JP2009147180A - 光学デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】固体撮像素子においてカバーガラス搭載時に接着剤の粘性等による復元力や表面張力などでカバーガラスが位置ずれする現象を抑制してガラス搭載精度の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】TABテープ4にカバーガラス3より大きな開口部4dを設け、固体撮像素子2の撮像素子エリア5のセンター位置を基準とし、カバーガラス3の搭載精度の許容値を考慮してTABテープ4を固体撮像素子2に固定し、カバーガラス3の接着固定時にカバーガラス3の位置ずれをTABテープ4の開口部4dの内周縁によって規制してガラス搭載精度を確保する。
【選択図】図3
【解決手段】TABテープ4にカバーガラス3より大きな開口部4dを設け、固体撮像素子2の撮像素子エリア5のセンター位置を基準とし、カバーガラス3の搭載精度の許容値を考慮してTABテープ4を固体撮像素子2に固定し、カバーガラス3の接着固定時にカバーガラス3の位置ずれをTABテープ4の開口部4dの内周縁によって規制してガラス搭載精度を確保する。
【選択図】図3
Description
本発明は、内視鏡等に用いられる光学デバイスおよびその製造方法に関し、特に固体撮像装置の技術に係るものである。
近年、工業用内視鏡および医療用内視鏡が広く利用されており、その用途においても従来の観察用途だけでなく、処置具などをケーブル内に組み込むことで、各種の治療や処置を行う用途にも使用されている。
これらの用途の広がりに伴って、内視鏡の益々の小径化、小型化が望まれるようになってきた。内視鏡の小径化、小型化を実現するには、当然のことながら内視鏡に組み込まれる固体撮像素子の小型化が必須条件となる。
従来における固体撮像装置の小型化の例としては、例えば特許文献1に記載するものがある。その構成は図6に示すようなものであり、固体撮像装置1は、固体撮像素子2の受光部2aへ直接にカバーガラス3を接着剤で貼り付けて固定し、固体撮像素子2の突起電極(バンプ)2bにフレキシブル回路基板をなすTABテープ(Tape Automated Bonding)4の接続リード4aを熱圧着により接着固定してなり、パッケージレス構造により小型化を実現している。
一方、パッケージ構造の例としては、例えば特許文献2に記載するものがある。その構成は図7に示すようなものであり、枠7の4辺の中間位置に切り欠いた溝8を設け、パッケージ本体20とカバーガラス(ウインドガラス)3とを接着剤9で接着するものであり、固体撮像素子(図示省略)はパッケージ本体20の内部に収めて配置し、カバーガラス3は枠7に嵌り込むことで位置ずれしないように規制される構造となっている。また、余分な接着剤9は枠7の溝8に流れ込むことで枠7の上面に接着剤がはみ出すことはない。また、枠の代わりに突起部を設けることで対応するものも示されている。
特開2001−17389号公報
実開平1−140850号公報
特開平1−21946号公報
特開2003−209751号公報
特開平6−188403号公報
上述した構成において、カバーガラス3の基本的な役割は固体撮像素子2の撮像素子エリアを保護することにある。また、固体撮像装置1をカメラユニットとして組み立てる際には撮像素子エリアのセンター位置を割り出さなくてはならないが、その際にカバーガラスが基準とされることが常である。このため、カバーガラス3と撮像素子エリアの位置関係が重要となる。
また、小型化・高精細度化に伴って固体撮像素子2自体が小さくなり、カバーガラス3の位置決め精度が益々厳しくなり、重要となって来ている。
図6に示した特許文献1の構造は、固体撮像装置1の小型化については有効であるが、パッケージ構造を持たず、カバーガラス3の位置を規制するものが存在しないので、常にカバーガラス3の位置ずれに注意する必要があった。
図6に示した特許文献1の構造は、固体撮像装置1の小型化については有効であるが、パッケージ構造を持たず、カバーガラス3の位置を規制するものが存在しないので、常にカバーガラス3の位置ずれに注意する必要があった。
カバーガラス3の位置ずれが発生する要因には以下のものがある。カバーガラス3の装着時にはカバーガラス3で接着剤を押し広げることで接着面を確保しているが、カバーガラス3に加えていた押し当て力を解除すると、接着剤の持つ粘性による復元力や表面張力などによってカバーガラス3があらぬ方向に引っ張られることでカバーガラス3の位置ずれが発生する。
押し当て力を加えたままの状態で接着剤を硬化させる工法もあるが、この方法ではガラスを押さえ込んで保持するコレットが必要となり、また瞬時に硬化させる必要性からUV硬化型の接着剤が使用される。しかしながら、コレットの存在によって接着剤を硬化させるための紫外線を均一に照射することが困難となる。
この点に関して、実験では、アクリル樹脂などの紫外線を透過させる素材でコレットを製作してUV照射を試みたが、コレットに均一な照射面を確保することが出来ないので、この影響により撮像画像にムラが発生することが判明している。仮硬化による2段硬化方法によっても同様に撮像画像にムラが生じ、有効な手法でないことが判明している。
図2の構造は、カバーガラス3の位置ずれを防止することに対しては有効な構造であるが、カバーガラス3の位置を規制するための枠部7が必要であり、且つ、パッケージ内に固体撮像素子が収納されるので、常に外形が固体撮像素子よりも大きくなり、小型化には不利な構造である。また、カバーガラスに発生した静電気によってカバーガラスの表面にダストが付着する現象があり、部分的なピントボケが発生していた。
本発明は、上述した従来の構成の長所を持ち、小型化に適し、且つカバーガラス搭載精度に優れた光学デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の光学デバイスは、電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備え、前記フレキシブル回路基板の前記接続リード部の先端を、前記カバーガラスの接着固定時に前記カバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置したことを特徴とする。
本発明の光学デバイスは、電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備え、前記フレキシブル回路基板は、前記接続リード部よりも前方へ延在する先端部に前記カバーガラスに遊嵌する開口部を有し、かつ前記開口部の内周縁と前記カバーガラスの外周縁との間に所定間隙を有し、前記開口部の内周縁を、前記カバーガラスの接着固定時にカバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置したことを特徴とする。
また、前記フレキシブル回路基板は、前記接続リードのうちの一部に、折り曲げられて一段低くなった先端部を有し、前記接続リードの前記先端部が前記カバーガラスの裏面に接続し、かつ前記固体撮像素子のアース端子に電気的に接続することを特徴とする。
本発明の光学デバイスの製造方法は、電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備えた光学デバイスの製造方法であって、前記フレキシブル回路基板は、前記接続リード部よりも前方へ延在する先端部に前記カバーガラスに遊嵌する開口部を有し、かつ前記開口部の内周縁と前記カバーガラスの外周縁との間に所定間隙を有し、前記開口部の内周縁を、前記カバーガラスの接着固定時にカバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置し、前記固体撮像素子の電気接点部に前記接続リード部の接続リードを電気的に接続し、前記カバーガラスを接着固定後に、前記フレキシブル回路基板の少なくとも前記開口部を含む先端部を切り取り除去することを特徴とする。
本発明によれば、カバーガラスの搭載位置の位置ずれをフレキシブル回路基板を壁として規制することができ、固体撮像素子とカバーガラスの大きさの制約を受けることなく対応出来る。カメラユニットとして固体撮像装置を組立てる場合に、一般的にカバーガラス側を基準にすることが多いが、カバーガラスの優れた搭載精度を実現し、撮像素子エリアとカバーガラスの位置関係を保証することで、高精細度化、小型化に対応することができる。
また、カバーガラスに発生した静電気をアース端子を通じて逃がすことでダスト付着を少なくすることが出来る。
さらに、固体撮像素子の小型化に対しては、カバーガラスを搭載した後にフレキシブル回路基板の不要な部分を除去することで、固体撮像素子の大きさのままで対応出来るので、固体撮像装置の小型化にも有効である。
さらに、固体撮像素子の小型化に対しては、カバーガラスを搭載した後にフレキシブル回路基板の不要な部分を除去することで、固体撮像素子の大きさのままで対応出来るので、固体撮像装置の小型化にも有効である。
以下に本発明の実施の形態を説明する。本実施の形態において光学デバイスをなす固体撮像装置は、固体撮像素子が電気信号の授受を行うための電気接点部をなすパッド部を有し、固体撮像素子に電気的に接合するフレキシブル回路基板がTABテープからなり、TABテープにカバーガラスの位置ずれを規制する働きをも持たせたものである。また、TABテープはカバーガラスの搭載位置に対応する部分に形成した開口部でカバーガラスの位置ずれを規制する。
以下、図面を参照して本発明の実施例1を説明する。図1は、本発明の実施例1における光学デバイスをなす固体撮像装置を示し、(a)は平面図、(b)は側面図である。
図1において、固体撮像装置1は、TABテープ(フレキシブル回路基板)4の接続リード部の接続リード4aを固体撮像素子2のパッド部2cのバンプ(突起電極)2bに位置合わせし、箔状の銅からなる接続リード4aを固体撮像素子2の電気接点部をなすバンプ(突起電極)2bに熱圧着などによって電気的に接合する。
図1において、固体撮像装置1は、TABテープ(フレキシブル回路基板)4の接続リード部の接続リード4aを固体撮像素子2のパッド部2cのバンプ(突起電極)2bに位置合わせし、箔状の銅からなる接続リード4aを固体撮像素子2の電気接点部をなすバンプ(突起電極)2bに熱圧着などによって電気的に接合する。
従来のTABテープ4では接続リード4aが剥き出しの構造であるが、本実施例1ではTABテープ4のポリイミドフィルム4bが接続リード4aに沿って延在し、接続リード4aの一側をポリイミドフィルム4bで覆って接続リード部を形成しており、ポリイミドフィルム4bが接続リード部としての強度を補強すると共に、接続リード4aの曲がりを防止する機能を担っている。
本実施例1ではTABテープ4の接続リード部の先端部でカバーガラス3の位置ずれを規制する。このため、TABテープ4の接続リード部を固体撮像素子2のパッド部2cの上に位置合わせする際には、カバーガラス3の位置ずれを許容できる範囲内でTABテープ4の接続リード部の先端がカバーガラス3の位置ずれを規制する壁となる位置に、TABテープ4の接続リード部の先端を位置決めする。
TABテープ4の接続リード部を固体撮像素子2のパッド部に接合した後に、カバーガラス3を固体撮像素子2の撮像素子エリア5のセンター位置に合せし、接着剤にて接着固定する。この際に、押し付けられたカバーガラス3は、押し付け力が外れると接着剤の持つ粘性による復元力や表面張力などによって移動し、カバーガラス3の位置ずれが発生する。
しかしながら、移動するカバーガラス3は、TABテープ4の接続リード部の先端で止められて、それ以上は位置ずれしないように規制される。
図2は、図1で述べた固体撮像素子2においてパッド部2cが1辺だけにあるのでなく、対辺の2辺に有る場合を示したものである。
この場合には、実施例1と同様にして、固体撮像素子2の両側のパッド部2cの上にTABテープ4の接続リード部を位置合わせする際には、カバーガラス3の位置ずれを許容できる範囲内でTABテープ4の接続リード部の先端がカバーガラス3の位置ずれを規制する壁となる位置に、TABテープ4の接続リード部の先端を位置決めする。
この場合には、実施例1と同様にして、固体撮像素子2の両側のパッド部2cの上にTABテープ4の接続リード部を位置合わせする際には、カバーガラス3の位置ずれを許容できる範囲内でTABテープ4の接続リード部の先端がカバーガラス3の位置ずれを規制する壁となる位置に、TABテープ4の接続リード部の先端を位置決めする。
この構成により、カバーガラス3の接着固定時にカバーガラス3に位置ずれが生じても、固体撮像素子2の両側のパッド部2cに対向する方向においてカバーガラス3はその位置ずれが規制される。同様に固体撮像素子2の4辺にパッド部2cを有し、4辺のそれぞれにTABテープ4の接続リード部の先端を位置決めすることで、カバーガラス3はその4辺について位置ずれが規制されることになる。
図3は、固体撮像素子2の4辺のそれぞれに対向する4方向においてカバーガラス3の位置ずれを規制する機能を有するTABテープ4を示すものである。
TABテープ4は、ポリイミドフィルム4bが接続リード4aに沿って延在し、接続リード4aの一側をポリイミドフィルム4bで覆って接続リード部を形成しており、接続リード4aの先端よりもさらに前方にポリイミドフィルム4bが延在して先端部4cを形成している。
TABテープ4は、ポリイミドフィルム4bが接続リード4aに沿って延在し、接続リード4aの一側をポリイミドフィルム4bで覆って接続リード部を形成しており、接続リード4aの先端よりもさらに前方にポリイミドフィルム4bが延在して先端部4cを形成している。
先端部4cにはカバーガラス3に遊嵌する開口部4dを形成している。開口部4dは、その大きさをカバーガラス3の搭載位置と位置ずれの許容範囲およびカバーガラス3の外形寸法を勘案して設定し、カバーガラス3の外形よりも位置ずれ許容範囲分だけ大きく開口し、開口部4dの内周縁とカバーガラス3の外周縁との間に所定間隙を有している。
TABテープ4の先端部4cを固体撮像素子2のパッド部2cの上に位置合わせする際には、カバーガラス3の位置ずれを許容できる範囲内でTABテープ4の先端部4cの開口部4dの内周縁がカバーガラス3の位置ずれを規制する壁となる位置、つまり開口部4dの中心位置がカバーガラス3の搭載位置の中心位置と合致する位置に、TABテープ4を位置決めするとともに、TABテープ4の接続リード部の接続リード4aを固体撮像素子2のパッド部2cのバンプ(突起電極)2bに位置合わせし、接続リード4aをバンプ(突起電極)2bに熱圧着などによって電気的に接合する。
次に、カバーガラス3を固体撮像素子2の撮像素子エリア5のセンター位置に位置合せし、接着剤にて接着固定する。この際に、押し付けられたカバーガラス3は、押し付け力が外れると接着剤の持つ粘性による復元力や表面張力などによって移動し、カバーガラス3の位置ずれが発生する。
しかしながら、TABテープ4の開口部4dの内部にカバーガラス3をセットすることで、カバーガラス3の位置ずれが生じても、TABテープ4の開口部4dの内周縁によってカバーガラス3の移動を規制することで、ガラス搭載位置の位置ずれを許容範囲内に維持することを保証する。よって、カバーガラス3の搭載精度は予め開口部4dの大きさをどの程度に設定するかで決まるので、搭載位置精度を所望の狙い目に設定することが出来る。
先の図1のものでは固体撮像素子2とカバーガラス3とが同一の幅を有しているが、図3のものでは、カバーガラス3はその4辺のいずれもが固体撮像素子2の対応する辺よりも小さい形状である。しかしながら、カバーガラス3が固体撮像素子2より大きい場合には、TABテープ4の幅を固体撮像素子2より大きく形成することで対応出来る。
実施例4として、図4を参照して固体撮像装置の組立フローを含め説明する。図4(a)、(b)に示すように、TABテープ4は、ポリイミドフィルム4bが接続リード4aに沿って延在し、接続リード4aの一側をポリイミドフィルム4bで覆って接続リード部を形成しており、接続リード4aの先端よりもさらに前方にポリイミドフィルム4bが延在して先端部4cを形成している。
先端部4cにはカバーガラス3に遊嵌する開口部4dを形成している。開口部4dは、その大きさをカバーガラス3の搭載位置と位置ずれの許容範囲およびカバーガラス3の外形寸法を勘案して設定し、カバーガラス3より位置ずれ許容範囲分だけ大きく開口しており、開口部4dから接続リード4aに沿って接続リード部に切り込み部4eを形成している。
図4(a)、(b)では、開口部4dが固体撮像素子2の外形の大きさより小さい場合を想定しているが、カバーガラス3の外形の大きさが固体撮像素子2より大きい場合には、TABテープ4の幅を固体撮像素子2より大きく形成することで対応出来る。
TABテープ4の先端部4cを固体撮像素子2のパッド部2cの上に位置合わせする際には、開口部4dの内部に撮像素子エリア5を含み、カバーガラス3の位置ずれを許容できる範囲内でTABテープ4の先端部4cの開口部4dの内周縁がカバーガラス3の位置ずれを規制する壁となる位置に、TABテープ4を位置決めするとともに、TABテープ4の接続リード部の接続リード4aを固体撮像素子2のパッド部2cのバンプ(突起電極)2bに位置合わせし、接続リード4aをバンプ(突起電極)2bに熱圧着などによって電気的に接合する。
次に、図4(c)、(d)に示すように、カバーガラス3を固体撮像素子2の撮像素子エリア5のセンター位置に位置合せし、接着剤にて接着固定する。この際に、カバーガラス3は吸着パッドやコレットなどによって吸着保持して、固体撮像素子2に滴下された接着剤に押し当てることで接着剤を押し広げる。その後、カバーガラス3は、吸着パッドから外されて押し当て力が解除されると、接着剤の粘性による復元力や表面張力などによって当初の搭載位置から移動し、カバーガラス3の位置ずれが発生する。
しかしながら、TABテープ4の開口部4dの内部にカバーガラス3をセットすることで、カバーガラス3の位置ずれが生じても、TABテープ4の開口部4dの内周縁によってカバーガラス3の移動を規制することで、ガラス搭載位置の位置ずれを許容範囲内に維持することを保証する。
次に、図4(e)、(f)に示すように、カバーガラス3を搭載して接着剤が硬化した後においては、カバーガラス3の位置規制を行なうTABテープ4の先端部4cは不要になるので、切り込み部4eの奥端の切断部6においてTABテープ4から先端部4cおよび接続リード部の電気的接続に関与しない部分を切り離す。
これは、カバーガラス3の幅が固体撮像素子2の幅と同じ場合、または大きい場合において、TABテープ4が幅方向において固体撮像素子2からはみ出していることを想定するものであり、小型化の観点によりTABテープ4に切断部6を設けて不要な部分を切り離すものである。
上述した工程を経て、図4(g)、(h)に示すように、不要な部分を切り離した状態の固体撮像装置1が完成する。以上の組立フローによって、カバーガラス3と固体撮像素子2との大きさの関係がどのような場合にあっても対応が出来、優れたガラス搭載精度を確保することができる。
TABテープ4はプレスによって製造されるので、新たに開口部や切断のために必要なスリット部を設ける場合でも、プレス金型の加工費用が追加されるだけなのでコスト面でも有効な手法である。
図5は、実施例5における固体撮像装置1を示しており、この構成は図3に示した構成と基本的に同様であり、同符号を付して詳細な説明を省略する。
図5において、接続リード4aは、その一部がカバーガラス3に向けて延長してあり、さらに先端を折り曲げて一段低く加工した先端部がアース用接続リード10をなしており、アース用接続リード10がカバーガラス3の裏面に接触している。
図5において、接続リード4aは、その一部がカバーガラス3に向けて延長してあり、さらに先端を折り曲げて一段低く加工した先端部がアース用接続リード10をなしており、アース用接続リード10がカバーガラス3の裏面に接触している。
この延長した接続リード4aのアース用接続リード10は、その先端が撮像素子エリア5に入らないようにカバーガラス3の外周部に接続し、アース用バンプ11によって固体撮像素子2のアース端子に接続する。
この構成により、カバーガラス3に生じた静電気を、箔状の銅からなる接続リード4aのアース用接続リード10とアース用バンプ11とを通じて固体撮像素子2のアース端子に逃がすことが出来る。
本発明は、医療用、工業用の内視鏡及びTABテープをもちいてカバーガラス搭載を行う固体撮像素子に利用出来る。
1 固体撮像装置
2 固体撮像素子
2a 受光部
2b バンプ(突起電極)
2c パッド部
3 カバーガラス
4 TABテープ(フレキシブル回路基板)
4a 接続リード
4b ポリイミドフィルム
4c 先端部
4d 開口部
4e 切り込み部
5 撮像素子エリア
6 切断部(切断線)
7 枠(カバーガラスセット枠)
8 溝
9 接着剤
10 アース用接続リード
11 アース用バンプ
2 固体撮像素子
2a 受光部
2b バンプ(突起電極)
2c パッド部
3 カバーガラス
4 TABテープ(フレキシブル回路基板)
4a 接続リード
4b ポリイミドフィルム
4c 先端部
4d 開口部
4e 切り込み部
5 撮像素子エリア
6 切断部(切断線)
7 枠(カバーガラスセット枠)
8 溝
9 接着剤
10 アース用接続リード
11 アース用バンプ
Claims (6)
- 電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備え、
前記フレキシブル回路基板の前記接続リード部の先端を、前記カバーガラスの接着固定時に前記カバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置したことを特徴とする光学デバイス。 - 前記固体撮像素子は対辺をなす2辺もしくは4辺のそれぞれに、電気接点部を形成したパッド部を有し、各パッド部に前記フレキシブル回路基板の接続リード部を接合し、各接続リード部の先端を、前記カバーガラスの接着固定時に前記カバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置したことを特徴とする請求項1に記載の光学デバイス。
- 電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備え、
前記フレキシブル回路基板は、前記接続リード部よりも前方へ延在する先端部に前記カバーガラスに遊嵌する開口部を有し、かつ前記開口部の内周縁と前記カバーガラスの外周縁との間に所定間隙を有し、前記開口部の内周縁を、前記カバーガラスの接着固定時にカバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置したことを特徴とする光学デバイス。 - 前記フレキシブル回路基板の開口部は、前記カバーガラスの外形寸法と位置ずれの許容範囲とを合わせた寸法で開口し、前記開口部の中心位置が前記カバーガラスの搭載位置の中心位置と合致していることを特徴とする請求項3に記載の光学デバイス。
- 前記フレキシブル回路基板は、前記接続リードのうちの一部に、折り曲げられて一段低くなった先端部を有し、前記接続リードの前記先端部が前記カバーガラスの裏面に接続し、かつ前記固体撮像素子のアース端子に電気的に接続することを特徴とする請求項1又は3に記載の光学デバイス。
- 電気信号の授受を行うための電気接点部を備えた固体撮像素子と、この電気接点部に接続する接続リードを有する接続リード部を形成したフレキシブル回路基板と、前記固体撮像素子の撮像エリアを覆うように接着固定するカバーガラスとを備えた光学デバイスの製造方法であって、
前記フレキシブル回路基板は、前記接続リード部よりも前方へ延在する先端部に前記カバーガラスに遊嵌する開口部を有し、かつ前記開口部の内周縁と前記カバーガラスの外周縁との間に所定間隙を有し、前記開口部の内周縁を、前記カバーガラスの接着固定時にカバーガラスの位置ずれを規制する位置に配置し、前記固体撮像素子の電気接点部に前記接続リード部の接続リードを電気的に接続し、前記カバーガラスを接着固定後に、前記フレキシブル回路基板の少なくとも前記開口部を含む先端部を切り取り除去することを特徴とする光学デバイスの製造方法。
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WO2015159566A1 (ja) * | 2014-04-16 | 2015-10-22 | オリンパス株式会社 | 半導体モジュール、接合用治具、および半導体モジュールの製造方法 |
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2007
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