JPH07334273A - 基板端子検出装置 - Google Patents

基板端子検出装置

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JPH07334273A
JPH07334273A JP6143899A JP14389994A JPH07334273A JP H07334273 A JPH07334273 A JP H07334273A JP 6143899 A JP6143899 A JP 6143899A JP 14389994 A JP14389994 A JP 14389994A JP H07334273 A JPH07334273 A JP H07334273A
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JP
Japan
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simm
connector
terminal
potential
board
Prior art date
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JP6143899A
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English (en)
Inventor
Toshinori Kawabata
俊徳 河端
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MELCO KK
Original Assignee
MELCO KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ID端子の設けられていない特定の基板端子
がコネクタへ嵌入されたことを検出できる基板端子検出
装置を提供する。 【構成】 拡張コネクタ12bにSIMM20bが嵌入
されると、アース接続用ピン67を介してSIMM20
b側にアース電位が加えられる。このアース電位は、ア
ース接続用ピン67と内部接続されている他のアース接
続用ピン69にも現れる。そして、基板端子検出装置5
0が、アース接続用ピン69のアース電位を検出するこ
とにより、拡張コネクタ12bへSIMM20bが嵌入
されたことを検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに特定の基板
の端子が嵌入されたことを検出する基板端子検出装置に
関し、更に詳細には、メモリモジュールの拡張コネクタ
にSIMMボートが装着されたことを検出する基板端子
検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】メモリ容量を増大させ処理能力を増強さ
せるために、パーソナルコンピュータ等は、基板端子検
出装置(RAMボード)を追加できるように構成されて
いる。この基板端子検出装置には、所謂SIMM(SING
LE INLINE MEMORY MODULE)と内部増設RAMボードとが
広く用いられており、一般的にコンピュータ側にはSI
MM用の複数のコネクタと内部増設RAMボード用の単
一のコネクタとが備えられている。このSIMM用の複
数のコネクタにSIMMを装填して行くことによりコン
ピュータのメモリ容量を順次増大させることができる。
例えば、第1のSIMMコネクタに4MのSIMMを装
填し、更に、第2のSIMMコネクタに4MのSIMM
を装填することにより併せて8Mにメモリ容量の増大が
図り得る。そして、コンピュータは、複数装着されたS
IMMの内の所望のものに対してコネクタ単位で選択し
て読み書きを行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コンピ
ュータ側に複数のSIMM用コネクタが用意されていな
い場合、例えば、SIMM用コネクタが1つのみの場合
は、既に4MのSIMMがコンピュータに装着されてい
たならば、容量の増大を図ろうとした際に、SIMM用
コネクタが1つしかないため、いままで装着されていた
4MのSIMMを廃棄して、8M或いは16MのSIM
Mを購入して装着することが必要となった。この課題を
解決するため、本発明者は、コンピュータ側に装着され
たSIMMに拡張コネクタを設け、この拡張コネクタに
SIMMを装着せしめることにより容量の拡大を図り得
るようにする方法を案出した。しかしながら、複数のS
IMMを装着した際に、コンピュータ側からはSIMM
を特定してアドレス信号が送出される訳ではないので、
複数のSIMMの内のいずれかを選択させるようにセレ
クト信号を発生する必要があり、このためには、先ず、
拡張コネクタにSIMMが装着されたことを検出するこ
とが必要になった。
【0004】コネクタへの基板の装着を検出する方法と
しては以下の2つが考えられる。第1の方法は、コネク
タ側に例えば常閉接点を備えておき、基板がコネクタに
挿入されるとこの常閉接点が開くようにすることで基板
の嵌入を検出する方法である。この方法は、基板がコネ
クタに嵌入されたことを検出することはできるが、どの
様な基板が嵌入されても上記常閉接点が開くため、特定
の基板のみを検出することはできなかった。
【0005】第2の方法は、特定の基板に設けられた容
量識別用端子、所謂ID端子を検出する方法である。こ
こで、ID端子について図8を参照して説明する。この
例では4MバイトのSIMM20aと、8MバイトのS
IMM20bと、16MバイトのSIMM20cの基板
端子の56番ピンと57番ピンとが、容量の識別情報と
して用いられるようになっている。図8(A)に示す4
MバイトのSIMM20aは、56番ピンと57番ピン
とにアース電位が加わるように構成されている。そし
て、図8(B)に示す8MバイトのSIMM20bは、
56番ピンにアース電位が、そして、57番ピンに電源
の電位が加わるように構成されている。また、図8
(C)に示す16MバイトのSIMM20cは、56番
ピンと57番ピンとに電源の電位が加わるように構成さ
れている。この56番ピンと57番ピンとの電位を検出
することにより、SIMMが拡張コネクタ112a,1
12b,112cに嵌入されたことと、装着されたSI
MMの容量とを検出することができる。
【0006】この第2の方法よればID端子の設けられ
た特定のSIMMを検出できる。しかしながら、市中に
ID端子の設けられたSIMMとID端子の設けられて
いないSIMMとが混在しているため、SIMMの検出
を行い得ない場合が発生することが予測され、上記第2
の方法を採用することができなかった。
【0007】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、ID端子の設けられていない特定
の基板端子がコネクタへ嵌入されたことを検出できる基
板端子検出装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の基板端子検出装置は、第1の態様におい
て、特定の基板端子を嵌入するためのコネクタと、基板
端子の予め定められた複数のアース接続用ピンの内の1
つにアース電位を印加するアース端子と、前記複数のア
ース接続用ピンの内の他の1つの電位を検出する電位検
知手段と、前記電位検知手段がアース電位を検出するこ
とにより前記コネクタへの特定の基板端子の嵌入を検出
する検出手段とから成ることを特徴とする。
【0009】上記の目的を達成するため、本発明の基板
端子検出装置は、第2の態様において、特定の基板端子
を嵌入するためのコネクタと、基板端子の予め定められ
た複数の電源接続用ピンの内の1つに電源電位を印加す
る電源端子と、前記複数の電源接続用ピンの内の他の1
つの電位を検出する電位検知手段と、前記電位検知手段
が電源電位を検出することにより前記コネクタへの特定
の基板端子の嵌入を検出する検出手段とから成ることを
特徴とする。
【0010】
【作用】上記のように構成された基板端子検出装置で
は、第1の態様において、コネクタに特定の基板端子が
嵌入されると、アース端子からアース接続用ピンを介し
て基板端子側にアース電位が加えられる。このアース電
位は、複数のアース接続用ピンが内部接続されているた
め、他のアース接続用ピンにも現れ、当該他のアース接
続用ピンの電位を監視している電位検知手段がこのアー
ス電位を検出する。そして、検出手段が、該電位検知手
段のアース電位の検出によりコネクタへ特定の基板端子
が嵌入されたことを検出する。このように、本発明の基
板端子検出装置では、特定の基板端子がコネクタへ嵌入
されたことを検出することができる。
【0011】上記のように構成された基板端子検出装置
では、第2の態様において、コネクタに特定の基板端子
が嵌入されると、電源端子から電源接続用ピンを介して
基板端子側に電源電位が加えられる。この電源電位は、
複数の電源接続用ピンが内部接続されているため、他の
電源接続用ピンにも現れ、当該他の電源接続用ピンの電
位を監視している電位検知手段がこの電源電位を検出す
る。そして、検出手段が、該電位検知手段の電源電位の
検出によりコネクタへ特定の基板端子が嵌入されたこと
を検出する。このように、本発明の基板端子検出装置で
は、特定の基板端子がコネクタへ嵌入されたことを検出
することができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の基板端子検出装置をSIMM
の検出に適用した実施例を図を参照して説明する。先
ず、本発明の第1実施例について図1〜図5を参照して
説明する。この第1実施例においては、メモリモジュー
ルに複数のSIMMが装着できるように構成されてい
る。ここで、複数のSIMMが装着されても、コンピュ
ータ側からはアドレス信号でメモリの番地が指定される
だけであり、複数のSIMMの内の1つを選択する信号
が送出される訳ではない。従って、単に複数のSIMM
を従属接続するのみでは、メモリ容量の拡大は図り得な
い。このため、第1実施例では、先ず、SIMMが装着
されたことを検出し、そして、コンピュータのアドレス
をデコードしてセレクト信号を発生し、複数の内のアド
レス信号に相当するSIMMを選択して読み書きを行わ
しめる。
【0013】図1(A)は、第1実施例に係るメモリモ
ジュール110を示している。メモリモジュール110
は、72ピンSIMM用の拡張コネクタ12a、12b
と、複数のIC14とが配置され、その下端には該72
ピンSIMM用の基板端子16が形成されている。メモ
リモジュール110の下方のコンピュータ側のマザーボ
ード30には、該メモリモジュール110の基板端子1
6を嵌合するためのコネクタ32と、複数のIC34と
が配置されている。
【0014】図1(B)は、本実施例のSIMM20b
を示している。このSIMM20bは、8Mバイト分の
DRAMを構成する複数のIC24が配置されると共
に、その下端に該72ピンSIMM用の基板端子26が
形成されて成る。
【0015】なお、この第1実施例では、上記メモリモ
ジュール110の拡張コネクタ12a側に、図示しない
4MバイトのSIMM20aが装填され、そして、拡張
コネクタ12b側には図1(B)に示した8Mバイトの
SIMM20bが装填されることを仕様上要求してい
る。このメモリモジュール110のIC14中には、4
Mバイト分のDRAMの他にプログラムICが含まれ
る。このプログラムICは、上記拡張コネクタ12bに
8MバイトのSIMMが装填されたことを検出する基板
端子検出機能の他、コンピュータ側から与えられたアド
レス信号の一部をデコードして、拡張コネクタ12aに
装着された4MバイトのSIMM20aへのセレクト信
号、或いは、拡張コネクタ12bに装着された8Mバイ
トのSIMM20bへのセレクト信号の送出を行うデコ
ード機能がプログラムされている。
【0016】次に、第1実施例のメモリモジュール11
0に対するコンピュータ側のメモリ管理について図2を
参照して説明する。このメモリモジュール110が装着
されるコンピュータは、32Mバイトまでメモリ管理を
行うことができ、32MバイトをRAS0、RAS2と
して16Mバイトつづに2分割して管理する。そして、
それぞれRAS0、RAS2にて、メモリ容量を4Mバ
イト、16Mバイトという単位で把握し読み書きに用い
る。このため、第1実施例では、メモリモジュール11
0内に4Mバイト分のDRAMをベースメモリとして備
える他、上述したように拡張コネクタ12aに4Mバイ
トのSIMM20aを装着することを指定し、これによ
り8Mバイトまでメモリ容量の拡大が図り得る。更に、
拡張コネクタ12bに8MバイトのSIMM20bを装
着することにより最大16Mバイトまでメモリ容量の拡
大を図り得るように設定されている。
【0017】ここで、第1実施例のメモリモジュール1
10の回路構成について図3を参照して説明する。な
お、この図3においては、図示の便宜上アドレス信号の
ラインとSIMM20bの認識用のラインのみを示し、
データのリード、ライト及びその他の信号用ラインは省
略されている点に注意されたい。このメモリモジュール
110は、図1(A)に示したようにマザーボード30
のコネクタ32と接続されコンピュータ側との信号のや
り取りを行う基板端子16と、後述するようにアドレス
信号をデコードするためのデコーダ40と、SIMM2
0a’及びSIMM20bと、SIMM20bが拡張コ
ネクタ12bに装着されたことを認識するための基板端
子検出回路50とから主に構成される。このデコーダ4
0及び基板端子検出回路50は、図1を参照して前述し
たようにプログラムICに保持された制御情報である
が、ここでは便宜上独立した回路として図示及び説明を
行う。また、SIMM20a’は、上述したメモリモジ
ュール110に内蔵されている4Mバイト分のDRAM
と、拡張コネクタ12aに装着されたSIMM20aと
を併せて表現している。
【0018】基板端子16からは、メモリーアドレスM
A0〜MA9のバスラインがSIMM20a’及び30
bにパラレルに接続され、また、メモリーアドレスMA
10のラインと、RASI20のラインと、RASI0
0のラインと、CAS0〜CAS3のバスラインとがデ
コーダ40に接続されている。一方、デコーダ40から
は、CAS0A〜CAS3Aのバスラインと、RASA
のラインとRASBのラインとがSIMM20a’側へ
接続され、また、CAS0B〜CAS3Bのバスライン
と、RASCのラインとRASDのラインとがSIMM
20b側へ接続されている。そして、SIMM20bか
らは、SIMM20bの認識用のライン52が基板端子
検出回路50へ接続されている。該基板端子検出回路5
0からは、SIMM20b認識信号CN1Iのラインが
デコーダ40へ接続されている。
【0019】次に、第1実施例におけるSIMM20b
の認識を行う基板端子検出回路50の構成について図4
(A)を参照して説明する。ここでは、SIMM20b
の基板端子の第3及び第5番ピンが相互に内部接続され
電源側と接続されるよう構成されており、また、第67
番及び第69番ピンとが相互に内部接続されアース側と
接続されるように構成されているものとして説明を行
う。
【0020】基板端子検出回路50は、インバータ54
と抵抗R1とからなり、インバータ54の入力側は、基
板端子検出回路50の入力端50aと接続されると共に
抵抗R1の一方の端子と接続され、該抵抗R1の他方の
端子は、メモリモジュール110の電源Vccと接続され
ている。そして、該インバータ54の出力はCN1I信
号として図3を参照して前述したデコーダ40側へ送出
されるようになっている。該SIMM20bを嵌入させ
るための拡張コネクタ12b(図1(A)参照)の3番
ピン用の端子はメモリモジュール110の電源Vccに接
続され、67番ピン用の端子はアースに接続され、ま
た、第69番ピン用の端子はSIMM20b認識用のラ
イン52を介して該基板端子検出回路50の入力端50
aに接続されている。
【0021】ここで、基板端子検出回路50によるSI
MM20bの認識動作について説明する。拡張コネクタ
12bにSIMM20bが嵌入される前には、拡張コネ
クタ12bの第69番ピン用の端子は所謂浮いた状態に
あり、インバータ54の入力側には電源Vccの電位がそ
のまま加わるため、該インバータ54は、ロウレベルの
信号を出力し、これをCN1I信号としてデコーダ40
へ送出している。
【0022】そして、図に示すように拡張コネクタ12
bにSIMM20bが嵌入されると、該SIMM20b
には、メモリモジュール110側から3番ピン用の端子
を介して電源Vccの電位と、また、67番ピン用の端子
を介してアース電位とが供給され、SIMM20b内の
IC24が動作可能になる。このとき、67番ピン用の
端子を介してSIMM20b側に加えられたアース電位
は、内部接続されている第69番ピンにも印加されるこ
とになる。第69番ピンがアース電位にされると、基板
端子検出回路50の抵抗R1で電圧降下が発生して、イ
ンバータ54の入力側の電位がほぼアース電位まで落ち
る。このため、該インバータ54は、ハイレベルの信号
を出力し、これをCN1I信号としてデコーダ40へ送
出する。
【0023】図4(B)は、図4(A)に示した別の回
路例を表している。基板端子検出回路50は、インバー
タ54、56と抵抗R2、R3とからなる。インバータ
54の入力側は、基板端子検出回路50の入力端50a
と接続された抵抗R3の一方の端子と、アースに接続さ
れた対抗R2の一方の端子とに接続されている。そし
て、該インバータ54の出力は、もう1つのインバータ
56により反転されてCN1I信号としてデコーダ40
側へ出力されるようになっている。該SIMM20bを
嵌入させるための拡張コネクタ12bの3番ピン用の端
子はメモリモジュール110の電源Vccに接続され、第
5番ピン用の端子はSIMM20b認識用のライン52
に接続され、また、67番ピン用の端子はアースに接続
されている。
【0024】ここで、基板端子検出回路50によるSI
MM20bの認識動作について説明する。拡張コネクタ
12bにSIMM20bが嵌入される前は、拡張コネク
タ12bの第5番ピン用の端子は電源Vccと接続されて
いない状態にある。従って、インバータ54は、入力側
に電位が加わっていないためにハイレベルの信号を出力
し、インバータ56はこれを反転してロウレベルの信号
を出力し、これがCN1I信号としてデコーダ40側へ
出力されている。
【0025】そして、拡張コネクタ12bにSIMM2
0bが嵌入されると、該SIMM20bへメモリモジュ
ール110側から3番ピン用の端子を介して電源Vccの
電位と、また、67番ピン用の端子を介してアース電位
とが供給され、SIMM20b内のIC24が動作可能
になる。このとき、3番ピン用の端子を介してSIMM
20b側に加えられた電源Vccの電位は、内部接続され
ている第5番ピンにも印加されることになる。第5番ピ
ンに電源Vccの電位が加えられると、この電位が抵抗R
3及び抵抗R2で分圧されてインバータ54の入力側に
加わり、該インバータ54はロウレベルの信号を出力
し、インバータ56はこれを反転してハイレベルの信号
を出力し、これがCN1I信号としてデコーダ40側へ
出力される。
【0026】次に、メモリモジュール110のデコーダ
40の動作について図5の論理回路を参照して説明す
る。このデコーダ40は、図の上半分がDRAMへのR
AS信号を変換するための回路である。これは、メモリ
ーアドレスMA10をアドレス用に保持するためのラッ
チ42と、SIMM20bの有無に関するCN1Iと該
メモリーアドレスMA10とに基づきRASI00とR
ASI20とを選択するためのRASゲート44a、4
4b、44c、44dと、RASゲート44a、44
b、44c、44dの出力信号をゲートするためのNO
Rゲート46a、46bとから成る。他方、図の下半分
は、DRAMへのCAS信号を変換するための回路で、
メモリーアドレスMA10を反転するためのインバータ
47と、CAS信号をゲートするためのCASゲート4
8a、CASゲート48bと、CASゲート48aをゲ
ート可能にするためのNORゲート49aと、CASゲ
ート48bをゲート可能にするためのNORゲート49
bとからなる。
【0027】先ず、SIMMが装着されていないメモリ
モジュール110がマザーボード30に取り付けられ
た、即ちベースメモリのみの状態における動作について
説明する。図2のメモリマップの(A)に示すように、
コンピュータ側は、このメモリモジュール110に内蔵
された4Mバイトのメモリ容量をRAS0側に4Mバイ
ト存在しているものとして認識して、該RAS0側に対
して読み書きの動作を行う。
【0028】この状態において、図4(A)に示す基板
端子検出回路50は、CN1Iのラインを介してSIM
M20bが装着されていないことを示す信号を出力す
る。これに応じて、デコーダ40のRASゲート44
c、44d側が出力可能になる。ここでコンピュータか
らのRASI00(RAS0)信号は、RASゲート4
4c側から出力され、NORゲート46aを介してRA
SAとしてSIMM20a’側に出力される。他方、こ
の4Mバイトのベースメモリのみ場合には、メモリ容量
が8Mバイト以下であるためメモリーアドレスMA10
により切り換える必要がないため、ロウの信号によりN
ORゲート49aを介してCASゲート48a側が出力
可能になっている。従って、コンピュータ側からのCA
S0〜3信号は、該CASゲート48aを介してCAS
0A〜3AとしてSIMM20a’側に出力される。こ
れらRASA及びCAS0A〜3A信号によりアドレス
が指定されSIMM20a’のベースメモリに対して読
み書きがなされる。
【0029】次に、メモリモジュール110の拡張コネ
クタ12aに4MバイトのSIMMが装着された場合の
動作について説明する。図2のメモリマップの(B)に
示すように、コンピュータ側は、メモリモジュール11
0に内蔵されている4Mバイトのメモリ容量をRAS0
側に4Mバイト存在しているものとして認識すると共
に、装着されたSIMM側の4MバイトをRAS2側に
存在しているものとして認識し、RAS0側の4Mバイ
トとRAS2側の4Mバイトに対して読み書きの動作を
行う。
【0030】この状態においても、上述したと同様にC
N1Iのラインを介してSIMM20bが装着されてい
ないことを示す信号が出力されている。これに応じて、
RASゲート44c、44d側が出力可能になる。ここ
でコンピュータからのRASI00(RAS0)信号
は、RASゲート44c側から出力され、NORゲート
46aを介してRASAとしてSIMM20a’側に出
力される。一方、RASI20(RAS2)信号は、R
ASゲート44d側から出力され、NORゲート46b
を介してRASBとして同じくSIMM20a’側に出
力される。なお、4MバイトのベースメモリにSIMM
20aの4Mバイトが加えられてもメモリ容量は8Mバ
イト以下であるため、メモリーアドレスMA10により
切り換える必要がないため、NORゲート49aを介し
てロウの状態にあり、CASゲート48a側が出力可能
になっている。従って、コンピュータ側からのCAS0
〜3信号は、該CASゲート48aを介してCAS0A
〜3AとしてSIMM20a’側に出力される。これら
RASA及びCAS0A〜3A信号によりアドレスが指
定されSIMM20a’のベースメモリ側に対して読み
書きがなされ、同様にRASB及びCAS0A〜3A信
号によりSIMM20a’のSIMM20a側に対して
読み書きがなされる。
【0031】最後に、メモリモジュール110の拡張コ
ネクタ12aに4MバイトのSIMM20aが装着され
た後に、更に拡張コネクタ12bに8MバイトのSIM
M20bが装着された場合の動作について説明する。図
2のメモリマップの(C)に示すように、後述するデコ
ーダ40の動作により、コンピュータ側は、メモリモジ
ュール110に内蔵された4Mバイトと、SIMM20
aの4Mバイトと、SIMM20bの8Mバイトとを併
せた16Mバイトを、RAS0側に存在しているものと
して認識し、このRAS0側の16Mバイトに対して読
み書きの動作を行う。
【0032】SIMM20bが装着されると、基板端子
検出回路50は、CN1Iのラインを介してSIMM2
0bの装着信号を出力する。これに応じて、デコーダ4
0のRASゲート44a、44b側が出力可能になる。
まず、コンピュータが、8Mバイト以下のメモリに対し
て読み書きを行うアドレス信号を送出した際のデコーダ
40の動作について説明する。ここで、8Mバイト以下
のメモリが指定されるときメモリーアドレスMA10は
ロウの状態にあり、RASゲート44a側が出力可能に
なる。このため、コンピュータからのRASI00(R
AS0)信号は、RASゲート44a側から出力され、
NORゲート46aを介してRASAとして、SIMM
20a’側に出力される。他方、上述したようにメモリ
ーアドレスMA10はロウの状態にあるため、NORゲ
ート49aを介してCASゲート48a側が出力可能に
なっている。従って、コンピュータ側からのCAS0〜
3信号は、該CASゲート48を介してCAS0A〜3
AとしてSIMM20a’側に出力される。これらRA
SA及びCAS0A〜3A信号によりアドレスが指定さ
れ、SIMM20a’側のベースメモリ及びSIMM2
0aのメモリに対して読み書きがなされる。この時RA
SCは、CAS0B〜CAS3Bが出力されていないた
め、読み書きできない。
【0033】次に、コンピュータが、8Mバイトより上
のメモリに対して読み書きを行うアドレス信号を送出し
た際のデコーダ40の動作について説明する。ここで
は、8Mバイトを越えるメモリが指定されるためメモリ
ーアドレスMA10はハイの状態にあり、RASゲート
44b側が出力可能になっている。このため、コンピュ
ータからのRASI00(RAS0)信号は、RASゲ
ート44b側から出力され、RASB、RASDとして
SIMM20b側へ出力される。他方、メモリーアドレ
スMA10はハイの状態にあるため、これがインバータ
47により反転されてNORゲート49bを介してCA
Sゲート48b側を出力可能にしている。従って、コン
ピュータ側からのCAS0〜3信号は、CASゲート4
8bを介してCAS0B〜3BとしてSIMM20b側
へ出力される。これらRASB、RASD及びCAS0
B〜3B信号によりアドレスが指定され、SIMM20
bの8Mバイトのメモリに対して読み書きがなされる。
この時RASBは、CAS0A〜CAS3Aが出力され
ていないため、読み書きできない。
【0034】この実施例によれば、拡張コネクタ12b
に接続されたSIMM20bに対してRAS及びCAS
信号を切り換えて送出、即ち、セレクト信号を送出する
ことにより該SIMM20bに対して読み書きを行う。
このため、コンピュータ側のコネクタ32に装着された
メモリモジュール110に複数のSIMM20a、SI
MM20bを付加してメモリ容量の増大を図ることが可
能になる。また、本実施例では、予めコネクタの端子に
接続するSIMMの容量を指定してあるため、即ち、拡
張コネクタ12aには4MバイトのSIMMを、そし
て、拡張コネクタ12bには8MバイトのSIMMを装
着することを指定してあるため、装着されたSIMMの
容量を判断する必要がない。このため回路構成を簡易化
できる利点がある。
【0035】次に、本発明の第2実施例について図6、
図7を参照して説明する。上述した第1実施例ではSI
MMボート20bが拡張コネクタ12bに嵌入されたこ
とを検出したが、この第2実施例では、特定の雄型コネ
クタ(基板端子)が、雌型コネクタに嵌入されたことを
検出するように構成されている。
【0036】図6(A)は、第2実施例に係るインター
フェイスボード210を示している。インターフェイス
ボード210は、RS−232Cコネクタと同じ形状を
有する25ピンの雄型コネクタ212aを嵌合するため
の雌型コネクタ212bと、複数のIC214とが配置
され、その下端にはコンピュータ側のコネクタ232と
接続される基板端子216が形成されている。このIC
214には、後述する基板端子検出回路が組み込まれて
いる。図6(B)は、本実施例の雄型コネクタ212a
を示している。この雄型コネクタ212aには、図6
(B)のA矢視図である図6(C)に示すように25本
のピン230が取り付けられている。なおここで、該雄
型コネクタ212aは、上述したようにRS−232C
コネクタと同じ形状を有するが、アースピンとして該R
S−232Cコネクタと異なる図示のg番ピンとf番ピ
ンとが割り当てられている。このg番ピンとf番ピンと
は、該雄型コネクタ212a側で内部接続されている。
【0037】ここで、雄型コネクタ212aが雌型コネ
クタ212bに嵌入されたことを検出する基板端子検出
回路150について図7を参照して説明する。基板端子
検出回路150は、インバータ154と抵抗R4とから
なり、インバータ154の入力側は、基板端子検出装置
150の入力端150aと接続されると共に抵抗R4の
一方の端子と接続され、該抵抗R4の他方の端子は、電
源Vccと接続されている。そして、インバータ154の
出力は基板端子検出回路の出力端150bから送出され
るようになっている。該雄型コネクタ212aを嵌入さ
せるための雌型コネクタ212bのg番ピン用の端子
は、アースに接続され、また、f番ピン用の端子は、該
基板端子検出装置150の入力端150aに接続されて
いる。
【0038】ここで、基板端子検出装置150による雄
型コネクタ212aの認識動作について説明する。雌型
コネクタ212bに雄型コネクタ212aが嵌入される
と、該雄型コネクタ212aには、g番ピン用の端子を
介してアース電位が供給される。このg番ピン用に加え
られたアース電位は、内部接続されているf番ピンにも
印加されることになる。f番ピンがアース電位にされる
と、基板端子検出装置150の抵抗R4で電圧降下が発
生して、インバータ154の入力側の電位がほぼアース
電位まで落ちる。このため、該インバータ154は、ハ
イレベルの信号を出力する。
【0039】次に、該雄型コネクタ212aではなく、
操作者が誤ってRS−232Cコネクタを雌型コネクタ
212bに嵌入した場合の動作について説明する。RS
−232Cコネクタが雌型コネクタ212b嵌入され、
g番ピンにアース電位が加えられても、該RS−232
Cコネクタのg番ピンとf番ピンとは内部接続されてい
ないため、雌型コネクタ212bのf番ピン用の端子は
所謂浮いた状態にある。このためインバータ154の入
力側には電源Vccの電位がそのまま加わり、該インバー
タ154はロウレベルの信号を出力する。
【0040】このインターフェイスボード210は、基
板端子検出回路150による雄型コネクタ212aの嵌
入を認識後に、該雄型コネクタ212a側に電源及び信
号を印加するように構成されている。このため、誤って
RS−232Cコネクタが雌型コネクタ212bに嵌入
さても、信号の接続がなされないために、該インターフ
ェイスボード210に接続されているコンピュータ及び
RS−232Cコネクタに接続されている機器(図示せ
ず)に故障が発生することがない。
【0041】なお、第1実施例の基板端子検出回路50
は、SIMMボードだけでなく、2以上のアース端子ま
たは電源端子を有するボートを検出することができる。
また、以上説明したように第2実施例の基板端子検出回
路50は、ボードの基板端子でなく雄型コネクタ等の基
板端子の嵌入を検出することができ、例えば、セントロ
ニクス、RS232C、GP−IBなど標準コネクタの
接続の有無の検出にも用いることができる。
【0042】
【効果】以上説明したように本発明の基板端子検出装置
によれば、2以上のアース端子または電源端子を有し、
これらの配置が決まっている基板端子を、簡易な構成で
検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係るメモリモジュールの
正面図である。
【図2】本発明の第1実施例に係るメモリモジュールが
装着されるコンピュータのメモリの管理方式を示すメモ
リマップである。
【図3】第1実施例に係るメモリモジュールの回路構成
を示すブロック図である。
【図4】本実施例の基板端子検出回路の構成を示す回路
図である。
【図5】図3のデコーダの回路構成を示すブロック図で
ある。
【図6】本発明の第2実施例に係る基板端子検出回路が
装着されるモジールの正面図である。
【図7】第2実施例に係る基板端子検出回路の回路構成
を示すブロック図である。
【図8】SIMMの識別端子を示す説明図である。
【符号の説明】
12a 拡張コネクタ 16 基板端子 20a SIMM 20b SIMM 26 基板端子 40 デコーダ 50 基板端子検出回路 110 メモリモジュール 150 基板端子検出回路

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 特定の基板端子を嵌入するためのコネク
    タと、 基板端子の予め定められた複数のアース接続用ピンの内
    の1つにアース電位を印加するアース端子と、 前記複数のアース接続用ピンの内の他の1つの電位を検
    出する電位検知手段と、 前記電位検知手段がアース電位を検出することにより前
    記コネクタへの特定の基板端子の嵌入を検出する検出手
    段とから成ることを特徴とする基板端子検出装置。
  2. 【請求項2】 特定の基板端子を嵌入するためのコネク
    タと、 基板端子の予め定められた複数の電源接続用ピンの内の
    1つに電源電位を印加する電源端子と、 前記複数の電源接続用ピンの内の他の1つの電位を検出
    する電位検知手段と、 前記電位検知手段が電源電位を検出することにより前記
    コネクタへの特定の基板端子の嵌入を検出する検出手段
    とから成る成ることを特徴とする基板端子検出装置。
  3. 【請求項3】 前記基板端子がSIMMボードの基板端
    子であり、検出手段がSIMMボードの嵌入を検出する
    ことを特徴とする請求項1又は2記載の基板端子検出装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009146027A (ja) * 2007-12-12 2009-07-02 Seiko Epson Corp 電子装置、半導体記憶装置、印刷記録材収容体および制御装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01276253A (ja) * 1988-04-27 1989-11-06 Seiko Epson Corp メモリカード及びそのシステム

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