JP2009125872A - 研磨治具 - Google Patents

研磨治具 Download PDF

Info

Publication number
JP2009125872A
JP2009125872A JP2007304530A JP2007304530A JP2009125872A JP 2009125872 A JP2009125872 A JP 2009125872A JP 2007304530 A JP2007304530 A JP 2007304530A JP 2007304530 A JP2007304530 A JP 2007304530A JP 2009125872 A JP2009125872 A JP 2009125872A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leaf spring
polishing
spring
polishing object
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007304530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5048466B2 (ja
Inventor
Takeshi Fukato
剛 深渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Information and Telecommunication Engineering Ltd
Original Assignee
Hitachi Computer Peripherals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Computer Peripherals Co Ltd filed Critical Hitachi Computer Peripherals Co Ltd
Priority to JP2007304530A priority Critical patent/JP5048466B2/ja
Publication of JP2009125872A publication Critical patent/JP2009125872A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5048466B2 publication Critical patent/JP5048466B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

【課題】板バネが薄く小さく、また、板バネと研磨対象保持部品との材質が異なっても、板バネと研磨対象保持部品とが良好に溶接され、バネ定数のバラツキが小さい、研磨治具を提供する。
【解決手段】研磨対象保持部品1と板バネ2との間に介在して、前記研磨対象保持部品と前記板バネとを接合する中間部品4を備え、前記研磨対象保持部品と前記中間部品とが溶接により接合され、前記中間部品と前記板バネとが溶接により接合され、前記研磨対象保持部品と前記板バネとは接合されず、前記板バネと前記中間部品とは同じ材質で形成され、前記板バネと前記研磨対象保持部品とは異なる材質で形成されている。 これにより、板バネと研磨対象保持部品とが、異なる材質であっても良好に接合することが可能となる。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板から切り出した棒状、または、チップ状の部材を高精度に研磨するための研磨治具に関するものである。
従来、ハードディスクのヘッド部分の部品や、半導体チップ、光導波路デバイス、光素子等、のような基板から切断された部材の研磨には、研磨用の治具を用いて研磨を行っている。
従来の研磨治具として、例えば、「微小部品の研磨治具」(特許文献1)などが提案されている。ここで、特許文献1の説明にあたっては、本願の対応する部品の用語を括弧書きで示す。
特許文献1に記載された研磨治具は、被研磨部品(部材)が貼付される微小部品保持片(研磨対象保持部品)と、リーフスプリング(板バネ)と、前記微小具品保持片研磨対象保持部品)を前記リーフスプリング(板バネ)を介して支える研磨治具本体(ベース)とから構成されている。上記リーフスプリング(板バネ)は、その中間部で2回折り曲げ、折り返して、中央部付近を折り重ねた形に成形されている。
これにより、リーフスプリング(板バネ)の全体的形状の長さに比してリーフスプリング(板バネ)としての実効長さが著しく長くなるためバネ定数が低くなり、その結果、研磨圧力を高精度に制御して研磨品質を向上させることができるとしている。
特開2007−160429号公報
しかしながら、特許文献1に記載されるような従来の研磨治具は、板バネが薄く小さいため、板バネと研磨対象保持部品との溶接による接合が困難であった。
また、通常板バネと、研磨対象保持部品とは、要求される物性が異なるので、異なる材料で形成される。このため、溶接も異種材料同士の溶接となり、なおさら溶接が困難なものとなっていた。
更に、溶接に成功しても、溶接バラツキや、溶接ビートの大きさのバラツキにより、板バネの実効長さが変化し、バネ定数がばらついてしまう。この、バネ定数のばらつきにより、部材に対する押圧力がバラツキ、部材を均等に研磨することができず、ミクロン単位、サブミクロン単位での精密研磨も困難であるという問題があった。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、板バネが薄く小さく、また、板バネと研磨対象保持部品との材質が異なっても、板バネと研磨対象保持部品とが良好に溶接され、バネ定数のバラツキがなく、部材を均等に研磨可能で、かつ、ミクロン単位、サブミクロン単位という精密研磨をすることが可能な研磨治具を提供しようとするものである。
本発明の課題は、下記の各発明によって解決することができる。
即ち、本発明の研磨治具は、研磨対象の部材が底面に貼付される研磨対象保持部品と、前記研磨対象保持部品を略垂直に釣支する板バネと、前記板バネと接合され前記板バネを支えるベースとで構成された研磨治具であって、前記研磨対象保持部品と前記板バネとの間に介在して、前記研磨対象保持部品と前記板バネとを接合する中間部品を備え、前記研磨対象保持部品と前記中間部品とが溶接により接合され、前記中間部品と前記板バネとが溶接により接合され、前記研磨対象保持部品と前記板バネとは接合されず、前記板バネと前記中間部品とは同じ材質で形成され、前記板バネと前記研磨対象保持部品とは異なる材質で形成されていることを主要な特徴としている。
これにより、板バネと研磨対象保持部品とは、中間部品を介して接合され、中間部品と板バネとは、同一材質なので、板バネが薄く小さくても、中間部品と板バネとは、良好に溶接をすることができる。また、中間部品と、研磨対象保持部品とは、材質は異なるが、中間部品はある程度のサイズがあるので溶接しろを大きく取ることができ、良好な溶接をすることが可能となる。その結果、板バネと研磨対象保持部品とは、中間部品を介して良好に溶接接合される。
また、本発明の研磨治具は、前記中間部品は、互いに平行な面の組を少なくとも3組備えた形状であり、前記研磨対象保持部品には凹部が形成され、前記中間部品を構成する少なくとも一つの面が、前記凹部の底面に接触した状態で、前記中間部品と前記研磨対象保持部品とが溶接により接合され、前記中間部品の面のうち、前記底面と接触している面に垂直な面と、前記板バネを構成する面とが接触し、前記中間部品と前記板バネとの溶接接合部分は、前記中間部品の面のうち前記底面と接触している面に対向する面と、前記板バネを構成する面との境界部分以外の部分の少なくとも一部であることを主要な特徴としている。
これにより、溶接バラツキや溶接ビートの大きさ、位置のバラツキによる板バネの実効長さのバラツキを防ぐことができ、バネ定数のバラツキを抑えることができる。よって、各研磨対象保持部品が研磨対象部材に及ぼす押圧力を均一にすることができる。
更に、本発明の研磨治具は、前記研磨対象保持部品は、SUS440Cで形成され、前記板バネは、SUS304−CSP、前記中間部品は、SUS304−CPで形成されていることを主要な特徴としている。ここで、SUS440C、SUS304−CSP、SUS304−CPとは、JIS規格によるステンレス鋼の種類を示す。また、SUS304−CPと、SUS304−CSPとは、材質的には同等のものである。
これにより、研磨対象保持部品は、研磨対象部材を貼付して研磨盤に押圧するために、最適の剛性、強度、加工精度を得ることができ、板バネは、研磨対象保持部品を釣支するために最適な、バネ特性、強度を得ることができる。
以上説明したように、本発明の研磨治具は、中間部品と板バネとは、同一材質なので、板バネが薄く小さくても、互いを良好に溶接接合をすることができる。また、中間部品と、研磨対象保持部品とは、材質は異なるが、研磨対象保持部品及び中間部品は、ある程度のサイズがあるので溶接しろを大きく取ることができ、互いを良好に溶接接合することが可能となる。その結果、板バネと研磨対象保持部品とは、中間部品を介して良好に溶接接合される。
また、板バネと中間部品の溶接位置を板バネの実効長に影響しない位置にしているので、溶接バラツキや溶接ビートの大きさ、位置のバラツキによる板バネの実効長さのバラツキを防ぐことができる。これにより、バネ定数のバラツキを抑えることができ、各研磨対象保持部品が研磨対象部材に及ぼす押圧力を均一にすることができる。
更に、前記研磨対象保持部品が、SUS440Cで形成され、前記板バネと、前記中間部品とが、SUS304−CSP、SUS304−CPで形成されているので、研磨対象保持部品は、研磨対象部材を貼付して研磨盤に押圧するために、最適の剛性、強度、加工精度を得ることができ、板バネは、研磨対象保持部品を釣支するために最適な、バネ特性、強度を得ることができる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の研磨治具を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
<全体構成>
本発明の一実施形態に係る研磨治具の構成について図を用いて説明する。図1(A)は、本発明の一実施形態に係る研磨治具の概略斜視図である。
図1(A)に示すように、本発明の研磨治具は、複数の研磨対象保持部品1と、複数の板バネ2と、ベース3と、中間部品4(図1(A)には図示せず。説明は後述する。)から構成されている。
板バネ2の片端には、研磨対象保持部品1が接合され、反対端にはベース3が接合されている。
研磨対象保持部品1は、ステンレス鋼で形成された略直方体形状の部品であり、長手方向が水平面に対して垂直となるような向きで、複数個並列配置されている。ここで、研磨対象保持部品1の材質は、発明者の詳細な研究の結果、ステンレス鋼の中でもSUS440Cが最も好ましく、強度、剛性、加工精度、耐久性等、本発明の研磨治具に使用するには最適であることを発見したが、このステンレス鋼だけに限定するものではなく、その他のステンレス鋼、鉄、アルミニウム、ジュラルミン等のその他の金属、合金も使用することが可能である。
更に、研磨対象保持部品1の形状は、略直方体形状だけでなく、垂直断面が「エの字」形状、「コの字」形状、「H字」形状、あるいは全体形状が略円筒形状等、様々な形状を採用することが可能である。
研磨対象保持部品1の同一側面の上部と下部とにそれぞれ板バネ2の一端が接合されている。
板バネ2は、バネ鋼で形成された板バネであり、片端に研磨対象保持部品1、反対端にベース3が接合されている。板バネ2は、厚みのバラツキが約±0.005mmの精度で作製されており、その材質は、発明者の詳細な研究の結果、バネ鋼の中でもSUS304CSPが最も好ましく、バネ特性、強度、寿命、耐久性等、本発明の研磨治具に使用するには最適であることを発見したが、それだけに限定するものではなく、その他のバネ鋼、ステンレス鋼、鉄、アルミニウム、ジュラルミン等のその他の金属、合金も使用することが可能である。
板バネ2を作製する方法として、複数の板バネ2を一つのブロックからワイヤ放電加工等により削り出す方法がある。しかしながら、複数の板バネ2を一つのブロックからワイヤ放電加工により削り出す方法をやめ、板バネ2を型抜き、レーザ加工等により一枚一枚切り出して作製することにより、大幅な製造時間短縮が可能となる。また、上述のように、板バネ2の材質としてステンレスのバネ鋼(SUS304CSPなど)を使用することにより、安定した板厚とすることが可能となる。
板バネ2は、並列したすべての研磨対象保持部品1の側面上部と下部とに一つずつ接合されている。研磨対象保持部品1に接合された板バネ2の反対端は、ベース3に接合されている。詳述すれば、研磨対象保持部品1の側面上部に接合している板バネ2は、ベース3の上部若しくは上端に接合され(図1においては上端に接合)、研磨対象保持部品1の側面下部に接合している板バネ2は、ベース3の下部若しくは下端に接合(図1においては下端に接合)されている。
即ち、ベース3は、板バネ2を介して研磨対象保持部品1を上下方向に揺動可能に釣支
している。これにより、複数の研磨対象保持部品1は、それぞれ独立して上下方向の動きが可能となっている。
<研磨対象保持部品と板バネとの接合部分の構成>
続いて、研磨対象保持部品1と、板バネ2との接合部分の構成について更に詳細に説明する。図1(B)は、図1(A)において矢印Bの方向から見た垂直断面図である。
図1(B)に示すように、研磨対象保持部品1と、板バネ2とは、中間部品4を介して接合されている。即ち、板バネ2と、中間部品4とが溶接部5によって接合され、板バネ2と接合された中間部品4は、研磨対象保持部品1に形成された凹部に挿入され、中間部品4と研磨対象保持部品1とが溶接部6によって接合されている。板バネ2と、研磨対象保持部品1とは、直接には接合されていない。
ここで、中間部品4は、板バネ2と同じ材質で形成されている。好ましい材質の組み合わせとしては、板バネ2の材質がバネ特性の良いSUS304CSP、中間部品4は板バネ2と同等材質のSUS304CP、研磨対象保持部品1の材質はSUS440Cである。研磨対象保持部品1は、研磨対象物を保持して研磨盤に押圧することにより研磨対象物の微小研磨を行うので、使用する材料として剛性が高く狂いの少ない材料を使用する必要がある。それに対して、板バネ2は、バネとして使用されるのでバネとしての特性の良い材料、即ち、弾性があり、粘りのある材料を使用する必要がある。このように、研磨対象保持部品1と、板バネ2とは、要求される材料の性質が相反するので、同一材料を使用することが困難である。
板バネ2と研磨対象保持部品1とを溶接によって接合することは、お互いに異種材料であること、及び、板バネ2が薄板であることにより困難である。しかしながら、本発明の研磨治具では、板バネ2と同一材料で形成された中間部品を介して溶接することにより、困難な接合を可能としている。
更に説明すると、板バネ2は、同一材料で構成された中間部品4と溶接される。これにより、板バネ2は、薄板であるが、同一材料なので溶接接合が可能であり、接合強度も良好に保たれる。ここで、板バネ2と、中間部品4との溶接部分は、図1(B)に示すように、板バネ2の先端と、研磨対象保持部品1の凹部底面と対向する中間部品4の面とである。また、板バネ2と、中間部品4との溶接部分は、板バネ2の先端部と、中間部品4の両側面(図において向かって手前側と奥側)であってもよい。しかしながら、溶接不可部7、即ち、研磨対象保持部品1の凹部底面と対向する中間部品4の面の反対面と、その面と接する板バネ2の部分とを溶接部分とすることはできない。その部分を溶接部分とすると、溶接ビートの大きさのバラツキにより板バネ2のバネ特性がばらつくからである。よって、その部分以外の部分で溶接接合する必要がある。
本発明においては、溶接ビートの大きさや、溶接バラツキにバネの実効長さが影響を受けることが無く、バネ特性に影響を与えないので、バネ特性のバラツキを防ぐことができる。これにより、複数の研磨対象保持部品はどれも均一のバネ特性で釣支されるので、部材を均等に研磨盤に対して加圧することが可能となり、部材の研磨バラツキを防ぐことができる。
板バネ2と溶接された中間部品4は、研磨対象保持部品1と溶接接合される。板バネ2と、中間部品4とは、材料が異なるが、中間部品4は、薄板ではなくある程度の大きさを有するブロックなので、研磨対象保持部品1との溶接部分の面積を大きく取ることができる。よって、異種材料同士の溶接であっても、それを可能とし、溶接強度も良好に保つことができる。
<本発明の研磨治具の使用例>
本発明の一実施形態に係る研磨治具の使用例について図を用いて説明する。図2は、本発明の一実施形態に係る研磨治具の使用状態の概略斜視図である。
図2に示すように、基板から切り出した1個の細長い板状の部材21が、並列した複数の研磨対象保持部品1の底面に貼付されている。
研磨対象保持部品1の上端には、研磨対象保持部品1を下方向に押圧する押圧手段22が配置されている。この状態で、本発明の研磨治具は、研磨盤20の上に設置される。その後、研磨砥粒が研磨盤20上に塗布しつつ研磨盤を回転させることにより、部材21が研磨される。
研磨対象保持部品1は、各々独立して板バネによって釣支されているので、各々独立して上下方向に揺動可能である。これにより、研磨対象保持部品1の上端に設置された押圧手段22によって、各研磨対象保持部品1が、独立して部材21に押圧による圧力を印加することが可能となる。よって、部材21の一部に研磨不足の部分が存在しても、その部分のみに少し圧力を多めに印加して研磨することにより、その部分の研磨不足を解消すると同時に、研磨不足以外の部分は、圧力が多めに印加されていないので、研磨しすぎを防ぐことができる。
また、研磨対象が細長い板状の部材でなく、チップであったとしても、複数のチップが一つずつ各研磨対象保持部品1に貼付され、各研磨対象部材一つずつ独立して押圧力の調整ができるので、複数のチップを同時に研磨しつつ、各チップの研磨量の調整を独立して行うことが可能となる。
ここで、押圧手段22としては、様々な構成を採用することができる。例えば、バネによって研磨対象保持部品1を押す構成を採用することもできるし、おもりの増減によって押圧の力を加減する構成を採用することもできる。また、空気圧、油圧によって研磨対象保持部品1を押す構成を採用することもできるし、ピエゾ素子によって研磨対象保持部品1を押す構成を採用することもできる。
以上、本発明の研磨治具について、具体的な実施の形態を示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、上記各実施形態における研磨治具の構成等に様々な変更、改良を加えることが可能である。
本発明の研磨治具は、部材の研磨、特に精密な研磨を必要とする、半導体チップ、半導体バー、ハードディスク用ヘッド、光デバイス、光コネクタ、光導波路デバイス、表面弾性波デバイス、MR(磁気抵抗効果)素子等の研磨に使用することができる。即ち、部材の精密研磨が必要な分野である、半導体製造分野、光デバイス製造分野、表面弾性波デバイス製造分野、MR素子製造分野等、様々な分野において利用することができるものである。
(A)本発明の一実施形態に係る研磨治具の概略斜視図である。 (B)図1(A)において矢印Bの方向から見た垂直断面図である。 本発明の一実施形態に係る研磨治具の使用状態の概略斜視図である。
符号の説明
1 研磨対象保持部品
2 板バネ
3 ベース
4 中間部品
5 溶接部
6 溶接部
7 溶接不可部
20 研磨盤
21 部材
22 押圧手段

Claims (3)

  1. 研磨対象の部材が底面に貼付される研磨対象保持部品と、前記研磨対象保持部品を略垂直に釣支する板バネと、前記板バネと接合され前記板バネを支えるベースとで構成された研磨治具であって、
    前記研磨対象保持部品と前記板バネとの間に介在して、前記研磨対象保持部品と前記板バネとを接合する中間部品を備え、
    前記研磨対象保持部品と前記中間部品とが溶接により接合され、
    前記中間部品と前記板バネとが溶接により接合され、
    前記研磨対象保持部品と前記板バネとは接合されず、
    前記板バネと前記中間部品とは同じ材質で形成され、前記板バネと前記研磨対象保持部品とは異なる材質で形成されていること、
    を特徴とする研磨治具
  2. 前記中間部品は、互いに平行な面の組を少なくとも3組備えた形状であり、
    前記研磨対象保持部品には凹部が形成され、
    前記中間部品を構成する少なくとも一つの面が、前記凹部の底面に接触した状態で、前記中間部品と前記研磨対象保持部品とが溶接により接合され、
    前記中間部品の面のうち、前記底面と接触している面に垂直な面と、前記板バネを構成する面とが接触し、
    前記中間部品と前記板バネとの溶接接合部分は、前記中間部品の面のうち前記底面と接触している面に対向する面と、前記板バネを構成する面との境界部分以外の部分の少なくとも一部であること、
    を特徴とする請求項1に記載の研磨治具。
  3. 前記研磨対象保持部品は、SUS440Cで形成され、
    前記板バネは、SUS304-CSPで、前記中間部品は、SUS304−CPで形成されていること、
    を特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の研磨治具。
JP2007304530A 2007-11-26 2007-11-26 研磨治具 Expired - Fee Related JP5048466B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007304530A JP5048466B2 (ja) 2007-11-26 2007-11-26 研磨治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007304530A JP5048466B2 (ja) 2007-11-26 2007-11-26 研磨治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009125872A true JP2009125872A (ja) 2009-06-11
JP5048466B2 JP5048466B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=40817296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007304530A Expired - Fee Related JP5048466B2 (ja) 2007-11-26 2007-11-26 研磨治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5048466B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015125790A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 株式会社日立情報通信エンジニアリング 微小部品保持治具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030157A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの加工方法及び加工装置並びに加工治具
JP2007160429A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 微小部品の研磨治具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001030157A (ja) * 1999-07-21 2001-02-06 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの加工方法及び加工装置並びに加工治具
JP2007160429A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Hitachi Computer Peripherals Co Ltd 微小部品の研磨治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015125790A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 株式会社日立情報通信エンジニアリング 微小部品保持治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP5048466B2 (ja) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5853081B2 (ja) ワークピースから多数のウェハを同時に切り出すための方法
EP2446974B1 (en) Ultrasonic bonding tool, method for manufacturing ultrasonic bonding tool, ultrasonic bonding method, and ultrasonic bonding apparatus
JP5576499B2 (ja) 切削工具
WO2007122679A1 (ja) 板状刃物および固定治具
JP2007136463A (ja) プレスブレーキ用金型およびその製造方法
US20070228879A1 (en) Cutting device, processing apparatus, molding die, optical element and cutting method
JP4292277B2 (ja) 超音波接合装置
JP5048466B2 (ja) 研磨治具
JP2008149456A (ja) 切削用振動体、振動切削ユニット、加工装置、成形金型、及び光学素子
JP4257385B2 (ja) 切断装置のワーククランプ構造
JP2004330228A (ja) 超音波接合装置
US6357650B1 (en) Method of wire-bonding between pad on semiconductor chip and pad on circuit board on which the semiconductor chip is mounted
JP2002283225A (ja) 凹球面の加工装置および加工方法
JP2008119822A (ja) 工具スピンドル用のサポート
JP4353997B2 (ja) ワークの切断装置
JP7195829B2 (ja) 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置の製造方法
JP4147258B2 (ja) ワークの切断方法及び切断装置
JP2020168685A (ja) センターレス研削盤のワークレストおよびその製造方法
JP6454454B2 (ja) クランプ治具及びワーク研磨方法
CN219403886U (zh) 金属靶磨加工夹具
JP2007003846A (ja) レンズ付き光ファイバ
KR200496261Y1 (ko) 다중 그룹 연마 기구를 구비하는 그라인딩 머신
JP2002086325A (ja) 精密バイス
JP3914097B2 (ja) ボンディングツール、および電子部品の接合装置
JP4500994B2 (ja) 切削工具及び切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091211

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120712

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120719

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees