JP2009141327A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009141327A5
JP2009141327A5 JP2008246251A JP2008246251A JP2009141327A5 JP 2009141327 A5 JP2009141327 A5 JP 2009141327A5 JP 2008246251 A JP2008246251 A JP 2008246251A JP 2008246251 A JP2008246251 A JP 2008246251A JP 2009141327 A5 JP2009141327 A5 JP 2009141327A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin composition
light reflecting
thermosetting light
reflecting resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008246251A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009141327A (ja
JP5239688B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008246251A priority Critical patent/JP5239688B2/ja
Priority claimed from JP2008246251A external-priority patent/JP5239688B2/ja
Publication of JP2009141327A publication Critical patent/JP2009141327A/ja
Publication of JP2009141327A5 publication Critical patent/JP2009141327A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5239688B2 publication Critical patent/JP5239688B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2008246251A 2007-11-13 2008-09-25 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置 Active JP5239688B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008246251A JP5239688B2 (ja) 2007-11-13 2008-09-25 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007294224 2007-11-13
JP2007294224 2007-11-13
JP2008246251A JP5239688B2 (ja) 2007-11-13 2008-09-25 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009141327A JP2009141327A (ja) 2009-06-25
JP2009141327A5 true JP2009141327A5 (https=) 2011-12-08
JP5239688B2 JP5239688B2 (ja) 2013-07-17

Family

ID=40871596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008246251A Active JP5239688B2 (ja) 2007-11-13 2008-09-25 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5239688B2 (https=)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5540487B2 (ja) * 2007-09-25 2014-07-02 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
CN101809088B (zh) 2007-09-25 2012-10-24 日立化成工业株式会社 热固性光反射用树脂组合物、使用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置
JP5572936B2 (ja) * 2007-11-26 2014-08-20 日立化成株式会社 熱硬化性光反射用樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP2013077794A (ja) * 2011-09-16 2013-04-25 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体装置
JP2015211112A (ja) * 2014-04-25 2015-11-24 株式会社カネカ 発光ダイオード用硬化性樹脂組成物、発光ダイオードのパッケージ

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5021151B2 (ja) * 2003-11-19 2012-09-05 株式会社カネカ 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009068007A5 (https=)
JP2009097005A5 (https=)
JP2009149845A5 (https=)
TWI465519B (zh) Polysiloxane resin composition for optical semiconductor devices
JP6309898B2 (ja) 光学物品及び形成方法
CN102971383B (zh) 含硅固化性组合物、该含硅固化性组合物的固化物及由该含硅固化性组合物形成的引线框基板
TWI530532B (zh) A silicon-containing hardened composition and a hardened product thereof
TWI577741B (zh) A thermosetting silicone resin composition for a reflector for LED, and a reflector for LED and an optical semiconductor device
TWI393747B (zh) 矽氧樹脂組成物以及預成型封裝
JP6217831B2 (ja) 樹脂成形体用材料、及び樹脂成形体の製造方法
CN102838838B (zh) 热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置
TWI518138B (zh) 具優良透明性之熱傳導性聚矽氧組合物及硬化物
TWI588513B (zh) 梯度聚合物結構及方法
TW201203619A (en) Package for semiconductor light-emitting device and semiconductor light-emitting device
JP2009141327A5 (https=)
TWI551647B (zh) Resin composition and hardened product thereof
EP3096945A1 (en) Lamination transfer films for forming reentrant structures
JP2013159776A (ja) ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料
TW201410742A (zh) 硬化性有機聚矽氧烷組成物、其製造方法、有機聚矽氧烷硬化物之製造方法、有機聚矽氧烷之縮合方法、光半導體密封體、及有機聚矽氧烷之縮合觸媒
US20140066543A1 (en) Thermosetting light-reflective resin composition, method for preparing the same, optical semiconductor element-mounted reflector produced therefrom, and optical semiconductor device comprising the same
JP2017066390A (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その成形体を使用した光半導体装置及び半導体パッケージ
CN115667406A (zh) 导热性有机硅组合物、其制造方法和半导体装置
TWI745348B (zh) 含有矽之硬化性組合物及其硬化物
JP2020084168A (ja) 異方性フィルム
JP2022151762A (ja) 硬化型樹脂組成物、これから製造される薄膜、前記薄膜を含む色変換パネルおよび前記色変換パネルを含む表示装置