JP2009076325A - 近接センサ用の検出部およびそれを用いた近接センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる近接センサ用の検出部およびそれを用いた近接センサを提供することにある。
【解決手段】近接センサ用の検出部1は、所定の移動経路を移動する被検知体の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル20を有した検知部と、検知部の検知コイル20とともにLC共振回路を構成するコンデンサを有し当該LC共振回路を発振させる発振回路部31が設けられた回路ブロック3とを備えるとともに、検知部の検知コイル20を直列接続する第1の接続端子22および第1の導体パターン32と、検知コイル20を発振回路部31に接続する第2の接続端子23および第2の導体パターン33とからなる電気接続部を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、高周波発振型の近接センサ用の検出部およびそれを用いた近接センサに関するものである。
従来から、非接触で金属体(導電体)や磁性体などからなる被検知体を検知する近接センサとして、高周波発振型の近接センサが提案されている。
上記高周波発振型の近接センサは、検知コイルとコンデンサとの並列回路よりなるLC共振回路部を有している。この近接センサでは、LC共振回路部を構成する検知コイルに被検知体が接近した際に、電磁誘導作用によって渦電流損が生じて検知コイルのコンダクタンス(インピーダンス)が変化するという現象を利用して被検知体の検知を行っている。つまり、検知コイルのコンダクタンスが変化するとLC共振回路部の発振条件も変化するため、LC共振回路部を発振させている状態から、LC共振回路部の発振が停止または発振振幅が所定値以上減衰した際に、被検知体が存在していると判定する。
この種の近接センサでは、被検知体の検知感度を向上するために、複数のコイルを利用することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1には、直列接続された複数(一対)のコイルを検出通路を挟んで互いに対向する形に配置することによって、コイルのインダクタンスの変化を大きくすることが記載されている。
特開昭60−235524号公報
ところで、上記特許文献1のように直列接続された複数のコイルを用いる場合、同じ巻線(導線)の一部にコイルとなる部分を複数形成していた。そのため、検知感度を向上するために上記導線として比較的高価な材料を用いると、製造コストが増加するという問題が生じていた。上記の問題点は、並列接続された複数のコイルを用いる場合においても同様に生じていた。
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる近接センサ用の検出部およびそれを用いた近接センサを提供することにある。
上記の課題を解決するために、請求項1の発明では、所定の移動経路を移動する被検知体の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイルを少なくとも1組有した1乃至複数の検知部と、検知部の検知コイルとともにLC共振回路を構成するコンデンサを有し当該LC共振回路を発振させる発振回路部が設けられた回路ブロックとを備えた近接センサ用の検出部であって、導電性材料により形成され、検知部の検知コイルを直列または並列接続するとともに、検知コイルを発振回路部に接続する電気接続部を備えていることを特徴とする。
請求項1の発明によれば、検知コイル間、および検知コイルと発振回路部との間は、電気接続部によって接続されているので、検知感度に影響を与える部分(すなわち検知コイル)のみを高価な材料とすることができ、また電気接続部を安価な材料とすることができるから、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる。
請求項2の発明では、請求項1の発明において、複数の検知部は、上記被検知体の移動方向に沿って並ぶ形に設けられていることを特徴とする。
請求項2の発明によれば、複数の検知部のいずれにおいて被検知体を検知したかによって、移動経路上における被検知体の位置検知が行え、近接センサをポジションセンサとして利用することが可能となる。
請求項3の発明では、請求項1または2の発明において、上記検知コイルは、支持基板に形成された導体パターンからなることを特徴とする。
請求項3の発明によれば、導体パターンからなる検知コイルは、複数の1ターンコイルを同一平面上に位置する形に直列接続してなるものであるので、導線(巻線)からなる検知コイルのように複数の1ターンコイルを所定方向に沿って並ぶ形に直列接続してなるものに比べれば、複数の1ターンコイルそれぞれと被検知体との距離がいずれも略等しくなるから、被検知体の移動に伴うコンダクタンス変化などの特性変化が大きくなって、検知感度の向上が図れる。また、導線からなる検知コイルに比べれば形状誤差が少ないから検知コイルの性能が安定し、しかも検知コイルの配置位置によって導線が巻き難くなるといった問題が生じることもない。
請求項4の発明では、請求項1〜3のうちいずれか1項の発明において、上記被検知体の移動方向に交差する方向において上記移動経路を挟み込む形に配置され上記検知コイルが収納される複数の腕部と、複数の腕部の基端側同士を連結するとともに上記回路ブロックが収納される本体部とを有したハウジングを備え、上記電気接続部は、上記検知コイルに接触接続される接触子を備え、当該接触子と上記腕部の内側面との間で上記検知コイルを狭持することを特徴とする。
請求項4の発明によれば、検知コイルの取り付けが容易になり、組立性を向上できる。
請求項5の発明では、請求項1〜4のうちいずれか1項の発明において、上記回路ブロックは、プリント基板と、当該プリント基板上に実装され上記発振回路部を構成する電子部品とで構成され、上記電気接続部の少なくとも一部は、上記プリント基板上に形成された導体パターンからなることを特徴とする。
請求項5の発明によれば、部品点数の削減が図れ、また形状誤差が少ないから電気接続部の性能が安定する。
請求項6の発明では、請求項1〜5のうちいずれか1項記載の近接センサ用の検出部と、当該検出部の上記LC共振回路の発振状態から上記被検知体の検知を行う信号処理部とを備えていることを特徴とする。
請求項6の発明によれば、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる。
請求項7の発明では、請求項2記載の近接センサ用の検出部と、当該検出部の複数の上記LC共振回路それぞれの発振状態から上記複数の検知部の検知コイルそれぞれの検知範囲内に上記被検知体が存在しているか否かを判別し、その判別結果の組み合わせにより上記被検知体の位置検知を行う信号処理部とを備えていることを特徴とする。
請求項7の発明によれば、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる上に、被検知体の位置検知が行える。
本発明は、検出精度の向上を図りながらも低コスト化が図れるという効果を奏する。
(実施形態1)
本実施形態の近接センサは、例えば、車両などの自動変速機の油圧制御装置に用いられるリニアソレノイドバルブが正常に動作しているか否かを検出するために利用される。ここで、油圧制御装置は、例えば、図2(a),(b)に示すように、駆動用オイル(図示せず)の流路210が設けられた装置本体200を有しており、装置本体200の流路210内に移動体100が備えられている。この移動体100には、移動体100とともに移動させられる被検知体110が設けられている。この被検知体110は、移動体100の半径よりも大きい半径を有する円盤状のもの(つまり上記面内における断面積が移動体100の断面積と異なる形に形成されたもの)であって、その中心軸が移動体100の中心軸と一致する形に形成されている。なお、移動体100および被検知体110の両方とも、中心軸に直交する面内における断面形状が真円形状に形成されている。
近接センサは、図1〜図3に示すように、移動体100の移動に伴って所定の移動経路を移動する被検知体100の移動方向に交差(図示例では直交)する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル20を有した検知部と、検知部の一対の検知コイル20とともにLC共振回路を構成するコンデンサ(図示せず)を有し当該LC共振回路を発振させる発振回路部31が設けられた回路ブロック3と、これらを収納するハウジング4とを備えた近接センサ用の検出部1を備えるとともに、近接センサ用の検出部1の上記LC共振回路の発振状態から被検知体110の検知を行う信号処理部7を備えている。
上記検知部は、一対のコイルブロック2により構成されている。コイルブロック2は、検知コイル20と、検知コイル20が巻回されたコイルボビン21と、一対のコイルブロック2間における検知コイル20同士の接続に用いられる第1の接続端子22と、検知コイル20と発振回路部31との接続に用いられる第2の接続端子23とを備えている。コイルボビン21は、絶縁性を有する樹脂材料などにより形成され、円柱状の巻胴部(図示せず)と、当該巻胴部の軸方向両端側それぞれに設けられた矩形板状の鍔部21a,21bとを一体に備えている。検知コイル20は、導線(巻線)よりなるものであって、コイルボビン21の巻胴部に所定ピッチおよび所定回数で巻回されている。接続端子22,23は、導電性材料(金属材料)により長尺板状に形成されるとともに所定箇所で曲成されており、いずれもコイルボビン21の鍔部21bにインサートされている。ここで、第1の接続端子22の一端部は検知コイル20の一端部に接続され、第2の接続端子23の一端部は検知コイル20の他端部に接続されている。各接続部22,23の他端部それぞれは鍔部21bより側方に突出されている。
回路ブロック3は、矩形状のプリント基板30と、当該プリント基板30上に実装され発振回路部31とで構成されている。発振回路部31は、一対の検知コイル20とともにLC共振回路を構成するコンデンサを含む複数の電子部品により構成されている。本実施形態における近接センサ用の検出部1では、直列接続された一対の検知コイル20に対してコンデンサを並列接続することで、LC共振回路を構成している。上述したような発振回路部31は、例えば、LC共振回路に一定のバイアスを供給するバイアス回路(図示せず)や、LC共振回路の発振電圧に応じた電流をLC共振回路に帰還させて発振を維持する電流帰還回路(図示せず)などを備えている。
発振回路部31は、図2(a)に示すように、移動体100のみが検知コイル20の検知範囲内に位置している状態においてLC共振回路が発振し、移動体100が移動して被検知体110が検知コイル20の検知範囲内に位置するようになると、LC共振回路の発振が停止するように負性コンダクタンスの値が設定されている。つまり、本実施形態における近接センサ用の検出部1によれば、LC共振回路の発振状態によって、被検知体110の存否検知が行えるようになっている。このような発振回路部31は従来周知のものであるから詳細な説明は省略する。なお、図1、図2、および図4〜図6では、発振回路部31を簡略化して図示している。
プリント基板30の長手方向両端側それぞれには、第1の接続端子22との接続用の第1のスルーホール30aと、第2の接続端子23との接続用の第2のスルーホール30bとが厚み方向に貫設されている。そしてプリント基板30において発振回路部31が実装された面には、スルーホール30aを挿通した第1の接続端子22の他端部同士を電気的に接続する第1の導体パターン32が形成されるとともに、第2のスルーホール30bを挿通した第2の接続端子23の他端部それぞれと発振回路部31とを電気的に接続する第2の導体パターン33が形成されている。
さらに、このような回路ブロック3には、検知コイル20および発振回路部31により構成されるLC共振回路の発振振幅を検出するための出力端子(図示せず)などが設けられる。
ハウジング4は、図2(a)に示すように、一面(図2(a)における左面)が開口した箱状のボディ5と、ボディ5の一面開口を閉塞する形でボディ5に被着されるカバー6とで構成されている。ボディ5およびカバー6はいずれも絶縁性を有する樹脂材料からなる。なお、図1および図4〜図6ではカバー6を省略している。
ボディ5は、図1および図2に示すように、被検知体110の移動方向に交差(図示例では直交)する方向において上記移動経路を挟み込む形に配置されコイルブロック2が収納される一対の直方体状の腕部50と、一対の腕部50の基端側同士を一体に連結するとともに回路ブロック3が収納される直方体状の本体部51とを有したコ字形に形成されている。ここで、腕部50と本体部51とはそれぞれの内部が連通する形で一体に連結されている。本実施形態における近接センサ用の検出部1は、図2(a),(b)に示すように、被検知体110が一対の腕部50間の空間を移動する形に配置される。なお、カバー6は、ボディ5の上記一面開口を閉塞するものであるから、ボディ5と同サイズのコ字形の板状に形成されている。
一対の腕部50における上記移動経路側となる側面には、コイルボビン21の鍔部21aと凹凸嵌合する窓孔50aが互いに対向する形に形成されている。したがって、本実施形態における近接センサ用の検出部1ではコイルボビン21の鍔部21aがボディ5の腕部50の側面の一部を構成している。さらに、各腕部50における先端側の内側面には、コイルボビン21の鍔部21a,21b間の隙間と凹凸嵌合する位置決めリブ50bが一体に突設されている。また、本体部51には回路ブロック3の出力端子を外部に臨ませる孔部(図示せず)などが設けられている。
このようなハウジング4は、少なくとも腕部50が流路210内に位置する形で装置本体200に取り付けられるものであるから、流路210を流れる駆動用オイルがハウジング4内に浸入しないように防水処理がされている。
次に、本実施形態における近接センサ用の検出部1の組み立て方法について説明する。コイルブロック2は、接続端子22,23それぞれの他端部を本体部51内に位置させた形で腕部50に収納され、このときコイルボビン21の鍔部21aが窓孔50aに凹凸嵌合し、鍔部21a,21b間の隙間に位置決めリブ50bが凹凸嵌合することによって、腕部50に位置決め固定される。
このようにして腕部50に収納されたコイルブロック2においては、検知コイル20の中心軸方向が、一対の腕部50の対向方向、すなわち上記移動経路に直交する方向に沿っており、一対の腕部50それぞれの収納された一対のコイルブロック2の検知コイル20の中心軸同士が一致している。したがって、これら一対のコイルブロック2によって、所定の移動経路を移動する被検知体110の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル20を有した検知部が構成される。
本体部51には、回路ブロック3が、回路ブロック3の第1のスルーホール30aそれぞれに一対のコイルブロック2の第1の接続端子22の他端部それぞれが挿通され、半田付けなどによって第1の接続端子22の他端部と第1の導体パターン32とが電気的に接続されるとともに、回路ブロック3の第2のスルーホール30bそれぞれに一対のコイルブロック2の第2の接続端子23の他端部それぞれが挿通され、半田付けなどによって第2の接続端子23の他端部と第2の導体パターン33とが電気的に接続された状態で収納される。
このようにしてコイルブロック2および回路ブロック3が収納されたボディ5には、ボディ5の上記一面開口を閉塞する形でカバー6が被着され、これによって本実施形態における近接センサ用の検出部1が得られる。
本実施形態における近接センサ用の検出部1では、一対の検知コイル20それぞれの一端部同士は、第1の接続端子22および第1の導体パターン32によって電気的に接続され、一対の検知コイル20それぞれの他端部は、第2の接続端子23および第2の導体パターン33によって発振回路部31に電気的に接続されている。つまり、接続端子22,23および導体パターン32,33によって、検知部の検知コイル20を直列接続するとともに、検知コイル20を発振回路部31に接続する電気接続部が構成されている。
信号処理部7は、検知コイル20と発振回路部31のコンデンサとにより構成される上記LC共振回路の発振振幅を検出するモニタ回路部70と、モニタ回路部70で検出した発振振幅に基づいて被検知体110の存否検知を行う判別回路部71とを備えている。モニタ回路部70は、LC共振回路の両端電圧(LC共振回路を構成する発振回路部31の上記コンデンサの両端電圧)を監視することでLC共振回路の発振振幅を検出する検波回路からなる。このようなモニタ回路部70としては、例えば、発振振幅を示す値として、発振電圧のピーク値を検出する回路や、発振電圧の積分値を検出する回路、発振電圧の実効値を検出する回路などが採用できる。なお、モニタ回路部70は従来周知のものを採用できるから詳細な説明は省略する。
判別回路部71は、例えばコンパレータなどからなり、モニタ回路部70で検出した発振振幅に基づいて、LC共振回路の発振状態を識別し、発振が停止していなければ、被検知体が検知コイル20の検知範囲内に存在しないことを示す存在検知信号を出力し、発振が停止していれば、被検知体が検知コイル20の検知範囲内に存在することを示す存在検知信号を作成し、外部へ出力する。
以上述べた近接センサ用の検出部1によれば、検知コイル間、および検知コイルと発振回路部との間は、電気接続部によって接続されているので、検知感度に影響を与える部分(すなわち検知コイル)のみを高価な材料(例えば、耐熱絶縁被覆金属線材)とすることができ、また電気接続部を安価な材料(例えば、一般の金属端子材)とすることができるから、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる。しかも、電気接続部は、接続端子22,23、およびプリント基板30に形成された導体パターン32,33とで構成されているので、電気接続部の少なくとも一部は、回路ブロック3のプリント基板30上に形成された導体パターンからなるから、部品点数の削減が図れ、また形状誤差が少ないから電気接続部の性能が安定する。
また、本実施形態における近接センサ用の検出部1では、一対の検知コイル20が、所定の移動経路を移動する被検知体の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせた形で配置されているので、近接センサ用の検出部1を取り付ける際に、検知コイル20に被検知体110を貫装する必要がないから、移動体100を装置(例えば、油圧制御装置)に対する所定位置に配置する際に予め近接センサ用の検出部1に移動体100を貫装する作業が必要なく、装置の組立順序に融通が利くようになって、取り付け作業が容易に行え、しかも完成した装置に近接センサ用の検出部1を後付けすることも可能となる。
その上、一対の検知コイル20は、上記移動経路を挟み込む形に配置されているので、被検知体110が一方の検知コイル20に近付いた際には、近付いた分だけ他方の検知コイル20から遠ざかり、一対の検知コイル20の全体としてはコンダクタンスがほとんど変化しないから(一対の検知コイル20それぞれのコンダクタンスが相補的に変化するから)、上記対向方向における被検知体110の一対の検知コイル20に対する相対位置の変化による影響を低減でき、検知精度の向上が図れる。
したがって、このような近接センサ用の検出部1を備える近接センサにおいても、同様の効果を奏することができる。
ところで、検知コイル20の内側には、磁性材料からなる棒状のコア(例えば、フェライトコアなど)を配置するようにしてもよい(コアの外形形状は丸棒状であっても、角棒状であってもよく、特に限定されない)。このようにすれば、検知コイル20の巻数が同じである場合には、空芯の検知コイル20よりも磁束を大きくできるので、検知コイル20のコンダクタンスの変化量を大きくでき、検出精度の向上が図れる。
なお、本実施形態における検知部は、一対の検知コイル20を1組有するものであるが、一対の検知コイル20を複数組有するものであってもよい。ところで、本実施形態では、一対の検知コイル20は直列接続されているが、一対の検知コイル20は並列接続されるものであってもよい。つまり、上記電気接続部は、検知部の検知コイル20を直列または並列接続(要は検知コイル20同士を接続)するとともに、検知コイル20を発振回路部31に接続するものであればよい。
また、本実施形態における近接センサでは、常時はLC共振回路が発振し、被検知体110が検知コイル20の検知範囲内に存在するときに発振が停止するようになっているが、常時はLC共振回路の発振が停止しており、被検知体110が検知コイル20の検知範囲内に存在するときに発振が開始されるようにしてもよい。
また、上記の被検知体110は、移動体100の外周面に突設された円盤状のものであったが、例えば、移動体100の外周面を凹設することにより、移動体100の一部を、移動体100の外径よりも小さい外径に形成してなるものであってもよい。要は、移動体100の移動方向に直交する面内における断面積が移動体100と異なるものであれば、検知コイル20のコンダクタンスを変化させることができるため、被検知体110として利用できる。
(実施形態2)
本実施形態の近接センサは、図4に示すように、近接センサ用の検出部1の構成、特にコイルブロック2およびハウジング4の構成が実施形態1と異なっており、その他の構成については実施形態1と同様であるから説明を省略する。
本実施形態におけるコイルブロック2は、例えば、可撓性を有するフレキシブル基板からなる支持基板24を備え、本実施形態における検知コイル20は、支持基板24に形成された導体パターンからなる。
ところで、本実施形態におけるコイルブロック2は、実施形態1とは異なり接続端子22,23を備えておらず、接続端子22,23は、ボディ5の本体部51にインサートされている。
本実施形態における第1の接続端子22は、導電性材料(金属材料)により形成され、コイルブロック2との接続に用いられるコイル用端子部22aと、回路ブロック3との接続に用いられる回路用端子部22bと、コイル用端子部22aおよび回路用端子部22bの基端部同士を連結する連結部22cと、連結部22cにおける両端子部22a,22b側とは反対側に突出した支持部22dとを一体に備えている。
また、本実施形態における第2の接続端子23は、本実施形態における第1の接続端子22と同様に、コイル用端子部23aと、回路用端子部23bと、連結部23cと、支持部22dとを一体に備えている。
そして、第1の接続端子22は、コイル用端子部22aおよび回路用端子部22bが本体部51内に突出するように、支持部22dの一部が本体部51の底壁部にインサートされ、第2の接続端子23は、コイル用端子部23aおよび回路用端子部23bが本体部51内に突出するように、支持部23dの一部が本体部51の底壁部にインサートされている。
支持基板24は、検知コイル20が形成されたコイル形成部24aと、第1の接続端子22のコイル用端子部22a用の第1のスルーホール24dおよび第2の接続端子23のコイル用端子部23a用の第2のスルーホール24eが貫設された接続部24bと、コイル形成部24aと接続部24bとを一体に連結する連結部24cとを一体に備えている。
そして、検知コイル20の一端部は、第1のスルーホール24dを挿通した第1の接続端子22のコイル用端子部22aに接続可能な形に延設され、検知コイル20の他端部は、第2のスルーホール24eを挿通した第2の接続端子23の回路用端子部23aに接続可能な形に延設されている。
本実施形態におけるハウジング4は、主としてボディ5の構成が実施形態1と異なっている。本実施形態におけるボディ5は、腕部50に窓孔50aおよび位置決めリブ50bを備える代わりに、支持基板24のコイル形成部24aを腕部50における移動通路側の内側面との間で狭持するリブ50cが、腕部50における移動通路側の内側面との対向面(腕部50における移動通路側の内側面と対向する内側面)に一体に突設されている。
次に、本実施形態における近接センサ用の検出部1の組み立て方法について説明する。コイルブロック2は、コイル形成部24aを腕部50内に、接続部24bを本体部51内にそれぞれ位置させた形でボディ5に収納される。このとき、コイル形成部24aは、腕部50の内側面とリブ50cとの間に狭持される。腕部50に収納されたコイルブロック2においては、検知コイル20の中心軸方向が、一対の腕部50の対向方向、すなわち上記移動経路に直交する方向に沿っており、一対の腕部50それぞれの収納された一対のコイルブロック2の検知コイル20の中心軸同士が一致している。したがって、これら一対のコイルブロック2によって、所定の移動経路を移動する被検知体110の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル20を有した検知部が構成される。
一方、支持基板24の接続部24bの第1のスルーホール24dには、第1の接続端子22のコイル用端子部22aが挿通され、半田付けなどによってコイル用端子部22aと検知コイル20の一端部とが電気的に接続される。また、接続部24bの第2のスルーホール24eには、第2の接続端子23のコイル用端子部23aが挿通され、半田付けなどによって回路用端子部23aと検知コイル20の他端部とが電気的に接続される。
そして、回路ブロック3は、第1のスルーホール30aそれぞれに第1の接続端子22の回路用端子部22bそれぞれが挿通されるとともに、第2のスルーホール30bそれぞれに第2の接続端子23の回路用端子部23bそれぞれが挿通された状態で本体部51に収納され、第1の接続端子22の回路用端子部22bと第1の導体パターン32とは半田付けなどにより電気的に接続され、同様に、第2の接続端子23の回路用端子部23bと第2の導体パターン33とは半田付けなどにより電気的に接続される。
このようにしてコイルブロック2および回路ブロック3が収納されたボディ5には、ボディ5の上記一面開口を閉塞する形でカバー6が被着され、これによって本実施形態における近接センサ用の検出部1が得られる。
本実施形態における近接センサ用の検出部1では、一対の検知コイル20それぞれの一端部同士は、第1の接続端子22および第1の導体パターン32によって電気的に接続され、一対の検知コイル20それぞれの他端部は、第2の接続端子23および第2の導体パターン33によって発振回路部31に電気的に接続されている。したがって、本実施形態における近接センサ用の検出部1では、接続端子22,23および導体パターン32,33によって、検知部の検知コイル20を直列接続するとともに、検知コイル20を発振回路部31に接続する電気接続部が構成されている。
以上述べた近接センサ用の検出部1によれば、上記実施形態1と同様の効果を奏する上に、導体パターンからなる検知コイル20は、複数の1ターンコイルを同一平面上に位置する形に直列接続してなるものであるので、導線(巻線)からなる検知コイル20(実施形態1の検知コイル20)のように複数の1ターンコイルを所定方向に沿って並ぶ形に直列接続してなるものに比べれば、複数の1ターンコイルそれぞれと被検知体との距離がいずれも略等しくなるから、被検知体110の移動(接近・離間)に伴うコンダクタンス変化などの特性変化が大きくなって、検知感度の向上が図れる。また、導線からなる検知コイル20に比べれば形状誤差が少ないから検知コイル20の性能が安定し、しかも検知コイル20の配置位置によって導線が巻き難くなるといった問題が生じることもない。
したがって、このような近接センサ用の検出部1を備える本実施形態の近接センサにおいても、同様の効果を奏することができる。
(実施形態3)
本実施形態の近接センサは、図5および図6に示すように、近接センサ用の検出部1の構成、特にコイルブロック2およびハウジング4の構成が実施形態2と異なっており、その他の構成については実施形態2と同様であるから説明を省略する。
本実施形態におけるコイルブロック2は、図6に示すように、例えば、ガラスエポキシ基板などの長方形状の支持基板24を備え、本実施形態における検知コイル20は、支持基板24に形成された導体パターンからなる(図6では図示の簡略化のため検知コイル20を構成する導体パターンの一部を省略している)。検知コイル20の一端部には第1の接続端子22との接続に用いられる第1のパッド20aが形成され、他端部には第1の接続端子23との接続に用いられる第2のパッド20bが形成されている。検知コイル20のパッド20a,20bは、支持基板24の長手方向両端側それぞれに位置している。
本実施形態においても実施形態2と同様に、接続端子22,23はボディ5の本体部51にインサートされている。本実施形態における第1の接続端子22は、弾性を有する導電性材料(金属材料)により形成され、コイルブロック2との接続に用いられるコイル用端子部22aと、回路ブロック3との接続に用いられる回路用端子部22bと、コイル用端子部22aおよび回路用端子部22bの基端部同士を連結する連結部22cとを一体に備えている。本実施形態における第2の接続端子23は、本実施形態における第1の接続端子22と同様に、コイル用端子部23aと、回路用端子部23bと、連結部23cとを一体に備えている。ここで、コイル用端子部22a,23aは、パッド20aに弾接して検知コイル20に接触接続される接触子を構成している。
そして、第1の接続端子22は、コイル用端子部22aが腕部50内に突出するとともに、回路用端子部22bが本体部51内に突出するように、連結部22cが本体部51の底壁部にインサートされている。同様に、第2の接続端子23は、コイル用端子部23aが腕部50内に突出するとともに、回路用端子部23bが本体部51内に突出するように、連結部23cが本体部51の底壁部にインサートされている。
本実施形態におけるハウジング4は、主としてボディ5の構成が実施形態2と異なっている。本実施形態におけるボディ5は、リブ50cを備える代わりに、腕部50内と本体部51内とを仕切る仕切部50dを備えており、これによってコイルブロック2が腕部50内から本体部51内に移動してしまうことを防止している。
次に、本実施形態における近接センサ用の検出部1の組み立て方法について説明する。コイルブロック2は、腕部50内に収納される。このとき、検知コイル2のパッド20aには第1の接続端子22のコイル用端子部22aが弾接され、パッド20bには第2の接続端子22のコイル用端子部23aが弾接され、これによって検知コイル20は、腕部50における移動経路側の内側面に押し付けられ、コイル用端子部22a,23aと腕部50の内側面との間で狭持される。腕部50に収納されたコイルブロック2においては、検知コイル20の中心軸方向が、一対の腕部50の対向方向、すなわち上記移動経路に直交する方向に沿っており、一対の腕部50それぞれの収納された一対のコイルブロック2の検知コイル20の中心軸同士が一致している。したがって、これら一対のコイルブロック2によって、所定の移動経路を移動する被検知体110の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイル20を有した検知部が構成される。
そして、回路ブロック3は、第1のスルーホール30aそれぞれに第1の接続端子22の回路用端子部22bそれぞれが挿通されるとともに、第2のスルーホール30bそれぞれに第2の接続端子23の回路用端子部23bそれぞれが挿通された状態で本体部51に収納され、第1の接続端子22の回路用端子部22bと第1の導体パターン32とは半田付けなどにより電気的に接続され、同様に、第2の接続端子23の回路用端子部23bと第2の導体パターン33とは半田付けなどにより電気的に接続される。
このようにしてコイルブロック2および回路ブロック3が収納されたボディ5には、ボディ5の上記一面開口を閉塞する形でカバー6が被着され、これによって本実施形態における近接センサ用の検出部1が得られる。
本実施形態における近接センサ用の検出部1では、一対の検知コイル20それぞれの一端部同士は、第1の接続端子22および第1の導体パターン32によって電気的に接続され、一対の検知コイル20それぞれの他端部は、第2の接続端子23および第2の導体パターン33によって発振回路部31に電気的に接続されている。したがって、本実施形態における近接センサ用の検出部1では、接続端子22,23および導体パターン32,33によって、検知部の検知コイル20を直列接続するとともに、検知コイル20を発振回路部31に接続する電気接続部が構成されている。
以上述べた近接センサ用の検出部1によれば、上記実施形態2と同様の効果を奏する上に、電気接続部を構成する接続端子22,23は、検知コイル20に接触接続される接触子となるコイル用端子部22a,23aを備え、コイル用端子部22a,23aと腕部50の内側面との間で検知コイル20を狭持するので、検知コイル20の取り付けが容易になり、組立性を向上できる。
したがって、このような近接センサ用の検出部1を備える本実施形態の近接センサにおいても、同様の効果を奏することができる。
(実施形態4)
本実施形態の近接センサは、複数の検知部を備えている点で、検知部を1つだけ備えている上記実施形態1の近接センサとは異なっている。
本実施形態における近接センサ用の検出部1には、複数の検知部が被検知体110の移動方向に沿って並ぶ形で設けられている。これに伴って、本実施形態の近接センサ用の検出部1は、複数の検知部それぞれに対応する形で複数の発振回路部31を備え、これによって複数の検知部の数に応じた数のLC共振回路が構成されている。なお、その他の構成については実施形態1と同様であるから図示および説明を省略する。
したがって、本実施形態における近接センサ用の検出部1によれば、上記実施形態1と同様の効果を奏する上に、複数の検知部を、被検知体110の移動領域近傍に被検知体110の移動方向に並ぶ形に配置しているので、いずれの検知部の検知コイル20のコンダクタンスが変化したか否かによって被検知体110の位置検知が行えるから、本実施形態の近接センサ用の検出部1を用いることで、近接センサをポジションセンサとして利用することが可能となる。
例えば、このような近接センサ用の検出部1を用いて近接センサを構成するにあたっては、上記実施形態1の信号処理部7の代わりに、近接センサ用の検出部1の複数のLC共振回路それぞれの発振状態から複数の検知部の検知コイル20それぞれの検知範囲内に上記被検知体が存在しているか否かを判別し、その判別結果の組み合わせにより被検知体110の位置検知を行う信号処理部7を用いればよい。
本実施形態における信号処理部7は、近接センサ用の検出部1の複数の発振回路部31それぞれに対応する複数のモニタ回路部70と、複数のモニタ回路部70それぞれ対応する複数の判別回路部71と、判別回路部71の判別結果の組み合わせにより被検知体110の位置検知を行う総合判別部(図示せず)とで構成される。モニタ回路部70と判別回路部71については上述したものと同様であるから説明を省略する。
上記総合判別部は、複数の検知部のいずれにおいて被検知体110の存否が検知されたかによって、被検知体110の位置を示す位置検知信号を作成し、出力する。例えば、近接センサ用の検出部1が2つの検知部を備えている場合、一方の検知部の検知コイル20の検知範囲内にのみ被検知体110が存在すれば、一方の検知部に対応する判別回路部71からは被検知体110が存在していることを示す存在検知信号が出力されるが、他方の検知部に対応する判別回路部71からは被検知体110が存在していないことを示す存在検知信号が出力されるため、上記総合判別部は、被検知体110が一方の検知部の検知コイル20の検知範囲内にのみ存在していると判断して、被検知体110の位置を示す位置検知信号を出力する。
したがって、本実施形態の近接センサによれば、検知感度の向上を図りながらも低コスト化が図れる上に、被検知体110の位置検知が行える。なお、本実施形態の近接センサ用の検出部1の構成(複数の検知部を備える構成)は、実施形態2,3にも適用できる。
実施形態1の近接センサ用の検出部の一部を省略した分解斜視図である。 同上の近接センサ用の検出部の使用例を示す図面である。 同上の近接センサ用の検出部を用いた近接センサの回路ブロック図である。 実施形態2の近接センサ用の検出部の一部を省略した斜視図である。 実施形態3の近接センサ用の検出部の一部を省略した斜視図である。 同上の近接センサ用の検出部の一部を省略した分解斜視図である。
符号の説明
1 検出部
3 回路ブロック
4 ハウジング
7 信号処理部
20 検知コイル
22 第1の接続端子(電気接続部)
22a コイル用端子部(接触子)
23 第2の接続端子(電気接続部)
23a コイル用端子部(接触子)
24 支持基板
30 プリント基板
31 発振回路部
32 第1の導体パターン(電気接続部)
33 第2の導体パターン(電気接続部)
50 腕部
51 本体部
110 被検知体

Claims (7)

  1. 所定の移動経路を移動する被検知体の移動方向に交差する方向に中心軸を沿わせるとともに上記移動経路を挟み込む形に配置された一対の検知コイルを少なくとも1組有した1乃至複数の検知部と、
    検知部の検知コイルとともにLC共振回路を構成するコンデンサを有し当該LC共振回路を発振させる発振回路部が設けられた回路ブロックとを備えた近接センサ用の検出部であって、
    導電性材料により形成され、検知部の検知コイルを直列または並列接続するとともに、検知コイルを発振回路部に接続する電気接続部を備えていることを特徴とする近接センサ用の検出部。
  2. 複数の上記検知部は、上記被検知体の移動方向に沿って並ぶ形に設けられていることを特徴とする請求項1記載の近接センサ用の検出部。
  3. 上記検知コイルは、支持基板に形成された導体パターンからなることを特徴とする請求項1または2記載の近接センサ用の検出部。
  4. 上記被検知体の移動方向に交差する方向において上記移動経路を挟み込む形に配置され上記検知コイルが収納される複数の腕部と、複数の腕部の基端側同士を連結するとともに上記回路ブロックが収納される本体部とを有したハウジングを備え、
    上記電気接続部は、上記検知コイルに接触接続される接触子を備え、当該接触子と上記腕部の内側面との間で上記検知コイルを狭持することを特徴とする請求項1〜3のうちいずれか1項記載の近接センサ用の検出部。
  5. 上記回路ブロックは、プリント基板と、当該プリント基板上に実装され上記発振回路部を構成する電子部品とで構成され、
    上記電気接続部の少なくとも一部は、上記プリント基板上に形成された導体パターンからなることを特徴とする請求項1〜4のうちいずれか1項記載の近接センサ用の検出部。
  6. 請求項1〜5のうちいずれか1項記載の近接センサ用の検出部と、当該検出部の上記LC共振回路の発振状態から上記被検知体の検知を行う信号処理部とを備えていることを特徴とする近接センサ。
  7. 請求項2記載の近接センサ用の検出部と、当該検出部の複数の上記LC共振回路それぞれの発振状態から上記複数の検知部の検知コイルそれぞれの検知範囲内に上記被検知体が存在しているか否かを判別し、その判別結果の組み合わせにより上記被検知体の位置検知を行う信号処理部とを備えていることを特徴とする近接センサ。
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