JP2009141401A - 固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】並列に出力する信号のチャンネル数が非常に多い場合であっても、従来よりも簡単な構造で、CCDチップとAFEチップとを接続することが可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】複数のフォトダイオード11と、複数のフォトダイオード11の各々で発生した電荷を転送する垂直電荷転送部12と、垂直電荷転送部12で転送された電荷に応じた信号に所定の信号処理を施す信号処理回路(AFE)とを備える固体撮像装置であって、垂直電荷転送部12から転送されてきた電荷をその電荷量に応じた電圧に変換するフローティングディフュージョンアンプ(FDA)13と、FDA13で変換された電圧を電流に変換するコンデンサ19と、コンデンサ19の出力電位を一定に維持するCDS回路21とを備える。
【選択図】図1
【解決手段】複数のフォトダイオード11と、複数のフォトダイオード11の各々で発生した電荷を転送する垂直電荷転送部12と、垂直電荷転送部12で転送された電荷に応じた信号に所定の信号処理を施す信号処理回路(AFE)とを備える固体撮像装置であって、垂直電荷転送部12から転送されてきた電荷をその電荷量に応じた電圧に変換するフローティングディフュージョンアンプ(FDA)13と、FDA13で変換された電圧を電流に変換するコンデンサ19と、コンデンサ19の出力電位を一定に維持するCDS回路21とを備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子の各々で発生した電荷を転送する電荷転送部と、前記電荷転送部で転送された電荷に応じた信号に所定の信号処理を施す信号処理回路とを備える固体撮像装置に関する。
CCDイメージセンサのような固体撮像素子は、例えばデジタルスチルカメラに撮像部として採用されている。近年、デジタルスチルカメラの小型化、高解像度化が進み、同一光学サイズでも画素数を増大させる傾向がある。また、光学サイズや画素数が同じでも高速連写などの要求もあるため、撮像部からの画像信号の読み出しを高速で行うニーズが強くなっている。しかし、画素数を増大させる、あるいは高速読み出しを行おうとすると、当然ながら単位時間内に読み出さなければならない信号数(画素数)が増大するため、必然的に読み出しの制御に用いるタイミング信号のクロック周波数が高くなり、読み出し回路の動作に支障をきたすことになるので、読み出し速度を上げるには限界がある。
例えば、特許文献4に示されているように、CCDイメージセンサからの信号電荷の読み出し速度を決めているのは、水平方向に信号電荷を転送する水平CCD(Charge Coupled Devices:信号電荷転送部)の動作速度である。従って、CCDイメージセンサでは水平CCDのクロック周波数を如何に抑えるかが多画素化、高速読み出し化のキーポイントの1つとなる。
そこで、例えば特許文献4や特許文献5に示されているような対策が検討されている。すなわち、信号電荷を電圧信号に変換するフローティングディフュージョンアンプ(FDA)などの電荷検出器を複数用意して、垂直方向に信号電荷を転送する多数の垂直CCDのそれぞれについて、あるいは幾つかの垂直CCD毎にそれぞれ独立した電荷検出器を接続し、複数の信号電荷に応じた電圧信号を並列に同時に読み出す。並列信号として信号を取り出すので、水平CCDは用いない。
このように、垂直CCDのそれぞれについて、あるいは幾つかの垂直CCD毎に独立した電荷検出器を接続する場合には、チャンネル数(並列信号数)が垂直CCDの本数分あるいはその数分の1になり、数100チャンネル以上のマルチチャンネル出力CCDセンサとなる。
このようなCCDイメージセンサから実際に画像信号を取り出すためには、その出力に相関二重サンプリング(CDS)を行う信号処理用の回路、その信号を増幅する可変増幅回路(VGA)、さらには増幅されたアナログ憎号をA/D変換する回路(ADC)などで構成された信号処理回路(一般にアナログフロントエンド(AFE)と呼ばれる)を接続する必要がある。また、マルチチャンネル出力CCDセンサから画像信号を取り出すためには、数100チャンネルのCCD出力信号を独立して処理するために、前記信号処理回路(AFE)をチャンネル数分だけ用意する必要がある。
このような信号処理回路についても、CCDイメージセンサと同一のチップ上に作り込むことが望ましいが、それは困難である。例えば、特許文献4に開示されているように、CDS回路だけであればCCDイメージセンサと同一のチップ上に形成することは可能である。しかし、A/D変換回路などを含む前記信号処理回路(AFE)の全体を構成するためには、0.35μmあるいはそれ以上に微細化されたCMOSプロセスが必要となるため、現在のテクノロジーでは全てを同一チップ上に形成することは困難である。
ところで、近年ではマルチチップモジュールなどの技術が進歩したため、それぞれが数100以上もの端子を有する独立したチップ同士を電気的に接続し、機械的に接合させることも可能となっている。そこで、これまでは困難と考えられてきた手法であるが、光電変換素子及びCCDを搭載したチップの上に前記信号処理回路(AFE)、あるいはその一部を作り込むよりも、光電変換素子及びCCDを搭載したチップ(以下、CCDチップと呼ぶ)と、前記信号処理回路(AFE)を搭載したチップ(以下、AFEチップと呼ぶ)とを別々に作成し、その後で2つのチップの間で、数100チャンネルの独立した端子を電気的に接続する手法を取ることが最適解と考えられる。
CCDチップとAFEチップとを接続するために利用可能な従来技術については、例えば特許文献6に開示されている。すなわち、図7に示すように、CCDチップとAFEチップとの間にコンデンサを入れて端子間をAC結合で接続する。CCDチップから出力される信号の直流レベルは5V以上の高い電圧であるのに対し、AFEチップは信号が3V以下の低電圧で動作する微細化されたCMOSプロセスで作られるため、2つのチップを直接接続することはできず、直流的に分離するためにこれらの間にコンデンサCcを挿入する。
また、このAC結合のコンデンサCcについては、半導体集積回路中に形成されるCDS回路のサンプリング容量(Cx,Cy)に対して誤差にならないように、この容量に比べて数100〜数1000倍の容量値となるように定める必要があり、例えば0.1μFのような大きい容量になる。
このため、出力チャンネル数が数100を越えるマルチチャンネル出力CCDイメージセンサの場合には、CCDチップとAFEチップに加えて、数100個の外付けのAC結合コンデンサCcが必要となり、現実的ではない。このため、図8に示すような回路構成を取ることでAC結合用のコンデンサCcをAFEチップに内蔵するという案も考えられるが、その場合には寄生容量の影響によりゲインロスを招かないように十分大きな容量(サイズも大きい)をチップ内に形成する必要が生じ、AFEチップの面積増大によりコストアップを招いてしまう。
上記の問題点はCCDチップの出力の直流レベルが高いということに端を発しているので、CCDチップの出力の直流レベルを下げることができれば、CCDチップとAFEチップとを直接電気的に接続することも可能となり、容量の大きいAC結合用のコンデンサCcを不要にすることができる。
そこで、例えば特許文献1に開示された従来技術を採用することが考えられる。すなわち、CCDイメージセンサから出力される信号電荷をフローティングディフュージョンアンプにより電圧信号に変換した後、電圧−電流変換を行って電流として信号を出力し、この電流信号に対して相関二重サンプリング(CDS)の信号処理を施してからA/D変換を行う。
この技術を用いる場合には、CCDチップから信号を電流として出力する出力端子の電圧を例えば3V以下の低い電圧に制御することが可能である。
しかし、特許文献1の従来技術においては、電圧−電流変換を行うためにPチャネルのトランジスタを用いる必要があり、特許文献1の明細書中に記載されているように、「電流枯れ」の問題を回避する必要がある。そのため、レベルシフト回路とクリップ回路を設ける必要があり、CCDチップの回路規模が大きくなってしまう欠点がある。特にチャンネル数が数100以上に及ぶ場合には、チップサイズヘの影響が看過できないほどになる。また、レベルシフト回路のシフト量をトランジスタの閾値電圧で決めるため、製造バラツキによる歩留まり低下の懸念も払拭出来ない。
また、例えば特許文献2や特許文献3には、CMOSセンサを用いる場合に、信号を電流として出力すると共に、その電流出力端子を低い電位に固定して読み出す技術が開示されており、特に特許文献2には相関二重サンプリング(CDS)の信号処理についても開示されている。しかし、特許文献2や特許文献3はCMOSセンサに関する技術であり、この技術をそのままCCDイメージセンサに適用することはできない。
例えば特許文献1に開示された従来技術のように、CCDチップから信号を電流として出力すれば、CCDチップの出力端子の直流電圧を低く抑えることができ、CCDチップとAFEチップとを直接接続することも可能になる。しかし、この従来技術ではレベルシフト回路とクリップ回路を設ける必要があるため、CCDチップの回路規模が大きくなってしまう。
本発明は、並列に出力する信号のチャンネル数が非常に多い場合であっても、従来よりも簡単な構造で、CCDチップとAFEチップとを接続することが可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
本発明の固体撮像装置は、複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子の各々で発生した電荷を転送する電荷転送部と、前記電荷転送部で転送された電荷に応じた信号に所定の信号処理を施す信号処理回路とを備える固体撮像装置であって、前記電荷転送部から転送されてきた電荷をその電荷量に応じた電圧に変換するQ−V変換手段と、前記Q−V変換手段で変換された電圧を電流に変換するコンデンサと、前記コンデンサの出力電位を一定に維持する電位制御手段とを備える。
本発明の固体撮像装置は、前記コンデンサが、前記光電変換素子、前記電荷転送部、及び前記Q−V変換手段が形成された第1のチップ上に形成され、前記電位制御手段が、前記信号処理回路が形成された第2のチップ上に形成されている。
本発明の固体撮像装置は、前記コンデンサから出力される電流を電圧に変換するI−V変換手段を備える。
本発明の固体撮像装置は、前記I−V変換手段の機能と前記電位制御手段の機能とを兼ね備える1つの回路を有する。
本発明の固体撮像装置は、前記回路が積分型CDS回路である。
本発明の固体撮像装置は、前記積分型CDS回路が、その利得を決定する複数のコンデンサと、前記複数のコンデンサの接続状態を切り替えるスイッチとを備える。
本発明の固体撮像装置は、前記積分型CDS回路の前記複数のコンデンサが、容量が大きい第1のコンデンサと、前記第1のコンデンサと比べて十分に容量が小さい前記第1のコンデンサの容量ばらつき補正用の第2のコンデンサとを含む。
本発明の固体撮像装置は、前記電荷転送部を複数備え、前記複数の電荷転送部毎に、前記Q−V変換手段、前記コンデンサ、及び前記電位制御手段を備える。
本発明によれば、並列に出力する信号のチャンネル数が非常に多い場合であっても、従来よりも簡単な構造で、CCDチップとAFEチップとを接続することが可能な固体撮像装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本発明の固体撮像装置に関する具体的な1つの実施の形態について、図1〜図6を参照しながら以下に説明する。
図1は、図2に示した固体撮像装置の一部の回路に関する具体的な構成を示す電気回路図である。図2は、本実施形態における固体撮像装置の全体の構成を示すブロック図である。図3は、図1に示した電気回路の動作例を示す波形図である。図4は、図1に示した電気回路の動作例を示すタイムチャートである。図5は、図1に示した回路中のCDS回路に関する変形例(1)を示す電気回路図である。図6は、図1に示した回路中のCDS回路に関する変形例(2)を示す電気回路図である。
図1は、図2に示した固体撮像装置の一部の回路に関する具体的な構成を示す電気回路図である。図2は、本実施形態における固体撮像装置の全体の構成を示すブロック図である。図3は、図1に示した電気回路の動作例を示す波形図である。図4は、図1に示した電気回路の動作例を示すタイムチャートである。図5は、図1に示した回路中のCDS回路に関する変形例(1)を示す電気回路図である。図6は、図1に示した回路中のCDS回路に関する変形例(2)を示す電気回路図である。
図2に示す固体撮像装置は、大きく分けて、CCDチップ10とAFEチップ20とそれらを接続するチップ間接続部30とで構成されている。
CCDチップ10上には、垂直方向(Y方向)及び水平方向(X方向)に向かって一定の間隔で二次元状に並べた多数のフォトダイオード(PD)11が形成してある。それぞれのフォトダイオード11は、光電変換素子であり、受光した光に応じた信号電荷を発生して蓄積する。また、各フォトダイオード11の受光面の上方に分光用の光学フィルタを配置することにより、RGB等に分光された各色に対応する信号電荷を得ることができる。
垂直方向(Y方向)に並ぶ多数のフォトダイオード11の列と列との間には、それぞれ垂直電荷転送部12(1)、12(2)、12(3)、・・・が形成されている。それぞれの垂直電荷転送部12は、矢印Y方向に細長く延びるように形成されたCCD(Charge Coupled Device)である。各フォトダイオード11で発生した信号電荷を隣接する位置にある垂直電荷転送部12のチャネルに読み出した後、各垂直電荷転送部12の電極に印加する電圧を制御することにより、各フォトダイオード11で発生した信号電荷を矢印Y方向に向かって順次に転送することができる。
なお、一般的なCCDイメージセンサの場合には、信号電荷を垂直方向に転送する垂直電荷転送部(VCCD)の他に、水平方向に転送する水平電荷転送部(HCCD)が設けられるが、図2に示すCCDチップ10には水平電荷転送部は存在しない。
各列の垂直電荷転送部12の下流側の端部12aには、列(カラム)毎に独立した多数のQ−V変換部13がそれぞれ接続されている。このQ−V変換部13は、例えばフローティングディフュージョンアンプ(FDA)で構成されており、入力される信号電荷(Q)に対応する電圧(V)を生成する。
垂直電荷転送部12の列毎にQ−V変換部13が設けてあるので、列数と同じ数の多数の電圧信号が並列信号としてCCDチップ10から出力される。これらの電圧信号は、CCDチップ10上に形成されているマイクロパッドMP1を経由して外部のチップ間接続部30に出力される。
CCDチップ10の出力とAFEチップ20の入力とを接続するチップ間接続部30は、これらを列毎に電気的に接続する手段であり、例えば狭ピッチのワイヤボンデイングなどが用いられる。
AFEチップ20上にも、CCDチップ10側の出力のマイクロパッドMP1と同数の信号入力用のマイクロパッドMP2が用意されており、チップ間接続部30を介してCCDチップ10側のマイクロパッドMP1と列毎に独立して電気的に接続されている。
AFEチップ20上には、列数と同数の独立したCDS回路21と、VGA回路22と、A/D変換回路23と、1つのデジタルマルチプレクサ24とが形成されている。CDS回路21は、相関二重サンプリング(Correlated Double Sampling:CDS)処理を行う電気回路である。この相関二重サンプリングにより、CCDチップ10側のフローティングディフュージョンアンプ(FDA)のリセットノイズを取り除くことができる。VGA回路22は、利得が可変の増幅回路(Variable Gain Amp:VGA)である。A/D変換回路23は、アナログ信号をデジタル信号に変換する。
従って、CCDチップ10の出力から列毎にチップ間接続部30を介してAFEチップ20に入力された並列信号のそれぞれは、CDS回路21で相関二重サンプリング処理されてリセットノイズが取り除かれ信号成分のみが抽出され、VGA回路22で適切なレベルに増幅され、A/D変換回路23でデジタルデータに変換される。
デジタルマルチプレクサ(Digital MultiPlexer)24は、多数のA/D変換回路23の出力から列毎に独立した並列信号として入力される信号を同時に入力し、各列の信号を順次に切り替えて出力するので、各列の信号が時系列的に直列に並んだシリアル信号として、撮影した画像の1行分(X方向に並ぶ画素群)のデジタルデータがデジタルマルチプレクサ24から出力される。また、各フォトダイオード11からの信号電荷の読み出しと、各垂直電荷転送部12におけるY方向の信号電荷の転送とを繰り返すことにより、全てのフォトダイオード11に対応する画素データをデジタルマルチプレクサ24から読み出すことができる。
図2に示したCCDチップ10の出力回路の近傍からAFEチップ20の入力回路の近傍までの範囲に関する1チャンネル(1列)分の回路40の詳細が図1に示されている。
図1に示すように、CCDチップ10の出力回路には、信号電荷を電圧信号に変換するQ−V変換部13が設けてあり、その出力に電圧信号を電流信号に変換するV−I変換部14が接続してあり、V−I変換部14の出力がチップ間接続部30を経由してAFEチップ20の入力と接続されている。
Q−V変換部13は、例えば周知のフローティングディフュージョンアンプ(Floating Diffusion Amp:FDA)であり、垂直電荷転送部12から転送されてくる信号電荷の電荷量(Q)に対応する電圧(V)を生成する。Q−V変換部13に設けられたダイオード16は逆バイアスがかかった状態にあり、信号電荷を電圧に変えるキャパシタの機能を有している。また、ダイオード16を構成するPN接合のN型領域は電気的に浮遊状態になっているのでフローティングディフュージョン(FD)と呼ばれる。
垂直電荷転送部12側から入力される信号電荷はダイオード16のキャパシタに流入し電圧に変換される。また、ダイオード16のキャパシタの信号電荷をリセットするためにトランジスタ15が接続されている。すなわち、信号電荷が転送される直前に、トランジスタ15のゲート(リセットゲート:RG)にRGパルスを印加することで、トランジスタ15を導通させ、ダイオード16の浮遊拡散層の電位をRD電位にリセットする(図3のTRS区間)。
その後、トランジスタ15によるリセット動作を解除すると、浮遊拡散層はRGとFDの間の容量結合による電位変動やRGのチャンネル下に蓄積された電荷の再分布などで決まるフィードスルーレベルに出力が一旦下がる(図3のTFT区間)。その後、信号電荷がFDに転送されると、転送された電荷量とFDの容量とで決まる信号電位分だけ下がった信号レベルに出力が変化し(図3のTDT区間)、結果的にフィードスルーレベルと信号レベルの電位差が、信号出力として得られる。
FDの電位変化に応じて得られる図3に示すような出力信号(VOS)は、トランジスタ17及び低電流源18により構成される周知の緩衝増幅器(Source Follower Amp:SFA)によりインピーダンス変換されて外部に出力される。
なお、図2に示したCCDチップ10の場合には、水平方向の多数の画素の信号を並列信号として同時に出力するので、これらの信号の変化は比較的ゆっくりしているが、一般的なCCDイメージセンサにおいては、水平電荷転送部(HCCD)を用いて直列信号として信号を出力するので、信号の変化は非常に高速になる。
従って、従来のCCDイメージセンサの場合には、出力端子の寄生容量による帯域低下の影響を避けるため、例えば図7に示されるようにSFAを多段に接続し、段階的にインピーダンスを下げる必要がある。
しかし、図2に示したCCDチップの場合には、後述のようにSFAの出力を直接外部に出力することが無いため、図1に示す回路40のように1段のSFAだけで十分である。また、数100チャンネルのパラレル出力のため帯域的な制限が緩いことから、図1に示す回路40においてはSFAの動作帯域を決めるバイアス電流も極端に絞って全体としての消費電力低下を図っている。
次に、CCDチップ10とAFEチップ20とを接続するための特徴的な技術について説明する。
図1に示す回路40においては、緩衝増幅器SFAの出力にV−I変換部14であるコンデンサ19が直列に接続され、コンデンサ19の出力端がチップ間接続部30を介してAFEチップ20の入力と接続されている。一方、AFEチップ20の入力は、CDS回路21の構成要素である演算増幅器21aの負側入力(−)と接続されており、演算増幅器21aの正側入力(+)には基準電圧源21bが接続されている。また、演算増幅器21aの出力とその負側入力(−)との間はコンデンサ21c及びリセットスイッチ21dを介して接続してある。つまり、演算増幅器21aはその出力から負帰還がかかるように構成されており、演算増幅器21aの負側入力(−)の電位と正側入力(+)の電位とはほぼ等しくなる。また、基準電圧源21bは一定の基準電圧(VREF:例えば1.5V程度)を出力するので、演算増幅器21aの正側入力(+)の電位は約1.5Vに固定され、負側入力(−)の電位も約1.5Vに維持される。
図1に示す回路40においては、緩衝増幅器SFAの出力にV−I変換部14であるコンデンサ19が直列に接続され、コンデンサ19の出力端がチップ間接続部30を介してAFEチップ20の入力と接続されている。一方、AFEチップ20の入力は、CDS回路21の構成要素である演算増幅器21aの負側入力(−)と接続されており、演算増幅器21aの正側入力(+)には基準電圧源21bが接続されている。また、演算増幅器21aの出力とその負側入力(−)との間はコンデンサ21c及びリセットスイッチ21dを介して接続してある。つまり、演算増幅器21aはその出力から負帰還がかかるように構成されており、演算増幅器21aの負側入力(−)の電位と正側入力(+)の電位とはほぼ等しくなる。また、基準電圧源21bは一定の基準電圧(VREF:例えば1.5V程度)を出力するので、演算増幅器21aの正側入力(+)の電位は約1.5Vに固定され、負側入力(−)の電位も約1.5Vに維持される。
CCDチップ10の出力側に接続されているコンデンサ19の出力端は、AFEチップ20側の演算増幅器21aの負側入力(−)と電気的に接続されているので、コンデンサ19の出力端の電位も一定(約1.5V)になる。そのため、CCDチップ10の出力とAFEチップ20の入力との間の信号線上においては電位が変化せず、コンデンサ19の入力側の電圧VOSの変化は、電流IOSに変換されてAFEチップ20に入力される。
次に、図1に示す回路40の動作について説明する。
前述のように、CCDチップ10の緩衝増幅器SFAの出力には図3に示すような波形の電圧信号VOSが現れるが、必要な信号はフィードスルー(図3のTFT区間)レベルと信号レベル(図3のTDT区間)の電位差VDである。CDS回路21は、入力される信号から必要な信号成分である電位差VDを取り出すために相関二重サンプリングを実施する。
前述のように、CCDチップ10の緩衝増幅器SFAの出力には図3に示すような波形の電圧信号VOSが現れるが、必要な信号はフィードスルー(図3のTFT区間)レベルと信号レベル(図3のTDT区間)の電位差VDである。CDS回路21は、入力される信号から必要な信号成分である電位差VDを取り出すために相関二重サンプリングを実施する。
コンデンサ19の出力側(AFEチップ20に近い端部)は前述のように一定電位に維持されるので、CCDチップ10の緩衝増幅器SFAの出力に現れる電圧信号VOSが変化すると、コンデンサ19が電圧から電流への変換を実施し、電流IOSがコンデンサ19の出力側に流れる。この電流IOSは次式で表される。
IOS=C1×{d(VOS−VREF)/dt}=C1×{dVOS/dt} ・・・(1)
C1:コンデンサ19の静電容量
C1:コンデンサ19の静電容量
図1に示す回路の動作例が図4に示されている。図4には、CCDチップ10の緩衝増幅器SFAが出力する電圧VOSと、コンデンサ19から出力される電流IOSと、リセットスイッチ21dを制御する信号φ1と、CDS回路21から出力される電圧信号VCDSとの関係が示されている。なお、信号φ1については、ハイレベルでリセットスイッチ21dが閉じ、ローレベルでリセットスイッチ21dが開放するように構成してある。
図1に示す回路においては、Q−V変換部13のフローティングディフュージョンがリセットされるときの立ち上がりのタイミング(図4のT1)と、リセット状態からフィードスルーレベルヘの遷移部分のタイミング(図4のT2)では、CDS回路21のリセットスイッチ21dを閉じておき、電流IOSを演算増幅器21aの出力側に逃がし、同時にかつコンデンサ21cに蓄積する電荷を0にリセットする。このときには、演算増幅器21aがボルテージフォロワ回路を構成しているので、電圧信号VCDSとして電圧VREFと同じ電圧(1.5V)が出力される。
一方、フィードスルーレベルから信号レベルヘ遷移する部分のタイミング(図4のT3)ではリセットスイッチ21dを開放し、電流IOSをコンデンサ21cに充電する(ただし状態遷移が終了するまではスイッチを閉じない。出力される電流を余すことなく信号に変換するため)。このときCDS回路21の出力に現れる電圧VD2は、緩衝増幅器SFAの出力の電圧信号VOSの電圧をVD1とした場合に次式で表される。
VD2=C1×VD1/C2 ・・・(2)
C2:コンデンサ21cの静電容量
C2:コンデンサ21cの静電容量
このように、CDS回路21は、リセットスイッチ21dを開放している期間だけ信号電流を積分してコンデンサ21cに蓄積し、蓄積した信号電流量に応じた電圧を出力する積分型CDS回路となっている。
図1に示したCDS回路21の構成に関する変形例が図5及び図6に示されている。
図5に示す変形例においては、コンデンサ51とスイッチSW1との直列回路と、コンデンサ52とスイッチSW2との直列回路と、コンデンサ53とスイッチSW3との直列回路とが図1のコンデンサ21cの代わりに設けてある。各コンデンサ51、52、53の静電容量は、それぞれ(0.5×C2)、(0.25×C2)、(0.25×C2)になっている。
図5に示す変形例においては、コンデンサ51とスイッチSW1との直列回路と、コンデンサ52とスイッチSW2との直列回路と、コンデンサ53とスイッチSW3との直列回路とが図1のコンデンサ21cの代わりに設けてある。各コンデンサ51、52、53の静電容量は、それぞれ(0.5×C2)、(0.25×C2)、(0.25×C2)になっている。
すなわち、CDS回路21の電圧利得は、前記第(2)式のようにコンデンサ19の静電容量C1と、コンデンサ21cの静電容量C2との比率により定まるので、演算増幅器21aに接続する静電容量を切り替えれば利得を可変にすることができる。例えば、図5に示すCDS回路21において、スイッチSW1のみを閉じた状態にすれば、利得はC1/(0.5×C2)=2(C1/C2)となり、スイッチSW1及びSW2を閉じれば利得は1.33(C1/C2)となり、スイッチSW1、SW2、SW3を全て閉じれば利得は(C1/C2)となるので、利得の可変幅が6dBになる。
一方、図6に示す変形例においては、コンデンサ54とスイッチSW1との直列回路と、コンデンサ55とスイッチSW2との直列回路と、コンデンサ56とスイッチSW3との直列回路とが図1のコンデンサ21cの代わりに設けてある。各コンデンサ54、55、56の静電容量は、それぞれ(0.9×C2)、(0.1×C2)、(0.1×C2)になっている。従って、図6に示す変形例においても利得を小さい範囲で調整することができる。
一般に、同一チップ内に形成されるコンデンサの容量比は数パーセント以内と非常に高精度であるが、図1に示すCCDチップ10上のコンデンサ19の静電容量C1とAFEチップ20上のコンデンサ21cの静電容量C2のように、異なるチップ間では容量比が大きくばらつくことが予想される。そこで、図6に示したCDS回路21のように、利得の微調整が可能な構成にすることで、製造工程における特性のばらつきの影響で生じる利得の変化を補正することが可能になる。
例えば、図6に示すCDS回路21において、スイッチSW1のみを閉じた状態にすれば、利得はC1/(0.9×C2)=1.1(C1/C2)となり、スイッチSW1及びSW2を閉じれば利得は(C1/C2)となり、スイッチSW1、SW2、SW3を全て閉じれば利得はC1/(1.1×C2)=0.9(C1/C2)となるので、利得補正の可能な範囲が±10%になる。
なお利得補正機能については必ずしもCDS回路21で実現する必要はなく、個別に利得補正手段を持たせても良い。またCDS回路21において、図5に示すような構成による利得可変機能と、図6に示すような構成による利得補正機能との両者を同時に実現してもよい。
図1に示した回路の利点について以下に説明する。
例えば、特許文献1のような従来技術の場合には、PMOSを使ったV−I変換の手法であるため、レベルシフト回路などを追加する必要があるのに対し、図1に示す回路構成では、V−I変換部14としてコンデンサ19を追加するだけで済む。コンデンサ19の出力側の電位を固定する回路としてCDS回路21を利用することで、特別な回路を追加する必要はなくなる。また、従来技術では複数のトランジスタを追加する必要があるため、ノイズの増加が懸念されるが、図1に示す回路ではコンデンサ19を追加するだけなのでノイズは発生せず、S/Nの観点で有利である。
例えば、特許文献1のような従来技術の場合には、PMOSを使ったV−I変換の手法であるため、レベルシフト回路などを追加する必要があるのに対し、図1に示す回路構成では、V−I変換部14としてコンデンサ19を追加するだけで済む。コンデンサ19の出力側の電位を固定する回路としてCDS回路21を利用することで、特別な回路を追加する必要はなくなる。また、従来技術では複数のトランジスタを追加する必要があるため、ノイズの増加が懸念されるが、図1に示す回路ではコンデンサ19を追加するだけなのでノイズは発生せず、S/Nの観点で有利である。
また、図1に示す回路においては、CDS回路21が積分型であり、電流信号を積分するので、発生するノイズが平均化されて低減されることになり、S/Nの観点から優れている。
CCDチップ10の出力からAFEチップ20の入力までの間には寄生容量が存在するため、この間で信号の発生に伴って電位が変化すると寄生容量に対する充放電が発生し、エネルギーが寄生容量で消費されることになり利得低下の原因になる。しかし、図1に示す回路ではCCDチップ10側に設けたコンデンサ19の出力から電流として信号が出力されるので、CCDチップ10の出力とAFEチップ20の入力との間で電位は変化せず、寄生容量の影響が生じないので利得が低下せず、高速化も可能である。
また、例えば図7、図8に示すように結合コンデンサCcを設ける場合には、この結合コンデンサCcと寄生容量とによってCCDチップからの出力信号が容量分割されることになり利得の低下が発生するが、図1に示す回路ではCCDチップ10側に設けたコンデンサ19の出力から電流として信号が出力されるので、寄生容量の影響を受けることはなく、利得の低下は防止される。
また、図1に示す回路においては、CCDチップ10の出力とAFEチップ20の入力との間のインターフェイスの電圧が1.5V程度と低くなっているので、これらの間を単なる信号線(チップ間接続部30)で直結することができる。例えば図8に示すような従来の構成では、寄生容量の影響により利得低下を招かないように十分に大きな容量がAC結合に必要であるが、図1に示す構成では電流モードで信号を読み出すので、インターフェイスの電圧の変化がなく、寄生容量の影響を受けないので、コンデンサ19の容量は小さくすることができる。
またAC結合コンデンサ等には高耐圧特性が求められるが、例えば図8に示すような従来の構成では、AFE(CMOS)側に容量を形成するため、高耐圧容量を作るには追加工程が必要となり、ウエハ製作コストが高くなると言う問題があった。しかし、図1に示す回路ではCCDチップ10側にコンデンサ19を形成しているので、コスト高を招くことなく容易に高耐圧容量を作ることができる。すなわち、もともとCCDプロセスは耐圧が30V以上と高耐圧であるので、CCDチップ10側の製造工程では、コスト高を招くことなく容易に高耐圧容量を作ることができる。
また、例えば図8に示すような従来の構成では、DCレストア回路や入力バッファ回路が必要であるが、図1に示す回路ではこれらは不要であるため、回路の簡素化、低面積化に有利である。
10 CCDチップ
11 フォトダイオード
12 垂直電荷転送部
13 Q−V変換部
14 V−I変換部
15 トランジスタ
16 ダイオード
17 トランジスタ
18 定電流源
19 コンデンサ
20 AFEチップ
21 CDS回路
21a 演算増幅器
21b 基準電圧源
21c コンデンサ
21d リセットスイッチ
22 VGA回路
23 A/D変換回路
24 デジタルマルチプレクサ
30 チップ間接続部
40 1チャンネル分の回路
51〜56 コンデンサ
SW1,SW2,SW3 スイッチ
11 フォトダイオード
12 垂直電荷転送部
13 Q−V変換部
14 V−I変換部
15 トランジスタ
16 ダイオード
17 トランジスタ
18 定電流源
19 コンデンサ
20 AFEチップ
21 CDS回路
21a 演算増幅器
21b 基準電圧源
21c コンデンサ
21d リセットスイッチ
22 VGA回路
23 A/D変換回路
24 デジタルマルチプレクサ
30 チップ間接続部
40 1チャンネル分の回路
51〜56 コンデンサ
SW1,SW2,SW3 スイッチ
Claims (8)
- 複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子の各々で発生した電荷を転送する電荷転送部と、前記電荷転送部で転送された電荷に応じた信号に所定の信号処理を施す信号処理回路とを備える固体撮像装置であって、
前記電荷転送部から転送されてきた電荷をその電荷量に応じた電圧に変換するQ−V変換手段と、
前記Q−V変換手段で変換された電圧を電流に変換するコンデンサと、
前記コンデンサの出力電位を一定に維持する電位制御手段とを備える固体撮像装置。 - 請求項1記載の固体撮像装置であって、
前記コンデンサが、前記光電変換素子、前記電荷転送部、及び前記Q−V変換手段が形成された第1のチップ上に形成され、
前記電位制御手段が、前記信号処理回路が形成された第2のチップ上に形成されている固体撮像装置。 - 請求項1又は2記載の固体撮像装置であって、
前記コンデンサから出力される電流を電圧に変換するI−V変換手段を備える固体撮像装置。 - 請求項3記載の固体撮像装置であって、
前記I−V変換手段の機能と前記電位制御手段の機能とを兼ね備える1つの回路を有する固体撮像装置。 - 請求項4記載の固体撮像装置であって、
前記回路が積分型CDS回路である固体撮像装置。 - 請求項5記載の固体撮像装置であって、
前記積分型CDS回路が、その利得を決定する複数のコンデンサと、前記複数のコンデンサの接続状態を切り替えるスイッチとを備える固体撮像装置。 - 請求項6記載の固体撮像装置であって、
前記積分型CDS回路の前記複数のコンデンサが、容量が大きい第1のコンデンサと、前記第1のコンデンサと比べて十分に容量が小さい前記第1のコンデンサの容量ばらつき補正用の第2のコンデンサとを含む固体撮像装置。 - 請求項1〜7のいずれか1項記載の固体撮像装置であって、
前記電荷転送部を複数備え、
前記複数の電荷転送部毎に、前記Q−V変換手段、前記コンデンサ、及び前記電位制御手段を備える固体撮像装置。
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JP2007312308A JP2009141401A (ja) | 2007-12-03 | 2007-12-03 | 固体撮像装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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