JP2009130328A - 複数個の空洞を有する積層構造ウエーハ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】3層即ち第一乃至第三の層(2、4、12)が積層された積層構造における中間層即ち第二の層(4)に厚さ方向に貫通する複数個の貫通開口(6)を形成し、かかる貫通開口(6)の上面及び下面を上下両層即ち第一及び第三の層(2、12)によって閉じて空洞(14)にせしめる。
【選択図】図7
Description
該第一の積層工程の後に、該第二の層に厚さ方向に貫通した複数個の貫通開口を形成する開口形成工程と、
該開口形成工程の後に、該第二の層の表面上に第三の層を配設し、これによって該貫通開口の各々は下面が該第一の層によって閉じられ上面が該第三の層によって閉じられた空洞を構成するようになす第二の積層工程と、
を含む、ことを特徴とする複数個の空洞を有する積層構造ウエーハの製造方法が提供される。
4:第二の層
6:第二の層に形成された貫通開口
8:レジスト膜
10:レジスト膜に形成された貫通開口
12:第三の層
14:空洞
16:歪検出器
18:マイクロ圧力センサー
20a:切欠
20b:切欠
22:マイクロミラー
Claims (5)
- 第一の層、該第一の層の表面上に配設された第二の層、及び該第二の層の表面上に配設された第三の層を含み、該第二の層には厚さ方向に貫通した複数個の貫通開口が形成されており、該貫通開口の各々は下面が該第一の層によって閉じられ上面が該第三の層によって閉じられた空洞を構成している、ことを特徴とする複数個の空洞を有する積層構造ウエーハ。
- 該第一の層はシリコンであり、該第二の層は二酸化シリコンであり、該第三の層はシリコンである、請求項1記載のウエーハ。
- 第一の層の表面上に第二の層を配設する第一の積層工程と、
該第一の積層工程の後に、該第二の層に厚さ方向に貫通した複数個の貫通開口を形成する開口形成工程と、
該開口形成工程の後に、該第二の層の表面上に第三の層を配設し、これによって該貫通開口の各々は下面が該第一の層によって閉じられ上面が該第三の層によって閉じられた空洞を構成するようになす第二の積層工程と、
を含む、ことを特徴とする複数個の空洞を有する積層構造ウエーハの製造方法。 - 該開口形成工程は、該第二の層の表面上にレジスト膜を塗布し、該貫通開口に対応したパターンで該レジスト膜を露光して現像し、レジスト膜非存在領域において該第二の層をその厚さ全体に渡ってエッチングによって除去することを含む、請求項3記載の製造方法。
- 該第一の層はシリコンであり、該第二の層は二酸化シリコンであり、第三の層はシリコンである、請求項3又は4記載の製造方法。
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