JP2009084595A - 耐応力緩和特性に優れた銅合金板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】特定組成のCu−Ni−Sn−P系の銅合金板であって、この銅合金板表面のX線回折強度比I(200)/I(220)を一定量以下とするとともに、結晶粒径を微細化させ、端子・コネクタ3としての要求特性である、圧延と直角方向の耐応力緩和特性を向上させ、圧延と平行方向の耐応力緩和特性との差(異方性)を小さくする。
【選択図】図2
Description
本発明のX線回折強度比は、通常のX線回折法を用いて、板表面における、Cube方位である(200)面からのX線回折強度I(200)と、Cube方位以外の方位である(220)面からのX線回折強度I(220)とを測定する。そして、これらのX線回折強度比(X線回折ピーク比)、I(200)/I(220)から求めることができる。
本発明では、Cu−Ni−Sn−P系銅合金板の上記集合組織の制御と、平均結晶粒径を小さくする制御との合わせ技によって、圧延方向に対して平行方向あるいは直角方向などの特定の方向に対する異方性を小さくして、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を向上させるとともに、圧延方向に対して平行方向と直角方向との耐応力緩和特性の差を小さくする。
次に、本発明銅合金の成分組成につき、以下に説明する。本発明では、銅合金の成分組成を、前提として、前記した通り、シャフト炉造塊が可能で、その高生産性ゆえに大幅な低コスト化が可能なCu−Ni−Sn−P系銅合金とする。
Niは、銅合金マトリックス中に固溶あるいはPなどの他の合金元素と微細な析出物や化合物を形成して、強度や耐応力緩和特性を向上させるのに必要な元素である。Niが0.1%未満の含有量では、最適な本発明製造方法によっても、0.1μm 以下の微細なNi化合物量やNiの固溶量の絶対量が不足する。このため、これらNiの効果を有効に発揮させるには、0.1%以上の含有が必要である。
Snは、銅合金マトリックス中に固溶して強度を向上させる。更に固溶しているSnは焼鈍中の再結晶による軟化を抑制する。Sn含有量が0.01%未満では、Snが少な過ぎて、強度を向上できない。一方、Sn含有量が3.0%を超えると、導電率が著しく低下するだけでなく、前記固溶しているSnが結晶粒界に偏析して、強度や曲げ加工性も低下する。したがって、Snの含有量は0.01〜3.0%の範囲、好ましくは0.1〜2.0%の範囲とする。
Pは、Niと微細な析出物を形成して、強度や耐応力緩和特性を向上させるのに必要な元素である。また、Pは脱酸剤としても作用する。0.01%未満の含有ではP系の微細な析出物粒子が不足するため、0.01%以上の含有が必要である。但し、0.3%を超えて過剰に含有させると、Ni−P金属間化合物析出粒子が粗大化し、強度や耐応力緩和特性だけでなく、熱間加工性も低下する。したがって、Pの含有量は0.01〜0.3%の範囲とする。好ましくは、0.02〜0.2%の範囲とする。
Fe、Zn、Mn、Si、Mgは、スクラップなどの溶解原料から混入しやすい不純物である。これらの元素は、各々の含有効果があるものの、総じて導電率を低下させる。また、含有量が多くなると、シャフト炉で造塊しにくくなる。したがって、高い導電率を得る場合には、各々、Fe:0.5%以下、Zn:1%以下、Mn:0.1%以下、Si:0.1%以下、Mg:0.3%以下と規制する。言い換えると、本発明では、これら上限値以下の含有は許容する。
本発明銅合金は、更に、不純物として、Ca、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Au、Ptを、これらの元素の合計で1.0%以下含有することを許容する。これらの元素は、結晶粒の粗大化を防止する作用があるが、これらの元素の合計で1.0%を越えた場合、導電率が低下して高導電率を得られない。また、シャフト炉で造塊しにくくなる。
次に、本発明銅合金板の製造方法について以下に説明する。本発明銅合金板の製造工程自体は、仕上げ焼鈍工程の条件を除き、常法により製造できる。即ち、成分組成を調整した銅合金溶湯の鋳造、鋳塊面削、均熱、熱間圧延、そして冷間圧延と焼鈍の繰り返しにより最終(製品)板を得る。但し、本発明銅合金板が、強度、耐応力緩和特性などの必要な特性を得るためには、好ましい製造条件があり、以下に各々説明する。また、本発明銅合金板の組織とするためには、後述する通り、最終の冷間圧延と、この後の最終の低温焼鈍とを組み合わせて行う必要があり、かつ、これら各工程の条件を制御する必要がある。
最終冷間圧延では、圧延速度を200m/min以上に大きくする。また、これと合わせて、後述する通り、低温での最終焼鈍を行なう。最終冷間圧延での圧延速度を増加することによって、Cu−Ni−Sn−P系銅合金板に導入される歪み速度が大きくなる。これにより、Cube方位以外の結晶方位が発達しやすくなり、Cube方位の発達が抑制されるため、耐応力緩和特性の異方性を小さくできる。また、結晶方位のランダム化が促進され、同一方位粒群(結晶方位が近い結晶粒が隣接して群をなす)が低減するため、個々の結晶粒径も微細化する。したがって、Cu−Ni−Sn−P系銅合金板の、表面の前記X線回折強度比I(200)/I(220)を0.25以下とでき、平均結晶粒径を5.0μm以下と微細にできる。この結果、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を向上させることができ、圧延方向に対して平行方向の応力緩和率との差も小さくできる。
本発明では、最終冷間圧延後に、連続的な熱処理炉で、低温での最終焼鈍を行なう。連続的な熱処理炉における連続焼鈍工程では、炉内を通過する板の通板速度を制御して、最高到達温度が100〜400℃の範囲での低温の焼鈍を短時間行うことが可能となる。この点、前記最高到達温度が100〜400℃の範囲で、板の通板速度を10〜100m/minの範囲とすることで、Cu−Ni−Sn−P系銅合金板のCube方位の発達を抑制するとともに、Cube方位以外の特定の結晶方位の発達を強くして、異方性を小さくできる。また、結晶粒の成長も抑制できる。したがって、Cu−Ni−Sn−P系銅合金板の、表面の前記X線回折強度比I(200)/I(220)を0.25以下とでき、平均結晶粒径を5.0μm以下と微細にできる。この結果、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を向上させることができ、圧延方向に対して平行方向の応力緩和率との差も小さくできる。
銅合金板試料について、理学電機製X線回折分析装置(型式:RINT1500)を用いて、ターゲットにCoを用い、管電圧40kV、管電流200mA 、走査速度2°/min、サンプリング幅0.02°、測定範囲(2θ)30°〜115°の条件で、板表面の(200)面からのX線回折強度I(200)と、(220)面からのX線回折強度I(220)とを測定し、これらのX線回折強度比I(200)/I(220)を求めた。測定は2箇所行い、I(200)/I(220)はそれらの平均値とした。
前記したFESEM/EBSPを用いた結晶方位解析方法により、平均結晶粒径を測定した。試験片の測定箇所は、共通して、任意の五箇所として、これら五箇所の各平均結晶粒径の測定値を平均化して、平均結晶粒径とした。
前記銅合金薄板から試験片を採取し、試験片長手方向が板材の圧延方向に対し直角方向となるように、機械加工にてJIS5号引張試験片を作製した。そして、5882型インストロン社製万能試験機により、室温、試験速度10.0mm/min、GL=50mmの条件で、伸びを含めた、機械的な特性を測定した。なお、耐力は永久伸び0.2%に相当する引張り強さである。
前記銅合金薄板から試料を採取し、導電率を測定した。銅合金板試料の導電率は、ミーリングにより、幅10mm×長さ300mm の短冊状の試験片を加工し、JIS−H0505に規定されている非鉄金属材料導電率測定法に準拠し、ダブルブリッジ式抵抗測定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により導電率を算出した。
前記銅合金薄板の、圧延方向に対して、平行方向と、平行方向より厳しい直角方向の応力緩和率を各々測定し、この方向の耐応力緩和特性を評価した。下記応力緩和率測定試験において、圧延方向に対して平行方向と直角方向の応力緩和率がいずれも10%未満で、この平行方向と直角方向の応力緩和率の差が3%以内のものが、耐応力緩和特性として合格となる。
Claims (4)
- 質量%で、Ni:0.1〜3.0%、Sn:0.01〜3.0%、P:0.01〜0.3%を各々含有し、残部銅および不可避的不純物からなる銅合金板であって、板表面の(200)面からのX線回折強度I(200)と、板表面の(220)面からのX線回折強度I(220)との比、I(200)/I(220)が0.25以下であるとともに、平均結晶粒径を5.0μm以下とすることを特徴とする耐応力緩和特性に優れた銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、質量%で、Fe:0.5%以下、Zn:1%以下、Mn:0.1%以下、Si:0.1%以下、Mg:0.3%以下とした請求項1に記載の耐応力緩和特性に優れた銅合金板。
- 前記銅合金板が、更に、Ca、Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Au、Ptの含有量を、これらの元素の合計で1.0質量%以下とした請求項1または2に記載の耐応力緩和特性に優れた銅合金板。
- 前記銅合金板が、Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、ミッシュメタルの含有量を、これらの元素の合計で0.1質量%以下とした請求項1乃至3のいずれか1項に記載の耐応力緩和特性に優れた銅合金板。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252037A JP4210706B1 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 耐応力緩和特性に優れた銅合金板 |
US12/672,092 US20110223056A1 (en) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | Copper alloy sheet |
EP08791572.4A EP2184371B1 (en) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | Copper alloy sheet |
EP13005147.7A EP2695956B1 (en) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | Copper alloy sheet |
EP13005148.5A EP2695957B1 (en) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | Copper alloy sheet |
PCT/JP2008/063320 WO2009019990A1 (ja) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | 銅合金板 |
EP13005149.3A EP2695958B1 (en) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | Copper alloy sheet |
CN200880024723A CN101743333A (zh) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | 铜合金板 |
KR1020107002597A KR101227315B1 (ko) | 2007-08-07 | 2008-07-24 | 구리 합금판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252037A JP4210706B1 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 耐応力緩和特性に優れた銅合金板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4210706B1 JP4210706B1 (ja) | 2009-01-21 |
JP2009084595A true JP2009084595A (ja) | 2009-04-23 |
Family
ID=40361278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007252037A Active JP4210706B1 (ja) | 2007-08-07 | 2007-09-27 | 耐応力緩和特性に優れた銅合金板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4210706B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120011309A (ko) * | 2009-05-19 | 2012-02-07 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 동합금 판재 및 그 제조 방법 |
JP5676053B1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-02-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106756221B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-03-26 | 广东伟强铜业科技有限公司 | 一种易切削的铋硅锡黄铜重熔抛光铜锭及其制造方法 |
CN108118180A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-05 | 浙江力博实业股份有限公司 | 一种引线框架用铜铬锆合金带材的制备方法 |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007252037A patent/JP4210706B1/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120011309A (ko) * | 2009-05-19 | 2012-02-07 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 동합금 판재 및 그 제조 방법 |
KR101579629B1 (ko) | 2009-05-19 | 2015-12-22 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 동합금 판재 및 그 제조 방법 |
JP5676053B1 (ja) * | 2014-02-05 | 2015-02-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料及びその製造方法 |
CN105940463A (zh) * | 2014-02-05 | 2016-09-14 | 古河电气工业株式会社 | 电接点材料及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4210706B1 (ja) | 2009-01-21 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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