基板60には外部との接続を行うフレキシブル・フラット・ケーブル64を接続する。
図7参照
図7は、本発明の実施例6の雰囲気分析装置を構成するセンサユニットの概略的構成図であり、図7(a)は正面図であり、図7(b)は側面図であり、また、図7(c)は表面弾性波素子の拡大斜視図である。
発振回路基板70に、両端に入力用電極73と出力用電極74とを設けるとともに、両者の間にセンサ電極、即ち、物質吸着電極75を設けたLiTaO3 基板72からなる表面弾性波素子71を実装する。
また、表面弾性波素子71に設けた物質吸着電極75を覆うように酸化チタン粉末或いはチタンアパタイト粉末をディッピング法により付着させて光触媒層76を形成する。
なお、ここではチタンアパタイト粉末を用いる。
この場合には、酸化チタンターゲット或いはチタンアパタイト粉末を焼結したターゲットを用いれば良い。
また、バッテリーの容量が足りない場合には、別途バッテリーを発振回路基板に搭載して、無線ICタグで信号の授受を行えば良い。
12 周波数カウンター
13 光源電源及び電源制御回路
14 中央制御装置
20,40 発振回路基板
21 水晶振動子
22 水晶
23,24 電極
25 光触媒層
26,27 リード端子
28 絶縁支持部材
29 ソケット
301 ,302 ,501 ,502 ,80 LED基板
311 ,312 ,81 紫外線LED
32,35,52,82 支持接続具
331 ,332 ,531 ,532 ,83 リード線
34,54,84 フレキシブル・フラット・ケーブル
35 支持接続具
41 開口
421 ,422 ヒートシンク
431 ,432 放熱フィン
60 発振回路基板
61 ソケット
621 ,622 紫外線LED
631 ,632 リード端子
64 フレキシブル・フラット・ケーブル
65 筐体
70 発振回路基板
71 表面弾性波素子
72 LiTaO3 基板
73 入力用電極
74 出力用電極
75 物質吸着電極
76 光触媒層
77 増幅器
Claims (6)
- 圧電体結晶及び前記圧電体結晶の主面に設けられたセンサ電極からなる物質感応センサと、前記物質感応センサの主面に設けられた光触媒層と、前記光触媒層に対向する位置に配置した紫外線光源とを備えた雰囲気分析用センサユニット。
- 前記紫外線光源が発光ダイオードであり、前記発光ダイオードがチップ状態で光源実装基板に実装されるとともに、前記一対の光源実装基板により前記物質感応センサを実装するセンサ実装基板を挟んでセンサ筐体を構成する請求項1記載の雰囲気分析用センサユニット。
- 前記紫外線光源が、凸レンズ状に樹脂モールドされたモールド型発光ダイオードであり、前記モールド型発光ダイオードを光源実装基板に実装されるとともに、前記一対の光源実装基板により前記物質感応センサを実装するセンサ実装基板を挟んでセンサ筐体を構成する請求項1記載の雰囲気分析用センサユニット。
- 前記紫外線光源が、凸レンズ状に樹脂モールドされたモールド型発光ダイオードであり、前記モールド型発光ダイオードを前記物質感応センサを実装したセンサ実装基板に、前記物質感応センサを挟んで対向するように実装した請求項1記載の雰囲気分析用センサユニット。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のセンサユニットと、周波数カウンターと、電源回路装置と、中央制御装置とを少なくとも備えたことを特徴とする雰囲気分析装置。
- 圧電体結晶及び前記圧電体結晶の主面にセンサ電極からなる物質感応センサの主面に設けられた光触媒層に対してセンサ筐体内に設けた紫外線光源からの紫外線を照射し、前記物質感応センサの振動数が一定に安定した時点で前記紫外線の照射を停止し、雰囲気分析を開始する雰囲気分析方法。
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