JP5007615B2 - 熱電装置の製造方法 - Google Patents
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例えば、本発明において、前記型材を除去するステップでは、前記エッチングとして反応性イオンエッチングが用いられる。
ステップ110では、RIE(またはDRIE)によりシリコン型51が除去される場合に限られず、等方性のドライエッチングや、他のエッチングであってもよい。
3p、103p…p型熱電材
3n、103n…n型熱電材
4、4a、4b、4c、104a、104b、104c…電極
5、5a、5b、105a、105b…基板
7、7a、7b…保護膜
8a…フォトレジスト
10…熱電装置
45a、45b…ポスト
51…型材
151、51a、51b…シリコン型の残余部
Claims (5)
- 型材により成型された複数の熱電材の前記型材から露出する第1の側に第1の電極を形成し、
基板上に第2の電極を形成し、
前記第2の電極の第1の領域に第1の保護膜を形成し、
前記第2の電極の、前記第1の領域とは異なる第2の領域に前記第1の電極を接合することで、前記型材と前記基板とを対向させ、
前記熱電材の前記第1の側とは反対側の、前記型材から露出する第2の側に第3の電極を形成し、
前記第3の電極上に第2の保護膜を形成し、
フォトリソグラフィ及びエッチングにより前記第1の保護膜上の前記型材を除去し、
前記第1の保護膜及び前記第2の保護膜を除去し、
前記第1の保護膜上の前記型材を除去する工程では、前記熱電材の前記第2の側の面積より大きい面積で、前記フォトリソグラフィによるフォトレジストが前記第3の電極を覆うように、前記フォトレジストのパターンを形成し、
さらに、
前記第1の保護膜上の前記型材を除去した後、前記熱電材の、前記第1の側及び前記第2の側の両方とは異なる部位である周囲に、前記フォトレジストのパターンにより残る前記型材の第1の残余部を除去し、
前記フォトレジストのパターンの形成によって、前記第1の残余部の、前記熱電材の配列方向の厚さより、該配列方向で厚く形成された前記型材の第2の残余部を用いて、前記基板上に位置合わせのためのポストを形成する
熱電装置の製造方法。 - 請求項1に記載の熱電装置の製造方法であって、
前記型材を除去するステップでは、
前記エッチングとして反応性イオンエッチングを用いる熱電装置の製造方法。 - 請求項1に記載の熱電装置の製造方法であって、
前記第1の保護膜及び前記第2の保護膜を除去した後、前記第1の残余部を除去する熱電装置の製造方法。 - 請求項1に記載の熱電装置の製造方法であって、
前記第1の保護膜及び前記第2の保護膜を除去する前に、前記第1の残余部を除去する熱電装置の製造方法。 - 請求項1に記載の熱電装置の製造方法であって、
前記第1の保護膜及び前記第2の保護膜のうち少なくとも一方はアルミニウムである熱電装置の製造方法。
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