JP2009116779A - 非接触icカード - Google Patents
非接触icカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009116779A JP2009116779A JP2007291770A JP2007291770A JP2009116779A JP 2009116779 A JP2009116779 A JP 2009116779A JP 2007291770 A JP2007291770 A JP 2007291770A JP 2007291770 A JP2007291770 A JP 2007291770A JP 2009116779 A JP2009116779 A JP 2009116779A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- connection electrode
- antenna
- contact
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】シート基材11の一方の面にアンテナコイル21と、端子電極22と、接続電極23a及び接続電極23bと、他方の面に配線25で接続された接続電極24a及び接続電極24bとを形成し、前記接続電極23aと接続電極24aと、前記接続電極23bと接続電極24bとをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極22にICチップ31を搭載したアンテナシート10の両面に、基材シート41及び表裏の印刷シート51を積層して、熱プレスにより一体化して非接触ICカードを作製する。
【選択図】図1
Description
非接触ICカードに備えられるアンテナシートは、一般的にシート基材の両面にアンテナを含む配線回路が形成されており、表裏のアンテナを含む配線回路はスルーホールにて電気的に接続されている。
まず、ポリイミドフィルムからなるシート基材11の両面に銅箔、アルミ箔等の導体層が形成された両面導体積層シートを準備する。
し、金属突起を押し当てることにより、接続電極のシート基材11を部分的に破壊することにより、表裏の接続電極同士を電気的に接続可能となり、電気的導通を得ることができるようにしたものである。
この結果、高価なICチップを搭載した後の不良発生によるロスの低減を図ることができるとともに、製造工程での機能不良の発生を防止することができ、非接触ICカードの通信機能特性を安定化することができる。
また、市場に出荷した後の非接触ICカードの信頼性の向上を計ることができる。
図1(a)は、本発明の非接触ICカードの一実施例を示す模式上面図を、図1(b)は、図1(a)をA−A’線で切断した非接触ICカードの模式構成断面図を、図1(c)は、図1(a)をB−B’線で切断した非接触ICカードの部分模式構成断面図を、図2(a)は、アンテナシートの一例を示す模式上面図を、図2(b)は、図2(a)をA−A’線で切断したアンテナシートの模式構成断面図を、図2(c)は、図2(a)をB−B’線で切断した接続電極をクリンピング加工する前のアンテナシートの部分模式構成断面図を、図2(d)は、図2(a)をB−B’線で切断した接続電極をクリンピング加工した後のアンテナシートの部分模式構成断面図を、それぞれ示す。
アンテナシート10は、図2(a)及び(b)に示すように、シート基材11の一方の面にアンテナコイル21と、ICチップ31を搭載するための端子電極22と、接続電極23a及び接続電極23bと、他方の面に配線25で接続された接続電極24a及び接続電極24bとが設けられており、前記接続電極23aと接続電極24aと、前記接続電極23bと接続電極24bとをそれぞれクリンピング加工を行って、シート基材11の表裏の接続電極を電気的に接続し、ループ状のアンテナコイル21を形成したものである。
さらに、アンテナシート10のシート基材11に設けられた接続電極23aと接続電極24aとのクリンピング部26及び接続電極23bと接続電極24bとのクリンピング部26の周辺に複数個の貫通孔12を設け、基材シート41及び表裏の印刷シート51を積層して、熱プレスにより一体化する際、貫通孔12内にアンテナシート10両面に設けた基材シート41が溶融・溶着するようにして、クリンピング部26の周辺を貫通孔12で固定化し、クリンピング部26の電気的接続の信頼性を確保している。
ここで、シート基材11としては、0.03〜0.1mm厚のポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等が使用できる。
導体箔としては、15〜50μm厚の銅箔、アルミニウム箔等が使用できる。
ここで、感光層の形成方法としてドライフィルムをラミネートする方法で説明したが、フォトレジストをスピンコート、ロールコート法で塗布して形成しても良い。
方の面に配線25で接続された接続電極24a及び接続電極24bとを形成する(図2(a)〜(c)参照)。
貫通孔12の大きさは、0.5〜3.0mmφで、貫通孔12の個数は、1個以上の複数個であれば何個でも良く、適宜設定できる。
ここで、熱プレスすることにより、クリンピング部26周辺に設けた複数個の貫通孔12内に上下の基材シート41が溶融・溶着してクリンピング部26が固定され、クリンピング部26の接続電極をより強固に保持できるので、クリンピング部の導通抵抗を25mΩ以下にでき、且つ、外力、歪み等が加わっても電気的接続が失われない信頼性のあるクリンピング部26を得ることができ、結果として、非接触ICカードの信頼性の向上を計ることができる。
また、アンテナシート10の両面に設けた基材シート41を同種の材料PET−Gで構成しているため、ラミネート時の貫通孔12での溶融・溶着をより完全なものにすることができる。
基材シート41の厚みは、0.1〜0.15mm、印刷シート51の厚みは、0.05〜0.1mmの範囲のものが使用でき、最終的には、非接触ICカード100の厚みが0.8mmになるように個々に設定すればよい。
トパターンを形成した。
まず、実施例1と同様な工程で貫通孔のないアンテナシート10aを作製した。
11……シート基材
12……貫通孔
21……アンテナコイル
22……端子電極
23a、23b、24a、24b……接続電極
25……配線
26……クリンピング部
31……ICチップ
41……基材シート
51……印刷シート
100……非接触ICカード
Claims (3)
- シート基材(11)の一方の面にアンテナコイル(21)と、ICチップ(31)を実装するための端子電極(22)と、接続電極(23a)及び接続電極(23b)と、他方の面に配線(25)で接続された接続電極(24a)及び接続電極(24b)と、を設け、前記接続電極(23a)と接続電極(24a)と、前記接続電極(23b)と接続電極(24b)とをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極(22)にICチップ(31)を搭載してなるアンテナシート(10)の両面に、基材シート(41)及び表裏の印刷シート(51)を積層して、熱プレスにより一体化したことを特徴とする非接触ICカード。
- 前記アンテナシート(10)のシート基材(11)に設けられた前記接続電極(23a)と接続電極(24a)とのクリンピング部(26)及び前記接続電極(23b)と接続電極(24b)とのクリンピング部(26)の周辺に少なくとも1個の貫通孔(12)を設け、前記基材シート(41)及び表裏の印刷シート(51)を積層して、熱プレスにより一体化する際、前記貫通孔(12)内に前記アンテナシート(10)両面に設けた基材シート(41)が溶融・溶着するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の非接触ICカード。
- 前記アンテナシート(10)両面に設けた基材シート(41)は、同種の材料を使用したことを特徴とする請求項1または2に記載の非接触ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007291770A JP5441333B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 非接触icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007291770A JP5441333B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 非接触icカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009116779A true JP2009116779A (ja) | 2009-05-28 |
JP5441333B2 JP5441333B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=40783833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007291770A Expired - Fee Related JP5441333B2 (ja) | 2007-11-09 | 2007-11-09 | 非接触icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5441333B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP2003132331A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア |
JP2004134678A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 配線基板、配線基板の製造方法および非接触icカード |
JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icインレットとそれを備えた非接触ic付き情報記録媒体及び非接触icインレットの製造方法 |
JP2007141125A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびicカード |
JP2009075836A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
-
2007
- 2007-11-09 JP JP2007291770A patent/JP5441333B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002216097A (ja) * | 2001-01-22 | 2002-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカードとその製造方法 |
JP2003132331A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア |
JP2004134678A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Sony Corp | 配線基板、配線基板の製造方法および非接触icカード |
JP2007115090A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icインレットとそれを備えた非接触ic付き情報記録媒体及び非接触icインレットの製造方法 |
JP2007141125A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびicカード |
JP2009075836A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5441333B2 (ja) | 2014-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4241147B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
US7777317B2 (en) | Card and manufacturing method | |
JP3502557B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP2010009196A (ja) | 無線icデバイスとその製造方法 | |
KR20160014009A (ko) | 인쇄 회로 기판을 제작하는 방법, 이 방법에 의해 획득된 인쇄 회로, 및 그런 인쇄 회로를 포함하는 전자 모듈 | |
JP2010250467A (ja) | デュアルインターフェイスicカードの製造方法及びアンテナ内蔵カード | |
JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
JP4251104B2 (ja) | Rfidタグの製造方法 | |
JPH0216233B2 (ja) | ||
JP5441333B2 (ja) | 非接触icカード | |
KR20090043077A (ko) | 알에프아이디 안테나 및 그 제조방법 | |
JP4961920B2 (ja) | デュアルインターフェースカードの製造方法 | |
JP4770049B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP2004134678A (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法および非接触icカード | |
JP4080613B2 (ja) | 非接触型icカード用アンテナコイルのパターン決定方法 | |
JP2000207518A (ja) | 接触型非接触型共用icカ―ドとその製造方法 | |
KR100854104B1 (ko) | Rfid 태그 제조 방법, rfid 태그 및 rfid태그용 전기 연결 부재 | |
JP2002140673A (ja) | 複合icカード | |
KR20100055735A (ko) | 알에프아이디 안테나 제조방법 | |
JP2018124902A (ja) | デュアルインターフェースカード用アンテナおよびデュアルインターフェースカード | |
JP2018197942A (ja) | 非接触通信機能を備えたicカード | |
JP2002049899A (ja) | コイル配線配設部材およびデータキャリア装置 | |
JPS6134687A (ja) | Icカ−ド | |
JP2010097459A (ja) | Icカード | |
JP2018206183A (ja) | 非接触通信機能を備えたicカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120808 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120808 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121009 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130123 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130130 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5441333 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |