JP4838697B2 - 超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジ - Google Patents

超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジ Download PDF

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Description

本発明は、超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジに関し、特にフェーズドアレイ式超音波探傷装置及びこの装置に用いられる超音波探傷用ウェッジに関する。
配管、圧力容器、橋梁の非破壊検査技術の一つとして超音波探傷(UT)が適用されている。例えば、日本工業規格JIS−3060、JIS−3070(非特許文献1、2)には、パルス反射法によって溶接部の超音波探傷試験を行う技術が開示されている。JIS−3060、JIS−3070に規定された超音波探傷試験方法では、図1に示されているように、送受信兼用の探触子101が試験体102の上で2次元的に走査され、これにより、溶接部に存在する欠陥(きず)の検出、及びその位置の測定が行われる。
JIS−3060、JIS−3070に規定されている探傷方法の一つの問題は、探触子が2次元的に走査されるため、試験時間が長いことである。この問題を解決するための一つの方法は、フェーズドアレイを使用することである(非特許文献3、4、特許文献1)。フェーズドアレイUTプローブは、複数の振動子を備えている。個々の振動子の送受信タイミングを独立に制御し、波形を合成することにより超音波ビームが制御される。この制御により、超音波ビームの入射角や収束位置を自由に変えることができる。フェーズドアレイを使用すれば、2つの走査方向のうちの一方向の走査を電子的に行うことができる。これは、超音波探傷試験に必要な試験時間を短くするために有効である。
また、超音波探傷技術の一つとして、被計測物体に超音波を斜めに入射させる斜角探傷が知られている。特許文献2は、被計測物体に超音波を斜めに入射させるための技術を開示している。
フェイズドアレイ超音波探傷では、振動子を複数用いているために一般の超音波探傷(JIS−3070)に比べてプローブの寸法が大きくなる。それに伴ない、斜角探傷で用いるウェッジも大きくなる。ウェッジが大きくなると、ウェッジの形状によりウェッジ内部で散乱するエコー(ウェッジと外界との境界で反射するエコー。以下、「ウェッジ内エコー」と表記される場合がある。)のウェッジ内部における透過距離が長くなる。そのため、このウエッジ内エコーがノイズとして検出されやすくなり、欠陥の検出精度が低下する。
ここで、橋梁の検査では低レベルでのエコー検出が要求されている。例えば、一般の超音波探傷法(JIS−3060)でのエコーの検出レベルはL線とされているが、橋梁の自動UT検査において適用されている「鋼道路溶接部の超音波自動探傷検査マニュアル(案)」(非特許文献5)でのエコー検出レベルはL/2線とされている。すなわち、橋梁の検査において、フェイズドアレイ超音波探傷の斜角探傷を行う場合、ウェッジ内エコーのレベルを低減する必要性が高い。
JIS Z 3060 鋼溶接部の超音波探傷試験方法 平成14年4月30日、第1刷 財団法人 日本規格協会 JIS Z 3070 鋼溶接部の超音波探傷試験方法 平成10年6月30日、第1刷 財団法人 日本規格協会 川浪精一他、「フェーズドアレイ超音波探傷技術の開発」、三菱重工技報、2001年5月、vol.38、No.3、p.p.154−157 川浪精一他、「非破壊検査の信頼性向上を可能にしたフェーズドアレイUT技術」、三菱重工技報、2004年1月、vol.41、No.1、p.p.18−19 鋼道路溶接部の超音波自動探傷検査マニュアル(案)、社団法人 日本橋梁建設協会、平成15年3月 特開2006−64698号公報 特開昭61−54445号公報
本発明の目的は、ウェッジの形状によりウェッジ内部で散乱するエコーによって欠陥の検出が阻害されることが防がれる超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジを提供することである。
以下に、(発明を実施するための最良の形態)で使用される番号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号は、(特許請求の範囲)の記載と(発明を実施するための最良の形態)との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、(特許請求の範囲)に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
本発明による超音波探傷用ウェッジ(13)は、試験体(4)に対向するように配置される底面(21)と、プローブ(6)が取り付けられる斜面(22)とを具備する。前記斜面は、前記底面に対して傾斜している。前記底面及び前記斜面の両方と直交する仮想的な第1平面が存在する。前記プローブは、前記斜面と前記第1平面とが共有する直線に沿って配列される複数の超音波振動子(15、15a、15b)を含む。前記複数の超音波振動子は、前記複数の超音波振動子の中で前記底面に最も近い第1超音波振動子(15a)と、前記複数の超音波振動子の中で前記底面から最も遠い第2超音波振動子(15b)とを含む。前記斜面と前記底面との傾斜角θと、前記第1超音波振動子と前記第2超音波振動子との間隔Lと、前記第1超音波振動子から前記底面に下ろした垂線の長さy0と、前記プローブが前記超音波探傷用ウェッジに対して前記第1平面内に入射する超音波ビームの方向と前記底面の法線方向とのなす角βとは、式:
L<2y0・tanβ/{(1−tanθ・tanβ)cosθ}
を満たす。
本発明によれば、複数の超音波振動子のいずれかから出力され、底面で反射した超音波が複数の超音波振動子のいずれかに入射することが防がれる。したがって、このような超音波により欠陥の検出が阻害されることが防がれる。
本発明による超音波探傷用ウェッジには、第1の三角溝(27)が設けられることが好ましい。
本発明による超音波探傷用ウェッジは、第1の支持構造(24)と、第2の支持構造(25)とを具備することが好ましい。前記第1の支持構造及び前記第2の支持構造は、前記底面及び前記斜面が開いている側に配置された吸音部材(30)を挟持する。前記第1の三角溝は、前記第1の支持構造及び前記第2の支持構造の少なくとも一方に設けられている。
本発明による超音波探傷用ウェッジは、前記底面と略直角に交わる側面(23)と、第2の三角溝(27)とを具備することが好ましい。前記第2の三角溝は、前記側面と前記底面とによって形成された稜線(26)と交叉するように設けられている。
本発明による超音波探傷用ウェッジは、前記底面と略直角に交わる側面(23)を具備することが好ましい。この場合、前記第1の三角溝は、前記側面と前記底面とによって形成された稜線(26)と交叉するように設けられる。
本発明による超音波探傷用ウェッジは、試験体(4)に対向するように配置される底面(21)と、プローブ(6)が取り付けられる斜面(22)とを具備する。前記斜面は前記底面に対して傾斜している。前記プローブは、複数の超音波振動子(15、15a、15b)を含み、前記超音波探傷用ウェッジを介して前記試験体に超音波ビームを入射する。前記超音波探傷用ウェッジに三角溝(27)が設けられている。
本発明によれば、ウェッジ内エコーが三角溝によって減衰され、ウェッジ内エコーによって欠陥の検出が阻害されることが防がれる。
本発明による超音波探傷装置(1)は、上記超音波探傷用ウェッジのいずれか一つと、前記超音波探傷用ウェッジに取り付けられたプローブ(6)と、演算装置(9)とを具備する。前記プローブは、前記超音波探傷用ウェッジを介して試験体(4)に超音波ビームを入射し、前記試験体から戻ってきた超音波の反射波を電気信号に変換する。前記演算装置は、前記電気信号に基づいて前記試験体の内部構造を示す内部構造データを生成する。
本発明によれば、ウェッジの形状によりウェッジ内部で散乱するエコーによって欠陥の検出が阻害されることが防がれる超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジが提供される。したがって、高感度の探傷が可能となる。
添付図面を参照して、本発明による超音波探傷装置及び超音波探傷用ウェッジを実施するための最良の形態を以下に説明する。
図2は、本発明の一実施形態に係る超音波探傷装置1の構成を示している。本実施形態の超音波探傷装置1は、第1鋼板2の裏面に第2鋼板3が突き合わされて溶接されたT型溶接継手が形成された試験体4の探傷試験を行うためのものである。以下、本明細書の説明において、第2鋼板3の表面に垂直な方向にx軸、第1鋼板2の表面に垂直な方向にy軸、試験体4の溶接線の方向(即ち、探傷方向)にz軸を有する直交座標系が使用される。第1鋼板2の表面はxz平面に平行であり、第2鋼板3の表面は、yz平面に平行である。
超音波探傷装置1は、3つのプローブ5〜7と、プローブ5〜7を溶接線にそった方向(探傷方向)に走査する走査装置8と、演算装置9とを備えている。
プローブ(探触子)5〜7のそれぞれは、複数の超音波振動子で構成されている。即ち、プローブ5〜7のそれぞれは、単独で、Aスコープ波形のみならず、Bスコープ画像を取得可能に構成されている。これらのプローブ5〜7は、それぞれがフェーズドアレイとして機能することが可能である。
プローブ5〜7のうち中央に位置するプローブ5は、直接に第1鋼板2の表面に接触され、第1鋼板2の表面に垂直な方向(y軸方向)に超音波ビームを入射するために使用される。このため、プローブ5は、以下、垂直プローブ5と呼ばれることがある。
一方、プローブ6、7は、第1鋼板2の表面に対して斜めの方向に超音波ビームを入射するために使用される。このため、プローブ6、7は、以下、斜角プローブ6、7と呼ばれることがある。斜角プローブ6、7の表面には、ウェッジ13、14がそれぞれ接合されており、斜角プローブ6、7は、ウェッジ13、14によって第1鋼板2の表面に対して斜めに支持されている。斜角プローブ6、7が発生した超音波ビームは、それぞれウェッジ13、14を介して第1鋼板2に入射され、その超音波ビームの反射波は、第1鋼板2からウェッジ13、14を介して斜角プローブ6、7に入射される。
走査装置8は、レール11とプローブ保持機構12とを備えている。レール11は、z軸方向(即ち、試験体4の溶接線の方向)に延設されている。プローブ保持機構12は、プローブ5〜7を保持している。プローブ保持機構12は、垂直プローブ5を固定的に、斜角プローブ6、7(及びウェッジ13、14)をx軸方向に移動可能に保持している。斜角プローブ6、7がx軸方向に移動可能であることは、斜角プローブ6、7を第2鋼板3の厚さに応じて適切に位置させることを可能にする。好適には、斜角プローブ6、7(及びウェッジ13、14)の位置は、垂直プローブ5に対して対称となるように調整される。図3Bに示されているように、斜角プローブ6、7は、そのz軸方向の位置が垂直プローブ5のz軸方向の位置とずれているように配置されている。これは、斜角プローブ6、7のx軸方向の位置の調節幅を増大させる点で好適である。
プローブ保持機構12は、レール11の上に探傷方向に移動可能に載置されている。プローブ5〜7のz軸方向への走査は、プローブ保持機構12がレール11の上を移動することによって行われる。プローブ5〜7のz軸方向の位置は、レール11に設けられたエンコーダ(図示されない)によって検出可能である。
演算装置9は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7を制御すると共に、試験体4の探傷を行うための演算を行う。具体的には、演算装置9は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7に電気信号を供給し、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7に超音波ビームを発生させる。更に、演算装置9は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7から送られてくる反射波の電気信号から、試験体4に存在する欠陥を検出する。
本実施形態の超音波探傷装置1は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7によって3つのBスコープ画像(断面表示画像)を取得し、その3つのBスコープ画像から欠陥の形状(特に、欠陥の向きや寸法)を特定するように構成されている。本実施形態の超音波探傷装置1では、異なる方向からの探傷によって得られた複数のBスコープ画像を利用することにより、欠陥の向きが予め分かっていない場合でも、欠陥の寸法を特定できる。
以下、試験体4の(xy平面に平行な)ある断面(以下、「対象断面」という。)の欠陥の形状を測定するための本実施形態の超音波探傷装置1の動作を詳細に説明する。
斜角プローブ6、7が第2鋼板3の厚さにあわせてx軸方向に位置合わせされた後、斜角プローブ6、7が対象断面に位置整合するように、プローブ保持機構12が位置合わせされる。
続いて、図3Aに示されているように、斜角プローブ6、7を用いて探傷が行われる。斜角プローブ6、7は、演算装置9による制御の下、試験体4にy軸方向に対して斜めに超音波ビームを入射し、更に、夫々に帰ってくる反射波を電気信号に変換して演算装置9に送る。干渉を防ぐために、斜角プローブ6、7による超音波ビームの入射は同時には行われない。斜角プローブ6、7は、超音波ビームの入射を別々の時刻に行う。
続いて、更に、垂直プローブ5が対象断面に位置整合するように、プローブ保持機構12が位置合わせされる。垂直プローブ5は、演算装置9による制御の下、試験体4にy軸方向に超音波ビームを入射する。垂直プローブ5に帰ってくる反射波は、垂直プローブ5によって電気信号に変換されて演算装置9に送られる。
斜角プローブ6、7が対象断面に位置整合されている状態で垂直プローブ5によって探傷が行われることも可能である。ただし、このときに得られる反射波の電気信号は、対象断面とは別の断面の欠陥の形状の特定に使用され、対象断面の欠陥の形状の特定には使用されない。
図4は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7による超音波ビームの発生、及び、反射波の処理を説明する図である。図4の最上段に示されているように、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7のそれぞれは、複数の超音波振動子15を備えている。超音波振動子15としては、圧電素子が例示される。超音波振動子15は、送信モードにおいて演算装置9から入力される電気信号に基づいて超音波を発生し、受信モードにおいて受信した反射波を電気信号に変換して演算装置9に出力する。垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7のそれぞれは、超音波ビームの発生に関与する超音波振動子15を変えながら複数回超音波ビームを入射する。例えば、第1ステップでは、図中左から1番目から6番目までの超音波振動子15を用いて超音波ビームが発生され、第2ステップでは、図中左から2番目から7番目までの超音波振動子15を用いて超音波ビームが発生される。同様に、第Nステップでは、図中左からN番目からN+5番目までの超音波振動子15を用いて超音波ビームが発生される。プローブ5〜7をフェーズドアレイとして機能させることにより(即ち、超音波ビームの発生に関与する超音波振動子15に供給する電気信号の位相を適切に調節することにより)、プローブの面(複数の超音波振動子15が配列された面)に対して斜めに超音波ビームを発生することもできる。各超音波ビームに対応する反射波は、電気信号に変換されて演算装置9に送られる。演算装置9に送られた電気信号のそれぞれは、ビーム路程とエコー高さの関係を表すAスコープ波形を示している。
演算装置9は、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7から送られてくる電気信号から、垂直プローブ5、及び斜角プローブ6、7のそれぞれに対応するBスコープ画像(断面表示画像)を生成する。詳細には、垂直プローブ5から送られる電気信号から第1のBスコープ画像が生成され、斜角プローブ6から送られる電気信号から第2のBスコープ画像が生成され、更に、斜角プローブ6から送られる電気信号から第3のBスコープ画像が生成される。
図4の下段には、Bスコープ画像の生成手順が図示されている。具体的には、得られたAスコープ波形を、超音波ビームの発生に関与する超音波振動子15の位置に対応する位置に、且つ、超音波ビームの入射角に対応する方向に並べることにより、3次元グラフが得られる。この3次元グラフのエコー高さを階調(又は色彩)に対応させることにより、Bスコープ画像が生成される。
続いて、得られた3つのBスコープ画像から欠陥の形状に関するデータである形状データが算出される。形状データは、例えば、欠陥の向きや寸法を含んでいる。形状データと、Bスコープ画像とは、試験体4の内部構造を示す内部構造データである。
プローブ6、7がウェッジ13、14を介して長音波ビームを試験体4に入射するとき、ウェッジ13、14の形状によりウェッジ13、14の内部で散乱するエコーが生じる。このエコーは、ウェッジ13、14と外界との境界で反射されるエコーであり、以下「ウェッジ内エコー」と表記される場合がある。ウェッジ内エコーが受信モードにある超音波振動子15に入射した場合、ウェッジ内エコーが試験体4の内部構造とは無関係なゴーストエコーとしてAスコープ波形に出現し、その結果、Bスコープ画像及び形状データにゴーストエコーが反映される。ゴーストエコーは、試験体4内の欠陥の見逃しを招く有害なノイズとなり得る。特に橋梁の超音波探傷においては、通常の超音波探傷においてL線(H線をエコー高さ80%としたときにエコー高さ20%の線)とされているエコー検出レベルがL/2線(H線をエコー高さ80%としたときにエコー高さ10%の線)とされているため、ウェッジ内エコーに対策を講じる必要性が高い。
以下、ウェッジ内エコー対策について、プローブ6及びウェッジ13を例として説明する。プローブ7及びウェッジ14は、プローブ6及びウェッジ13と同様に構成される。
図5は、ウェッジ13の斜視図を示している。ウェッジ13は、底面21と、斜面22と、底面21及び斜面22の両方と略直交する側面23とを備えている。斜面22は、底面21に対して傾斜している。ウェッジ13は、底面21と斜面22の間隔が広い側に支持構造24、25を備えている。ウェッジ13は、例えば、アクリルのような材料により継ぎ目のない一体構造として形成されている。支持構造24及び支持構造25は、吸音部材30を挟持している。吸音部材30は、ウエッジ13の材料よりも超音波の減衰性能が優れた材料、例えば樹脂により形成されている。図5に示されたx、y、z方向は、図2に示されたものと同じである。
図6は、ウェッジ13及びプローブ6の断面図を示している。図6に示されたx、y、z方向は、図2に示されたものと同じである。図6に示された切断面は、xy平面に平行である。切断面は、底面21及び斜面22の両方と直交している。底面21は、xz平面に平行であり、試験体4に対向するように(y方向の正側を向いた状態で)配置される。プローブ6は、複数の超音波振動子15が配列された面が斜面22に密着するようにウェッジ13に取り付けられている。θは斜面22の底面21に対する傾斜角を示す。底面21及び斜面22の間隔は、x方向の正側で広く、x方向の負側で狭い。プローブ6が備える複数の超音波振動子15は、切断面と斜面22とが共有する直線に沿って配列されている。複数の超音波振動子15は、底面21に最も近い超音波振動子15aと底面21から最も遠い超音波振動子15bとを含んでいる。すなわち、超音波振動子15a及び15bは、複数の超音波振動子15の両端に位置している。点Pは超音波振動子15aの位置を示し、点P’は超音波振動子15bの位置を示す。Lは点Pと点P’との距離を示し、正の値をとる。y0は点Pから底面21に下ろした垂線の長さ(点Pの底面21からの高さ)を示す。y1は点P及び点P’の底面21からの高さの差を示す。y0及びy1は、y方向の高さ又は距離を示す。
点Pに位置する超音波振動子15aからウェッジ13内に出力され、底面21で反射して点P’に位置する超音波振動子15bに入射する超音波の路程が示されている。この路程は、切断面内に含まれている。βは、この路程の超音波振動子15aと底面21との間の部分が延びる方向と底面21の垂線との角度を示している。βは、この超音波が底面21で反射するときの入射角及び反射角に等しい。αは、路程の超音波振動子15aと底面21との間の部分が延びる方向と斜面22との角度を示す。ここで、α、β、及びθは、式:
β=90°−(α−θ)
を満たす。点P’’は、点Pを通りx方向に平行な直線と底面21で反射した超音波が超音波振動子15bに向かって進む路程との交点を示している。x1は点Pと点P’のx方向の距離を示す。x2は、点P’と点P’’のx方向の距離を示す。x3は、点Pと点P’’のx方向の距離を示す。x1、x2、x3、y1について以下の式:
x1=x2+x3
x2=y1・tanβ
x3=(y0・tanβ)×2
y1=x1・tanθ
が成り立つ。上式を整理すると、下記式:
x1=2y0・tanβ/(1−tanθ・tanβ)
が得られる。従って、Lは下記式:
L=x1/cosθ=2y0・tanβ/{(1−tanθ・tanβ)・cosθ}
で表される。
したがって、プローブ6がウェッジ13に対して切断面内に超音波ビームを出力する方向と底面21の垂線との角度がβである場合、下記不等式:
L<2y0・tanβ/{(1−tanθ・tanβ)・cosθ}
が成立すれば、複数の超音波振動子15のいずれかから出力され、底面21で反射した超音波が複数の超音波振動子15のいずれかに入射することが防がれる。したがって、このような超音波がゴーストエコーとして検出されて欠陥の検出精度が低下することが防がれる。
図7は、ウェッジ13の正面図(図7(a))、上面図(図7(b)、側面図(図7(c))を示している。ウェッジ13は、x方向の正側に斜面28を備えている。斜面28は、xy平面に垂直である。吸音部材30は、斜面28と、支持構造24と、支持構造25とによって三方が囲まれている。斜面28には、複数の三角溝27が設けられている。斜面28に設けられた複数の三角溝27は、xy平面に平行な方向に延伸しており、互いに平行である。吸音部材30には、斜面28に設けられた複数の三角溝27に対応する形状の三角溝が設けられている。吸音部材30とウェッジ13とは、互いの三角溝が嵌合するように接合されている。斜面28に設けられた複数の三角溝27は、ウェッジ内エコーを減衰させる。吸音部材30は、ウェッジ内エコーの減衰に寄与する。
支持構造24及び支持構造25の上面及び前面には、三角溝27が設けられている。ここで、支持構造24及び支持構造25の上面は、y方向の負側に位置してy方向の負側を向く面である。支持構造24及び支持構造25の前面は、x方向の正側に位置してx方向の正側を向く面である。支持構造24及び支持構造25の上面及び前面に設けられた三角溝27が延伸する方向は、xy平面に平行である。支持構造24及び支持構造25の上面及び前面に設けられた三角溝27は、支持構造24及び支持構造25内に入りこんだウェッジ内エコーを減衰させる。
支持構造24及び支持構造25に設けられた三角溝27を埋めるように吸音部材(不図示)を設けることが好適である。吸音部材は、ウエッジ13の材料よりも超音波の減衰性能が優れた材料、例えば樹脂により形成されている。吸音部材は、支持構造24及び支持構造25内に入りこんだウェッジ内エコーの減衰に寄与する。吸音部材は、三角溝27を設けることで支持構造24及び支持構造25に形成される鋭いエッジが他の物体を傷付けることを防止する。
底面21と側面23とによって形成される稜線26と交叉するように複数の三角溝27が設けられている。これらの三角溝27は、ウェッジ内エコーを減衰させる。特に、超音波振動子15から稜線26に向かって進む超音波の減衰に効果的である。なお、超音波振動子15から稜線26に向かって進む超音波は、試験体4の欠陥の検出に寄与しない。これらの三角溝27は、稜線26のx方向正側部分に設けられることが好ましい。複数の三角溝27を稜線26の部分のみに設けて試験体4に対して超音波を透過する面である底面21に設けないことにより、超音波の試験体4への透過率の減少を防ぎながら、ウェッジ内エコーを低減することができる。
図8は、三角溝27の断面図を示している。図8に示された切断面は、三角溝27が延伸する方向に垂直である。三角溝27は、断面V字形の溝である。V字形を形成している三角溝27の二つの斜面のなす角が60°のときに三角溝27による超音波の減衰が極大化されるが、二つの斜面のなす角が他の角度であってもよい。
なお、ウェッジ13は、支持構造24及び支持構造25を備えなくてもよい。この場合、ウェッジ13は、x方向の正側の全体が斜面28となる。斜面28の全面に複数の三角溝27が設けられ、吸音部材30が斜面28の全面を覆うようにウェッジ13に接合される。この場合、吸音部材30をウェッジ13に接合された状態で固定する固定部材を設けることが好ましい。
従来市販されているウェッジに三角溝27を設けることで容易に高感度用ウェッジに改造することが可能である。
図1は、従来の超音波探傷試験方法を説明する平面図である。 図2は、本発明の一実施形態に係る超音波探傷装置の構成を示す斜視図である。 図3Aは、本実施形態における探傷試験方法の原理を示す断面図である。 図3Bは、本実施形態における探傷試験方法の原理を示す平面図である。 図4は、超音波ビームの発生、及び、反射波の処理を説明する図である。 図5は、本実施形態におけるウェッジを示す斜視図である。 図6は、ウェッジの形状、超音波ビームの入射方向、及び超音波振動子の配置の関係を説明するための側面図である。 図7(a)はウェッジの正面図、図7(b)はウェッジの上面図、図7(c)はウェッジの側面図である。 図8は、ウェッジに設けられた三角溝の形状を示す断面図である。
符号の説明
1…超音波探傷装置
2…第1鋼板
3…第2鋼板
4…試験体
5〜7…プローブ
8…走査装置
9…演算装置
11…レール
12…プローブ保持機構
13、14…ウェッジ
15、15a、15b…超音波振動子
21…底面
22…斜面
23…側面
24、25…支持構造
26…稜線
27…三角溝
28…斜面
30…吸音部材

Claims (6)

  1. 超音波探傷用ウェッジと、
    前記超音波探傷用ウェッジに取り付けられたプローブと、
    演算装置と
    を具備し、
    前記プローブは、前記超音波探傷用ウェッジを介して試験体に超音波ビームを入射し、
    前記試験体から戻ってきた超音波の反射波を電気信号に変換し、
    前記演算装置は、前記電気信号に基づいて前記試験体の内部構造を示す内部構造データを生成し、
    前記超音波探傷用ウェッジは、
    前記試験体に対向するように配置される底面と、
    前記プローブが取り付けられる斜面と
    備え
    前記斜面は前記底面に対して傾斜し、
    前記底面及び前記斜面の両方と直交する仮想的な第1平面が存在し、
    前記プローブは、前記斜面と前記第1平面とが共有する直線に沿って配列される複数の超音波振動子を含み、
    前記複数の超音波振動子は、前記複数の超音波振動子の中で前記底面に最も近い第1超音波振動子と、前記複数の超音波振動子の中で前記底面から最も遠い第2超音波振動子とを含み、
    前記斜面と前記底面との傾斜角θと、前記第1超音波振動子と前記第2超音波振動子との間隔Lと、前記第1超音波振動子から前記底面に下ろした垂線の長さy0と、前記プローブが前記超音波探傷用ウェッジに対して前記第1平面内に入射する超音波ビームの方向と前記底面の法線方向とのなす角βとは、式:
    L<2y0・tanβ/{(1−tanθ・tanβ)cosθ}
    を満たす
    超音波探傷装置
  2. 前記超音波探傷用ウェッジに第1の三角溝が設けられた
    請求項1に記載の超音波探傷装置
  3. 前記超音波探傷用ウェッジは、
    第1の支持構造と、
    第2の支持構造と
    備え
    前記第1の支持構造及び前記第2の支持構造は、前記底面及び前記斜面が開いている側に配置された吸音部材を挟持し、
    前記第1の三角溝は、前記第1の支持構造及び前記第2の支持構造の少なくとも一方に設けられた
    請求項2に記載の超音波探傷装置
  4. 前記超音波探傷用ウェッジは、
    前記底面と略直角に交わる側面と、
    第2の三角溝と
    備え
    前記第2の三角溝は、前記側面と前記底面とによって形成された稜線と交叉するように設けられた
    請求項3に記載の超音波探傷装置
  5. 前記超音波探傷用ウェッジは、前記底面と略直角に交わる側面を備え
    前記第1の三角溝は、前記側面と前記底面とによって形成された稜線と交叉するように設けられた
    請求項2に記載の超音波探傷装置
  6. 超音波探傷用ウェッジの底面を試験体に対向するように配置するステップと、
    前記超音波探傷用ウェッジの斜面に取り付けられたプローブが前記超音波探傷用ウェッジを介して前記試験体に超音波ビームを入射するステップと、
    前記プローブが前記試験体から戻ってきた超音波の反射波を電気信号に変換するステップと、
    前記電気信号に基づいて前記試験体の内部構造を示す内部構造データを生成するステップと
    を具備し、
    前記斜面は前記底面に対して傾斜し、
    前記底面及び前記斜面の両方と直交する仮想的な第1平面が存在し、
    前記プローブは、前記斜面と前記第1平面とが共有する直線に沿って配列される複数の超音波振動子を含み、
    前記複数の超音波振動子は、前記複数の超音波振動子の中で前記底面に最も近い第1超音波振動子と、前記複数の超音波振動子の中で前記底面から最も遠い第2超音波振動子とを含み、
    前記試験体に超音波ビームを入射する前記ステップにおいて、前記斜面と前記底面との傾斜角θと、前記第1超音波振動子と前記第2超音波振動子との間隔Lと、前記第1超音波振動子から前記底面に下ろした垂線の長さy0と、前記プローブが前記超音波探傷用ウェッジに対して前記第1平面内に入射する超音波ビームの方向と前記底面の法線方向とのなす角βとは、式:
    L<2y0・tanβ/{(1−tanθ・tanβ)cosθ}
    を満たす
    超音波探傷試験方法。
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