JP2009117606A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009117606A JP2009117606A JP2007288812A JP2007288812A JP2009117606A JP 2009117606 A JP2009117606 A JP 2009117606A JP 2007288812 A JP2007288812 A JP 2007288812A JP 2007288812 A JP2007288812 A JP 2007288812A JP 2009117606 A JP2009117606 A JP 2009117606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- heat
- mounting substrate
- cooling device
- piezoelectric element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも1つの発熱素子5が熱的に接続される実装基板2と、実装基板に設けられて、冷媒が循環する微細流路3と、冷媒を微細流路を通って循環させる冷媒循環手段7と、発熱素子の熱を冷媒循環手段に移動して、冷媒循環手段の温度を高める伝熱手段6と、微細流路に熱的に接続されて微細流路に移動した熱を放散する放熱器8とを備えた冷却装置。
【選択図】図1
Description
上述した方法によっても、発熱密度が高くなっている発熱素子が発生する熱を効果的に放熱することが難しくなってきている。
この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものである。
前記実装基板に設けられて、冷媒が循環する流路と、
前記流路を通って冷媒を循環させる冷媒循環手段と、
前記発熱素子の熱を前記冷媒循環手段に伝える伝熱手段と
前記流路に熱的に接続されて、前記流路内の冷媒の循環によって伝えられた熱を放散する放熱器とを備えた冷却装置である。
微細流路、または、別の冷却流路の一部に微細流路を設けるので、微細流路と発熱素子の熱的な接続が容易になる。また、微細流路を利用した冷却デバイスを容易に構成することができる。
発熱素子にヒートシンクを実装させる場合でも、従来の基板に実装された発熱素子に利用するヒートシンクよりも、小型の冷却装置が利用できるようになった。
この発明の冷却装置の1つの態様は、少なくとも1つの発熱素子が熱的に接続される実装基板と、実装基板に設けられて、冷媒が循環する流路と、冷媒を流路を通って循環させる冷媒循環手段と、発熱素子の熱を冷媒循環手段に移動して、冷媒循環手段の温度を高める伝熱手段と、微細流路に熱的に接続されて微細流路に移動した熱を放散する放熱器とを備えた冷却装置である。
図2(a)は圧電素子の駆動電圧と周波数を一定にした場合の、圧電素子の温度と冷却装置の実際の評価結果を示すグラフである。即ち、圧電素子の駆動電圧を75V、周波数を50Hzに一定にしたときの、圧電素子の温度(即ち、冷却水槽温度)と冷却装置の熱抵抗(k/W)との関係を示している。縦軸に熱抵抗(k/W)、横軸に冷却水槽温度(℃)をそれぞれ表している。図2(a)から明らかなように、冷却水槽の温度が高くなるに従って、熱抵抗が小さくなっている。即ち、冷却水槽の温度が25〜30℃の間では、熱抵抗が0.195から0.2の間であるのに対して、冷却水槽の温度が35℃を超えてくると、熱抵抗が0.185まで低下している。従って、圧電素子の温度の上昇とともに、冷却装置の熱性能が改善されていることがわかる。
上述したように、実装基板の上面に搭載されたCPU等の発熱素子の熱が、発熱素子に取り付けられた電気信号の伝達用に設けられたピンのうちで、ダミーのピンを伝わって、実装基板の内部に設けられた微細流路に伝わる。微細流路は閉ループ状の通路が形成されて、冷媒循環手段によって、内部を水等の冷媒が循環する。その際、発熱素子5と圧電素子ポンプ7とは、熱伝導性の良い金属部材で形成された伝熱手段6でその上面を熱的に接続して、発熱素子の熱の一部で圧電素子ポンプの温度を高めている。微細流路に伝わった熱は、微細流路と熱的に接続して設けられた放熱フィンに伝わり、外部に放熱される。
この態様の冷却装置においては、微細流路の主部(部品実装用エリア)が実装基板の内部に形成され、微細流路の一部(放熱用エリア)が実装基板の外部に形成され、放熱器が微細流路の上述した一部に熱的に接続されている。即ち、実装基板の長軸方向の長さよりも流路の長手方向の長さの方が大きく、流路の一部が実装基板外に突き出た状態に形成されている。
2 実装基板
3 微細流路
5 発熱素子
6 伝熱手段
7 冷媒循環手段(圧電素子ポンプ)
8 放熱フィン
Claims (10)
- 少なくとも1つの発熱素子が熱的に接続される実装基板と、
前記実装基板に設けられて、冷媒が循環する流路と、
前記流路を通って冷媒を循環させる冷媒循環手段と、
前記発熱素子の熱を前記冷媒循環手段に伝える伝熱手段と
前記流路に熱的に接続されて、前記流路内の冷媒の循環によって伝えられた熱を放散する放熱器とを備えた冷却装置。 - 前記冷媒循環手段が圧電素子ポンプからなる、請求項1に記載の冷却装置。
- 前記伝熱手段がヒートパイプからなっていることを特徴とする、請求項1または2に記載の冷却装置。
- 前記伝熱手段が熱伝導グリースからなり、前記圧電素子ポンプが、前記熱伝導グリースを介して前記発熱素子に直接取り付けられていることを特徴とする、請求項2または3に記載の冷却装置。
- 前記流路のうち少なくとも前記発熱素子が取り付けられる部分は微細流路であり、
前記発熱素子と前記微細流路とを熱的に接続する熱伝導ピンを更に備えている、請求項1から4の何れか1項に記載の冷却装置。 - 前記流路の全体が前記実装基板の内部に形成されている、請求項5に記載の冷却装置。
- 前記流路の主部が前記実装基板の内部に形成され、前記流路の一部が前記実装基板の外部に形成され、前記放熱器が前記流路の前記一部に熱的に接続されている、請求項5に記載の冷却装置。
- 前記実装基板の厚さ方向に重畳して形成された少なくとも1つの別の微細流路を備え、 前記微細流路と、前記別の微細流路とが相互に連絡している、請求項6または7に記載の冷却装置。
- 前記実装基板と前記微細流路とが別体からなり、前記実装基板の一方の面に前記微細流路が熱的に接続されている、請求項1から8の何れか1項に記載の冷却装置。
- 前記圧電素子ポンプの内部の流路に前記微細流路が設けられている、請求項4に記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007288812A JP5170870B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007288812A JP5170870B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009117606A true JP2009117606A (ja) | 2009-05-28 |
JP5170870B2 JP5170870B2 (ja) | 2013-03-27 |
Family
ID=40784399
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007288812A Expired - Fee Related JP5170870B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5170870B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147199A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社安川電機 | 配線基板および電力変換装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07286788A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Hitachi Ltd | 熱輸送素子およびそれを用いた電子機器 |
JP2001355574A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電ポンプ及び該圧電ポンプを用いた冷却装置 |
JP2002270743A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
JP2005142513A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | 冷却装置及び電子機器 |
JP2005317746A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 受熱装置および電子機器 |
JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
-
2007
- 2007-11-06 JP JP2007288812A patent/JP5170870B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07286788A (ja) * | 1994-04-19 | 1995-10-31 | Hitachi Ltd | 熱輸送素子およびそれを用いた電子機器 |
JP2001355574A (ja) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電ポンプ及び該圧電ポンプを用いた冷却装置 |
JP2002270743A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Nec Corp | 半導体素子の実装構造 |
JP2006242176A (ja) * | 2002-08-16 | 2006-09-14 | Nec Corp | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
JP2005142513A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Sony Corp | 冷却装置及び電子機器 |
JP2005317746A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | 受熱装置および電子機器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010147199A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社安川電機 | 配線基板および電力変換装置 |
JPWO2010147199A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2012-12-06 | 株式会社安川電機 | 配線基板および電力変換装置 |
US8537550B2 (en) | 2009-06-19 | 2013-09-17 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Wiring board and power conversion device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5170870B2 (ja) | 2013-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100836305B1 (ko) | 열전 모듈 | |
JP5579234B2 (ja) | 電子回路部品の冷却構造及びそれを用いたインバータ装置 | |
JP4551261B2 (ja) | 冷却ジャケット | |
US20100269517A1 (en) | Module for cooling semiconductor device | |
JP3834023B2 (ja) | インターフェイスモジュール付lsiパッケージ及びそれに用いるヒートシンク | |
JP2007335663A (ja) | 半導体モジュール | |
JP5534067B1 (ja) | 電子部品、および電子部品冷却方法 | |
JP2002270743A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
TW201334679A (zh) | 散熱模組 | |
JP2005260237A (ja) | 半導体素子冷却用モジュール | |
JP5100165B2 (ja) | 冷却基板 | |
JP4391351B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP4968150B2 (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
JP2013016606A (ja) | パワーモジュールの冷却構造 | |
JP5170870B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2015018993A (ja) | 電子装置 | |
JP4922903B2 (ja) | 電子機器用の冷却装置 | |
JP5321526B2 (ja) | 半導体モジュール冷却装置 | |
JP4012773B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2002353668A (ja) | 電子部品冷却装置および電子部品冷却システム | |
KR100756535B1 (ko) | 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조. | |
JP2006074029A (ja) | 熱輸送デバイス | |
JP3755535B2 (ja) | 熱輸送デバイス | |
JP5056036B2 (ja) | 電子部品装置の放熱構造 | |
CN114746711A (zh) | 冷却装置及功率转换装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100601 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110603 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5170870 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160111 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |