JP2009146027A - 電子装置、半導体記憶装置、印刷記録材収容体および制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の半導体記憶装置10は、バス接続されており、それぞれは、接続確認入力端子CIT、接続確認出力端子COT、トランジスタQ1〜Q5、抵抗器R1〜R3を備えている。内部回路20は、自身宛のアクセスを受けたか否かを判定するID判定部を備えている。ID判定部は、自身宛のアクセスを受けたとき、制御信号P1をトランジスタQ1〜Q5に出力して、トランジスタQ1〜Q5をオフに切り替える。
【選択図】図1
Description
複数の半導体記憶装置と、前記複数の半導体記憶装置が所定の配列でそれぞれ装着され得る複数の装着部と、前記複数の装着部にそれぞれ装着された複数の半導体記憶装置をバス接続するための信号線とを備える電子装置であって、
前記複数の半導体記憶装置のそれぞれは、
前記信号線を介して自身宛のアクセスを受けたか否かを判定するアクセス判定部と、
接続確認用の入力端子および出力端子と、
前記アクセス判定部により前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに前記入力端子と出力端子との間を電気的に切断するノーマルクローズのスイッチング素子と、
前記入力端子と基準点の間を所定のインピーダンスを介して電気的に接続するバイパス回路と
を備え、
前記各半導体記憶装置の入力端子および出力端子を、所定の半導体記憶装置の出力端子と他の半導体記憶装置の入力端子とを電気的に結ぶことによりディジーチェイン接続する信号線と、
前記ディジーチェイン接続の始点である前記入力端子に所定のインピーダンスを介して電力を供給する電力供給線と、
前記ディジーチェイン接続の終点である前記出力端子を基準点に電気的に接続する基準点接続線と、
前記始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記複数の半導体記憶装置に対して順次アクセスを行うアクセス実行部と、
前記アクセス実行部により各半導体記憶装置にアクセスする毎に、前記始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する第1の電圧検出部と、
前記第1の電圧検出部により検出された各電圧に基づいて、前記複数の装着部に対する前記複数の半導体記憶装置の装着位置が正しいか否かを判定する装着位置判定部と
をさらに備える電子装置。
適用例1に記載の電子装置であって、さらに、前記電子装置の電源がオンされるタイミング、あるいは前記半導体記憶装置の装着が実行されるタイミングにて、前記ディジーチェイン接続の始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する第2の電圧検出部と、前記第2の電圧検出部により検出された電圧に基づいて、前記複数の装着部に対して前記半導体記憶装置が全て装着されているか否かを判定する全装着判定部とを備える電子装置。
適用例1または2に記載の電子装置であって、前記スイッチング素子は、PNP型のトランジスタであり、前記トランジスタのエミッタは、前記入力端子に電気的に接続され、前記トランジスタのコレクタは、前記出力端子に電気的に接続され、前記トランジスタのベースは、前記判定部に電気的に接続され、前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記エミッタ−コレクタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、電子装置。
適用例3に記載の電子装置であって、前記バイパス回路は、前記ベースと前記基準点との間を抵抗器を介して電気的に接続する回路である、電子装置。この構成によれば、抵抗器を接続するといった簡単な構成によってバイパス回路を作成することができる。
適用例1または2に記載の電子装置であって、前記スイッチング素子は、NPN型のトランジスタであり、前記トランジスタのコレクタは、前記入力端子に電気的に接続され、前記トランジスタのエミッタは、前記出力端子に電気的に接続され、前記トランジスタのベースは、前記アクセス判定部に電気的に接続され、前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記コレクタ−エミッタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、電子装置。この構成によれば、NPN型のトランジスタといった簡単な構成によってスイッチング素子が構成される。
適用例5に記載の電子装置であって、前記半導体記憶装置は、少なくとも前記アクセス判定部を備える内部回路を備え、前記内部回路は、電源線を介して電力の供給を受け、前記全装着判定部は、前記電源線に電力を供給した状態において、前記判定を実行する構成である、電子装置。この構成によれば、全装着判定部による判定を、半導体記憶装置に対して電源を供給した後に実行することができる。
適用例1ないし6のいずれかに記載の電子装置であって、前記半導体記憶装置は、印刷記録材を収容するための収容部を備える印刷記録材収容体に備えられ、前記複数の装着部は、前記印刷記録材収容体が装着され得る構成であり、前記印刷記録材を用いた印刷を行う印刷装置である電子装置。この構成によれば、印刷装置において、印刷記録材収容体についての装着位置が正しいか否かを判定することができる。
電子装置に設けられた装着部に装着され得る半導体記憶装置であって、
外部から自身宛のアクセスを受けたか否かを判定するアクセス判定部と、
接続確認用の入力端子および出力端子と、
前記アクセス判定部により前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに前記入力端子と出力端子との間を電気的に切断するノーマルクローズのスイッチング素子と、
前記入力端子と基準点の間を所定のインピーダンスを介して電気的に接続するバイパス回路と
を備える半導体記憶装置。
適用例8に記載の半導体記憶装置が搭載され得る制御装置であって、
前記複数の半導体記憶装置が所定の配列でそれぞれ装着され得る複数の装着部であって、それぞれが、装着されている前記半導体記憶装置の前記入力端子と接続され得る第1の被接触端子と、前記出力端子と接続され得る第2の被接触端子とを有する複数の装着部と、
前記各装着部の第1の被接触端子および第2の被接触端子を、所定の半導体記憶装置の第2の被接触端子と他の半導体記憶装置の第1の被接触端子とを電気的に結ぶことによりディジーチェイン接続する信号線と、
前記ディジーチェイン接続の始点である前記第1の被接触端子に所定のインピーダンスを介して電力を供給する電力供給線と、
前記ディジーチェイン接続の終点である前記第2の被接触端子を基準点に電気的に接続する基準点接続線と、
前記始点である前記第1の被接触端子と前記基準点と間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記複数の半導体記憶装置に対して順次アクセスを行うアクセス実行部と、
前記アクセス実行部により各半導体記憶装置にアクセスする毎に、前記始点である前記第1の被接触端子と前記基準点と間の電圧を検出する第1の電圧検出部と、
前記第1の電圧検出部により検出された各電圧に基づいて、前記複数の装着部に対する前記複数の半導体記憶装置の装着位置が正しいか否かを判定する装着位置判定部と
を備える制御装置としてもよい。
図1は、第1実施例に係る電子装置を模式的に示す説明図である。図示するように、この電子装置1は、本実施例に係る半導体記憶装置10と、本実施例に係る半導体記憶装置10が装着されて用いられる制御装置50とを含む。
本実施例に係る半導体記憶装置10は、制御装置50に装着されて用いられる。本実施例において、装着とは、半導体記憶装置10の接点と制御装置50の接点とが接触して用いられ得る態様を意味し、搭載、配置といった用語が用いられても良い。図1では、4つの半導体記憶装置10(1)〜10(4)が備えられているが、各半導体記憶装置10(1)〜10(4)の構成は基本的に共通しているので、以下では、単に半導体記憶装置10として説明する。なお、半導体記憶装置10の数は4つに限る必要はなく、複数であればいずれの数でもよい。
図1に戻って、本実施例に係る半導体記憶装置10が装着されて用いられる制御装置50について説明する。制御装置50は、半導体記憶装置10を装着するための装着部51と制御回路55を備えており、本実施例では各半導体記憶装置10(1)〜10(4)に対応する複数の装着部51として、第1ないし第4の装着部51(1)〜51(4)を備えている。各装着部51(1)〜51(4)には、半導体記憶装置10が備える接続端子群(端子VT、RT、CT、DT、CIT、COT、GT)と接触する装置側端子群、すなわち、装置側電源端子VTd、装置側リセット端子RTd、装置側クロック端子CTd、装置側データ端子DTd、装置側接続確認入力端子CITd、装置側接続確認出力端子COTd、装置側接地端子GTdが設けられている。なお、図中最も上方に設けられた装着部51(1)を第1番目の装着部51(1)と呼び、上から2つ目に設けられた装着部51(2)を第2番目の装着部51(2)と呼び、上から3つ目に設けられた装着部51(3)を第3番目の装着部51(3)と呼び、最も下方に設けられた装着部51(4)を第4番目の装着部51(4)と呼ぶ。
図4および図5を参照して、制御回路55において実行される、半導体記憶装置10の装着判定処理について説明する。図4は、その装着判定処理を示すフローチャートである。図5は、その装着判定時における確認結果信号CO等のシミュレーション結果を示す表である。この装着判定処理は、前記装着判定処理実行プログラムに従って実行される。
カウンタ値kが値1であり、第1番目の半導体記憶装置10(1)に対してアクセスがなされたとする。この場合には、第1番目の半導体記憶装置10(1)において、ID判定部24から1クロックの間、ハイ(H)の信号が出力され、トランジスタQ1がオフ状態となる。全ての半導体記憶装置10(1)〜10(4)はバス接続されていることから、第1番目の半導体記憶装置10(1)が第1番目ないし第4番目の装着部51(1)〜51(4)のいずれの位置に配置されていたとしても、第1番目の半導体記憶装置10(1)のトランジスタQ1がオフ状態となる。
カウンタ値kが値2であり、第2番目の半導体記憶装置10(2)に対してアクセスがなされたとする。この場合には、第2番目の半導体記憶装置10(2)において、ID判定部24から1クロックの間ハイ(H)の信号が出力され、トランジスタQ2がオフ状態となる(以下、図5の表の第4行目を参照)。いま、第2番目の半導体記憶装置10(2)が正しい配置位置、すなわち第2番目の装着部51(2)に装着されていたとすると、第2番目の装着部51(2)に装着された半導体記憶装置10のトランジスタQ2がオフ状態となる。このときの電子装置1の等価回路を図7に示した。信号線CC2,CC3によりディジーチェイン接続された回路は無視することができることから、図示するように、第2番目の装着部51(2)上の第1および第2の抵抗器R1−2、R2−2と、第1番目の装着部51(1)上の第2の抵抗器R2と、電力供給線VVdに介在された第3の抵抗器R3で示される等価回路となる。第1および第2の抵抗器R1−2、R2−2は、第1および第2の抵抗器R1,R2と同一のものであるが、第2番目の装着部51(2)上のものであることを示すために「−2」の符号を付けた。第1番目の装着部51(1)に装着された半導体記憶装置10において第2の抵抗器R2の抵抗値だけが残っているのは、第2番目の装着部51(2)上のトランジスタQ2がオフ状態となったときに、第1番目の装着部51(1)上のトランジスタQ1のコレクタはオープンの状態となることから、エミッタからの電流は、コレクタ側に流れることなくベース側に流れるためである。ベース側に流れた電流は第2の抵抗器R2を介して接地線GLに送られる。
カウンタ値kが値3であり、第3番目の半導体記憶装置10(3)に対してアクセスがなされた場合には、等価回路は、図7に示した第2番目の半導体記憶装置10(2)に対してアクセスしたときと比較して、図中の破線に示すように第2の抵抗器R2がさらに1つ付加されたことになる。このために、接続確認信号供給線CILdと接地点との間の総抵抗値は、カウンタ値kが値2であるときと比較して小さなものとなる。したがって、接続確認信号供給線CILdを流れる確認結果信号COの大きさ(電圧)は、カウンタ値kが値2であるときと比較して小さなものとなる。同様に、カウンタ値kが値4であり、第3番目の半導体記憶装置10(3)に対してアクセスがなされた場合には、確認結果信号COの大きさは、カウンタ値kが値3であるときと比較して小さなものとなる。
以上説明したように、本実施例に係る電子装置1および制御装置50によれば、制御装置50の複数の装着部51(1)〜51(4)に対して複数の半導体記憶装置10(1)〜10(4)がそれぞれ正しい位置で(換言すれば、正しい配列で)装着されているか否かを判定することができる。また、本実施例に係る電子装置1および制御装置50によれば、半導体記憶装置10に対して電源を供給する前に、全ての装着部51(1)〜51(4)に半導体記憶装置10(1)〜10(4)が装着されているか否かを判定することができる。さらに、これら高精度の判定が可能となったにもかかわらず、半導体記憶装置10および制御装置50の構成が簡単で済む。また、判定のために半導体記憶装置10を物理的に移動する必要もないことから、判定時間を短縮化することができる。
図8および図9を参照して、第1実施例に係る半導体記憶装置10および電子装置1の応用例について説明する。図8は第1実施例に係る半導体記憶装置を備えるインクカートリッジを示す説明図である。図9は第1実施例に係る制御装置あるいは電子装置としての印刷装置の機能構成を模式的に示す説明図である。
図10は、第2実施例に係る電子装置を模式的に示す説明図である。図示するように、この電子装置601は、第1実施例の電子装置1と比較して、各半導体記憶装置610(1)〜610(5)に備えられるスイッチング素子としてのトランジスタが、NPN型のトランジスタQ5〜Q8であることが主に相違する。そして、トランジスタQ5〜Q8のコレクタが接続確認入力端子CITに接続され、エミッタが接続確認出力端子COTに接続されている。トランジスタQ5〜Q8のベースと接地線GLとの間に第1の抵抗器R4が設けられており、トランジスタQ5〜Q8のコレクタ−ベース間に第2の抵抗器R5が設けられている。本実施例では、例えば、第1の抵抗器R4は470[kΩ]であり、第2の抵抗器R5は100[kΩ]であり、電力供給線VVdに介在された第3の抵抗器R6は33[kΩ]であるものとする。すなわち、R4<R5<R6であるものとする。なお、第1の抵抗器R4は第1実施例の第1の抵抗器R1と同じ抵抗値のものであり、第2の抵抗器R5は第1実施例の第2の抵抗器R2と同じ抵抗値のものである。コレクタ−ベース間の第2の抵抗器R5を含む回路が本発明の備える「バイパス回路」に相当する。
(1)上記第1実施例において用いられるトランジスタQ1〜Q4はPNP型トランジスタであり、第2実施例において用いられるトランジスタQ5〜Q9はNPN型トランジスタであるが、各実施例において要求されるスイッチ機能を有すれば良く、P型MOSトランジスタまたはN型MOSトランジスタ、PNP型またはNPN型バイポーラトランジスタ等種々のトランジスタを用いることができる。また、トランジスタに限らず、種々のスイッチング素子が用いられても良い。
10…半導体記憶装置
20…内部回路
22…記憶素子
24…ID判定部
50…制御装置
51…装着部
55…制御回路
61…CPU
62…メモリ
63…入出力インターフェース
64…内部バス
601…電子装置
610…半導体記憶装置
650…制御装置
VT…電源端子
VTd…装置側電源端子
RT…リセット端子
RTd…装置側リセット端子
CT…クロック端子
CTd…装置側クロック端子
DT…データ端子
DTd…装置側データ端子
CIT…接続確認入力端子
CITd…装置側接続確認入力端子
COT…接続確認出力端子
COTd…装置側接続確認出力端子
GT…接地端子
GTd…装置側接地端子
VL…電源線
VLd…外部電源線
RL…リセット信号線
RLd…外部リセット信号線
CL…クロック信号線
CLd…外部クロック信号線
DL…データ信号線
DLd…外部データ信号線
CIL…接続確認入力信号線CIL
CILd…接続確認信号供給線
COL…接続確認出力信号線
CC1〜CC3…信号線
CC4…信号線(基準点接続線)
VVd…電力供給線
Q1〜Q4…PNP型トランジスタ
R1〜R3…抵抗器
P1〜P4…制御信号
M1…アクセス実行モジュール
M2…第1電圧検出モジュール
M3…装着位置判定モジュール
M4…第2電圧検出モジュール
M5…全装着判定モジュール
CA1、CA2、CA3、CA4…インクカートリッジ
500…印刷装置
501…キャリッジ
502…キャリッジモータ
504…プラテン
505…モータ
506…摺動軸
507…駆動ベルト
508…プーリ
510…制御回路
520…操作部
521…表示部
Q5〜Q9…NPN型トランジスタ
R4〜R6…抵抗器
Claims (13)
- 複数の半導体記憶装置と、前記複数の半導体記憶装置が所定の配列でそれぞれ装着され得る複数の装着部と、前記複数の装着部にそれぞれ装着された複数の半導体記憶装置をバス接続するための信号線とを備える電子装置であって、
前記複数の半導体記憶装置のそれぞれは、
前記信号線を介して自身宛のアクセスを受けたか否かを判定するアクセス判定部と、
接続確認用の入力端子および出力端子と、
前記アクセス判定部により前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに前記入力端子と出力端子との間を電気的に切断するノーマルクローズのスイッチング素子と、
前記入力端子と基準点の間を所定のインピーダンスを介して電気的に接続するバイパス回路と
を備え、
前記各半導体記憶装置の入力端子および出力端子を、所定の半導体記憶装置の出力端子と他の半導体記憶装置の入力端子とを電気的に結ぶことによりディジーチェイン接続する信号線と、
前記ディジーチェイン接続の始点である前記入力端子に所定のインピーダンスを介して電力を供給する電力供給線と、
前記ディジーチェイン接続の終点である前記出力端子を基準点に電気的に接続する基準点接続線と、
前記始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記複数の半導体記憶装置に対して順次アクセスを行うアクセス実行部と、
前記アクセス実行部により各半導体記憶装置にアクセスする毎に、前記始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する第1の電圧検出部と、
前記第1の電圧検出部により検出された各電圧に基づいて、前記複数の装着部に対する前記複数の半導体記憶装置の装着位置が正しいか否かを判定する装着位置判定部と
をさらに備える電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置であって、さらに、
前記電子装置の電源がオンされるタイミング、あるいは前記半導体記憶装置の装着が実行されるタイミングにて、前記ディジーチェイン接続の始点である前記入力端子と前記基準点と間の電圧を検出する第2の電圧検出部と、
前記第2の電圧検出部により検出された電圧に基づいて、前記複数の装着部に対して前記半導体記憶装置が全て装着されているか否かを判定する全装着判定部と
を備える電子装置。 - 請求項1または2に記載の電子装置であって、
前記スイッチング素子は、PNP型のトランジスタであり、
前記トランジスタのエミッタは、前記入力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのコレクタは、前記出力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのベースは、前記判定部に電気的に接続され、
前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記エミッタ−コレクタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、電子装置。 - 請求項3に記載の電子装置であって、
前記バイパス回路は、前記ベースと前記基準点との間を抵抗器を介して電気的に接続する回路である、電子装置。 - 請求項1または2に記載の電子装置であって、
前記スイッチング素子は、NPN型のトランジスタであり、
前記トランジスタのコレクタは、前記入力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのエミッタは、前記出力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのベースは、前記アクセス判定部に電気的に接続され、
前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記コレクタ−エミッタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、電子装置。 - 請求項5に記載の電子装置であって、
前記半導体記憶装置は、少なくとも前記アクセス判定部を備える内部回路を備え、
前記内部回路は、電源線を介して電力の供給を受け、
前記全装着判定部は、前記電源線に電力を供給した状態において、前記判定を実行する構成である、電子装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の電子装置であって、
前記半導体記憶装置は、印刷記録材を収容するための収容部を備える印刷記録材収容体に備えられ、
前記複数の装着部は、前記印刷記録材収容体が装着され得る構成であり、
前記印刷記録材を用いた印刷を行う印刷装置である電子装置。 - 電子装置に設けられた装着部に装着され得る半導体記憶装置であって、
外部から自身宛のアクセスを受けたか否かを判定するアクセス判定部と、
接続確認用の入力端子および出力端子と、
前記アクセス判定部により前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに前記入力端子と出力端子との間を電気的に切断するノーマルクローズのスイッチング素子と、
前記入力端子と基準点の間を所定のインピーダンスを介して電気的に接続するバイパス回路と
を備える半導体記憶装置。 - 請求項8に記載の半導体記憶装置であって、
前記スイッチング素子は、PNP型のトランジスタであり、
前記トランジスタのエミッタは、前記入力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのコレクタは、前記出力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのベースは、前記判定部に電気的に接続され、
前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記エミッタ−コレクタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、半導体記憶装置。 - 請求項8に記載の半導体記憶装置であって、
前記スイッチング素子は、NPN型のトランジスタであり、
前記トランジスタのコレクタは、前記入力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのエミッタは、前記出力端子に電気的に接続され、
前記トランジスタのベースは、前記アクセス判定部に電気的に接続され、
前記アクセス判定部は、前記自身宛のアクセスを受けたと判定されたときに、前記ベースに対して前記コレクタ−エミッタ間をターンオフするための信号を出力する信号出力部を備える、半導体記憶装置。 - 請求項8ないし10のいずれかに記載の半導体記憶装置と、
印刷記録材を収容するための収容部と
を備える印刷記録材収容体。 - 請求項8ないし10のいずれかに記載の半導体記憶装置が搭載され得る制御装置であって、
前記複数の半導体記憶装置が所定の配列でそれぞれ装着され得る複数の装着部であって、それぞれが、装着されている前記半導体記憶装置の前記入力端子と接続され得る第1の被接触端子と、前記出力端子と接続され得る第2の被接触端子とを有する複数の装着部と、
前記各装着部の第1の被接触端子および第2の被接触端子を、所定の半導体記憶装置の第2の被接触端子と他の半導体記憶装置の第1の被接触端子とを電気的に結ぶことによりディジーチェイン接続する信号線と、
前記ディジーチェイン接続の始点である前記第1の被接触端子に所定のインピーダンスを介して電力を供給する電力供給線と、
前記ディジーチェイン接続の終点である前記第2の被接触端子を基準点に電気的に接続する基準点接続線と、
前記始点である前記第1の被接触端子と前記基準点と間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記複数の半導体記憶装置に対して順次アクセスを行うアクセス実行部と、
前記アクセス実行部により各半導体記憶装置にアクセスする毎に、前記始点である前記第1の被接触端子と前記基準点と間の電圧を検出する第1の電圧検出部と、
前記第1の電圧検出部により検出された各電圧に基づいて、前記複数の装着部に対する前記複数の半導体記憶装置の装着位置が正しいか否かを判定する装着位置判定部と
を備える制御装置。 - 請求項12に記載の制御装置において、
前記制御装置の電源がオンされるタイミング、あるいは前記半導体記憶装置の装着が実行されるタイミングにて、前記ディジーチェイン接続の始点である前記第1の電圧検出部と前記基準点と間の電圧を検出する第2の電圧検出部と、
前記第2の電圧検出部により検出された電圧に基づいて、前記複数の装着部に対して前記半導体記憶装置が全て装着されているか否かを判定する全装着判定部と
を備える制御装置。
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Citations (7)
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---|---|---|---|---|
JPH05334180A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-17 | Nec Eng Ltd | 情報処理装置 |
JPH07334273A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-22 | Melco:Kk | 基板端子検出装置 |
JPH0816463A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置のメモリ増設システム |
JP2002370383A (ja) * | 2001-06-19 | 2002-12-24 | Seiko Epson Corp | 印刷記録材容器の識別システムおよび識別方法 |
JP2006024143A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Sony Corp | 情報処理装置、外部装置、ホスト装置、及び通信方法 |
WO2007002420A1 (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-04 | Intel Corporation | Memory device identification |
WO2007038225A2 (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Rambus Incorporated | A memory module including a plurality of integrated circuit memory devices and a plurality of buffer devices in a matrix topology |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05334180A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-12-17 | Nec Eng Ltd | 情報処理装置 |
JPH07334273A (ja) * | 1994-06-02 | 1995-12-22 | Melco:Kk | 基板端子検出装置 |
JPH0816463A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Ricoh Co Ltd | 情報処理装置のメモリ増設システム |
JP2002370383A (ja) * | 2001-06-19 | 2002-12-24 | Seiko Epson Corp | 印刷記録材容器の識別システムおよび識別方法 |
JP2006024143A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Sony Corp | 情報処理装置、外部装置、ホスト装置、及び通信方法 |
WO2007002420A1 (en) * | 2005-06-22 | 2007-01-04 | Intel Corporation | Memory device identification |
WO2007038225A2 (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Rambus Incorporated | A memory module including a plurality of integrated circuit memory devices and a plurality of buffer devices in a matrix topology |
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