JP2009086849A - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】要求レベルが異なる複数の記憶領域に対処する信頼性の高い半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置20は、異なる特性のメモリ領域を必要とする複数種類のデータを記憶可能なメモリセルからなる複数のメモリブロックを有するメモリ部21と、各メモリブロックを消去単位としてメモリ部を管理するメモリコントローラ22とを有する。メモリコントローラ22は、メモリ部21の論理アドレスを、メモリブロックを特定する物理アドレスに変換する機能を有し、メモリブロックの書き換えに際して当該メモリブロックと予め登録されたフリーブロックとを置き換える処理を実行する。メモリコントローラ22は、メモリ部21の各メモリブロック及びフリーブロックを、書き換え後も書き換え前と同一の種類のデータを記憶するようにメモリ部21に記憶するデータの種類を管理する。
【選択図】図8

Description

本発明は、データを記憶するメモリ部と、その読み出し/書き込み制御を行うメモリコントローラとを備えた半導体記憶装置に関する。
電気的書き換え可能な不揮発性半導体メモリ(EEPROM)の一つとして、NAND型フラッシュメモリが知られている。NAND型フラッシュメモリは、単位セル面積がNOR型に比べて小さく、大容量化が容易である。また、セル単位での読み出し/書き込み速度は、NOR型に比べると遅いが、セルアレイとページバッファとの間で同時に読み出し/書き込みが行われるセル範囲(物理的ページ長)を大きくすることで、実質的に高速の読み出し/書き込みが可能である。
このような特徴を活かして、NAND型フラッシュメモリは、ファイルメモリやメモリカードをはじめとする各種記録メディアとして使用されている。
メモリカード等においては、不揮発性メモリとメモリコントローラとをパッケージして、ホストから供給されるコマンドと論理アドレスにより、不揮発性メモリの読み出し/書き込みを制御することが行われる。例えば、ホストから論理アドレスとセクタ数を与えることにより、複数セクタのデータ読み出しを行うことも提案されている(特許文献1参照)。
一方、NAND型フラッシュメモリでは、128KB、256KBといったメモリブロック単位でデータの消去が行われる。このため、既に書き込まれているメモリセルに書き換え命令が発生した場合、或いはメモリブロックの一部のデータを消去する場合、一旦、そのメモリセルが含まれるメモリブロックの他のメモリセルのデータを他のメモリブロックにコピーしたのち、メモリブロック全体を消去して再書き込み又は追加書き込み等をしなければならない。
このため、従来は、初期化時に全メモリブロックのうち任意にユーザブロック及びシステムブロックに割り付けたメモリブロックを除いた残りをフリーブロックとして登録し、ユーザブロックに対する追加書き込みや部分消去が発生した場合、登録されたフリーブロックから新たな書き込みブロックの払い出しを行ってコピー及び追加書き込み等を行い、その書き込みブロックを当該ユーザブロックと置き換え、不要となったユーザブロックは、フリーブロックとして再登録するようにしている。フリーブロックとして再登録されたメモリブロックは、一括消去されて次の使用のために待機状態となる。
このような書き込み制御では、各メモリセルが同一の信頼性を要求されている場合には問題がないが、例えば多値データ記憶領域及び2値データ記憶領域のように、要求レベルが異なる複数の記憶領域を有する場合、複数の記憶領域で使用ブロックの混在が生じ、NANDセルの信頼性が低下するという問題があった。
特開2006−155335号公報
本発明は、要求レベルが異なる複数の記憶領域に対処する信頼性の高い半導体記憶装置を提供することを目的とする。
本発明の一つの態様において、半導体記憶装置は、異なる特性のメモリ領域を必要とする複数種類のデータを記憶可能なメモリセルからなる複数のメモリブロックを有するメモリ部と、前記各メモリブロックを消去単位として前記メモリ部を管理し、前記メモリ部の論理アドレスを、前記メモリブロックを特定する物理アドレスに変換する機能を有し、前記メモリブロックの書き換えに際して当該メモリブロックと予め登録されたフリーブロックとを置き換える処理を実行するメモリコントローラとを備え、前記メモリコントローラは、前記メモリ部の各メモリブロック及びフリーブロックを、書き換え後も書き換え前と同一の種類のデータを記憶するようにメモリ部に記憶するデータの種類を管理することを特徴とする。
本発明の他の態様において、半導体記憶装置は、異なる特性のメモリ領域を必要とする複数種類の書き込み、読み出し方式でデータを記憶可能なメモリセルからなる複数のメモリブロックを有するメモリ部と、前記各メモリブロックを消去単位として前記メモリ部を管理し、前記メモリ部の論理アドレスを、前記メモリブロックを特定する物理アドレスに変換する機能を有し、前記メモリブロックの書き換えに際して当該メモリブロックと予め登録されたフリーブロックとを置き換える処理を実行するメモリコントローラと、を備え、前記メモリコントローラは、前記メモリ部の各メモリブロック及びフリーブロックを、書き換え後も書き換え前と同一の書き込み、読み出し方式で記憶するように前記メモリ部に記憶するデータの種類を管理することを特徴とする。
本発明によれば、要求レベルが異なる複数の記憶領域に対処する信頼性の高い半導体記憶装置を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る半導体記憶装置の実施の形態について詳細に説明する。
[半導体メモリの構成]
図1は、本実施の形態に係る半導体メモリを示すブロック図である。
この実施の形態の半導体メモリは、例えば一つあるいは複数個のNANDフラッシュメモリ21と、その読み出し/書き込みを制御するメモリコントローラ22とにより一体にパッケージ化されたメモリモジュールを構成する。搭載される全てのフラッシュメモリ21は、一つのメモリコントローラ22で論理メモリとしてコントロールされるので、以下これを論理ブロックアドレス(Logic Block Address)NANDフラッシュメモリ(以下、LBA−NANDメモリと略称する)という。
LBA−NANDメモリ20に搭載されるNANDフラッシュメモリ21は、1または複数のメモリチップから構成されている。図1ではN個のメモリチップchip1、・・・chipNを示しているが、その場合も一つのメモリコントローラ22で制御される。最大搭載メモリチップ数は、レギュレータの電流能力や他のファクタとの関係で決まる。
メモリコントローラ22は、フラッシュメモリ21との間でデータ転送を行うためのNANDフラッシュインタフェース23、ホストデバイスとの間でデータ転送を行うためのホストインタフェース25、読み出し/書き込みデータ等を一時保持するバッファRAM26、データ転送制御を行うMPU24、NANDフラッシュメモリ21内のファームウエア(FW)の読み出し/書き込みのシーケンス制御等に用いられるハードウエアシーケンサ27を有する1チップコントローラである。
尚、NANDフラッシュメモリ21とメモリコントローラ22とが1チップであるか別チップであるかは、このLBA−NANDメモリ20にとって本質的ではない。
図2は、図1のNANDフラッシュメモリ21のメモリコア部のセルアレイ構成を示している。
メモリセルアレイ1は、複数の電気的書き換え可能な不揮発性メモリセル(図の例では32個のメモリセル)M0−M31が直列接続されたNANDセルユニット(NANDストリング)NUを配列して構成される。
NANDセルユニットNUの一端は、選択ゲートトランジスタS1を介してビット線BLo、BLeに、他端は選択ゲートトランジスタS2を介して共通ソース線CELSRCに接続される。メモリセルM0−M31の制御ゲートはそれぞれワード線WL0−WL31に接続され、選択ゲートトランジスタS1、S2のゲートは選択ゲート線SGD、SGSに接続される。
ワード線方向に配列されるNANDセルユニットの集合が、データ消去の最小単位となるメモリブロックを構成し、図示のようにビット線の方向に複数のメモリブロックBLK0−BLKn−1が配置される。
ビット線BLe,BLoの一端側に、セルデータの読み出し及び書き込みに供されるセンスアンプ回路3が配置され、ワード線の一端側にワード線及び選択ゲート線の選択駆動を行うロウデコーダ2が配置される。図2では、隣接する偶数番ビット線BLeと奇数番ビット線BLoがビット線選択回路により選択的にセンスアンプ回路3の各センスアンプSAに接続される場合を示している。
以上のように構成されるLBA−NANDメモリ20において、コマンド、アドレス(論理アドレス)及びデータ、並びにチップ・イネーブル信号/CE、書き込みイネーブル信号/WE、読み出しイネーブル信号/RE、レディ/ビジー信号RY/BY等の外部制御信号は、ホストI/F25に入力される。ホストI/F25では、コマンドや制御信号を、MPU24及びハードウエアシーケンサ27に振り分けると共に、アドレス及びデータをバッファRAM26に格納する。
外部から入力された論理アドレスは、NANDフラッシュI/F23で、NANDフラッシュメモリ21の物理アドレスに変換される。また、各種制御信号に基づくハードウエアシーケンサ27の制御の下、データの転送制御及び書き込み/消去/読み出しのシーケンス制御が実行される。変換された物理アドレスは、NANDフラッシュメモリ21内のアドレスレジスタを介してロウデコーダ2やカラムデコーダ(図示せず)に転送される。書き込みデータは、I/O制御回路等を介してセンスアンプ回路3にロードされ、読み出しデータはI/O制御回路等を介して、外部に出力される。
[メモリ領域]
図3は、この実施の形態のLBA−NANDメモリのメモリ領域の詳細を示す図である。
本実施形態のLBA−NANDメモリ20は、コマンドによりアクセスの切り換えが可能な複数のデータ領域(論理ブロックアクセス領域)を持つ。具体的にこの実施の形態では、用途とデータの信頼性により分けられる2つ又は3つのデータ記憶領域がある。
図3(a)に示すスタンダードオペレーションモードでは、それぞれが特性の異なる情報を記憶する2つのデータ記憶領域を有する。1つはSLC(Single Level Cell)を用いた2値データ記憶領域SDA(SLC Data Area)であり、もう一つはMLC(Multi Level Cell)を用いた多値データ記憶領域MDA(MLC Data Area)である。2値データ記憶領域SDAは、ファイルシステム又はネットワーク通信のログデータ等を記憶するのに適し、多値データ記憶領域MDAは、音楽、画像、各種アプリケーション等を記憶するのに適している。
図3(b)に示すオプショナルパワーオンモードでは、上記特性の異なる情報を記憶する2つのデータ記憶領域SDA,MDAに加えて、ブートコードを記憶するブートコードブロックがメモリ領域の先頭に設けられる。
これら2つのモードにおいて、2値データ記憶領域SDAと多値データ記憶領域MDAの境界は、コマンドの指示によって任意に変更可能となっている。例えば、MLC(4値)をSLC(2値)としても使用可能なメモリセルアレイを用い、メモリ領域全てをMLCとして使用した場合の記憶容量が4GBであるメモリにおいて、図4に示すように、2値データ記憶領域SDAの記憶容量を、0MB,50MB,500MB及び1GBにそれぞれ設定した場合、多値データ記憶領域MDAの記憶容量は、それぞれ4GB,3.9GB,3GB及び2GBになる。
[メモリブロック管理の第1の実施の形態]
次に、本発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリブロックの管理について図面を参照しながら詳細に説明する。
図5は、メモリ部である2プレーン構成のNANDフラッシュメモリ21のメモリブロック構成を示す図である。メモリチップ0〜Nは、それぞれプレーン0,1を通してブロック番号0x0000〜0x07FF(但し、“0x”は16進数であることを示す。)が物理アドレスとして付された複数のメモリブロックを有している。メモリコントローラ22は、前述したSDA,MDAの境界設定コマンドに基づいて、初期化処理時に、例えばブロック番号0x0000〜0x00FF及びブロック番号0x400〜0x4FFのメモリブロックからなるメモリ領域をSDAとして割り付け、ブロック番号0x0100〜0x03FF及びブロック番号0x500〜0x7FFのメモリブロックからなるメモリ領域をMDAとして割り付ける。
具体的には、図6に示すように、論理アドレス空間50をSDA領域51とMDA領域52とに分割し、論理/物理アドレス変換テーブル(以下、「L/Pテーブル」と略記する。)60を作成する。このL/Pテーブル60は、論理アドレス空間の論理アドレスとNANDフラッシュメモリの物理アドレスとを対応付けるものである。この例では、SDA領域51には論理アドレス“0x0000”から“0x27FF”が割り当てられ、MDA領域52には論理アドレス“0x2800”から“0x3FFF”が連続して割り当てられている。そして、各論理アドレスと対応する物理アドレスがL/Pテーブル60に登録されている。なお、図6では、説明を簡単にするために、SDA領域51とMDA領域52とで論理アドレスと物理アドレスとが1対1の関係となっているが、実際には、例えばSDA領域51のひとつの論理アドレスで特定される1つのメモリブロックに128KBが割り当てられるとすると、MDA(例えば4値)領域52の1つの論理アドレスで特定される1つのメモリブロックにはその倍の256KBが記憶されるので、MDA領域52では、1つのメモリブロックに対するアドレス範囲が、SDA領域51のそれに対して2倍に設定される必要がある。より処理を簡単にするためには、例えば、図7に示すように、L/Pテーブル60自体は、全てがMDA領域52であるとして登録し、SDA領域51がアクセスされたときに、その論理アドレスを2倍に換算してL/Pテーブル60を参照するか、又は、図示はしないが、L/Pテーブル60をSDA領域51換算で登録して、MDA領域52がアクセスされたときにアドレスを1/2にしてL/Pテーブル60を参照すれば良い。
SDA領域51とMDA領域52の分割は2つに限定されない。例えば、MDAが4値、8値、16値等のMLCを含む場合にはそれに応じた数のMDA領域に分割されてもよい。これらの論理アドレス空間50は、前述したように、コマンドにより、任意に決定することができる。
L/Pテーブル60に登録されたメモリブロックは、消去の単位となっている。NAND型フラッシュメモリでは、データの書き換えを行う場合、又はメモリブロックの一部のデータを書き替える場合、一旦メモリブロック全体を消去して再度書き込む必要があるため、同じブロック中の書き替えないデータについてはブロック消去前に一旦他のメモリブロックにコピーをしておく必要がある。
このような処理を簡略化するため、メモリコントローラ22は、初期化動作時に、上述したL/Pテーブル60と同時に、図8に示すような、一部のメモリブロックをフリーブロックとして登録したフリーブロックテーブル(以下、「FBテーブル」と呼ぶ。)61を作成する。このFBテーブル61に登録されるフリーブロックは、L/Pテーブル60からは除外される。
ところで、一般に、SLCのライト/イレース限度は数十万回であるのに対して、MLCのライト/イレース限度は数万回と言われている。これは、MLCの場合、1つのメモリセルへの書き込み動作に、複数回のしきい値移動のための電圧印加を行う必要があり、しかも印加電圧もSLCより高めであるからである。したがって、SLCとして使用したブロックをMLCとして使用したり、逆にMLCとして使用したメモリブロックをSLCとして使用したりすることを繰り返すと、セルの性能が劣化し、メモリ全体の信頼性を確保することが困難となる。特に、MLCとして使用したブロックをSLCとして使用すると、SLCで保証するライト/イレース回数を確保することができなくなる。
そこで、上記のようなブロックのセル用途の混在を防止することにより、メモリ全体の信頼性を向上させる。
本発明の第1の実施形態では、メモリコントローラ22が、図5に示すように、SDA領域とMDA領域にそれぞれ割り付けるブロックの範囲を決定したら、各領域からそれぞれ数%ずつのメモリブロックを選択し、これをフリーブロックとして登録する。そして、論理アドレスからアクセスすべき領域がSDA領域であるかMDA領域であるかを判断し、フリーブロックの選択も、メモリブロック番号からいずれの領域に含まれるフリーブロックであるかを判断して、各領域に応じたフリーブロックを選択するようにする。これにより、SDA領域に含まれるメモリブロック及びフリーブロックは、SDA領域のみで使用され、MDA領域に含まれるメモリブロック及びフリーブロックは、MDA領域のみで使用されることとなり、セル用途の混在の問題が解消される。この結果として、メモリ全体の信頼性が向上する。
以下、上述した第1の実施形態に係るブロック管理の方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図8は、本発明の第1の実施形態に係るLBA−NANDメモリのメモリブロック管理を概略的に示したものである。
まず、メモリコントローラ22は、外部からのコマンドにより、論理アドレス空間50をMDA領域52とSDA領域51に分割する。
次に、メモリコントローラ22は、初期化時に、図5に示すように、チップ0〜Nのメモリ構成を決定し、各メモリブロックが何れの領域で使用されるものかを決定する。同時に、メモリコントローラ22は、L/Pテーブル60及びFBテーブル61を作成する。
NANDフラッシュメモリ21へのデータ書き込みに際しては、L/Pテーブル60が参照される。例えば、SDA領域51の論理アドレス“0x0002”に2値データを書き込む場合には、L/Pテーブル60を参照して、対応するブロックアドレス“チップ0,ブロック番号0x0002”(以下、「チップ」及び「ブロック番号」の表記は省略する。)のメモリブロックに2値データが書き込まれる。同様に、MDA領域52の論理アドレス“0x2801”に多値データを書き込む場合には、L/Pテーブル60を参照して、対応するブロックアドレス“0,0x0101”のメモリブロックに多値データが書き込まれる。L/Pテーブル60に登録されているメモリブロックに対する最初の書き込みについては、以上のような動作を繰り返す。
これに対し、既にデータが書き込まれているメモリブロックに対する追加書き込み、部分消去等の書き換えコマンドが外部から入力されたときには、書き換えの対象となるメモリブロックがフリーブロックと置き換えられる。
例えば、SDA領域51のデータ書き込み済みの論理アドレス“0x0002”にライトが発生した場合、メモリコントローラ22は、FBテーブル61から使用するべき新しいブロックを参照する。その際、メモリコントローラ22は、ライトすべきデータが2値データであることをコマンドから判断し、ブロックアドレスが図5に示したSDA領域に含まれるメモリブロックであることを確認し、SDA領域に含まれるフリーブロック、例えばブロックアドレス“0,0x0030”のフリーブロックを選択する。そして、ブロックアドレス“0,0x0030”のフリーブロックをFBテーブル61から払い出し、L/Pテーブル60のライトが発生した“0,0x0002”のメモリブロックと入れ替える。具体的には、“0,0x0002”のメモリブロックの内容を読み出し、その一部のライトが発生した部分を置き換えて“0,0x0030”のフリーブロックに書き込む。そして、“0,0x0002”のメモリブロックの内容をイレースし、このイレースしたメモリブロックをL/Pテーブル60から削除してFBテーブル61のキューの最後部に加えると共に、新たにデータを書き込んだ“0,0x0030”のフリーブロックをL/Pテーブル60の論理アドレス“0x0002”と関連付ける。FBテーブル61では、キューの順位がひとつだけ繰り上がる。
同様に、MDA領域52のデータ書き込み済みの論理アドレス“0x2801”にライトが発生した場合、FBテーブル61から使用するべき新しいブロックを参照する。その際、メモリコントローラ22は、ライトすべきデータが多値データであることをコマンドから判断し、ブロックアドレスが図5に示したMDA領域に含まれるメモリブロックであることを確認し、MDA領域に含まれるフリーブロック、例えばブロックアドレス“N,0x03FE”のフリーブロックを選択する。そして、ブロックアドレス“N,0x03FE”をFBテーブル61から払い出し、L/Pテーブル60のライトが発生した“0,0x0101”のメモリブロックと入れ替える。具体的には、“0,0x0101”のメモリブロックの内容を読み出し、その一部のライトが発生した部分を置き換えて“N,0x03FE”のフリーブロックに書き込む。そして、“0,0x0101”のメモリブロックの内容をイレースし、このイレースしたメモリブロックをL/Pテーブル60から削除してFBテーブル61のキューの最後部に加えると共に、新たにデータを書き込んだ“N,0x03FE”のフリーブロックをL/Pテーブル60の論理アドレス“0x0101”と関連付ける。FBテーブル61では、キューの順位がひとつだけ繰り上がる。
以上の動作を、ブロックの書き換え時に毎回実行する。
上述した第1の実施形態によれば、チップ内の全てのブロックアドレスをSDA領域又はMDA領域に割り付けて、フリーブロックのブロックアドレスから、そのフリーブロックを2値データ記憶用として使用するか、多値データ記憶用として使用するかを管理しているので、1つのブロックが2値データと多値データとで混在して使用されるのを防止することが可能となる。その結果として、半導体記憶装置の信頼性を向上させることができる。
[メモリブロック管理の第2の実施の形態]
続いて、本発明の第2の実施の形態に係る半導体記憶装置のメモリブロックの管理について図面を参照しながら詳細に説明する。
図9は、本発明の第2の実施形態に係るLBA−NANDメモリのメモリブロック管理を概略的に示したものである。第2の実施形態は、NANDフラッシュメモリのチップ内のブロックアドレスによらず、2値データ記憶用フリーブロックテーブル(以下、「SDA用FBテーブル」と呼ぶ。)70及び多値データ記憶用フリーブロックテーブル(以下、「MDA用FBテーブル」と呼ぶ。)71を独立に構築する点で上記した第1の実施形態と異なっている。第2の実施形態によっても、ブロックのセル用途の混在を防止することが可能であり、半導体メモリの信頼性を向上させることができる。図9において、図8に示す第1の実施形態と同一要素については同一符号で示し、その説明を省略する。
第2の実施形態では、初期化時に、L/Pテーブル60と同時に、SDA用FBテーブル70及びMDA用FBテーブル71が独立に構築される。これらFBテーブル70,71に登録されるフリーブロックとして、全メモリブロックの数%がL/Pテーブル60に登録されずに割り当てられる。なお、これらSDA用FBテーブル70及びMDA用Fbテーブル71に登録されるフリーブロックは、図5に示したメモリブロックの区分けに従う必要は無い。以下、MDA用FBテーブル71が1つの場合を代表例として説明するが、これに限定されず、例えば、4値、8値、16値等に応じたMDA用FBテーブルを複数個設けることも可能である。
SDA用FBテーブル70は、未使用の2値データ記憶用ブロックを参照するためのテーブルである。SDA用FBテーブル70には、SDA用のフリーブロックアドレスがエントリーされている。SDA用FBテーブル70に一度エントリーされたブロックは、その後、SDA領域51のメモリブロックと置換されるので、多値データ記憶用のブロックとして使用されることがない。
MDA用FBテーブル71は、未使用の多値データ記録用ブロックを参照するためのテーブルである。MDA用FBテーブル71には、MDA用のフリーブロックアドレスがエントリーされている。MDA用FBテーブル71に一度エントリーされたブロックは、その後、多値データ記憶用のブロックとして使用され、2値データ記録用のブロックとして使用されることがない。
続いて、第2の実施形態に係るLBA−NANDメモリのブロック管理の方法について詳細に説明する。
まず、メモリコントローラ22は、外部からのコマンドにより、論理アドレス空間50をMDA領域52とSDA領域51に分割し、例えば論理アドレス“0x0000”から“0x27FF”をSDA領域51に割り当て、論理アドレス“0x2800”から“0x3FFF”をMDA領域52に割り当てる。論理アドレスの割り当て方法は、これに限定されない。
次に、メモリコントローラ22は、第1の実施形態と同様に初期化時にL/Pテーブル60を構築し、L/Pテーブル60を参照してSDA領域51とMDA領域52の論理アドレスを物理アドレスに変換する。それによって、外部デバイスによるNANDフラッシュメモリ21の各セルへのアクセスが可能となる。
NANDフラッシュメモリ21の各セルには、2値または多値データのいずれかが書き込まれる。例えば、SDA領域51の論理アドレス“0x0002”に対応するブロックアドレス“0,0x0002”には、2値データが書き込まれる。同様に、MDA領域52の論理アドレス“0x2801”に対応するブロックアドレス“0,0x0101”には、多値データが書き込まれる。L/Pテーブル60に登録されているメモリブロックに対する最初の書き込みについては、以上のような動作を繰り返す。
これに対し、既にデータが書き込まれているメモリブロックに対する追加書き込み、部分消去等の書き換えコマンドが外部から入力されたときには、書き換えの対象となるメモリブロックがフリーブロックと置き換えられる。
例えば、SDA領域51のデータ書き込み済みの論理アドレス“0x002”にライトが発生した場合、メモリコントローラ22は、ライトすべきデータが2値データであることをコマンドから判断し、SDA用FBテーブル70から使用すべき新しいブロックを参照し、例えばブロックアドレス“0,0x0030”のフリーブロックを選択する。そして、選択したブロックアドレス“0,0x0030”のフリーブロックをSDA用FBテーブル70から払い出し、L/Pテーブル60のライトが発生した“0,0x0002”のメモリブロックと入れ替える。その後、ブロックアドレス“0,0x0002”のメモリブロックをL/Pテーブル60から削除してSDA用FBテーブル70のキューの最後部に加えると共に、新たにデータを書き込んだ“0,0x0030”のフリーブロックをL/Pテーブル60の論理アドレス“0x0002”と関連付ける。SDA用FBテーブル70では、フリーブロックアドレスのキューの順位がひとつだけ繰り上がる。
同様に、MDA領域52のデータ書き込み済みの論理アドレス“0x2801”にライトが発生した場合、メモリコントローラ22は、ライトすべきデータが多値データであることをコマンドから判断し、MDA用FBテーブル71から使用すべき新しいブロックを参照し、例えばブロックアドレス“0,0x0212”のフリーブロックを選択する。そして、選択したブロックアドレス“0,0x0212”のフリーブロックをMDA用FBテーブル71から払い出し、L/Pテーブル60のライトが発生した“0,0x0101”のメモリブロックと入れ替える。その後、ブロックアドレス“0,0x0101”のメモリブロックをL/Pテーブル60から削除してMDA用FBテーブル71のキューの最後部に加えると共に、新たにデータを書き込んだ“0,0x0212”のフリーブロックをL/Pテーブル60の論理アドレス“0x2801”と関連付ける。MDA用FBテーブル71では、フリーブロックアドレスのキューの順位がひとつだけ繰り上がる。
以上の動作を、2値データのライト時に毎回実行する。
第2の実施形態によれば、2値用のFBテーブルと多値用のFBテーブルとを独立に構築し、ライト時にいずれのテーブルを参照したかを確認することにより、ブロックのセル用途の混在を防止することが可能となる。結果として、半導体記憶装置の信頼性を向上させることができる。
なお、上記した第1及び第2の実施形態に係るブロック管理は、NANDフラッシュメモリ21の外部のメモリコントローラ22の制御として説明したが、NANDフラッシュメモリ21の内部の図示しないメモリコントローラの制御(ファームウエア)により実行することもできる。
図10は、外部から与えられる2値データ記憶領域SDAのセットアップのタイミングチャートである。
ここで、CLEはコマンド・ラッチ・イネーブル、CEはチップ・イネーブル、WEはライト・イネーブル、ALEはアドレス・ラッチ・イネーブル、REはリード・イネーブル、RY/BYはReady/Busyの各制御信号を示している。コマンド入力のタイミングで、リードSDAコマンド“00h”を読み込み、続いてアドレス・ラッチの5サイクルで、セットSDAコマンド“A5h”及びアロケーション・ユニット1st,2nd,3rd,4thを順次入力する。アロケーション・ユニットは、例えば図11に示すように、2値データ記憶領域SDAの境界位置を指定する。これにより、メモリコントローラ22に、SDAとMDAとの境界エリアが設定されるので、以後の論理アドレスと物理アドレスの変換処理は、設定された境界エリアに基づいて実行される。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、LBA−NAND型のメモリを例として説明しているが、NAND型フラッシュメモリ単体における内部のメモリ管理として本発明を適用可能であることは言うまでもない。
また、本発明が適用されるメモリは、フラッシュメモリとしてNAND型を使用したものに限定されず、NOR型他の形式のメモリを用いた場合にも同様のメモリ管理を行う場合に適用可能である。
この発明の一実施の形態によるLBA−NANDメモリシステム構成を示す図である。 同LBA−NANDメモリのメモリセルアレイ構成を示す図である。 同LBA−NANDメモリのデータ記憶領域を示す図である。 同LBA−NANDメモリの各種データ記憶量の例を示す図である。 同LBA−NANDメモリのメモリブロック構成と各領域への割り付けの一例を示す図である。 論理アドレス空間とNANDブロックアドレスとの関係を概念的に示す図である。 論理アドレス空間とNANDブロックアドレスとの関係の他の例を概念的に示す図である。 第1の実施形態に係るLBA−NANDメモリのブロック管理を概略的に示した図である。 第2の実施形態に係るLBA−NANDメモリのブロック管理を概略的に示した図である。 同LBA−NANDメモリの2値データ記憶領域SDAのセットアップ手順を示すタイミングチャートである。 同LBA−NANDメモリのデータ記憶領域設定例を示す図である。
符号の説明
1…メモリセルアレイ、2…ロウデコーダ、3…センスアンプ回路、20…LBA−NANDメモリ、21…NANDフラッシュメモリ、22…メモリコントローラ、23…NANDフラッシュインタフェース、24…MPU、25…ホストインタフェース、26…バッファRAM、27…ハードウエアシーケンサ。

Claims (6)

  1. 異なる特性のメモリ領域を必要とする複数種類のデータを記憶可能なメモリセルからなる複数のメモリブロックを有するメモリ部と、
    前記各メモリブロックを消去単位として前記メモリ部を管理し、前記メモリ部の論理アドレスを、前記メモリブロックを特定する物理アドレスに変換する機能を有し、前記メモリブロックの書き換えに際して当該メモリブロックと予め登録されたフリーブロックとを置き換える処理を実行するメモリコントローラと、
    を備え、
    前記メモリコントローラは、前記メモリ部の各メモリブロック及びフリーブロックを、書き換え後も書き換え前と同一の種類のデータを記憶するように前記メモリ部に記憶するデータの種類を管理する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 異なる特性のメモリ領域を必要とする複数種類の書き込み、読み出し方式でデータを記憶可能なメモリセルからなる複数のメモリブロックを有するメモリ部と、
    前記各メモリブロックを消去単位として前記メモリ部を管理し、前記メモリ部の論理アドレスを、前記メモリブロックを特定する物理アドレスに変換する機能を有し、前記メモリブロックの書き換えに際して当該メモリブロックと予め登録されたフリーブロックとを置き換える処理を実行するメモリコントローラと、
    を備え、
    前記メモリコントローラは、前記メモリ部の各メモリブロック及びフリーブロックを、書き換え後も書き換え前と同一の書き込み、読み出し方式で記憶するように前記メモリ部に記憶するデータの種類を管理する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 前記メモリコントローラは、前記メモリ部の論理アドレスとこの論理アドレスに対応する前記メモリブロックの物理アドレスとの対応関係を規定した論理/物理アドレス変換テーブルを構築し、この論理/物理アドレス変換テーブルを参照して前記メモリ部に記憶するデータの種類を管理する
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体記憶装置。
  4. 前記メモリコントローラは、前記メモリ部のメモリ領域と各メモリ領域に割り付けるメモリブロックとの対応関係を設定し、この対応関係に基づいて前記メモリ部に記憶するデータの種類を管理する
    ことを特徴とする請求項3に記載の半導体記憶装置。
  5. 前記メモリコントローラは、前記メモリ部の一部のメモリブロックをフリーブロックとしてフリーブロックテーブルに登録し、前記メモリ部の既書き込みメモリブロックの書き換えが発生したときには、前記メモリ領域とメモリ領域に割り付けるメモリブロックとの対応関係に基づいて、当該書き換えが発生したメモリブロックと同一のメモリ領域に含まれるフリーブロックを前記書き換えが発生したブロックと置き換える
    ことを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
  6. 前記メモリコントローラは、前記メモリ部の一部のメモリブロックをフリーブロックとして各メモリ領域毎に設けられたフリーブロックテーブルに登録し、前記メモリ部の既書き込みメモリブロックの書き換えが発生したときには、当該書き換えが発生したメモリブロックに記憶されたデータと同じ種類のフリーブロックテーブルからフリーブロックを払い出して前記書き換えが発生したメモリブロックと置き換える
    ことを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
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