JP2009084091A - エッチング液およびシリコンウェーハの製造方法 - Google Patents
エッチング液およびシリコンウェーハの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】シリコンウェーハの製造工程において用いられるアルカリエッチング液は、前記シリコンウェーハの表面におけるテクスチャ縮小剤として、Fe、Cu、Ni、Co、Mgから選ばれる少なくとも1種の金属イオンを含み、前記金属イオンの濃度が、10ppb〜200ppmの範囲にある。また、アルカリエッチング液のアルカリ濃度は、30〜70重量%の範囲であり、上記エッチング液を用いてシリコンウェーハのエッチングを行なった後、シリコンウェーハを洗浄する。
【選択図】図5
Description
大見忠弘、新田雄久 監修、「シリコンの科学」UCS半導体基盤技術研究会、1996年6月28日、P286−288
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、エッチングを行った後のシリコンウェーハの表面粗さを向上できるエッチング液およびそのエッチング液を用いたシリコンウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明のエッチング液においては、前記金属イオンが、Fe、Cu、Ni、Co、Mgから選ばれる少なくとも1種のイオンであるものとすることができる。
また、本発明のエッチング液においては、前記金属イオンの濃度が、10ppb〜200ppmの範囲であるものとすることができる。
また、本発明のエッチング液においては、前記アルカリエッチング液のアルカリ濃度が、30〜70重量%の範囲であるものとすることができる。
本発明のシリコンウェーハの製造方法は、上記のいずれかに記載のエッチング液を用いてシリコンウェーハのエッチングを行なうことを特徴とする。
また、本発明のシリコンウェーハの製造方法においては、前記エッチングを行った後のシリコンウェーハを洗浄する方法とすることができる。
本発明のシリコンウェーハの製造方法は、上記のいずれかに記載のエッチング液を用いてシリコンウェーハの洗浄を行なうことを特徴とする。
さらに、本発明のシリコンウェーハは、上記のシリコンウェーハの製造方法により製造されたことを特徴とする。
図6は、シリコンウェーハの表面におけるテクスチャの写真である。図6に示すテクスチャのサイズが大きいほどシリコンウェーハの表面粗さが粗いものとなる。本発明のエッチング液は、シリコンウェーハの表面におけるテクスチャ縮小剤として金属イオンを含むアルカリエッチング液であるので、エッチングを行った後のシリコンウェーハの表面におけるテクスチャのサイズを、金属イオンを含まないアルカリエッチング液を用いた場合と比較して小さくすることができ、表面粗さを向上できる。
例えば、Feイオンは、アルカリエッチング液中において水酸化物であるFe(OH)3を形成すると共に、HFeO2(−)とH2Oを形成する。
また、Cuイオンは、アルカリエッチング液中において水酸化物であるCu(OH)2 を形成すると共に、HCuO2(−)とH2Oを形成する。
また、Niイオンは、アルカリエッチング液中において水酸化物であるNi(OH)2 を形成すると共に、HNiO2(−)とH2Oを形成する。
Coイオンは、アルカリエッチング液中において水酸化物であるCo(OH)2を形成すると共に、HCoO2(−)とH2Oを形成する。
Mgイオンは、アルカリエッチング液中において水酸化物であるMg(OH)2を形成すると共に、HMgO2(−)とH2Oを形成する。
ここで金属イオンによって形成されたH2Oは、エッチング中におけるエッチング液とシリコンウェーハとの反応
Si+2NaOH+H2O→Na2SiO4
を助長する方向に寄与し、局所的な反応を抑制すると考えられる。
さらに、金属イオンの濃度を100ppb〜100ppmの範囲とすることで、エッチングを行った後のシリコンウェーハの表面におけるテクスチャのサイズを小さくする効果がより一層効果的に得られる。
図1は、本実施形態のシリコンウェーハの製造方法を説明するためのフローチャートである。シリコンウェーハを製造するには、例えば、図1において符号S1で示すように、シリコン単結晶からなるインゴットを製造し、得られたインゴットをスライスしてウェーハとするスライス工程S2、スライスしたシリコンウェーハの周辺を面取り(べヴェリング)する面取り工程S3、スライス工程S2によって生じる平面の凹凸を平滑にするラッピング工程S4、スライス工程S2やラッピング工程S4によって生じた加工歪み層を除去するためにエッチングを行なうエッチング工程S5、シリコンウェーハの表面を鏡のように磨く鏡面研磨工程S6、重金属不純物や粒子状異物を除去し、清浄な表面を得るための洗浄工程S7を順に行う。
このとき、本実施形態においては、エッチング工程S5を行なう際に用いるエッチング液として、本発明の金属イオンを含むアルカリエッチング液を用いる。したがって、エッチング工程S5を行った後のシリコンウェーハの表面粗さを向上できる。
ここで、本発明においては、本実施形態のように、ラッピング工程S4の後に限らず、スライス工程S2の後から、鏡面研磨工程S6の前において任意シリコンウェーハ製造段階でおこなうことができる。さらに、両面エッチング、および、片面エッチングのみをおこなうことが可能である。
本実施形態においても、エッチング工程S5を行なう際に用いるエッチング液として、本発明の金属イオンを含むアルカリエッチング液を用いる。したがって、エッチング工程S5を行った後のシリコンウェーハの表面粗さを向上できる。
48重量%の水酸化ナトリウム水溶液に、表1に示す濃度で金属イオンを添加して実験例1〜実験例3のアルカリエッチング液を製造した。そして、得られた実験例1〜実験例3のエッチング液中にシリコンウェーハを浸漬して表面をエッチングした。このときのエッチング条件は、70℃、15分間、表面取り代(エッチング厚さ)20μm程度とした。その後、エッチング後のシリコンウェーハの表面におけるテクスチャサイズと表面粗さRaとを以下に示すように調べた。その結果を表1に示す。
具体的には、例えば、図6中では縦横に矢印を記載したが、この矢印を長方形(矩形の隣り合う2辺)としてその対角に直線を引いた長さを、この映像の倍率から計算して、その長さ寸法を算出している。
表面粗さRaは、蝕針式の表面粗さ測定装置であるSurfcom(商品名:東京精密社製)を用いて、ウェーハの表面粗さを測定した。
48重量%の水酸化ナトリウム水溶液に、0、10ppb、100ppb、1ppm、10ppm、100ppmの濃度でFeイオンを添加してアルカリエッチング液を製造した。そして、得られた各々のエッチング液中にシリコンウェーハを浸漬して表面をエッチングした。このときのエッチング条件は、70℃、15分間、表面取り代(エッチング厚さ)20μm程度とした。その後、エッチング後のシリコンウェーハ各々の表面粗さRaを実験例1と同様にして調べた。また、エッチング後のシリコンウェーハ各々の最大テクスチャサイズRmaxを以下に示すように調べた。その結果を図3に示す。
また、図3に示すように、Feイオンの濃度が100ppb〜100ppmの範囲とすることで、表面粗さRaを小さくする効果がより効果的に得られることが確認できた。
48重量%の水酸化ナトリウム水溶液に、1ppmの濃度でFeイオン、Alイオン、Mnイオン、Crイオン、Cuイオン、Niイオン、Coイオン、Mgイオンを各々添加してアルカリエッチング液を製造した。そして、得られた各々のエッチング液中に、シリコンウェーハを、70℃、15分間浸漬し、表面を20μm程度除去した。その後、エッチング後のシリコンウェーハ各々の表面粗さRaおよび最大テクスチャサイズRmaxを実験例4と同様にして調べた。その結果を図4に示す。また、エッチング後のシリコンウェーハ各々のテクスチャサイズを実験例1と同様にして調べた。その結果を図5に示す。
図7、図8から、(a)に示すT1よりも、金属イオンの多い(c)に示すT2の方が、テクスチャが縮小されていることがわかる。これから、アルカリエッチングにおいて、金属イオンがテクスチャ縮小剤として有効であることがわかる。
図9および図10において、それぞれのエッチング液のFe濃度は、(a)はFe無添加、(b)はFe濃度10ppb、(c)はFe濃度100ppb、(d)はFe濃度1ppm、(e)はFe濃度10ppm、(f)はFe濃度100ppmである。なお、図9と図10は、撮影した倍率が異なるだけである。
図9および図10から、Fe濃度によって、テクスチャサイズが変化することが明確に読みとることが可能である。
図11において、それぞれのエッチング液のNi濃度は、(a)(c)はNi無添加、(b)(d)はNi濃度1ppmである。なお、図11において(a)(c)と(b)(d)とは、それぞれ撮影した倍率が異なるだけである。
図11から、Ni濃度によって、テクスチャサイズが変化することが明確に読みとることが可能である。
Claims (8)
- シリコンウェーハの製造工程において用いられるアルカリエッチング液であって、
前記シリコンウェーハの表面におけるテクスチャ縮小剤として金属イオンを含むことを特徴とするエッチング液。 - 前記金属イオンが、Fe、Cu、Ni、Co、Mgから選ばれる少なくとも1種のイオンであることを特徴とする請求項1に記載のエッチング液。
- 前記金属イオンの濃度が、10ppb〜200ppmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載のエッチング液。
- 前記アルカリエッチング液のアルカリ濃度が、30〜70重量%の範囲であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のエッチング液。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載のエッチング液を用いてシリコンウェーハのエッチングを行なうことを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。
- 前記エッチングを行った後のシリコンウェーハを洗浄することを特徴とする請求項5に記載のシリコンウェーハの製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれかに記載のエッチング液を用いてシリコンウェーハの洗浄を行なうことを特徴とするシリコンウェーハの製造方法。
- 請求項6または請求項7に記載のシリコンウェーハの製造方法により製造されたことを特徴とするシリコンウェーハ。
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