JP2009074011A - 粘着テープの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープの製造方法は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備え、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上である粘着テープの製造方法であって、該支持体の表面に該斜め柱状構造体を斜め蒸着法によって形成する。
【選択図】図５

Description

本発明は、被着体に対し必要な粘着力を有し、耐熱性に優れ、特に、引き剥がす際に被着体に粘着剤残りを生じることなく簡単に剥離する事が可能な粘着テープの製造方法に関する。

近年、粘着テープは、電子部品製造用、構造用、自動車用など広く用いられている。これらの用途においては、使用時に大きな応力がかかり、また、高温下で用いられる場合が多いため、粘着剤には高凝集力や耐熱性が要求される。特に、電子部品、半導体デバイス、ＬＣＤやＰＤＰなどのフラットディスプレイなどの製造プロセスにおいて用いられる粘着テープにおいては、通常、１００℃以上の高温下でプロセスが行われることが多い。このため、高温下では十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後には被着体から容易に剥離除去できる粘着テープが求められている。

粘着テープにおいて高温下での十分な粘着力と凝集力を発揮させるため、粘着剤に各種の無機充填材を配合することが検討されている（例えば、特許文献１〜２参照）。しかしながら、リワーク時や製造プロセス終了後に粘着テープを被着体から剥離除去する場合、無機充填材を含んだ粘着剤は容易に凝集破壊を起こし、被着体に糊残りを生じてしまう。

また、粘着テープを用いて異物をクリーニング除去する方法（例えば、特許文献３参照）は、異物を有効に除去する方法としては優れているが、粘着剤がクリーニング部位と強く接着しすぎて剥れない恐れやクリーニング部位に糊残りを起こし逆に汚染させてしまう可能性がある。また、糊残りを防止するために粘着力を低下させた場合、肝心の異物の除塵性に劣ってしまうという問題がある。

さらに、最近は、各種基板処理装置内で問題となる異物のサイズがサブミクロン（１μｍ以下）レベルとなってきており、確実にこのサイズの異物を除去することは容易ではない。
特開２００５−３４４００８号公報 特開２００５−１５４５８１号公報 特開平１０−１５４６８６号公報

本発明の課題は、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープの製造方法を提供することにある。

本発明の粘着テープの製造方法は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備え、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上である粘着テープの製造方法であって、該支持体の表面に該斜め柱状構造体を斜め蒸着法によって形成する。

好ましい実施形態においては、上記斜め蒸着法は、真空蒸着装置を用いる。

好ましい実施形態においては、上記真空蒸着装置内の到達真空度が１×１０^−３ｔｏｒｒ以下である。

好ましい実施形態においては、上記真空蒸着装置内における蒸着材料の蒸着が電子ビームによる加熱・気化によって行われる。

好ましい実施形態においては、上記斜め蒸着法は、ロールで送り出される上記支持体上に蒸着材料を蒸着させて行う。

好ましい実施形態においては、上記斜め蒸着法は、蒸着源と上記支持体との間に部分的な遮へい板を設けることによって該支持体上に蒸着材料を斜め蒸着させる。

好ましい実施形態においては、上記斜め柱状構造体の長さが１００ｎｍ以上である。

好ましい実施形態においては、上記支持体の表面の単位面積当たりの上記斜め柱状構造体の本数が、１×１０^８本／ｃｍ^２以上である。

好ましい実施形態においては、上記集合層の表面の水接触角が１０度以下である。

好ましい実施形態においては、上記集合層がクリーニング層である。

好ましい実施形態においては、本発明で得られる粘着テープは、電子部品製造に用いられる。

本発明によれば、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープの製造方法を提供することができる。

上記のような効果は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した、アスペクト比が１以上である斜め柱状構造体の集合層を備える粘着テープを、該支持体の表面に該斜め柱状構造体を斜め蒸着法によって形成する方法によって製造することで発現できる。

図１は、本発明の製造方法で得られる好ましい実施形態である粘着テープの概略断面図である。この粘着テープ１００は、支持体１０と、斜め柱状構造体３０の集合層２０とを有する。斜め柱状構造体３０の集合層２０は、支持体１０の全面に設けられていても良いし、支持体１０の表面の一部のみに設けられていても良い。斜め柱状構造体３０の集合層２０は、支持体１０の片面に設けられていても良いし、両面に設けられていても良い。

斜め柱状構造体の集合層２０は、複数の斜め柱状構造体３０の集合層である。斜め柱状構造体の集合層２０は、粘着剤層あるいはクリーニング層として作用し得る。

複数の斜め柱状構造体の集合層とすることで、被着体との立体的な絡み合い効果や表面積増加に伴うファンデルファールス力効果により、粘着テープと被着体との粘着力が発現し、特に、サブミクロン以下の微小な異物に対して効率的に除去することができる。

斜め柱状構造体は、図２に示すように、支持体の表面に該表面からの仰角αが９０度未満で突出している。仰角αは、好ましくは１０〜８５度、より好ましくは２０〜８０度、さらに好ましくは３０〜７０度である。仰角αが９０度未満であることにより、粘着テープは、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、使用後に被着体から引き剥がす際に容易に剥離する事が可能となる。

斜め柱状構造体は、図３に示すように、支持体の表面から仰角αで実質的にまっすぐに突出していても良いし、図４に示すように、支持体の表面から初期仰角αで突出したのちに曲がった形状となっていても良い。

斜め柱状構造体は、柱状構造を有している。柱状構造としては、厳密に柱状の構造のみならず略柱状の構造をも含む。例えば、円柱状構造、多角形柱状構造、コーン状構造、繊維状構造などが好ましく挙げられる。また、柱状構造の断面形状は、柱状構造体全体にわたって均一であってもよいし不均一であっても良い。

上記斜め柱状構造体のアスペクト比は１以上である。本発明において「アスペクト比」とは、斜め柱状構造体の長さ（Ａ）と斜め柱状構造体の径が最も太い部分の径の長さ（Ｂ）の比（ただし、（Ａ）と（Ｂ）の単位は同じものとする）を表す。上記アスペクト比は、好ましくは２〜２０、より好ましくは３〜１０である。上記斜め柱状構造体のアスペクト比が上記の範囲にあることにより、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去し得る。このような効果は、斜め柱状構造体の集合層とクリーニング部位（被着体）との間にファンデルワールス力が働くためと考えられる。

斜め柱状構造体の長さは、好ましくは１００ｎｍ以上であり、より好ましくは２００〜１０００００ｎｍ、さらに好ましくは３００〜１００００ｎｍ、特に好ましくは５００〜５０００ｎｍである。上記斜め柱状構造体の長さが上記の範囲にあることにより、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去し得る。このような効果は、斜め柱状構造体の集合層とクリーニング部位（被着体）との間にファンデルワールス力が働くためと考えられる。

斜め柱状構造体の径は、好ましくは１０００ｎｍ以下であり、より好ましくは１０〜５００ｎｍ、さらに好ましくは１００〜３００ｎｍである。上記斜め柱状構造体の径が上記の範囲にあることにより、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去し得る。このような効果は、斜め柱状構造体の集合層とクリーニング部位（被着体）との間にファンデルワールス力が働くためと考えられる。

斜め柱状構造体の長さおよび径は、任意の適切な測定方法によって測定すれば良い。測定の容易さ等の点から、好ましくは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた測定が挙げられる。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた測定は、例えば、ＳＥＭ観察試料台に粘着テープを貼り付け、側面方向から観察することで、斜め柱状構造体の長さおよび径を求めることが可能である。

支持体の表面の単位面積当たりの斜め柱状構造体の本数は、好ましくは１×１０^８本／ｃｍ^２以上、より好ましくは１×１０^８〜１×１０^１２本／ｃｍ^２、さらに好ましくは３×１０^８〜１×１０^１０本／ｃｍ^２である。支持体の表面の単位面積当たりの斜め柱状構造体の本数が上記の範囲にあることにより、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去し得る。このような効果は、斜め柱状構造体の集合層とクリーニング部位（被着体）との間にファンデルワールス力が働くためと考えられる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける支持体としては、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、ポリイミド（ＰＩ）系樹脂、ポリエステル（ＰＥＴ）系樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）系樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）系樹脂、アラミド系樹脂、または液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、フッ素系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ＥＶＡ、ＰＭＭＡ、ＰＯＭ等の有機高分子樹脂からなるシートや基板のほか、石英基板、ガラス基板、シリコンウェハなどの無機材料などからなる基板も用いられる。これらの中でも、特に、ポリイミド系樹脂シート、シリコンウェハは、耐熱性があるので、好適に用いられる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおいては、支持体の表面に予めプラズマ（スパッタ）処理、コロナ放電、紫外線照射、火炎、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や、有機物の下塗り処理を施して、斜め柱状構造体と支持体との密着性を向上させてもよい。また、必要に応じて、溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、除塵清浄化してもよい。

支持体の厚みとしては、任意の適切な厚みを採用し得る。例えば、シート状であれば、好ましくは１０〜２５０μｍ、基板状であれば、好ましくは０．１〜１０ｍｍである。なお、支持体は単層でも良いし、２層以上の積層体でも良い。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける斜め柱状構造体としては、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、アルミニウム、亜鉛、金、銀、プラチナ、ニッケル、クロム、銅、白金、インジウムなどの金属類やサファイア、炭化珪素（ＳｉＣ）、チッ化ガリウム（ＧａＮ）などの無機材料、一酸化ケイ素（ＳｉＯ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_２）、五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化タングステン（ＷＯ_３）、一酸化チタン（ＴｉＯ）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）、五酸化チタン（Ｔｉ_３Ｏ_５）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ＩＴＯ（Ｉｎ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２）、五酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）などの酸化物も使用できる。また、ポリイミド、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化ランタン、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化ネオジウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素系材料、シリコーンなどの樹脂等も利用できる。これらの材料は、１種のみを単独で用いても良いし、２種以上を混合して用いても良いし、２層以上の多層構造としても良い。特に、親水性を有する材料である二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの酸化物が好適に用いられる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける集合層の表面の水接触角は、好ましくは１０度以下、より好ましくは８度以下、さらに好ましくは５度以下である。集合層の表面の水接触角が上記の範囲にあることにより、集合層の表面の濡れ性が向上し、被着体との密着性が増加し、粘着力や異物除去性が大きくなる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける集合層の表面の表面自由エネルギーは、好ましくは７０ｍＪ／ｍ^２以上、より好ましくは７３ｍＪ／ｍ^２以上、さらに好ましくは７５ｍＪ／ｍ^２以上である。集合層の表面の表面自由エネルギーが上記の範囲にあることにより、集合層の表面の濡れ性が向上し、被着体との密着性が増加し、粘着力や異物除去性が大きくなる。

ここで、表面自由エネルギーとは、固体表面に対して水およびヨウ化メチレンを用いてそれぞれ接触角を測定し、この測定値と接触角測定液体の表面自由エネルギー値（文献より既知）を、Ｙｏｕｎｇの式および拡張Ｆｏｗｋｅｓの式から導かれる下記の式（１）に代入し、得られる二つの式を連立一次方程式として解くことにより、求められる固体の表面自由エネルギー値を意味するものである。
（１＋ｃｏｓθ）ｒ_Ｌ＝２√（ｒ_Ｓ ^ｄｒ_Ｌ ^ｄ）＋２√（ｒ_Ｓ ^ｖｒ_Ｌ ^ｖ）・・・（１）
ただし、式中の各記号は、それぞれ以下の通りである。
θ：接触角
ｒ_Ｌ：接触角測定液体の表面自由エネルギー
ｒ_Ｌ ^ｄ：ｒＬにおける分散力成分
ｒ_Ｌ ^ｖ：ｒＬにおける極性力成分
ｒ_Ｓ ^ｄ：固体の表面自由エネルギーにおける分散力成分
ｒ_Ｓ ^ｖ：固体の表面自由エネルギーにおける極性力成分

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける集合層の厚みは、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な条件を採用し得る。好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは２００〜１００００ｎｍ、さらに好ましくは５００〜５０００ｎｍである。このような範囲であれば、微細な異物、好ましくはサブミクロンレベルの異物を簡便、確実、十分に除去し得る。

上記集合層は、好ましくは、実質的に粘着力を有しない。ここで、実質的に粘着性を有しないとは、粘着の本質を滑りに対する抵抗である摩擦としたとき、粘着性の機能を代表する感圧性タックがないことを意味する。この感圧性タックは、たとえばＤａｈｌｑｕｉｓｔの基準にしたがうと、粘着性物質の弾性率が１ＭＰａまでの範囲で発現するものである。

本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける集合層の表面を保護するために、保護フィルムを用いてもよい。保護フィルムは、使用時など適切な段階で剥離され得る。保護フィルムとしては、任意の適切な材料から形成される保護フィルムを用い得る。例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン樹脂系のフィルムについては、離型処理剤を用いなくとも離型性を有するので、それ単体を保護フィルムとして使用することもできる。

保護フィルムの厚さは、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜１００μｍである。保護フィルムの形成方法は、本発明の目的を達成し得る範囲において、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法により形成することができる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープは、支持体の表面に、斜め柱状構造体を形成させて製造する。斜め柱状構造体の形成方法としては、斜め蒸着法を用いる。すなわち、本発明の粘着テープの製造方法は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備える粘着テープの製造方法であって、該支持体の表面に該斜め柱状構造体を斜め蒸着法によって形成する。

斜め蒸着法としては、任意の適切な斜め蒸着法の技術を採用し得る。例えば、特開平８−２７５６１号公報に記載の方法が挙げられる。好ましくは、真空蒸着装置を用いる。また、ロールで送り出される支持体上に蒸着材料を蒸着させて行うことも好ましい。また、蒸着源と支持体との間に部分的な遮へい板を設けることによって該支持体上に蒸着材料を斜め蒸着させることも好ましい。ここで、「部分的な遮へい板」とは、蒸着源と支持体との間の空間に遮へい板を配置するにあたって、蒸着源から見て支持体が完全に隠れるように遮へい板を配置しないことを意味する。すなわち、蒸着源から見て支持体の少なくとも一部が見えるように遮へい板を配置することを意味する。

好ましい実施態様として、図５に示すように、真空にした容器（チャンバー）の中で、蒸着材料を蒸着源６０として加熱し気化もしくは昇華して、離れた位置に置かれた支持体１０の表面に付着させる際に、遮へい板５０を用い、蒸着材料を支持体１０に対して傾斜させて蒸着させる。蒸着材料を支持体１０に対して傾斜し蒸着させることで、支持体１０表面に対して傾斜した斜め柱状構造体３０が形成される。このとき、支持体１０は蒸着ロール４０で送り出される。図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御するために、装置設計上、特に重要となるのは、蒸着ロールの半径Ｒと、蒸着ロールの表面から蒸着源までの最短距離Ｌ３である。

図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、蒸着ロールの半径Ｒは、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できる限り、任意の適切な半径を採用し得る。効率よく本発明の効果を発現するためには、蒸着ロールの半径Ｒは、好ましくは、０．１〜５ｍ、より好ましくは０．２〜１ｍである。

図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、蒸着ロールの表面から蒸着源までの最短距離Ｌ３は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できる限り、任意の適切な距離を採用し得る。効率よく本発明の効果を発現するためには、蒸着ロールの表面から蒸着源までの最短距離Ｌ３は、好ましくは、０．１〜５ｍ、より好ましくは０．３〜３ｍである。

図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、蒸着ロールの中心から蒸着源までの最短距離Ｌ１は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できる限り、任意の適切な距離を採用し得る。なお、Ｌ１は、Ｌ１＝Ｒ＋Ｌ３で決まる長さである。したがって、効率よく本発明の効果を発現するためには、蒸着ロールの中心から蒸着源までの最短距離Ｌ１は、好ましくは、０．２〜１０ｍ、より好ましくは０．５〜４ｍである。

図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、遮へい板から蒸着源までの最短距離Ｌ２は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できる限り、任意の適切な距離を採用し得る。なお、Ｌ２はＬ３に依存して設定され得る長さであるが、効率よく本発明の効果を発現するためには、一般的には、Ｌ２は、好ましくはＬ３の１／２以上、より好ましくは２／３以上である。Ｌ２がこれよりも小さいと、蒸着膜が等方的に成膜されやすくなり、上記の角度、アスペクト比が制御しにくいおそれがある。

図５に示すような真空蒸着装置を用いる場合、遮へい板の長さＬ４は、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できる限り、任意の適切な長さを採用し得る。なお、Ｌ４はＲに依存して設定され得る長さであるが、蒸着角度をつける必要があることから、好ましくはＲ＜Ｌ４＜２Ｒで設定し得る。Ｌ４は、好ましくは０．１〜１０ｍ、より好ましくは０．２〜２ｍである。また、具体的には、支持体の表面に該表面からの仰角αが９０度未満、好ましくは１０〜８５度、より好ましくは２０〜８０度、さらに好ましくは３０〜７０度で突出した斜め柱状構造体が設けられるように、遮へい板の長さＬ４を調整する。図５の場合、遮へい板５０の右端部の位置を水平方向に調整する。

上記真空蒸着装置内の到達真空度は、好ましくは１×１０^−３ｔｏｒｒ以下、より好ましくは５×１０^−４ｔｏｒｒ以下、さらに好ましくは１×１０^−４ｔｏｒｒ以下である。上記真空蒸着装置内の到達真空度が上記範囲から外れると、本発明の効果を十分に発揮させ得る斜め柱状構造体を形成できないおそれがある。

上記真空蒸着装置内において支持体が送り出されるライン速度は、装置サイズ等を考慮して、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できるように、任意の適切な速度を設定すれば良い。

上記真空蒸着装置内における蒸着材料の蒸着は、該蒸着材料を加熱・気化できる方法であれば、任意の適切な方法を採用し得る。例えば、抵抗加熱、電子ビーム、高周波誘導、レーザーなどの方法で加熱・気化する。好ましくは、上記真空蒸着装置内における蒸着材料の蒸着が電子ビームによる加熱・気化によって行われる。

上記電子ビームのエミッション電流は、装置サイズ等を考慮して、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を設けることができ、且つ、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上であるように制御できるように、任意の適切なエミッション電流を設定すれば良い。

斜め蒸着法の条件としては、上記の条件の他に、任意の適切な条件を採用し得る。例えば、蒸着時間、基板温度などを適宜変更して、条件を設定し得る。

上記蒸着材料としては、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、アルミニウム、亜鉛、金、銀、プラチナ、ニッケル、クロム、銅、白金、インジウムなどの金属類やサファイア、炭化珪素（ＳｉＣ）、チッ化ガリウム（ＧａＮ）などの無機材料、一酸化ケイ素（ＳｉＯ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２）、酸化クロム（Ｃｒ_２Ｏ_３）、酸化ガリウム（Ｇａ_２Ｏ_３）、酸化ハフニウム（ＨｆＯ_２）、五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化タングステン（ＷＯ_３）、一酸化チタン（ＴｉＯ）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）、五酸化チタン（Ｔｉ_３Ｏ_５）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、ＩＴＯ（Ｉｎ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２）、五酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）などの酸化物も使用できる。また、ポリイミド、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、フッ化セリウム、フッ化ランタン、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化ネオジウム、フッ化ナトリウムなどのフッ素系材料、シリコーンなどの樹脂等も利用できる。これらの材料は、１種のみを単独で用いても良いし、２種以上を混合して用いても良いし、２層以上の多層構造としても良い。特に、親水性を有する材料である二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの酸化物が好適に用いられる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。好ましくは、例えば、電子部品製造用、構造用、自動車用など、耐熱性や凝集力が求められる用途に用い得る。特に、被着体から引き剥がす場合の糊残りの問題が生じないので、電子部品や半導体デバイス、ＬＣＤやＰＤＰなどのフラットディスプレイなどの電子部品製造用の剥離が必要となる用途に好適に用い得る。

本発明の製造方法で得られる粘着テープは、クリーニング部材として使用し得る。

クリーニング部材の用途としては、任意の適切な用途を採用し得る。好ましくは、基板上の異物の除去や、基板処理装置内の異物の除去に用いられる。より具体的には、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、微細な異物を嫌う基板処理装置のクリーニング用途に好適に用いられる。

基板処理装置内を搬送させることによってクリーニングする場合、支持体として、任意の適切な搬送部材を用いる。すなわち、搬送部材の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備える。このようなクリーニング部材を基板処理装置内で搬送し、被洗浄部位に接触・移動させることにより、上記装置内に付着する異物による搬送トラブルを生じることなく簡便かつ確実にクリーニング除去することができる。搬送部材としては、例えば、半導体ウェハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、その他のコンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基板が挙げられる。

除塵が行われる基板処理装置としては、任意の適切な装置を採用し得る。例えば、露光装置、レジスト塗布装置、現像装置、アッシング装置、ドライエッチング装置、イオン注入装置、ＰＶＤ装置、ＣＶＤ装置、外観検査装置、ウエハプローバーなどがあげられる。

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例における「部」は重量基準である。

［斜め蒸着法］
斜め柱状構造体の形成は、図５に示す巻き取り式電子ビーム（ＥＢ）真空蒸着装置を使用した。蒸着ロールの半径Ｒ＝３００ｍｍ、蒸着ロールの中心から蒸着源までの最短距離Ｌ１＝８２０ｍｍ、遮へい板から蒸着源までの最短距離Ｌ２＝４２０ｍｍ、蒸着ロールの表面から蒸着源までの最短距離Ｌ３＝５２０ｍｍであり、遮へい板の長さは蒸着入射角が６０度となるように調整した。支持体としては、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、カプトン１００Ｈ）、蒸発源として二酸化シリコン（ＳｉＯ_２）を用い、チャンバー内到達真空度１×１０^−４ｔｏｒｒ、ライン速度０．２２ｍ／分、蒸着入射角６０度の条件にて作製した。

［水接触角、表面自由エネルギー］
支持体表面に対して水およびヨウ化メチレンを用いてそれぞれ接触角を測定し、上述の式（１）より表面自由エネルギーを算出した。

［アスペクト比］
斜め柱状構造体のアスペクト比は、表面および断面ＳＥＭ観察により、斜め柱状構造体表面直径と長さを測定し、長さ／直径として算出した。

［高さ］
斜め柱状構造体の高さは、断面ＳＥＭ観察により測定した。

［粘着性および糊残り］
粘着テープをステンレス板に２ｋｇのローラーを１往復させて圧着し、貼り合わせた。この試験片を、２００℃で１時間放置した後、ステンレス板から９０度の方向に粘着テープを引き剥がし、ステンレス板に粘着剤を残すことなく剥離可能か否かを目視により調べた。

［除塵性］
８インチシリコンウェハ上に平均粒子径０．５μｍのシリコン粉末を粒子数およそ１００００個となるように均一に付着させた。次に、斜め柱状構造体を有する粘着テープをシリコン粉末が付着した８インチシリコンウェハ上に貼り合せ、１分間接触させた。１分後、粘着テープを取り除き、パーティクルカウンター（ＫＬＡ ｔｅｎｃｏｒ製、ＳｕｒｆＳｃａｎ−６２００）にて、０．５μｍのシリコン粉末粒子の個数を測定し、除塵率を評価した。測定は三度行い、その平均を求めた。

［実施例１］
ＥＢ出力（エミッション電流）を３００ｍＡとして蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成し、粘着テープ（１）を得た。
評価結果を表１に示す。
また、断面ＳＥＭ写真を図６に示す。

［実施例２］
ＥＢ出力（エミッション電流）を４００ｍＡとした以外は実施例１と同様の方法にて蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成し、粘着テープ（２）を得た。
評価結果を表１に示す。
また、断面ＳＥＭ写真を図７に示す。

［実施例３］
ＥＢ出力（エミッション電流）を４００ｍＡ、到達真空度を４×１０^−５ｔｏｒｒとした以外は実施例１と同様の方法にて蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成し、粘着テープ（３）を得た。
評価結果を表１に示す。
また、断面ＳＥＭ写真を図８に示す。

［比較例１］
ＥＢ出力（エミッション電流）を１００ｍＡとした以外は実施例１と同様の方法にて蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成した。
評価結果を表１に示す。

［比較例２］
ＥＢ出力（エミッション電流）を２００ｍＡとした以外は実施例１と同様の方法にて蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成した。
評価結果を表１に示す。
また、断面ＳＥＭ写真を図９に示す。

［比較例３］
アクリル酸ブチル１００部及びアクリル酸３部からなるモノマ―混合液から得たアクリルポリマー１００部に対して、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）２部、エポキシ系化合物（三菱瓦斯化学製、商品名：テトラッドＣ）０．６部を均一に混合して、アクリル系粘着剤溶液を調製した。
片面がシリコーン系離型剤にて処理されたポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム製、商品名：ＭＲＦ５０、厚み５０μｍ、幅２５０ｍｍ）のシリコーン離型処理面に、上記粘着剤溶液を乾燥後の厚みが１０μｍとなるようにコーティングして乾燥させ、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製、カプトン１００Ｈ）上にラミネートし、粘着テープを作製した。
評価結果を表１に示す。

［実施例４］
ライン速度を１．６８ｍ／分とした以外は実施例１と同様の方法にて蒸発源のＳｉＯ_２を蒸発させ、斜め柱状構造体を支持体上に形成し、粘着テープ（４）を得た。
断面ＳＥＭ写真を図１０に示す。

実施例１〜３において得られた粘着テープ（１）〜（３）は、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能であった。

本発明の製造方法で得られる粘着テープは、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。

本発明の製造方法で得られる粘着テープの好ましい実施形態の概略断面図である。 本発明の製造方法で得られる粘着テープの好ましい実施形態の概略断面図であって仰角αを説明する概略断面図である。 本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける斜め柱状構造体の好ましい実施形態の概略断面図である。 本発明の製造方法で得られる粘着テープにおける斜め柱状構造体の好ましい実施形態の概略断面図である。 斜め蒸着法に用いる装置の好ましい実施形態の概略断面図である。 実施例１で得られた粘着テープ（１）の断面ＳＥＭ写真である。 実施例２で得られた粘着テープ（２）の断面ＳＥＭ写真である。 実施例３で得られた粘着テープ（３）の断面ＳＥＭ写真である。 比較例２で得られた粘着テープの断面ＳＥＭ写真である。 実施例４で得られた粘着テープ（４）の断面ＳＥＭ写真である。

符号の説明

１０ 支持体
２０ 集合層
３０ 斜め柱状構造体
４０ 蒸着ロール
５０ 遮へい板
６０ 蒸着源
１００ 粘着テープ

Claims (11)

1. 支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備え、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上である粘着テープの製造方法であって、該支持体の表面に該斜め柱状構造体を斜め蒸着法によって形成する、粘着テープの製造方法。
2. 前記斜め蒸着法は、真空蒸着装置を用いる、請求項１に記載の粘着テープの製造方法。
3. 前記真空蒸着装置内の到達真空度が１×１０^−３ｔｏｒｒ以下である、請求項２に記載の粘着テープの製造方法。
4. 前記真空蒸着装置内における蒸着材料の蒸着が電子ビームによる加熱・気化によって行われる、請求項２または３に記載の粘着テープの製造方法。
5. 前記斜め蒸着法は、ロールで送り出される前記支持体上に蒸着材料を蒸着させて行う、請求項１から４までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
6. 前記斜め蒸着法は、蒸着源と前記支持体との間に部分的な遮へい板を設けることによって該支持体上に蒸着材料を斜め蒸着させる、請求項１から５までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
7. 前記斜め柱状構造体の長さが１００ｎｍ以上である、請求項１から６までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
8. 前記支持体の表面の単位面積当たりの前記斜め柱状構造体の本数が、１×１０^８本／ｃｍ^２以上である、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
9. 前記集合層の表面の水接触角が１０度以下である、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
10. 前記集合層がクリーニング層である、請求項１から９までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。
11. 得られる粘着テープが電子部品製造に用いられる、請求項１から１０までのいずれかに記載の粘着テープの製造方法。