JP2009099859A - 半導体処理ユニット及び半導体製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
半導体エウハを熱処理部で処理する半導体処理ユニットである。前記熱処理部の周囲に遮熱板を備えると共に、ユニット内で発生した塵埃等の異物を排除するための排除用空気流を作る排気系を備えた。前記熱処理部を開閉するチャンバー開閉駆動部及び前記熱処理部内の半導体エウハを受け渡しの際に持ち上げるワーク受け渡し駆動部を含む可動部を、前記排除用空気流の流路のうち前記熱処理部の下流側に当該熱処理部と並列に設け、前記遮熱板が、前記排除用空気流の上流側に突出させて当該排除用空気流を周囲に振り分ける整流機能を備えた。
【選択図】図1
Description
まず、本実施形態に係る半導体処理ユニットについて添付図面を参照しながら概説する。なおここでは、半導体処理ユニットとしてベーキング処理ユニットを例に説明する。
次に、本実施形態に係る半導体製造装置について添付図面を基に概説する。
前記実施形態では、半導体製造装置51に6台のベーキング処理ユニット1を組み込む構成にしたが、要求される処理能力に応じて、棚部59の数を7台以上に増やしたり、5台以下に減らしたりすることができる。ベーキング処理ユニット1を半導体製造装置51に1台組み込む構成にしても良い。この場合も、前記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
Claims (4)
- 被処理板を熱処理部で処理する半導体処理ユニットであって、
前記熱処理部の周囲に遮熱板を備えると共に、ユニット内で発生した異物を排除するための排除用空気流を作る排気系を備え、
前記熱処理部を開閉するチャンバー開閉駆動部及び前記熱処理部内の被処理板を受け渡しの際に持ち上げるワーク受け渡し駆動部を含む可動部を、前記排除用空気流の流路のうち前記熱処理部の下流側に当該熱処理部と並列に設け、
前記遮熱板が、前記排除用空気流の上流側に突出させて当該排除用空気流を周囲に振り分ける整流機能を備えたことを特徴とする半導体処理ユニット。 - 請求項1に記載の半導体処理ユニットにおいて、
前記チャンバー開閉駆動部と前記ワーク受け渡し駆動部とを直接的に又は間接的に連動させる連動機構を備え、
当該連動機構が、前記チャンバー開閉駆動部の支持アームが上側に、前記ワーク受け渡し駆動部の支持アームが下側にそれぞれ上下移動可能に支持されて、前記チャンバー開閉駆動部の支持アームが上昇したときのみ、前記ワーク受け渡し駆動部の支持アームが上昇できる直動ガイドを備えて構成されたことを特徴とする半導体処理ユニット。 - 被処理板を熱処理部で処理する半導体処理ユニットと、当該半導体処理ユニットを一台又は複数台取り付けて前記被処理板を1枚単独で又は複数枚並行して処理する半導体製造装置であって、
前記半導体処理ユニットとして請求項1又は2に記載の半導体処理ユニットを備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 請求項3に記載の半導体製造装置において、
前記半導体処理ユニットの排気系に接続されて吸気して排除用空気流を作る排気装置を備え、
当該排気装置が、
一端部の開口が前記半導体処理ユニットの排気口に連通されて当該半導体処理ユニット内の気体を吸引する排気ダクトと、
前記排気ダクトの他端部と上流側又は下流側の装置との間に設けられ相手側に接触するだけで外気圧を利用して密着して互いにシールする簡易着脱手段を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
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