JP2009117697A - 半導体集積回路および電子回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 差動増幅器23_1,23_2の入力側が第1,第2のカップリングコンデンサ24_1,24_2を介して電源ライン21_1,グラウンドライン21_2に接続された半導体集積回路20および回路基板10を備えた電子回路1において、回路基板10の、半導体集積回路20の外部電力入力端子22_1と外部出力端子25_1との近傍に、ミラー効果が実現されるデカップリング容量CD−EXTを有するデカップリングコンデンサ12_1を実装するとともに、半導体集積回路20の外部電力入力端子22_2と外部出力端子25_2との近傍に、ミラー効果が実現されるデカップリング容量CD−EXTを有するデカップリングコンデンサ12_2を実装した。
【選択図】 図1
Description
高電圧側と低電圧側との2本の電源ラインと、
外部電源と、上記2本の電源ラインそれぞれとの接続を担う2つの外部電力入力端子と、
差動増幅器と、
上記差動増幅器の2つの入力端子のうちの一方と上記2本の電源ラインのうちの一方との間をつなぐ第1のカップリングコンデンサと、
上記差動増幅器の2つの入力端子のうちの他方と上記2本の電源ラインのうちの他方との間をつなぐ第2のカップリングコンデンサと、
上記差動増幅器の出力端子と外部との接続を担う外部出力端子と、
上記電源ラインからの供給電力で動作する処理回路とを備えたことを特徴とする。
上記本発明の半導体集積回路、および
上記2本の電源ラインのうちの、上記差動増幅器のマイナス入力端子との間にカップリングコンデンサが配置された1本の電源ラインに接続された1つの外部電力入力端子と、上記外部出力端子との間に配置されたデカップリングコンデンサを備えたことを特徴とする。
10 回路基板
11_1 電源配線パターン
11_2 グランド配線パターン
12_1,12_2 デカップリングコンデンサ
20,30,40 半導体集積回路
21_1 電源ライン
21_2 グランドライン
22_1,22_2,31_1,31_2 外部電力入力端子
23_1,23_2,61,62 差動増幅器
24_1 第1のカップリングコンデンサ
24_2 第2のカップリングコンデンサ
25_1,25_2 外部出力端子
26 内部回路
41,90 定電圧源
42 擬似回路
51,52 積層セラミックコンデンサなどの外部コンデンサ
63,64 カップリングコンデンサ
71,72 ダンピング抵抗
Claims (3)
- 高電圧側と低電圧側との2本の電源ラインと、
外部電源と、前記2本の電源ラインそれぞれとの接続を担う2つの外部電力入力端子と、
差動増幅器と、
前記差動増幅器の2つの入力端子のうちの一方と前記2本の電源ラインのうちの一方との間をつなぐ第1のカップリングコンデンサと、
前記差動増幅器の2つの入力端子のうちの他方と前記2本の電源ラインのうちの他方との間をつなぐ第2のカップリングコンデンサと、
前記差動増幅器の出力端子と外部との接続を担う外部出力端子と、
前記電源ラインからの供給電力で動作する処理回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。 - 前記差動増幅器の出力端子と、前記外部出力端子との間に配置されたダンピング抵抗をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路。
- 請求項1又は2記載の半導体集積回路、および
前記2本の電源ラインのうちの、前記差動増幅器のマイナス入力端子との間にカップリングコンデンサが配置された1本の電源ラインに接続された1つの外部電力入力端子と、前記外部出力端子との間に配置されたデカップリングコンデンサを備えたことを特徴とする電子回路。
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JP2005038962A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Handotai Rikougaku Kenkyu Center:Kk | 半導体集積回路 |
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