JP2009081329A - 混成集積回路装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 セラミックコンデンサに駆動パルスが加えられると振動することを利用して音を発生させる。
【解決手段】 絶縁処理した金属基板5上の導電路6に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタQ1、Q2と該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサCとを組み込んだ混成集積回路装置において、セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、セラミックコンデンサを硬質性樹脂7で覆い、スイッチングトランジスタがスイッチングする度にセラミックコンデンサが振動する振動にて硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音声を発生させる。
【選択図】 図1
【解決手段】 絶縁処理した金属基板5上の導電路6に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタQ1、Q2と該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサCとを組み込んだ混成集積回路装置において、セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、セラミックコンデンサを硬質性樹脂7で覆い、スイッチングトランジスタがスイッチングする度にセラミックコンデンサが振動する振動にて硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音声を発生させる。
【選択図】 図1
Description
本発明は駆動パルスが加えられたときにセラミックコンデンサが振動することを利用してスピーカー無しで音を発生させるようにした混成集積回路装置に関する。
従来音を発生させるのにスピーカを用いていた。
図4は従来のスピーカ駆動装置で、信号発生回路20で発生された音声信号は増幅器21で増幅され、その増幅された音声信号をスピーカ22に加え、スピーカ22から音を発生させている。
ところでパーソナルコンピュータには液晶ディスプレーが使用されている。その液晶ディスプレーのバックライトとしてELパネルが使用される。斯かるパーソナルコンピュータを使用しているときに、エラーが発生したときに警報音を発生させることがある。その警報音を発生させるのに前述したスピーカ駆動回路をELパネルに組込むことが考えられるが、スピーカは厚いため液晶ディスプレーを薄くするために、バックライトにELパネルを用いたメリットがなくなる。
該当なし
パーソナルコンピュータの使用時にエラーの発生を知らせる警報音を出すのにELパネルにスピーカを取付けると、スピーカは厚いため液晶ディスプレーを薄くするために、バックライトにELパネルを用いたメリットがなくなる。
本発明はセラミックコンデンサに駆動パルスを加えられると、圧電現象でひずみ振動を起こす。またELパネルは放熱が大きいことからELパネルの駆動回路には金属基板が使用される。そこでセラミックコンデンサをELパネルの駆動回路が組込まれている金属基板に組込み、セラミックコンデンサの振動でセラミックコンデンサを覆う硬質性樹脂と金属基板とを共鳴させ、音を発生させるものである。
本発明はセラミックコンデンサに駆動パルスが加えられると振動することを利用して音を発生させるもので、
絶縁処理した金属基板上の導電路に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタと該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサとを組み込んだ混成集積回路装置において、
前記セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、
前記セラミックコンデンサを硬質性樹脂で覆い、前記スイッチングトランジスタがスイッチングする際に前記セラミックコンデンサがひずみ振動する振動にて金属基板を共鳴させ音声を発生させる混成集積回路装置を提供する。
絶縁処理した金属基板上の導電路に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタと該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックセラミックコンデンサとを組み込んだ混成集積回路装置において、
前記セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、
前記セラミックコンデンサを硬質性樹脂で覆い、前記スイッチングトランジスタがスイッチングする際に前記セラミックコンデンサがひずみ振動する振動にて金属基板を共鳴させ音声を発生させる混成集積回路装置を提供する。
本発明の混成集積回路装置は放熱効果が高いため、ELパネル等の駆動回路が組込まれた金属基板の絶縁処理した導電路に音声発生回路を組込み、音声発生回路のスイッチングトランジスタがON、OFFすることによってセラミックコンデンに加えられる駆動パルスによりセラミックパルスが振動されるその振動でセラミックコンデンサを覆った硬質性樹脂と金属基板を共鳴させ音を発生させることができる。
従ってELパネル等の金属基板を厚くすることなく、音発生手段を組込むことができる。
図1は本発明の混成集積回路装置の一部分を示す断面図、図2は本発明の混成集積回路装置の全体を説明するための斜視図、図3は本発明の混成集積回路に用いた音発生回路図である。
図1は本発明の混成集積回路装置の一部分を示す断面図である。
セラミックコンデンサCは高歪率のセラミックコンデンサである。セラミックコンデンサCは両端の電極1、1とその電極1、1間に設けられた誘電体2とよりなる。誘電体2はチタン酸鉛またはチタン酸ジルコニウム等を使用する。
図1及び図2に示すように、セラミックコンデンサCは金属基板5上に設けられる。金属基板5は表面を酸化し絶縁層6を形成し、その絶縁層6に設けられた導電路3、3にセラミックコンデンサCの両端の電極1、1が半田4、4で固着されている。セラミックコンデンサCはエポキシ樹脂等の硬質性樹脂7で覆い、半田クラックから保護している。
金属基板5の導電路3、3にはこの他後述する音発生回路のスイッチングトランジスタQ1、Q2等及びELパネルの駆動IC10等が取付けられている。
図3は本発明の混成集積回路装置に用いた音発生回路図で、ドライバーIC11、ドライバーIC11から発生する駆動パルスにてON、OFFされるスイッチングトランジスタQ1、Q2、スイッチングトランジスタQ1、Q2の出力に接続されたセラミックコンデンサCとよりなる。
パーソナルコンピュータにエラーが発生したとき、スイッチSWがONし電源12からの15Vの電源電圧が加えられる。するとパソーナルコンピュータ等から発生した入力パルスはドライバーIC11の端子HINに加えられ、ドライバーIC11のHO端子から駆動パルスが発生され、スイッチングトランジスタQ1に加えられる。スイッチングトランジスタQ1は駆動パルスが加えられるとONし、電源12からの電源電圧がスイッチSW、抵抗R1、トランジスタQ1を介して抵抗R2に並列に接続されるセラミックコンデンサCに加えられる。セラミックコンデンサCに電源電圧が加わると、セラミックコンデンサCは圧電現象で歪む。
トランジスタQ1に駆動パルスが加えられなくなると、電源12からの電源電圧がセラミックコンデンサCに加えられなくなるので、セラミックコンデンサCの歪みは復帰する。セラミックコンデンサCは斯かる動作を繰返すので、振動する。
その振動は硬質性樹脂7を介して金属基板6に伝達され、硬質性樹脂7と金属基板6は共鳴し警報音を発生する。
C セラミックコンデンサ
Q1 スイッチングトランジスタ
Q2 スイッチングトランジスタ
1 電極
2 誘電体
3 導電路
4 半田
5 金属基板
6 絶縁層
7 硬質性樹脂
Q1 スイッチングトランジスタ
Q2 スイッチングトランジスタ
1 電極
2 誘電体
3 導電路
4 半田
5 金属基板
6 絶縁層
7 硬質性樹脂
Claims (4)
- 絶縁処理した金属基板上の導電路に駆動パルスにて駆動されるスイッチングトランジスタと該スイッチングトランジスタに接続されるセラミックコンデンサとを組み込んだ混成集積回路装置において、
前記セラミックコンデンサは高歪率セラミックコンデンサで構成し、
前記セラミックコンデンサを硬質性樹脂で覆い、前記スイッチングトランジスタがスイッチングする際に前記セラミックコンデンサがひずみ振動する振動にて前記硬質樹脂と金属基板を共鳴させ音を発生させることを特徴とする混成集積回路装置。 - 前記セラミックコンデンサは誘電体としてチタン酸鉛またはチタン酸ジルコニウムを用いたことを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
- 前記硬質性樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の混成集積回路装置。
- 前記金属基板はELパネルに用いられることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250487A JP2009081329A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007250487A JP2009081329A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009081329A true JP2009081329A (ja) | 2009-04-16 |
Family
ID=40655849
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007250487A Pending JP2009081329A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009081329A (ja) |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007250487A patent/JP2009081329A/ja active Pending
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