JP2009148934A

JP2009148934A - Resin sealing mold and usage method of resin sealing mold

Info

Publication number: JP2009148934A
Application number: JP2007327348A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Goto; 等後藤
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2007-12-19
Filing date: 2007-12-19
Publication date: 2009-07-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To allow quick and accurate gripping with a conveying mechanism by enabling lifting while keeping a lead frame in a predetermined horizontal position after resin sealing. <P>SOLUTION: A resin sealing mold 100 is used for clamping the lead frame 150 mounted with a semiconductor chip 152 so that a part of the lead frame 150 is sealed with a resin 160. The resin sealing mold 100 comprises eject pins 120, 122 and 126 for releasing the lead frame 150 from a mold surface after resin sealing, and a lead frame positioning pin 124 for determining a horizontal position of the lead frame 150 to the mold. When releasing, the lead frame positioning pin 124 is projected (moved) in the same projecting (moving) direction as the eject pins 120, 122 and 126 by cooperating with the pins 120, 122 and 126. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体チップを樹脂にて封止する樹脂封止の技術分野に関する。 The present invention relates to a technical field of resin sealing for sealing a semiconductor chip with a resin.

半導体製品はそのままでは外部環境の影響を受け易いため、リードフレームなどの被成形品上に搭載された後、熱硬化性樹脂等によって樹脂封止が行われる。 Since semiconductor products are easily affected by the external environment as they are, after being mounted on a molded product such as a lead frame, resin sealing is performed with a thermosetting resin or the like.

この樹脂封止は、例えば、対向する２つの金型にてリードフレームをクランプし、当該クランプした状態にて溶融した樹脂を搭載される半導体製品の周囲へと流し込むことによって行われる。 This resin sealing is performed, for example, by clamping the lead frame with two opposing molds and pouring the molten resin around the semiconductor product to be mounted in the clamped state.

このような樹脂封止に用いられる金型（装置）として特許文献１に記載されている樹脂封止金型（樹脂封止装置）が公知である。樹脂封止後のリードフレームは、その性質上、金型表面に密着する場合がある。特許文献１に記載されている樹脂封止金型（樹脂封止装置）では、所定のタイミングで金型内からキャビティ側に突出（移動）可能なエジェクトピン（エジェクトピン）を備えており、樹脂封止後のリードフレームを金型表面から離型させるにあたり当該エジェクトピンを突出（移動）させてリードフレームを金型から離型させている。 As a mold (apparatus) used for such resin sealing, a resin sealing mold (resin sealing apparatus) described in Patent Document 1 is known. In some cases, the lead frame after resin sealing is in close contact with the mold surface. The resin-sealed mold (resin sealing apparatus) described in Patent Document 1 includes an eject pin (eject pin) that can be projected (moved) from the inside of the mold toward the cavity at a predetermined timing. In releasing the sealed lead frame from the mold surface, the eject pin is protruded (moved) to release the lead frame from the mold.

また、離型されたリードフレームは、別途備わる搬送機構によって金型内から次工程へと搬送される。 The released lead frame is transported from the mold to the next process by a transport mechanism provided separately.

特開平６−１６６０６７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-166067

発明者は、上記のようにエジェクトピンにより離型したリードフレーム（樹脂封止後の被成形品：成形品）を搬送機構により保持して搬送する際に、当該エジェクトピンによってリードフレームをリフトした状態のままで搬送機構により搬送させるという着想を得た。即ち発明者は、図４に示しているように、樹脂封止後のリードフレーム５０（半導体チップ５２が搭載されている）をエジェクトピン（ランナ用エジェクトピン２０、キャビティ用エジェクトピン２２、リードフレーム用エジェクトピン２５）にてリフトした状態（図４（Ｂ）参照）でチャック機構８０などの搬送機構によって把持する方が、離型後のリードフレーム５０が金型表面上に載置されている状態（エジェクトピンによる離型後に、ピンが金型内に収納されることによって載置された状態）のままチャック機構８０により把持するよりも容易に把持できるという着想である。 The inventor lifted the lead frame with the eject pin when the lead frame released from the eject pin as described above (molded product after resin sealing: molded product) is held and transported by the transport mechanism. The idea of transporting by the transport mechanism in the state was obtained. That is, as shown in FIG. 4, the inventor uses the lead frame 50 (with the semiconductor chip 52 mounted) after resin sealing as an eject pin (runner eject pin 20, cavity eject pin 22, lead frame). The lead frame 50 after being released is placed on the mold surface when it is gripped by a transport mechanism such as the chuck mechanism 80 in a state where it is lifted by the eject pin 25) (see FIG. 4B). The idea is that gripping can be performed more easily than gripping by the chuck mechanism 80 in the state (the state where the pin is placed by being housed in the mold after being released by the eject pin).

しかしながら、当該リフトによってチャック機構８０によるリードフレームの把持自体は容易となるものの、当該リフトによって、リードフレームの水平方向の位置（金型に対する位置）にズレが発生し、ときにチャック機構８０による把持が困難となることがあるという問題が生じた。 However, the lift itself facilitates the gripping of the lead frame itself by the chuck mechanism 80, but the lift causes a shift in the horizontal position of the lead frame (position relative to the mold), and sometimes the gripping mechanism 80 grips the lead frame. The problem arises that may become difficult.

即ち、リードフレームは、例えばリードフレームの四隅に「穴（位置決め穴）」が形成されており、当該穴に対して金型表面上に形成された位置決めピン等の「位置決め機構」によって水平方向の位置が確定されている。しかしながらエジェクトピンによるリフトによって当位置決めピンによる位置の規制から外れ、プレス等の振動によってリードフレームの位置にズレが発生するというメカニズムである。なお、位置決めピンの長さを、エジェクトピンのリフトによっても抜け切らない程度にまで長くするという手法により同様の効果が期待できるが、このような手法ではリードフレームのセッティング（リードフレームの金型表面へのセッティング）そのものが困難となるため望ましくない。 That is, the lead frame has “holes (positioning holes)” formed at the four corners of the lead frame, for example, and is positioned in the horizontal direction by “positioning mechanisms” such as positioning pins formed on the mold surface with respect to the holes. The position is fixed. However, the mechanism is such that the lift by the eject pin deviates from the regulation of the position by the positioning pin, and the lead frame is displaced by the vibration of the press or the like. A similar effect can be expected by increasing the length of the positioning pin to such an extent that it cannot be removed even by the lift of the eject pin. However, in this method, the lead frame setting (lead frame mold surface) Setting) is not desirable because it becomes difficult.

本発明はかかる問題点を解決するべくなされたものであって、樹脂封止後のリードフレームを、決まられた水平方向の位置を維持したままでリフトすることを可能とし、搬送機構によって迅速且つ正確な把持を可能とすることをその課題とするものである。 The present invention has been made to solve such a problem, and enables a lead frame after resin sealing to be lifted while maintaining a predetermined horizontal position, and is quickly and easily provided by a transport mechanism. The object is to enable accurate gripping.

本発明は、半導体チップが搭載された被成形品をクランプした上で、当該被成形品の一部を樹脂にて封止するための樹脂封止金型であって、樹脂封止後の前記被成形品を金型表面から離型するためのエジェクトピンと、当該金型に対する前記被成形品の水平方向の位置を確定する位置決め機構と、を備え、離型する際に、前記位置決め機構が、前記エジェクトピンと連動して前記エジェクトピンの突出（移動）する方向と同じ方向に突出（移動）させることにより、上記課題を解決するものである。 The present invention is a resin-sealing mold for clamping a part to be molded with a semiconductor chip and sealing a part of the part to be molded with resin, An ejection pin for releasing the molded product from the mold surface, and a positioning mechanism for determining the horizontal position of the molded product with respect to the mold, and when releasing the mold, The above-described problem is solved by projecting (moving) in the same direction as the ejecting pin projecting (moving) in conjunction with the ejecting pin.

即ち、エジェクトピンの突出（移動）によってリードフレーム（樹脂封止後の被成形品）がリフトした場合でも、リードフレームの位置決め機構も連動して突出（移動）するため、例えば振動等が生じてもリードフレームの位置ズレが発生することを効果的に防止することが可能となっている。更に、リードフレームはエジェクトピンによってリフトされた状態にある為、搬送機構が容易に把持することが可能である。 That is, even when the lead frame (molded product after resin sealing) is lifted by the protrusion (movement) of the eject pin, the positioning mechanism of the lead frame also protrudes (moves) in conjunction with it, causing vibrations, for example. In addition, it is possible to effectively prevent the positional deviation of the lead frame. Furthermore, since the lead frame is lifted by the eject pin, the transport mechanism can be easily gripped.

また、前記位置決め機構が、前記被成形品の一部を貫通する位置決めピンとすれば、簡易な構造で効果的にリードフレームの位置を規制することが可能となる。 Further, if the positioning mechanism is a positioning pin that penetrates a part of the molded product, the position of the lead frame can be effectively regulated with a simple structure.

また、前記位置決め機構が、前記エジェクトピンと共通の機構によって突出（移動）するような構成を採用すれば、別途異なる機構（突出（移動）のための機構）を構成する必要がなく、低コストで実現することができる。即ち、例えば図４にて示したリードフレーム用エジェクトピン２５をそのまま利用し、当該ピンの先端を突起させる等により実現することが可能となる。 Moreover, if the positioning mechanism adopts a configuration in which it protrudes (moves) by a mechanism common to the eject pin, it is not necessary to configure a different mechanism (mechanism for protrusion (movement)) at a low cost. Can be realized. That is, for example, the lead frame eject pin 25 shown in FIG. 4 can be used as it is, and the tip of the pin can be projected.

また、前記位置決め機構が、前記エジェクトピンと別の機構によって突出（移動）する構成とすれば、エジェクトピンと位置決め機構との「突出（移動）タイミング」や「突出量（移動量）」の微調整が容易となる。 Further, if the positioning mechanism is configured to project (move) by a mechanism different from the eject pin, the “projection (movement) timing” and “projection amount (movement amount)” between the eject pin and the positioning mechanism can be finely adjusted. It becomes easy.

また本発明は見方を変えると、半導体チップが搭載された被成形品をクランプした上で、当該被成形品の一部を樹脂にて封止するための樹脂封止金型の使用方法であって、樹脂封止後の前記被成形品を金型表面から離型するためにエジェクトピンを突出（移動）させる工程と、当該エジェクトピンの移動と連動して、当該金型に対する前記被成形品の水平方向の位置を確定する位置決めピンを（例えば同時に）突出（移動）させる工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止金型の使用方法として捉えることも可能である。 Another aspect of the present invention is a method of using a resin-sealed mold for clamping a molded product on which a semiconductor chip is mounted and sealing a part of the molded product with resin. A step of projecting (moving) an eject pin to release the molded product after resin sealing from the mold surface, and the molded product with respect to the mold in conjunction with the movement of the eject pin. And a step of projecting (moving) positioning pins that determine the horizontal position of the resin (for example, at the same time).

本発明を適用することにより、搬送機構による把持不良を防止できる。 By applying the present invention, it is possible to prevent poor gripping by the transport mechanism.

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止金型１００の平面図である。図２は、本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止金型１００の側断面図（図１における矢示II-II線）である。図３は、エジェクトピンによる樹脂封止後の被成形品のエジェクト状態を模式的に示した図である。 FIG. 1 is a plan view of a resin-sealed mold 100 showing an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of the resin-sealed mold 100 (an arrow II-II line in FIG. 1) showing an example of the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view schematically showing an ejected state of a molded product after resin sealing with an eject pin.

<樹脂封止金型の構造>
本発明に係る樹脂封止金型１００は、上型（図示していない）と下型１０１とで構成されている。この上型と下型１０１は、図示せぬプレス機構によって所定のタイミングで互いに当接・離間することが可能とされている。また、この樹脂封止金型１００は樹脂封止装置内に設置されている。樹脂封止装置には、別途、樹脂封止前のリードフレーム（被成形品）等を供給するための被成形品供給機構、封止材料としての樹脂を供給するための樹脂供給機構、これらリードフレームや樹脂の金型内への搬送および樹脂封止後のリードフレームを金型から搬出するための搬送機構、樹脂封止後のリードフレーム（成形品）をゲートブレイクするためのゲートブレイク機構、ゲートブレイク後のリードフレームを収容する成形品収容機構等が備わっている。 <Structure of resin-sealed mold>
A resin-sealed mold 100 according to the present invention includes an upper mold (not shown) and a lower mold 101. The upper mold 101 and the lower mold 101 can be brought into contact with and separated from each other at a predetermined timing by a press mechanism (not shown). The resin sealing mold 100 is installed in a resin sealing device. In the resin sealing device, separately, a molded product supply mechanism for supplying a lead frame (molded product) etc. before resin sealing, a resin supply mechanism for supplying resin as a sealing material, and these leads Transport mechanism for transporting the frame and resin into the mold and transporting the lead frame after resin sealing from the mold, gate break mechanism for gate-breaking the lead frame (molded product) after resin sealing, A molded product accommodation mechanism for accommodating the lead frame after the gate break is provided.

図１および図２においては、この樹脂封止金型１００を構成する上型と下型１０１のうち、下型１０１のみを図示している。 1 and 2, only the lower mold 101 is illustrated among the upper mold and the lower mold 101 constituting the resin-sealed mold 100.

下型１０１は、主に、主プレート１０２と当該主プレート１０２に垂設された枠体１０６とから構成されている。主プレート１０２の上面略中央部には、凹部１０２Ａが設けられており、当該凹部１０２Ａにキャビティプレート１０４が嵌合している。このキャビティプレート１０４は、封止しようとするリードフレームの種類や半導体チップの種類等に応じて適宜取り替えることが可能とされている。即ち、当該キャビティプレート１０４を適宜取り替えることによって、封止しようとするリードフレームの種類や半導体チップの種類に応じたキャビティ１３４の形状を選択することが可能となっている。このキャビティプレート１０４には、主プレート１０２の長手方向に沿って、複数のキャビティ１３４が２列に配置されている。またこの２列のキャビティ１３４の間の位置に、ポット１３０が複数形成されている。このポット１３０は、夫々が２つのキャビティ１３４に対応している。また、このポット１３０の周囲には図示せぬヒータが設けられており、当該ポット１３０内の樹脂を溶融することが可能とされている。溶融した樹脂は、プランジャ１３１（図１および図２において示していない、図３参照）にて押し出されることとなる。またこのポット１３０と各キャビティ１３４との間にはランナ１３２が形成されており、ポット１３０内から押し出された樹脂が、当該ランナ１３２を介してそれぞれのキャビティ１３４へと流入可能に構成されている。 The lower mold 101 mainly includes a main plate 102 and a frame body 106 suspended from the main plate 102. A concave portion 102A is provided at a substantially central portion of the upper surface of the main plate 102, and the cavity plate 104 is fitted in the concave portion 102A. The cavity plate 104 can be appropriately replaced according to the type of lead frame to be sealed, the type of semiconductor chip, and the like. That is, by appropriately replacing the cavity plate 104, it is possible to select the shape of the cavity 134 according to the type of lead frame to be sealed and the type of semiconductor chip. In the cavity plate 104, a plurality of cavities 134 are arranged in two rows along the longitudinal direction of the main plate 102. A plurality of pots 130 are formed at positions between the two rows of cavities 134. Each pot 130 corresponds to two cavities 134. Further, a heater (not shown) is provided around the pot 130 so that the resin in the pot 130 can be melted. The molten resin is pushed out by a plunger 131 (not shown in FIGS. 1 and 2, see FIG. 3). In addition, runners 132 are formed between the pots 130 and the respective cavities 134 so that the resin extruded from the pots 130 can flow into the respective cavities 134 via the runners 132. .

主プレート１０２の下側且つ枠体１０６の内側には、補助プレート１０５が設けられている。更にこの補助プレート１０５の下側に、ボルト１１４を介してエジェクトプレート１０８が連結している。補助プレート１０５とエジェクトプレート１０８との連結は、バネ１１２を介している。その結果エジェクトプレート１０８は、主プレート１０２に対して上下に動くことが可能である。エジェクトプレート１０８は、下側に位置する第１エジェクトプレート１０９と、上側に位置する第２エジェクトプレート１１０とがボルト１１４によって連結された構成とされている。なお、エジェクトプレート１０８の主プレート１０２に対する上下動は、リフト機構１４０（図２参照）によって実現される。また、バネ１１２は、図１にて示しているように複数配置されている。 An auxiliary plate 105 is provided below the main plate 102 and inside the frame body 106. Further, an eject plate 108 is connected to the lower side of the auxiliary plate 105 via a bolt 114. The auxiliary plate 105 and the eject plate 108 are connected via a spring 112. As a result, the eject plate 108 can move up and down with respect to the main plate 102. The eject plate 108 is configured such that a first eject plate 109 located on the lower side and a second eject plate 110 located on the upper side are connected by a bolt 114. Note that the vertical movement of the eject plate 108 relative to the main plate 102 is realized by a lift mechanism 140 (see FIG. 2). A plurality of springs 112 are arranged as shown in FIG.

平面視略四角形状の各キャビティ１３４には、当該キャビティ１３４の略四隅にそれぞれ４つのキャビティ用エジェクトピン１２２が配置されている。このキャビティ用エジェクトピン１２２の先端面は、バネ１１２によってエジェクトプレート１０８が主プレート１０２から最大限離間した状態でキャビティ１３４の表面（キャビティ１３４の底面）と一致する構成とされている。また各ランナ１３２には、夫々２本のランナ用エジェクトピン１２０が配置されている。このランナ用エジェクトピン１２０においても、その先端面が、エジェクトプレート１０８がバネ１１２によって主プレート１０２から最大限に離間した状態で、ランナ１３２の表面（ランナ１３２の底面）と一致するように構成されている。 In each cavity 134 having a substantially square shape in plan view, four cavity eject pins 122 are arranged at substantially four corners of the cavity 134, respectively. The distal end surface of the cavity eject pin 122 is configured to coincide with the surface of the cavity 134 (the bottom surface of the cavity 134) in a state where the eject plate 108 is separated from the main plate 102 to the maximum by the spring 112. In addition, each runner 132 is provided with two runner eject pins 120. The runner eject pin 120 is also configured such that its front end surface coincides with the surface of the runner 132 (the bottom surface of the runner 132) in a state where the eject plate 108 is maximally separated from the main plate 102 by the spring 112. ing.

また、図１にて示す符号１２６はリードフレーム用エジェクトピンであり、上記ランナ用エジェクトピン１２０およびキャビティ用エジェクトピン１２２と同様に、バネ１１２によってエジェクトプレート１０８が主プレート１０２から最大限に離間した状態で、リードフレーム用エジェクトピン１２６の先端面がキャビティプレート１０４の表面と一致するように構成されている。 Further, reference numeral 126 shown in FIG. 1 denotes a lead frame eject pin. Like the runner eject pin 120 and the cavity eject pin 122, the eject plate 108 is separated from the main plate 102 to the maximum by the spring 112. In this state, the tip end surface of the lead frame eject pin 126 is configured to coincide with the surface of the cavity plate 104.

一方、符号１２４として示したリードフレーム位置決めピン１２４は、バネ１１２によってエジェクトプレート１０８が主プレート１０２から最大限に離間した状態にあっても、金型表面、即ちキャビティプレート１０４の表面にその一部が突出（移動）する構成とされている。即ち、当該リードフレーム位置決めピン１２４が、下型１０１の表面に配置されるリードフレーム（図示しない）に設けられた「位置決め穴」に嵌合することによってリードフレームの位置（金型に対する水平方向の位置）を規制することが可能とされている（位置決め機構）。 On the other hand, the lead frame positioning pin 124 indicated by reference numeral 124 is partially on the mold surface, that is, on the surface of the cavity plate 104 even when the eject plate 108 is maximally separated from the main plate 102 by the spring 112. It is set as the structure which protrudes (moves). That is, the lead frame positioning pin 124 is fitted into a “positioning hole” provided in a lead frame (not shown) arranged on the surface of the lower mold 101 to thereby position the lead frame (in the horizontal direction with respect to the mold). (Position) can be regulated (positioning mechanism).

前述した各種ピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム位置決めピン１２４、リードフレーム用エジェクトピン１２６）は、全てエジェクトプレート１０８に固定されており、当該エジェクトプレート１０８の動きに伴って金型表面（図２においては上方向）に突出（移動）することが可能とされている。 The above-mentioned various pins (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame positioning pin 124, lead frame eject pin 126) are all fixed to the eject plate 108, and the eject plate 108 moves along with the movement. Thus, it is possible to project (move) to the mold surface (upward in FIG. 2).

<樹脂封止金型の作用>
プレス機構によって上型と下金型１０１とが離間された状態で、樹脂封止前のリードフレームを供給するための被成形品供給機構から供給されたリードフレーム１５０および封止材料としての樹脂を供給する樹脂供給機構から供給された樹脂１６０が、当該樹脂封止金型１００へと搬送される。リードフレーム１５０は搬送機構によって下型１０１の表面に載置される。このとき、リードフレームに設けられている「位置決め穴」１５０Ａ（図３参照）が、リードフレーム位置決めピン１２４に嵌合する形で位置が決定される。一方、封止材料としての樹脂１６０は、それぞれのポット１３０内へと供給される。その後搬送機構が金型間から退避した後、プレス機構によって上金型と下金型１０１とが当接しリードフレーム１５０をクランプする。同時に、ポット１３０に供給された樹脂１６０は、図示せぬヒータの作用によって溶融される。 <Operation of resin-sealed mold>
In a state where the upper die and the lower die 101 are separated from each other by the press mechanism, the lead frame 150 and the resin as the sealing material supplied from the molding product supply mechanism for supplying the lead frame before resin sealing are supplied. The resin 160 supplied from the resin supply mechanism to be supplied is conveyed to the resin sealing mold 100. The lead frame 150 is placed on the surface of the lower mold 101 by the transport mechanism. At this time, the “positioning hole” 150 </ b> A (see FIG. 3) provided in the lead frame is determined so that the lead frame positioning pin 124 is fitted. On the other hand, the resin 160 as a sealing material is supplied into each pot 130. Thereafter, after the transport mechanism is retracted from between the molds, the upper mold and the lower mold 101 are brought into contact with each other by the press mechanism to clamp the lead frame 150. At the same time, the resin 160 supplied to the pot 130 is melted by the action of a heater (not shown).

上金型と下金型１０１によってリードフレーム１５０がクランプされた後、ポット１３０内にて溶融した樹脂１６０が、プランジャ１３１によって押圧され当該溶融した樹脂１６０がランナ１３２を介して各キャビティ１３４へと流入する。それぞれのキャビティ１３４に樹脂１６０が充填されたタイミングで、プランジャ１３１の押圧が停止され、樹脂が硬化するまで暫時待機する。 After the lead frame 150 is clamped by the upper mold and the lower mold 101, the molten resin 160 in the pot 130 is pressed by the plunger 131, and the molten resin 160 passes through the runner 132 to each cavity 134. Inflow. At the timing when the resin 160 is filled in each cavity 134, the pressing of the plunger 131 is stopped, and the system waits for a while until the resin is cured.

流入した樹脂１６０が硬化したタイミングを見計らって、プレス機構によって上金型と下金型１０１とが離間される。このとき、例えば上金型の表面にも複数のエジェクトピンを設け、プレス機構による離間のタイミングと同調して当該上金型に備わるエジェクトピンを突出（移動）させるような構成を採用してもよい。 The upper mold and the lower mold 101 are separated from each other by the press mechanism at the timing when the inflowing resin 160 is cured. At this time, for example, a configuration may be adopted in which a plurality of eject pins are provided also on the surface of the upper mold, and the eject pins provided on the upper mold are projected (moved) in synchronization with the separation timing by the press mechanism. Good.

一方、樹脂封止後のリードフレーム１５０は、充填された樹脂の存在によって下金型１０１の表面に密着している。即ち、キャビティ１３４に充填された樹脂１６０やランナ１３２に残存している樹脂１６０が金型表面に密着することによってリードフレーム１５０全体が下金型１０１の表面に密着している。そのため各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）を金型表面へと突出（移動）させる。この動作により樹脂封止後のリードフレーム１５０全体を無理なく離型させることが可能となっている。 On the other hand, the lead frame 150 after resin sealing is in close contact with the surface of the lower mold 101 due to the presence of the filled resin. That is, the resin 160 filled in the cavity 134 and the resin 160 remaining in the runner 132 are in close contact with the mold surface, so that the entire lead frame 150 is in close contact with the surface of the lower mold 101. Therefore, each eject pin (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) is projected (moved) to the mold surface. By this operation, the entire lead frame 150 after resin sealing can be released without difficulty.

これら各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）の突出（移動）は、リフト機構１４０によって第１エジェクトプレート１０９の底面が押し上げられることによって行われる。即ち、リフト機構１４０がエジェクトプレート１０８を押上げることによって、エジェクトプレート１０８がバネ１１２の力に打ち勝って主プレート１０２側へと移動し、各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）が同時に同じタイミングで同じ量だけ吐出する。その結果、図３Ｂにて示したように、樹脂封止後のリードフレーム１５０は、各エジェクトピン１２０、１２２、１２６に支持された状態でリフトされる。 These eject pins (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) are projected (moved) when the bottom surface of the first eject plate 109 is pushed up by the lift mechanism 140. That is, when the lift mechanism 140 pushes up the eject plate 108, the eject plate 108 overcomes the force of the spring 112 and moves to the main plate 102 side, and each eject pin (runner eject pin 120, cavity eject pin 122). The lead frame eject pins 126) simultaneously discharge the same amount at the same timing. As a result, as shown in FIG. 3B, the lead frame 150 after resin sealing is lifted while being supported by the eject pins 120, 122, 126.

このとき、本実施形態においてはリードフレーム１５０の水平方向の位置を決めているリードフレーム位置決めピン１２４においても、各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）と同じタイミングで同じ量だけ突出（移動）するため、リードフレーム１５０のリフトによって当該リードフレーム位置決めピン１２４による位置決め作用が失われることはない。即ち、リードフレーム１５０がリフトされた状態においても、位置決め穴１５０Ａにリードフレーム位置決めピン１２４が嵌合している状態を維持することが可能となっている。その結果、リードフレーム１５０を正確に位置決め（水平方向に位置決め）したままの状態で、リフトさせることが可能となっている。これによりチャック機構（搬送機構）１８０によって樹脂封止後のリードフレームを把持して搬送する際に、チャック機構１８０が正確且つ容易に当該リードフレーム１５０を把持することが可能となっている。 At this time, in the present embodiment, the lead frame positioning pins 124 that determine the position of the lead frame 150 in the horizontal direction are also the eject pins (runner eject pins 120, cavity eject pins 122, lead frame eject pins 126). ) Projecting (moving) by the same amount at the same timing as (), the positioning action by the lead frame positioning pin 124 is not lost by the lift of the lead frame 150. That is, even when the lead frame 150 is lifted, it is possible to maintain the state in which the lead frame positioning pins 124 are fitted in the positioning holes 150A. As a result, the lead frame 150 can be lifted while being accurately positioned (positioned in the horizontal direction). Thereby, when the lead frame after resin sealing is gripped and transported by the chuck mechanism (transport mechanism) 180, the chuck mechanism 180 can grip the lead frame 150 accurately and easily.

なお上記説明した実施形態においては、各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）と、リードフレームの水平方向の位置を定めるためのリードフレーム位置決めピン１２４とが共通のリフト機構１４０によって突出（移動）する構成とされていた。このような構成とすることによって、別途リードフレーム位置決めピン１２４を突出（移動）させるための機構を備える必要がなく簡易な構成で金型を構成できるというメリットがある。例えば、図４にて示したリードフレーム用エジェクトピン２５をそのまま利用する形で当該リードフレーム用エジェクトピン２５の先端を突起させ、当該突起をリードフレーム位置決めに利用するような構成とすれば、最小限の構成の変更で本発明の効果を発揮することが可能となる。 In the above-described embodiment, each eject pin (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) and lead frame positioning pin 124 for determining the horizontal position of the lead frame. Are projected (moved) by a common lift mechanism 140. With such a configuration, there is an advantage that a die can be configured with a simple configuration without requiring a separate mechanism for projecting (moving) the lead frame positioning pin 124. For example, if the tip of the lead frame eject pin 25 shown in FIG. 4 is used as it is, the tip of the lead frame eject pin 25 protrudes and the protrusion is used for lead frame positioning. The effect of the present invention can be exhibited with a limited change in configuration.

勿論、各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）とリードフレーム位置決めピン１２４とがそれぞれ別の機構によって突出（移動）されるような構成を採用することも可能である。そのような構成とすれば、各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）のエジェクトタイミングおよびエジェクト量とリードフレーム位置決めピン１２４のエジェクトタイミングおよびエジェクト量との微調整が容易となる。例えば、リードフレームの種類等によって最適なタイミングや突出量（移動量）を調整することが可能となる。 Of course, each eject pin (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) and lead frame positioning pin 124 are projected (moved) by different mechanisms. It is also possible. With such a configuration, the ejection timing and ejection amount of each ejection pin (runner ejection pin 120, cavity ejection pin 122, lead frame ejection pin 126) and ejection timing and ejection amount of the lead frame positioning pin 124 Can be easily fine-tuned. For example, it is possible to adjust the optimal timing and protrusion amount (movement amount) according to the type of the lead frame.

このように、樹脂封止金型１００を使用して樹脂封止を行なう場合には。樹脂封止後のリードフレーム１５０を金型表面から離型するために各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）を突出（移動）させる工程と、当該各エジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）の突出（移動）と連動して、金型に対するリードフレーム位置決めピン１２４を、（例えば同時に）突出（移動）させる工程と、が含まれている。 Thus, when resin sealing is performed using the resin sealing mold 100. Projecting (moving) each eject pin (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) to release the lead frame 150 after resin sealing from the mold surface; In conjunction with the protrusion (movement) of each of the eject pins (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126), the lead frame positioning pin 124 with respect to the mold is projected (for example, simultaneously) ( Moving).

なお、上記説明した実施形態においては複数種類のエジェクトピン（ランナ用エジェクトピン１２０、キャビティ用エジェクトピン１２２、リードフレーム用エジェクトピン１２６）が設けられているが、このこと自体は本発明にとって必須の構成要素とはならない。例えばキャビティ用エジェクトピン１２２しか存在しない場合でも、当該キャビティ用エジェクトピン１２２とリードフレーム位置決めピン１２４とが連動して突出（移動）すれば本発明の効果を発揮することが可能である。 In the embodiment described above, a plurality of types of eject pins (runner eject pin 120, cavity eject pin 122, lead frame eject pin 126) are provided. This is indispensable for the present invention. It is not a component. For example, even when only the cavity eject pin 122 exists, the effect of the present invention can be exhibited if the cavity eject pin 122 and the lead frame positioning pin 124 project (move) in conjunction with each other.

また、上記実施形態においては、所謂「トランスファ型」の樹脂封止金型を例に説明しているが、本発明の適用はこの形式の樹脂封止金型に限定されるものではない。 In the above embodiment, a so-called “transfer type” resin-sealed mold is described as an example. However, the application of the present invention is not limited to this type of resin-sealed mold.

本発明は、半導体チップを搭載した被成形品を樹脂にて封止する樹脂封止装置に使用する金型として好適である。 The present invention is suitable as a mold for use in a resin sealing apparatus that seals a molded product on which a semiconductor chip is mounted with resin.

本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止金型の平面図The top view of the resin sealing mold which shows an example of embodiment of this invention 本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止金型の側断面図（図１における矢示II-II線）1 is a side sectional view of a resin-sealed mold showing an example of an embodiment of the present invention (indicated by arrows II-II in FIG. 1). 本発明の実施形態の一例を示す樹脂封止金型における、エジェクトピンによる樹脂封止後の被成形品のエジェクト状態を模式的に示した図The figure which showed typically the ejection state of the to-be-molded product after resin sealing by the eject pin in the resin sealing metal mold | die which shows an example of embodiment of this invention. 本発明を適用していない樹脂封止金型における、エジェクトピンによる樹脂封止後の被成形品のエジェクト状態を模式的に示した図The figure which showed typically the ejected state of the to-be-molded product after resin sealing by the eject pin in the resin sealing metal mold | die which does not apply this invention

Explanation of symbols

１００…樹脂封止金型
１０１…下金型
１０２…主プレート
１０４…キャビティプレート
１０５…補助プレート
１０６…枠体
１０８…エジェクトプレート
１０９…第１エジェクトプレート
１１０…第２エジェクトプレート
１１２…バネ
１１４、１１５…ボルト
１２０…ランナ用エジェクトピン
１２２…キャビティ用エジェクトピン
１２４…リードフレーム位置決めピン
１２６…リードフレームエジェクトピン
１３０…ポット
１３１…プランジャ
１３２…ランナ
１３４…キャビティ
１４０…リフト機構
１５０…リードフレーム
１５０Ａ…位置決め穴
１５２…半導体チップ
１６０…樹脂
１８０…チャック機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Resin sealing metal mold | die 101 ... Lower metal mold | die 102 ... Main plate 104 ... Cavity plate 105 ... Auxiliary plate 106 ... Frame 108 ... Eject plate 109 ... 1st eject plate 110 ... 2nd eject plate 112 ... Spring 114, 115 ... Bolt 120 ... Eject pin for runner 122 ... Eject pin for cavity 124 ... Lead frame positioning pin 126 ... Lead frame eject pin 130 ... Pot 131 ... Plunger 132 ... Runner 134 ... Cavity 140 ... Lift mechanism 150 ... Lead frame 150A ... Positioning hole 152 ... Semiconductor chip 160 ... Resin 180 ... Chuck mechanism

Claims

A resin-sealed mold for sealing a part to be molded with resin after clamping the part to be molded on which a semiconductor chip is mounted,
An eject pin for releasing the molded article after resin sealing from the mold surface;
A positioning mechanism for determining a horizontal position of the molded product with respect to the mold,
When releasing the mold, the positioning mechanism moves in the same direction as the movement direction of the eject pin in conjunction with the eject pin.

In claim 1,
The resin-sealing mold, wherein the positioning mechanism is a positioning pin that penetrates a part of the molded product.

In claim 1 or 2,
The resin-sealing mold, wherein the positioning mechanism moves by a mechanism common to the eject pin.

In claim 2,
The resin-sealing mold, wherein the positioning mechanism is moved by a mechanism different from the eject pin.

After clamping a molded product on which a semiconductor chip is mounted, a method for using a resin-sealing mold for sealing a part of the molded product with resin,
Moving the eject pin to release the molded article after resin sealing from the mold surface;
And a step of moving a positioning pin for determining a horizontal position of the product to be molded with respect to the mold in conjunction with the movement of the eject pin.

In claim 5,
The method of using a resin-sealed mold, wherein the eject pin and the positioning pin move simultaneously.