JP2009144194A - 多層金属めっき基材の製造方法および金属めっき基材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、第1の無電解金属めっき層、第2の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材を製造するにあたり、基材表面に触媒を有するリード基材を、第2の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、引き続き、基材表面に第1の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第2の無電解金属めっき浴に浸漬させる。
【選択図】なし
Description
(実施例1)
初めに、500m巻きのポリイミド樹脂フィルム(東レ・デュポン社製「カプトン 100EN」、幅250mm、厚み25μm)を、巻き取り式紫外線表面改質装置(センエンジニアリング社製)にセットした。その後、このポリイミド樹脂フィルムを巻き出し、フィルム両面に紫外線を照射することにより、フィルム両面を親水化した。この際、紫外線の照射条件は、紫外線主波長184.9nm、253.7nm、紫外線照度20mW/cm2、出力200W、照射時間60秒とした。
実施例1において、5mの無電解ニッケルめっき未処理部(リード基材部)を作製せず、500m全て無電解ニッケルめっき処理を行った以外は同様にして、比較例1に係る単層金属めっき基材を作製した。また、この単層金属めっき基材を用いた以外は同様にして、比較例1に係る回路形成用の多層金属めっき基材を作製した。
実施例1において、5mの無電解ニッケルめっき未処理部(リード基材部)を作製せず、500m全て無電解ニッケルめっき処理を行った点以外は同様にして、比較例2に係る単層金属めっき基材を作製した。
2.1 初期反応性
1、2、3、4、5回目の各回における各多層金属めっき基材の作製において、2段目の無電解ニッケルめっきが初期析出するまでの誘導期間(秒)を測定した。
1、2、3、4、5回目の各回に得られた各多層金属めっき基材について、無電解ニッケルめっき層の総膜厚を測定し、その変動幅を調べた。
1、2、3、4、5回目の各回に得られた各多層金属めっき基材から、5cm×5cmの試料を切り出し、各試料の片面の金属めっき層(無電解ニッケルめっき層および電解銅めっき層)を塩化銅エッチングにより除去した。その後、これら各試料を150℃で168時間オーブン加熱して熱負荷を加え、熱負荷後の各試料から、1cm×5cmの各帯状試料を切り出した。
1、2、3、4、5回目の各回における各多層金属めっき基材の作製時に、2段目の無電解ニッケルめっき浴中の亜リン酸蓄積量を測定し、浴の老化度合いを調べた。
12 基材
14 第1の無電解金属めっき層
16 第2の無電解金属めっき層
18 金属めっき層
20 金属めっき基材
20R ロール体(金属めっき基材)
22 長尺基材
24 リード基材部
24a 触媒
26 本体基材部
26a 無電解金属めっき層
28 第2の金属めっき浴
30 ロール体
S1 表面処理槽
S2 触媒付与槽
S3 還元処理槽
S4 無電解金属めっき浴
Claims (12)
- 基材の少なくとも一方表面に、第1の無電解金属めっき層、第2の無電解金属めっき層がこの順に積層されている多層金属めっき基材の製造方法であって、
基材表面に触媒を有するリード基材を、第2の無電解金属めっき浴に先に浸漬させた後、
基材表面に第1の無電解金属めっき層が積層された本体基材を、第2の無電解金属めっき浴に浸漬させることにより、
第1の無電解金属めっき層の表面に第2の無電解金属めっき層を積層させる工程を有することを特徴とする多層金属めっき基材の製造方法。 - 前記リード基材と前記本体基材とは、連続していることを特徴とする請求項1に記載の多層金属めっき基材の製造方法。
- 前記リード基材の基材と前記本体基材の基材とは、連続した同一基材であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層金属めっき基材の製造方法。
- 長尺基材と、
前記長尺基材の一端縁から長手方向に一定距離にわたって、前記長尺基材の表面に触媒が付与されたリード基材部と、
前記リード基材部の端縁から前記長尺基材の他端縁にわたって、前記長尺基材の表面に第1の無電解金属めっき層が形成された本体基材部とを有する金属めっき基材を用い、
この金属めっき基材を、そのリード基材部側から順に第2の無電解金属めっき浴に浸漬させることにより、前記工程を行うことを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の多層金属めっき基材の製造方法。 - 前記リード基材の浸漬時間は、第2の無電解金属めっきが初期析出するまでの誘導期間以上であることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の多層金属めっき基材の製造方法。
- 前記工程を複数回繰り返し行うことを特徴とする請求項1から5の何れかに記載の多層金属めっき基材の製造方法。
- 前記第2の無電解金属めっき層の表面に、電解金属めっき層を積層する工程を有することを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の多層金属めっき基材の製造方法。
- 長尺基材と、
前記長尺基材の一端縁から長手方向に一定距離にわたって、前記長尺基材の表面に触媒が付与されたリード基材部と、
前記リード基材部の端縁から前記長尺基材の他端縁にわたって、前記長尺基材の表面に無電解金属めっき層が形成された本体基材部とを有することを特徴とする金属めっき基材。 - ロール状に巻回されており、巻き出し部側に前記リード基材部が存在することを特徴とする請求項8に記載の金属めっき基材。
- 前記触媒は、貴金属触媒であることを特徴とする請求項8または9に記載の金属めっき基材。
- 前記無電解金属めっき層は、無電解ニッケルめっき層であることを特徴とする請求項8から10の何れかに記載の金属めっき基材。
- 前記無電解金属めっき層の厚みは、0.01〜0.1μmの範囲内にあることを特徴とする請求項8から11の何れかに記載の金属めっき基材。
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JP2005200687A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | 無電解めっき方法 |
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