JP2009139225A - 欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 欠陥等の端部を簡便且つ正確に検出することの可能な欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置を提供すること。
【解決手段】欠陥等２００に対し振動子８，９より超音波を送受信することにより、この欠陥等２００の検査基準方向Ｆに対する端部２００ａを検出する。検査基準方向Ｆに直交する基準面３００について、一対の振動子８，９を面対称に配置する。これら一対の振動子８，９をこの検査基準方向Ｆに移動させると共にこれら一対の振動子８，９に超音波を送受信させる。受信信号の二次元画像を記録し、各振動子８，９の記録された二次元画像が合成された合成二次元画像における欠陥信号の交差部Ｅにより端部２００ａを検出する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置に関する。さらに詳しくは、面状の欠陥又は材料の非連続部（以下、欠陥等）に対し振動子より超音波を送受信することによりこの欠陥等の検査基準方向に対する端部を検出する欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置に関する。

従来、欠陥の検出のための超音波送受信方法として、例えば特許文献１，２に記載の如きものが知られている。特許文献１に記載の方法によれば、種々の条件での受信信号からくさび内エコー、底面エコー及び欠陥エコー等のピーク位置やピーク値等を算出し、それらの値から位置やサイズ等を求めている。そのため、受信信号の処理が煩雑であると共に、測定作業も煩雑となっていた。しかも、表示される波形から簡便に欠陥の端部を検出することは困難であった。

また、特許文献２に記載の方法によれば、所謂またぎ走査を前提とする方法であり、例えば検査対象となる溶接部の溶接線の両側に探触子を挟んで配置していた。そのため、探触子の配置が限定されるため、適用部位が限定されていた。

一方、サイジングの測定方法として、ｄＢドロップ法やＬ線カット法が知られている。しかし、これらの方法では欠陥長さを推定することは可能であるが、正確に欠陥長さを測定することは困難であった。また、他の測定方法として、ＴＯＦＤ法や端部エコー法も知られている。しかし、ＴＯＦＤ法では、欠陥を跨ぐように探触子を配置しなければならず、適用できる部位が限定されていた。また、端部エコー法では、端部エコーの特定に試験者の技量や経験が必要であり、測定結果にばらつきが生じていた。
特開平９−２５７７７３号公報 特開平１１−３５２１１１号公報

かかる従来の実情に鑑みて、本発明は、欠陥等の端部を簡便且つ正確に検出することの可能な欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る欠陥等端部の検出方法の特徴は、欠陥等に対し振動子より超音波を送受信することによりこの欠陥等の検査基準方向に対する端部を検出する方法において、前記検査基準方向に直交する基準面について一対の振動子を面対称に配置し、これら一対の振動子をこの検査基準方向に移動させると共にこれら一対の振動子に超音波を送受信させて受信信号の二次元画像を記録し、各振動子の記録された二次元画像が合成された合成二次元画像における欠陥信号の交差部により前記端部を検出することにある。

上記特徴によれば、一対の振動子の受信信号から合成された合成二次元画像上に信号の交差部が形成される。この交差部は幾何学的に位置が特定できるので、画像上から容易に欠陥端部を検出することができる。そして、前記端部の検出を欠陥等の前記検査基準方向における両端に対して行うことにより欠陥等の長さを求めることができる。

前記一対の振動子を並列接続すると共に、これら各振動子に対して前記超音波を同時に送受信させることにより、前記合成を行うことが望ましい。同特徴によれば、超音波を同時に送受信することで、簡易に合成二次元画像を得ることができる。また、前記各振動子毎の受信信号の二次元画像を個別に記録し合成することにより前記合成二次元画像を得ても構わない。

前記一対の振動子は、複数の振動子を備えたフェーズドアレイ探触子の複数の振動子から選択しても構わない。係る場合、前記振動子の移動が前記選択によりなされることが望ましい。

また、本発明に係る欠陥等端部の検出装置の特徴は、欠陥等に対し振動子より超音波を送受信することによりこの欠陥等の検査基準方向に対する端部を検出する構成において、前記検査基準方向に直交する基準面について面対称に配置する一対の振動子と、これら一対の振動子をこの検査基準方向に移動させた時にこれら一対の振動子に超音波を送受信させて受信信号の二次元画像を記録する記録手段と、各振動子の記録された二次元画像が合成された合成二次元画像を得る合成手段とを備え、前記合成二次元画像における欠陥信号の交差部により前記端部を検出することにある。

上記構成において、前記一対の振動子は、ケーシング内に取り付けられた超音波を送受信可能な探触子であり、前記一対の振動子の入出力を互いに接続することにより前記合成手段を構成するとよい。

前記合成手段は前記一対の振動子を並列接続すると共にこれら各振動子に対して前記超音波を同時に送受信させることにより前記合成を行うようにしても構わない。また、前記記録手段は前記各振動子毎の受信信号の二次元画像を個別に記録するものであり、前記合成手段はこれらの記録手段の画像を合成することにより前記合成二次元画像を得てもよい。

上記本発明に係る欠陥等端部の検出方法及び欠陥等端部の検出装置の特徴によれば、欠陥等の端部を簡便且つ正確に検出することが可能となった。

本発明の他の目的、構成及び効果については、以下の発明の実施の形態の項から明らかになるであろう。

次に、図１〜図１４を参照しながら、本発明の第一の実施形態について説明する。
図１に示すように、本発明に係る検出装置１は、ＰＣ等の信号処理装置２、信号処理部３、パルサーレシバー４、位置検出用のエンコーダ５、表示部７及び対をなす第一、第二振動子８，９で構成されている。本実施形態において、欠陥等として、図２，３に示す如き鋼板等の被検査体１００の内部に存在する面状欠陥２００を例に説明する。この欠陥２００は、同図に示すように、一定の長さを有し、且つその長さ方向が推定可能なものである。

本実施形態において、一対の振動子８，９は、それぞれ振動子を備えた一対の第一、第二探触子１０，２０により構成されている。パルサーレシバー４で発生させた送信信号を一対の探触子１０，２０に入力し、一対の探触子１０，２０から同時に超音波を送信する。送信された超音波は被検査体１００に入射し、欠陥２００で反射する。その欠陥からの反射信号を一対の探触子１０，２０でそれぞれ受信して、パルサーレシバー４に出力する。出力された各受信信号は、信号処理装置２、信号処理部３を介して二次元画像として記録されると共に、これら二次元画像を合成した合成二次元画像が表示器７に表示される。図４に表示部７に表示される合成二次元画像の例を示す。同図において、縦軸は超音波伝搬距離、横軸は走査距離を示す。なお、以下に示す図においても同様である。

エンコーダ５は、一対の探触子１０，２０と連動し、これら探触子１０，２０の走査位置を検出する。エンコーダ５からの信号を信号処理装置２に入力し、演算処理をすることで一対の探触子１０，２０の位置データを取得している。

図１〜３に示すように、第一探触子１０は、斜角探触子であり、大略、第一振動子８となる振動子１１と楔１２とコネクタ１３とを有する。楔１２は入射角調整用であり、例えばアクリル製のものが用いられる。この振動子１１で励起した超音波を楔１２を介して試験体表面１００ａに入射させる。その際、楔１２と試験体表面１００ａとの間には接触媒質を介在させておく。また、対をなす第二探触子２０には、第一探触子１０と同一構造の斜角探触子を用いている。符号２１は、振動子１１と対をなす第二振動子９となる振動子である。また、符号２２は楔１２、符号２３はコネクタ１３にそれぞれ対応する。

図１〜３に示すように、一対の探触子１０，２０は、その探触子間距離の中点を含み被検査体表面１００ａと直交する基準面となる平面３００に対し対称となるように連結部材１４で固定されている。そして、この基準面３００が検査基準方向となるＸ軸方向と直交するように被検査体１００に載置される。また、一対の振動子１１，２１は、被検査体表面１００ａへの入射角が同一となり、超音波の送受信方向軸が基準面３００上で交差するように位置が設定されている。このような基準面３００に対する面対称の配置によって、基準面３００と欠陥２００との交点と振動子１１，２１間の超音波の伝播距離は等しくなる。

一対の探触子１０，２０の各振動子１１，２１は、パルサーレシバー４にコネクタ１３，２３を介して電気的に並列に接続されている。これにより、一対の振動子１１，２１において超音波を同時に送受信することができる。振動子１１から送信された超音波は欠陥で反射し、その反射信号が振動子１１，２１でそれぞれ受信される。また、振動子２１から送信された超音波は欠陥で反射し、その反射信号が振動子１１，２１でそれぞれ受信される。そして、これら受信信号にエンコーダ５の位置情報が付加された二次元画像が記録される。超音波を同時に送受信することで、各受信信号の二次元画像から図４に示す如き合成二次元画像を得ることが可能となる。すなわち、本実施形態において、電気的に並列に接続された一対の振動子１１，２１が合成手段を構成する。そして、図１に示すように、一対の振動子１１，２１間でそれぞれ超音波の送受信を行い、被検査体１００内部に生じた欠陥端部２００ａ，ｂを検出する。

次に、本実施形態における欠陥端部の検出手順について説明する。
まず、欠陥２００の近傍にエンコーダ５を取り付けた一対の探触子１０，２０を上述の基準面３００が欠陥２００の長手方向と直交するように配置する。この欠陥２００は、図１〜３に示すように、Ｘ軸方向に一定の長さを有すると共にＺ軸方向に深さを有する亀裂等の面状欠陥である。

次に、一対の探触子１０，２０で超音波を同時に送受信し、被検査体１００上を欠陥２００の長手方向Ｘに走査する。この走査方向が検査基準方向Ｆであり、基準面３００と直交する。そして、エンコーダ５から送られた一対の探触子１０，２０の位置信号と、各振動子１１，２１で受信された超音波の受信信号から二次元画像を得る。得られた各二次元画像を信号処理装置２，信号処理部３を介し、図４に例示する合成二次元画像を生成し、表示器７に表示する。

ここで、生成される合成二次元画像での欠陥端部の検出原理について説明する。
図５に合成二次元画像の模式図を示す。符号Ａ１，Ｂ１，Ｃ１は第一探触子１０の位置を示し、符号Ａ２，Ｂ２，Ｃ２は対をなす第二探触子２０の位置を示す。また、符号Ａ１，Ａ２の中央を基点Ａ、Ｂ１，Ｂ２の中央を基点Ｂ、Ｃ１，Ｃ２の中央を基点Ｃとする。なお、この基点Ａ〜Ｃは説明の便宜上の基準に過ぎず、基点として探触子の位置Ａ１〜Ｃ１，Ａ２〜Ｃ２を用いても構わない。

同図に示すように、一対の探触子１０，２０を基点Ａから基点Ｃへ移動させた場合、合成二次元画像上には、１本の略水平な第一の信号Ｐ１、右肩上がりの第二の信号Ｐ２及び右肩下がりの第三の信号Ｐ３が表れる。

第一の信号Ｐ１は、第一、第二探触子１０，２０で送信した超音波が欠陥２００で反射し、その反射信号を第二、第一探触子２０，１０で受信して得られる信号である。第一探触子１０と第二探触子２０とは、上述の如く基準面３００に対し面対称に配置してあるので、第一、第二探触子１０，２０間の超音波の伝搬距離はほぼ一定となり、略水平な波形として表れる。

第二の信号Ｐ２は、第一探触子１０において超音波を送信し、欠陥端部２００ａで反射した超音波を第一探触子１０で受信した信号である。また、第三の信号Ｐ３は、第二探触子２０において送受信した欠陥端部２００ａからの反射信号である。

一対の探触子１０，２０を検査基準方向Ｆに沿って基点Ａから基点Ｃへ移動させると、第一探触子１０は欠陥端部２００ａに接近していくので、第一探触子１０で送受信する超音波の伝搬経路は縮小していく。そのため、第二の信号Ｐ２は右肩上がりの傾斜した波形として表れる。一方、第二探触子２０は欠陥端部２００ａから遠ざかるので、超音波の伝搬経路は拡大していく。そのため、第三の信号Ｐ３は右肩下がりの傾斜した波形として表れる。

基点Ａは、欠陥端部２００ａと基準面３００が一致する地点である。一対の探触子１０，２０は基準面３００に対して面対称に配置してあるので、第一探触子１０での超音波の伝搬距離と第二探触子２０での超音波の伝搬距離は等しくなる。そして、第一、第二探触子１０，２０間の超音波の伝搬距離とも等しくなる。そのため、これらの各信号Ｐ１〜３は互いに交差して交差部Ｅが形成される。この交差部Ｅにより、欠陥端部２００ａを検出することができる。

また、他方端部２００ｂにおいても同様に、上述の原理により交差部が形成される。従って、基準面３００と直交する検査基準方向Ｆとなる面状欠陥２００の長手方向に走査することで、両交差部Ｅの位置から欠陥の長さＬを簡便に測定することが可能となる。

本実施形態において、面状欠陥は図２，３に示す如き形状に限らず、様々な形状においてもその端部を検出することができる。以下、その検出例について説明する。
裏面側に開口するスリットを模擬欠陥として形成したＳＵＳ板において、上述と同様に走査した。その走査結果の合成二次元画像を図６に示す。同図に示す如く、第一の信号Ｐ１と第二、第三信号Ｐ２，Ｐ３との交差部Ｅが明瞭に表れており、端部の位置を特定可能であることが伺える。

また、上述のスリットにおいて、一方端部を先細りさせた模擬欠陥を形成したＳＵＳ板にて同様に走査した結果を図７に示す。同図に示す合成二次元画像においても、上記と同様に交差部Ｅが表れており、先細りの端部形状であってもその端部を検出することが可能である。

さらに、適用されうる被検査体の部位も限定されるものではない。例えば、ＳＵＳ溶接部に形成したスリットの場合においても、図８に示す如く、第一の信号Ｐ１と第二、第三信号Ｐ２，Ｐ３との交差部Ｅが表れており、欠陥端部を検出することができる。また、両交差部Ｅ，Ｅから求まる欠陥長さＬ２は実測値と一致した。また、図９にＳＵＳ溶接部内部のＳＣＣ（応力腐食割れ）を示す。この溶接部を走査した結果の合成二次元画像を図１０に示す。図１０（ａ）は合成された合成二次元画像であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）における信号Ｐ１〜Ｐ３を示す図である。図１０に示すように、第一の信号Ｐ１と第二、第三信号Ｐ２，Ｐ３との交差部Ｅが表れており、端部の検出が可能である。そして、検出した端部から欠陥長さＬ３の測定が可能であり、図９に示す実測値Ｌ３と一致した。このように、一対の探触子を溶接部の溶接線を挟んで配置しなくても端部の検出が可能である。

さらに他の検出例について説明する。上述の検出例では、超音波の送受信方向を欠陥の位置する方向に向けて探触子を配置した。しかし、本適用例においては、図１１に示すように、超音波の送受信方向を検査基準方向Ｆに沿って互いに対向させて対をなす探触子１０，２０を基準面３００に対して上述の如き面対称に配置する。対向配置した場合においても、基準面３００に対し超音波の伝搬距離は等しくなる。

対向配置した場合には、図１２に示す如き、第一部材１１１と第二部材１１２よりなるＴ継手１１０における溶接部２１１，２１２での溶け込み量を測定することができる。一対の探触子１０，２０を検査基準方向Ｆに沿う溶接部の幅方向に走査すると、図１３に示すように、溶接部端部２１１ａ，ｂ、２１２ａ，ｂに対応して合成二次元画像上に交差部Ｅ１〜４が表れた。この交差部Ｅ１〜４により溶接部の各端部が検出できる。そして、交差部Ｅ２，３から溶接部２１１，２１２間の溶け込み量Ｌを測定することができる。一方、図１４に示すＴＯＦＤ法を用いた場合には、略水平な信号Ｑは表れるものの、端部からの信号が表れないため、画像上から溶接部の端部の特定は困難であり、溶け込み量を測定することも困難であることが伺える。なお、Ｔ継手１１０を例に説明したが、片継手であっても同様に溶け込み量を測定することは可能である。

また、図１５に示すように、第一部材１２１と第二部材１２２とを積層した被検査体１２０のスポット溶接部２２０における端部２２０ａ，ｂを検出することも可能である。ここで、端部２２０ａ，ｂはスポット溶接部２２０と第一、第二部材１２１，１２２の接合面１２３との境界部である。このような被検査体１２０においても端部２２０ａ，ｂを検出することができ、その端部２２０ａ，ｂ間の長さからナゲット径Ｌを測定可能である。

このように、一対の探触子は超音波の送受信方向を欠陥等の位置する方向に向けて面対称に配置する場合の他、面対称に対向配置させても欠陥等端部を検出し、その長さを測定することができる。また、面状欠陥に限らず、溶接部等の材料の非連続部において端部の検出及び長さの測定が可能である。

最後に、本発明のさらに他の実施形態の可能性について説明する。なお、以下の実施形態において、上記実施形態と同様の部材等には同様の符号を付してある。

上記実施形態において、対をなす振動子８，９は、対をなす同一構造の探触子１０，２０により構成した。しかし、探触子を一対用いる必要はなく、対をなす振動子を有していればよい。図１６に示す実施形態では、ケーシング内部に対をなす振動子を設けた探触子３０を用いる点で上記実施形態と異なる。

探触子３０には、大略、一対の振動子３１ａ，ｂと、一対の楔３２ａ，ｂとがケーシング３５内部に設けられている。一対の振動子３１ａ，ｂは、上記実施形態と同様に基準面３００に対して面対称となるように取り付けられている。また、各振動子３１ａ，ｂはリード線３６を介して電気的に並列にパルサーレシバー４に接続されている。すなわち、本実施形態において、一対の振動子３１ａ，ｂが合成手段を構成する。一対の振動子３１ａ，ｂをケーシング３５に内蔵することにより、検査装置をより簡素化できる。そして、この探触子３０を基準面３００と直交する検査基準方向Ｆに沿って走査して欠陥端部の検出を行う。なお、本実施形態においても、ケーシング３５内部で一対の振動子３１ａ，ｂを対向させて取り付けることも可能である。

上記各実施形態において、一対の振動子８，９から同時に超音波を送受信して二次元画像をそれぞれ記録すると共に合成二次元画像を生成した。しかし、超音波は同時に送受信される場合の他、時間をおいて超音波を送信しても構わない。

係る場合、図１７に示すように、マルチプレクサ４０の第１チャンネル４１に第一の探触子１０を接続し、第２チャンネル４２に第二の探触子２０を接続する。そして、マルチプレクサ４０内部のスイッチを切り替えて信号を入出力させる。まず、第１チャンネル４１を介して第一探触子１０から送信信号を送出し、第一探触子１０から超音波を送信する。そして、欠陥等２００において反射した反射信号を第二探触子２０で受信し、第２チャンネル４２を介して受信信号を出力し、図１８（ａ）に示す如き第一の二次元画像Ｇ１を記録する。第一の二次元画像Ｇ１には第一の信号Ｐ１が表れる。

次に、第２チャンネル４２のスイッチを切り替えて、第２チャンネル４２を介して第二探触子２０において超音波を送受信し、同図（ｂ）に示す第二の二次元画像Ｇ２を記録する。第二の二次元画像Ｇ２には第三の信号Ｐ３が表れる。そして、第１チャンネル４１に切り替え、第１チャンネル４１を介して第一探触子１０において超音波を送受信し、同図（ｃ）に示す第三の二次元画像Ｇ３を記録する。第三の二次元画像Ｇ３には第三の信号Ｐ２が表れる。得られた各二次元画像Ｇ１〜３を信号処理部３で画像処理して合成することで、同図（ｄ）に示す合成二次元画像Ｉを得る。この合成二次元画像Ｉ上には、第一の信号Ｐ１と第二、第三の信号Ｐ２，Ｐ３との交差部Ｅが形成され、この交差部Ｅにより端部を検出することができる。

また、上記各実施形態において、一対の振動子８，９を用いたが、振動子は上記構成のものに限らない。例えばフェーズドアレイ探触子を用いて欠陥端部を検出することも可能である。係る場合、検査基準方向に対し直交する基準面に対して面対称となる位置にある振動子を一対選択すればよい。また、フェーズドアレイ探触子を用いる場合には、フェーズドアレイ探触子自体を移動させて走査してもよく、一対の振動子の選択を検査基準方向に電気的に行うことで走査しても構わない。なお、本実施形態においても、上述のマルチプレクサ４０を用いて合成二次元画像を得る。

上記第一、第二実施形態において、対をなす振動子から超音波を同時に送受信させて合成二次元画像を得た。しかし、超音波を例えば第一の振動子のみから送信させ、双方の振動子で受信させてもよい。係る場合、図５に示す合成二次元画像に第三の信号Ｐ３は表れない。しかし、第一の信号Ｐ１と第二の信号Ｐ２との交差部Ｅが形成されるので、この交差部Ｅにより欠陥等端部の検出及び長さ測定が可能である。

なお、振動子は、送信子取付中心軸と試験体表面の法線とのなす角で与えられる入射角を適宜調整可能に構成してもよい。

本発明は、面状の欠陥又は材料の非連続部に対し、その端部を検出し、長さを測定する検出方法及び検出装置として利用することができる。

本発明に係る検査装置を示すブロック図である。 探触子と欠陥との位置関係を示す概略平面図である。 探触子と欠陥との位置関係を示す概略断面図である。 合成二次元画像の一例を示す図である。 合成二次元画像における端部検出の原理を説明する図である。 他の検出例における合成二次元画像の一例を示す図である。 さらに他の検出例における合成二次元画像の例を示す図である。 さらに他の検出例における合成二次元画像の例を示す図である。 ＳＵＳ溶接部におけるＳＣＣを示す図である。 図９における合成二次元画像の一例を示す図である。 探触子と欠陥との他の位置関係を示す図１相当図である。 Ｔ継手における探触子の配置を示す概略図である。 図１２における合成二次元画像の一例を示す図である。 ＴＯＦＤを用いた比較例を示す図１３相当図である。 スポット溶接部における探触子の配置を示す概略図である。 探触子の他の実施形態を示す概略図である。 さらに他の実施形態を示す概略図である。 図１７における二次元画像の模式図である。

符号の説明

１：検出装置、２：信号処理装置、３：信号処理部、４：パルサーレシーバー、５：エンコーダ、７：表示器、８：第一振動子、９：第二振動子、１０：第一探触子、１１：第一振動子、１２：楔、１３：コネクタ、１４：連結部材、２０：第二探触子、２１：第二振動子、２２：楔、２３：コネクタ、３０：探触子、３１ａ，ｂ：振動子、３２ａ，ｂ：楔、３３：コネクタ、３５：ケーシング、３６：リード線、４０：マルチプレク、４１：第１チャンネル、４２：第２チャンネル、１００：被検査体、１００ａ：表面、１１０：被検査体（Ｔ継手）、１１１：第一部材、１１２：第二部材、１２０：被検査体、１２１：第一部材、１２２：第二部材、１２３：接合面、２００：面状欠陥（欠陥等）、２００ａ，ｂ：端部、２１０：溶接部（欠陥等）、２１１，２１２：溶接部、２２０：スポット溶接部（欠陥等）、２２０ａ，ｂ：端部（境界部）、３００：検査対象部、Ｅ：交差部、Ｇ１〜Ｇ３：二次元画像、Ｉ：合成二次元画像、Ｌ：長さ、Ｐ１〜Ｐ３，Ｑ：受信信号、

Claims (10)

1. 面状の欠陥又は材料の非連続部（以下、欠陥等）に対し振動子より超音波を送受信することによりこの欠陥等の検査基準方向に対する端部を検出する欠陥等端部の検出方法であって、
   前記検査基準方向に直交する基準面について一対の振動子を面対称に配置し、これら一対の振動子をこの検査基準方向に移動させると共にこれら一対の振動子に超音波を送受信させて受信信号の二次元画像を記録し、各振動子の記録された二次元画像が合成された合成二次元画像における欠陥信号の交差部により前記端部を検出する欠陥等端部の検出方法。
2. 前記端部の検出を欠陥等の前記検査基準方向における両端に対して行うことにより欠陥等の長さを求める請求項１記載の欠陥等端部の検出方法。
3. 前記一対の振動子を並列接続すると共にこれら各振動子に対して前記超音波を同時に送受信させることにより前記合成を行う請求項１又２に記載の欠陥等端部の検出方法。
4. 前記各振動子毎の受信信号の二次元画像を個別に記録し合成することにより前記合成二次元画像を得る請求項１又２に記載の欠陥等端部の検出方法。
5. 前記一対の振動子は、複数の振動子を備えたフェーズドアレイ探触子の複数の振動子から選択される請求項１又２に記載の欠陥等端部の検出方法。
6. 前記振動子の移動が前記選択によりなされる請求項５に記載の欠陥等端部の検出方法。
7. 欠陥等に対し振動子より超音波を送受信することによりこの欠陥等の検査基準方向に対する端部を検出する欠陥等端部の検出装置であって、
   前記検査基準方向に直交する基準面について面対称に配置する一対の振動子と、これら一対の振動子をこの検査基準方向に移動させた時にこれら一対の振動子に超音波を送受信させて受信信号の二次元画像を記録する記録手段と、各振動子の記録された二次元画像が合成された合成二次元画像を得る合成手段とを備え、前記合成二次元画像における欠陥信号の交差部により前記端部を検出する欠陥等端部の検出装置。
8. 前記一対の振動子は、ケーシング内に取り付けられた超音波を送受信可能な探触子であり、前記一対の振動子の入出力を互いに接続することにより前記合成手段を構成する請求項７記載の欠陥等端部の検出装置。
9. 前記合成手段は前記一対の振動子を並列接続すると共にこれら各振動子に対して前記超音波を同時に送受信させることにより前記合成を行うものである請求項７に記載の欠陥等端部の検出装置。
10. 前記記録手段は前記各振動子毎の受信信号の二次元画像を個別に記録するものであり、前記合成手段はこれらの記録手段の画像を合成することにより前記合成二次元画像を得るものである請求項７又は８に記載の欠陥等端部の検出装置。