JP2009085782A - ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】より高い共振特性の把握を可能にしながら、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性の測定作業効率を向上することを可能とする。
【解決手段】加振部にヘッド・ジンバル・アッセンブリを取り付け、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、加振部は、セラミックのシェーカ・ヘッド本体４３及びこのシェーカ・ヘッド本体４３に一体に固着結合され位置決め部として位置決めピン６３及び結合部として雌ねじ部を有する金属製のフィクスチャ４５を備え、位置決めピン６３に位置決められる位置決め孔及び雌ねじ部に着脱自在に結合される締結孔を備えてフィクスチャ４５に位置決め及び結合されヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持するマウント・ブロックを設けたことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、コンピュータ等の情報処理装置に内蔵されるハード・ディスク・ドライブ（ＨＤＤ「Hard Disk Drive」）に取り付けられるヘッド・ジンバル・アッセンブリの動作持の共振特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置に関する。

近年、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ（ヘッド・サスペンションにスライダを取り付けた状態）は、ハード・ディスクのトラックからトラックへの移動及びトラック・フォローイングのために、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ「Voice Coil Motor」）によりかなり高い周波数まで加振される。従って、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を把握し、その特性を適正化する必要がある。

このため、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を単品レベルで簡便に測定するための測定装置が必要となる。

一方、近年のＨＤＤでは、より高い位置決め精度を得るために位置決め信号を読みとるサンプリング周波数が次第に増加し、ヘッド・ジンバル・アッセンブリのより高い共振特性の把握が必要となっている。

かかる共振特性の測定に関し、従来より、例えば図２０のようなシェーカ（シェーカ）１０１に、ヘッド・ジンバル・アッセンブリを取り付けて測定を行うものがある。このシェーカ１０１は、シェーカ・ヘッド１０３が外部に突設され、シェーカ・ヘッド１０３は、軽量材であるセラミックにより形成され軽量化された可動筒に一体に設けられたものである。シェーカ・ヘッド１０３には、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ取り付け用の雌ねじ部１０５が設けられている。

従って、シェーカ・ヘッド１０３の雌ねじ部１０５に対する取付ビスの締結によりヘッド・ジンバル・アッセンブリをシェーカ・ヘッド１０３に取り付けて測定することができる。また、シェーカ・ヘッド１０３がセラミックであり、軽量化により高い周波数まで測定可能となっている。

しかし、微小なヘッド・ジンバル・アッセンブリをシェーカ・ヘッド１０３に個別にねじ止めする作業となるため、取り付け、取り外し作業が煩雑となり、測定対象の数に限界を招き、研究室レベルでは使用できても製造工場での使用には無理があった。

すなわち、シェーカ・ヘッド１０３をセラミックとし、軽量化により共振周波数を高くしたシェーカは、より高い共振特性の把握には有効である反面、測定作業効率の向上に限界を招く点が課題となっている。

特開２００７−１９２７３５号公報 エミック株式会社カタログＮＯ９０２０１

解決しようとする問題点は、シェーカ・ヘッドをセラミックとし、軽量化により共振周波数を高くしたシェーカは、より高い共振特性の把握には有効である反面、測定作業効率の向上に限界があった点である。

本発明は、より高い共振特性の把握を可能にしながら、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性の測定作業効率を向上するため、加振部にヘッド・ジンバル・アッセンブリを取り付け、該ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、前記加振部は、軽量材によるシェーカ・ヘッド本体及びこのシェーカ・ヘッド本体に一体に固着結合され位置決め部及び結合部を有する取付部を備え、前記位置決め部に位置決められる被位置決め部及び前記結合部に着脱自在に結合される被結合部を備えて前記取付部に位置決め及び結合され前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持するマウント・ブロックを設けたことを最も主要な特徴とする。

本発明のヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置は、加振部にヘッド・ジンバル・アッセンブリを取り付け、該ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、前記加振部は、軽量材によるシェーカ・ヘッド本体及びこのシェーカ・ヘッド本体に一体に固着結合され位置決め部及び結合部を有する取付部を備え、前記位置決め部に位置決められる被位置決め部及び前記結合部に着脱自在に結合される被結合部を備えて前記取付部に位置決め及び着脱自在に結合され前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持するマウント・ブロックを設けた。

このため、加振部をセラミックで軽量化し、測定装置側の共振周波数を高めてより高い共振特性の把握を可能にしながら、ヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持するマウント・ブロックを取付部に対して着脱させることで、多くのヘッド・ジンバル・アッセンブリを容易に交換して測定することが可能となり、測定作業効率が大幅に向上する。

より高い共振特性の把握を可能にしながら、ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性の測定作業効率を向上するという目的を、セラミックの加振部ヘッド本体に位置決め部及び結合部を有する取付部を一体に固着結合することで実現した。

［振動特性測定装置］
図１は、本発明実施例１を適用したヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置を示すブロック図である。

図１のように、振動特性測定装置１は、振動入力を行うシェ−カ（加振機）３を備えている。シェーカ３の加振部であるシェーカ・ヘッド４には、マウント・ブロック５を介してヘッド・ジンバル・アッセンブリ７が取り付けられる。このヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の振動特性が、第１，第２のレーザー・ドップラー振動計９，１１により測定される構成となっている。

シェーカ３は、シェーカ増幅器１３に接続され、ＦＦＴアナライザ１５からシェーカ加振の信号を受けることで前記マウント・ブロック５を加振する。

ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７は、ディスク１７上に配置され、ディスク１７は、モータ１９により回転可能となっている。モータ１９は、ステージ２１に取り付けられ、パーソナル・コンピュータ２３により駆動回路２５を介して回転制御される。

ステージ２１は、パーソナル・コンピュータ２３の制御により上下位置が調整可能となっており、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７のヘッド部２７のＺハイトを変更可能となっている。ステージ２１には、Ｚハイトを直接測定する変位計２９が取り付けられている。

第１のレーザー・ドップラー振動計９は、マウント・ブロック５の振動速度を検出してＦＦＴアナライザ１５へ入力するもので、プローブ３１及びドップラ振動計３３から成っている。プローブ３１のレーザ光照射方向は、マウント・ブロック５に対し直交している。プローブ３１及びマウント・ブロック５間に、反射部であるミラー３５が配置されている。プローブ３１のレーザー光をミラー３５により直交方向に反射させマウント・ブロック５に照射する構成となっている。

なお、第２のレーザー・ドップラー振動計１１は、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７のヘッド部２７のスライダの振動速度を検出し、ＦＦＴアナライザ１５にするもので、プローブ３７及びドップラ振動計３９から成っている。プローブ３７は、スライダ側面にレーザー光を照射し、その照射位置は、パーソナル・コンピュータ２３によりコントロールされるＣＣＤカメラ４１により撮像される。ＣＣＤカメラ４１の画像データは、パーソナル・コンピュータ２３に入力されるようになっている。

第１のレーザー・ドップラー振動計９に代えて第２のレーザー・ドップラー振動計１１を、スライダに対し直交配置し、ミラーによりレーザー光を反射させてスライダに照射する構成、或いは第１，第２のレーザー・ドップラー振動計９，１１の何れも本来の照射方向に対して直交配置し、ミラーにより反射させて目的の位置にレーザー光を照射する構成にすることもできる。
ＦＦＴアナライザ１５は、パーソナル・コンピュータ２３によりコントロールされ、ドップラ振動計３３からの入力測定値及びドップラ振動計３９からの出力測定値を入力し、時間領域のアナログデータを周波数領域のデジタルデータに変換して伝達関数を算出する。この伝達関数は、パーソナル・コンピュータ２３に保管される。また、ＦＦＴアナライザ１５は、シェーカ３側に加振信号を出力する。

従って、第１のレーザー・ドップラー振動計９及び第２のレーザー・ドップラー振動計１１を用いて振動を測定することにより、シェーカ３に対するヘッド部２７のスライダの利得、位相差をＦＦＴアナライザ１５により数値データとして算出することができ、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の共振特性を測定することができる。
［シェ−カ・ヘッド］
図２は、シェ−カ・ヘッドの要部断面図、図３は、フィクスチャの斜視図である。

図２のように、シェ−カ３のシェーカ・ヘッド４は、シェーカ・ヘッド本体４３及び取付部としてのフィクスチャ４５からなっている。

前記シェーカ・ヘッド本体４３は、軽量材、例えばセラミックにより軽量化された可動筒４９の端部に一体に形成され、中空のテーパー部５１の先端に結合ボス部５３を備えている。中空のテーパー部５１は、軽量化と強度保持とを図るための形状となっている。結合ボス部５３は、フィクスチャ４５を一体的に固着結合するものであり、内周に細目ねじによる雌ねじ部５５が形成されている。結合ボス部５３の端部は、シェーカ３のハウジング５７外へ突出している。

図２，図３のように、前記フィクスチャ４５は、ステンレス（ＳＵＳ）により円柱ブロック状に形成されたフィクスチャ本体５９を備え、フィクスチャ本体５９の一側端面に結合部として雌ねじ部６１を備えている。雌ねじ部６１の両側には、位置決め部として位置決めピン６３が突設されている。フィクスチャ本体５９の他側端面には、結合ボス部５３へ嵌合固定するための嵌合軸部６５が突設され、嵌合軸部６５の外周に細目ねじによる雄ねじ部６７が成されている。

このフィクスチャ４５は、嵌合軸部６５がシェーカ・ヘッド本体４３の結合ボス部５３に、雌ねじ部５５及び雄ねじ部６７により回り止め結合されている。雌ねじ部５５及び雄ねじ部６７間は、接着剤により固着されている。

この場合、シェーカ・ヘッド本体４３にフィクスチャ４５を前記のように螺合及び接着により一体的に固着結合した後、シェーカ３を定盤上の治具に固定し、治具に対するシェーカ３の固定を緩めてシェーカ３を軸回りに回転させ、フィクスチャ４５の位置決めピン６３の水平出しを行ない、再度固定する。

前記振動特性測定装置１は、第１，第２のレーザー・ドップラー振動計９，１１、ミラー３５、シェーカ３等各部の水平出しが精度向上のために重要であり、定盤上で組み上げられる。

このため、前記シェーカ・ヘッド本体４３に対するフィクスチャ４５の軸回りの位置決めは、定盤上でシェーカ３を固定する治具を用いて前記のように行うことになる。
［シェ−カ・ヘッドの比較例］
図４は、比較例に係るシェ−カ・ヘッドの要部断面図である。この図４の比較例は、本願出願人が創案したものである。図４の比較例を、図２の各部の符号に対応させてＡを付して説明する。

図４の比較例は、従来の図２０のセラミックのシェーカ・ヘッド１０３を用いたシェーカ３に対し作業効率を改善するために創案したものであり、シェーカ・ヘッド本体４３Ａにステンレスのフィクスチャ４５Ａを着脱可能に取り付けたものである。このフィクスチャ４５Ａの着脱を可能とするためにセラミックのシェーカ・ヘッド４Ａにステンレスのアダプタ５８を螺号等により取り付けている。

このアダプタ５８に取り付けたフィクスチャ４５Ａに、ヘッド・ジンバル・アッセンブリを予め支持したマウント・ブロックを位置決めると共にボルトにより締結固定する。

この構造により微小なヘッド・ジンバル・アッセンブリを治具（マウント・ブロック及びフィクスチャ）単位で扱うことができ、予めヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持させたマウント・ブロックを用意することで簡単な取り付け、取り外しにより多くの測定を可能とした。

しかし、セラミックのシェーカ・ヘッド本体４３Ａにステンレスのアダプタ５８を取り付けているため、セラミックを用いながら重量軽減に限界があり、測定可能な周波数領域に限界を招いていた。

本実施例のシェ−カ・ヘッドと比較例のシェ−カ・ヘッドとの測定可能な周波数領域（シェーカ・モード）の比較は後述する。
［マウント・ブロック］
図５は、本実施例に係るマウント・ブロックの斜視図、図６は、クランプ部を示すブロック本体の斜視図である。

図５のように、マウント・ブロック６９は、ブロック本体７０が、例えばステンレス（ＳＵＳ）により矩形ブロック状に形成され、このブロック本体７０に、締結孔７１、位置決め孔７３、及びクランプ部７５が形成されている。締結孔７１は、被結合部としてのボルト７７を貫通させるものであり、位置決め孔７３は、被位置決め部としてフィクスチャ４５の位置決めピン６３を嵌合させるものである。クランプ部７５は、ビス７９によってヘッド・ジンバル・アッセンブリ７（図１）を取り付けるエリアであり、マウント・ブロック６９の下面に突設されている。クランプ部７５の突設位置は、フィクスチャ４５への突当面８１から離れ、反対側の自由端面８３に寄っている。

そして、クランプ部７５にヘッド・ジンバル・アッセンブリ７を支持させたマウント・ブロック６９の位置決め孔７３に、フィクスチャ４５の位置決めピン６３を嵌合させるようにしてフィクスチャ４５にマウント・ブロック６９を突き合わせ、マウント・ブロック６９の締結孔７１に挿入したボルト７７をフィクスチャ４５の雌ねじ部６１に締結する。

この締結により、前記フィクスチャ４５に対するマウント・ブロック６９の相対位置が位置決められると共に固定される。
［マウント・ブロック小型化］
前記マウント・ブロック６９は、可能な限りの小型化を図っている。

図７は、本願出願人が創案した比較例に係るマウント・ブロックのクランプ部を示すブロック本体の斜視図である。図７では、ブロック本体７０Ａの各部の符号を図５，図６のブロック本体７０の各部の符号に対応させＡを付して説明する。

図７のブロック本体７０Ａでは、クランプ部７５Ａが、突当面８１Ａ及び自由端面８３Ａ間の中間部に配置されているのに対し、図５のブロック本体７０では、自由端面８３側をカットし、前後幅Ｄを、図７のブロック本体７０Ａの前後幅Ｄ１に対し、Ｄ＜Ｄ１とした。その他、ブロック本体７０，７０Ａの寸法関係を、左右幅Ｗ＜Ｗ１、高さＨ＜Ｈ１とした。

具体的には、ブロック本体７０ＡのＤ１＝７ｍｍ、Ｈ１＝６．７３ｍｍ、Ｗ＝１１．８ｍｍに対し、ブロック本体７０では、Ｄ＝６．７ｍｍ、Ｈ＝６ｍｍ、Ｗ＝１０ｍｍとした。また、比較例のマウント・ブロックでは、締結用のボルトの直径がφ４．５であったのに対し、本発明実施例の図５のマウント・ブロック６９では、ボルト７７の直径をφ４とした。

マウント・ブロック６９の小型化による比較例のマウント・ブロックに対する共振特性（治具モード）の比較は後述する。
［シェーカ・モード］
図８は、シェーカ・モードを測定するために照射する１ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。図８の１点●をレーザー・スポットとしてレーザーを照射して測定した。

図９は、図８のレーザー照射により得られた本実施例に係るシェーカ・ヘッドを備えたシェーカのトランスファー特性を示すグラフ、図１０は、同比較例のシェーカ・ヘッドを備えたシェーカのトランスファー特性を示すグラフである。

この結果、比較例ではシェーカ・メイン・モードが３２ｋＨｚであったのに対し、本実施例では、シェーカ・メイン・モードが５６ｋＨｚであった。

図１１は、シェーカ・モードを測定するために照射する２ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。図１１の２点●○をレーザー・スポットとして相殺するレーザーを照射して測定した。

図１２（ａ）は、図１１のレーザー照射により得られた本実施例に係るシェーカ・ヘッドを備えたシェーカのトランスファー特性を示すグラフ、同（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。図１３（ａ）は、図１１のレーザー照射により得られた比較例に係るシェーカ・ヘッドを備えたシェーカのトランスファー特性を示すグラフ、同（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。

この結果、比較例では４０ｋＨｚ以上の帯域で様々なシェーカ・モードが存在して計測不能であったのに対し、本実施例では６５ＫＨｚまで計測可能であることが確認できた。
［治具モード］
図１４は、治具モードを測定するために照射する２ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。図１４の２点●○をレーザー・スポットとして相殺するレーザーを照射して測定した。

図１５（ａ）は、図１４のレーザー照射により得られた本実施例に係るマウント・ブロックを用いたものによるトランスファー特性の治具モードを示すグラフ、同（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。図１６（ａ）は、図１４のレーザー照射により得られた比較例のマウント・ブロックを用いたものによるトランスファー特性の治具モードを示すグラフ、同（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。

この結果、比較例のマウント・ブロック用いたものでは、２０〜２５ｋＨｚ（２１．２ｋＨｚ，２３．３ｋＨｚ）に治具モードが存在したのに対し、本実施例では１０ｋＨｚ以上高く、３０ｋＨｚ（３３．３ｋＨｚ，３７．７ＫＨｚ）以下の帯域に治具モードは存在しなかった。

従って、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の主モードが、高くて２７ｋＨｚまでであることを考慮すると、本実施例のマウント・ブロック６９を用い、高い周波数まで無理なく測定できることが確認できた。
［ヘッド・ジンバル・アッセンブリの測定結果］
図１７（ａ）は、本実施例の振動特性測定装置を用いてＮＯ１のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフであり、（ｂ）は、比較例のシェ−カ・ヘッドを備えた振動特性測定装置を用いてＮＯ１のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフである。

図１８（ａ）は、本実施例の振動特性測定装置を用いてＮＯ２のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフであり、（ｂ）は、比較例のシェ−カ・ヘッドを備えた振動特性測定装置を用いてＮＯ２のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフである。

この結果、図１７（ｂ），図１８（ｂ）のように、比較例の振動特性測定装置を用いたときは、治具モードを高くしても２５ｋＨｚ程度であるので、２５ｋＨｚ付近におけるヘッド・ジンバル・アッセンブリのスウェイ周波数に影響する。

これに対し、図１７（ａ），図１８（ａ）のように、本実施例の振動特性測定装置１を用いたときは、治具モードが３０ｋＨｚ以上に存在するので、２５ｋＨｚ付近におけるヘッド・ジンバル・アッセンブリのスウェイ周波数に影響することがないことの確認ができた。
［まとめ］
図１９は、実施例の振動特性測定装置と図４の比較例のシェ−カ・ヘッドに図７のマウント・ブロックを用いた振動特性測定装置との比較による共振特性の図表である。

図１９のように、本実施例の振動特性測定装置１では、シェーカ・メイン・モード５６ｋＨｚ、測定領域６５ｋＨｚ以上、治具モード３０ｋＨｚ以上であるのに対し、比較例の振動特性測定装置では、シェーカ・メイン・モード３２ｋＨｚ、測定領域４０ｋＨｚ以上、治具モード２５ｋＨｚ以上であった。

従って、本実施例の振動特性測定装置１は、ＨＤＤのサンプリング周波数の増加（６０ｋＨｚ）、ヘッド・ジンバル・アッセンブリのハイ・モード化（２７ｋＨｚ）に十分に対応することが確認できた。
［実施例１の効果］
本発明実施例１は、加振部にヘッド・ジンバル・アッセンブリ７を取り付け、該ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の振動特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の振動特性測定装置１であって、前記加振部は、セラミックのシェーカ・ヘッド本体４３及びこのシェーカ・ヘッド本体４３に一体に固着結合され位置決め部として位置決めピン６３及び結合部として雌ねじ部６１を有する金属製のフィクスチャ４５を備え、前記位置決めピン６３に位置決められる被位置決め部としての位置決め孔７３及び前記雌ねじ部６１に着脱自在に結合される被結合部としての締結孔７１を備えて前記フィクスチャ４５に位置決め及び結合され前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７を支持するマウント・ブロック６９を設けた。

このため、加振部をセラミックで軽量化し、測定装置１側の共振周波数を高めてより高い共振特性の把握を可能にしながら、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７を支持するマウント・ブロック６９をフィクスチャ４５に対して着脱させることで、多くのヘッド・ジンバル・アッセンブリ７を容易に交換して測定することが可能となり、測定作業効率が大幅に向上する。

前記フィクスチャ４５は、前記シェーカ・ヘッド本体４３の結合ボス部５３に一体に接着結合された。

このため、より高い共振特性の把握と測定作業効率の大幅な向上とを確実に達成することができる。

前記フィクスチャ４５は、前記シェーカ・ヘッド本体４３の結合ボス部５３にスプラインにより回り止め嵌合している。

このため、シェーカ・ヘッド本体４３に対するマウント・ブロック６９の位置決めをより確実に行わせることができる。

前記シェーカ３の振動速度を検出する第１のレーザー・ドップラー振動計９と、 前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７のヘッド部２７の振動速度を検出する第２のレーザー・ドップラー振動計１１と、前記第１，第２のレーザー・ドップラー振動計９，１１の少なくとも一方から照射されるレーザー光を直交方向に反射させるミラー３５とを設け、前記検出した振動速度によりヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の振動特性を求める。

このため、シェーカ３側の振動を検出するために加速度センサを取り付けたフィクスチャを配置する必要がなく、測定装置側の大きさ、形状、材質等の選択の自由度が広がり、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の共振周波数が高くなっても測定装置側の共振周波数の重なりを抑制することが容易となり、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ７の振動特性を確実に測定することができる。
［その他］
前記フィクスチャ４５の嵌合軸部６５を、シェーカ・ヘッド本体４３の結合ボス部５３に接着でのみ固着させることもできる。

前記フィクスチャ４５を矩形形状にすることもできる。

前記フィクスチャ４５に位置決め孔を設け、マウント・ブロック６９にフィクスチャ４５の位置決め孔に嵌合する位置決めピンを設けることもできる。

前記フィクスチャ４５にボルトを一体に突設し、このボルトをマウント・ブロック６９の締結孔７１を貫通させナットを締め込むことでマウント・ブロック６９をフィクスチャ４５に締結結合させることもできる。

ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置を示すブロック図である。（実施例１） シェ−カ・ヘッドの要部断面図である。（実施例１） フィクスチャの斜視図である。（実施例１） シェ−カ・ヘッドの要部断面図である。（比較例） マウント・ブロックの斜視図である。（実施例１） クランプ部を示すブロック本体の斜視図である。（実施例１） クランプ部を示すブロック本体の斜視図である。（比較例） シェーカ・モードを測定するために照射する１ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。 シェーカのトランスファー特性を示すグラフである。（実施例１） シェーカのトランスファー特性を示すグラフである。（比較例） シェーカ・モードを測定するために照射する２ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。 （ａ）は、シェーカのトランスファー特性を示すグラフ、（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。（実施例１） シェーカのトランスファー特性を示すグラフ、（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。（比較例） 治具モードを測定するために照射する２ｃｈ計測のレーザー・スポットを示す説明図である。 （ａ）は、トランスファー特性の治具モードを示すグラフ、（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。（実施例１） （ａ）は、トランスファー特性の治具モードを示すグラフ、（ｂ）は、同位相特性を示すグラフである。（比較例） （ａ）は、本実施例の振動特性測定装置を用いてＮＯ１のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフであり、（ｂ）は、比較例のシェ−カ・ヘッドを備えた振動特性測定装置を用いてＮＯ１のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフである。 （ａ）は、本実施例の振動特性測定装置を用いてＮＯ２のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフであり、（ｂ）は、比較例のシェ−カ・ヘッドを備えた振動特性測定装置を用いてＮＯ２のヘッド・ジンバル・アッセンブリの共振特性を計測した結果のグラフである。 実施例の振動特性測定装置と図４の比較例のシェ−カ・ヘッドに図７のマウント・ブロックを用いた振動特性測定装置との比較による共振特性のまとめの図表である。 シェーカの側面図である。（従来例）

符号の説明

１ 振動特性測定装置
３ シェーカ
４ シェーカ・ヘッド（加振部）
５ マウント・ブロック
７ ヘッド・ジンバル・アッセンブリ
９ 第１のレーザー・ドップラー振動計
１１ 第２のレーザー・ドップラー振動計
２７ ヘッド部
３５ ミラー
４３ シェーカ・ヘッド本体
４５ フィクスチャ（取付部）
６１ 雌ねじ部（結合部）
６３ 位置決めピン（位置決め部）
７１ 締結孔（被結合部）
７３ 位置決め孔（被位置決め部）

Claims (4)

1. 加振部にヘッド・ジンバル・アッセンブリを取り付け、該ヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性を測定するヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、
   前記加振部は、軽量材によるシェーカ・ヘッド本体及びこのシェーカ・ヘッド本体に一体的に固着結合され位置決め部及び結合部を有する取付部を備え、
   前記位置決め部に位置決められる被位置決め部及び前記結合部に着脱自在に結合される被結合部を備えて前記取付部に位置決め及び結合され前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリを支持するマウント・ブロックを設けた、
   ことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置。
2. 請求項１記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、
   前記取付部は、前記加振部に一体的に接着結合された、
   ことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置。
3. 請求項１又は２記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、
   前記取付部は、前記加振部に回り止め結合されている、
   ことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置。
4. 請求項１又は２記載のヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置であって、
   前記加振部の振動速度を検出する第１のレーザー・ドップラー振動計と、
   前記ヘッド・ジンバル・アッセンブリのヘッド部の振動速度を検出する第２のレーザー・ドップラー振動計と、
   前記第１，第２のレーザー・ドップラー振動計の少なくとも一方から照射されるレーザー光を直交方向に反射させる反射部とを設け、
   前記検出した振動速度によりヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性を求める、
   ことを特徴とするヘッド・ジンバル・アッセンブリの振動特性測定装置。

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