JP2009064295A - タッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法 - Google Patents
タッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】信頼性の向上を実現し得るタッチスイッチ用中間体を提供する。
【解決手段】透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部2と、インモールド成形によって基体部2の内面2aに貼合された透明導電膜3とを備え、基体部2は、板状の第1パネル11と第1パネル11に対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネル12とを備えて構成されると共に、内面2aを構成する両パネル11,12の各内面11a,12a同士のなす角度θi1が両パネル11,12の各外面11b,12b同士のなす角度θo1よりも大きくなるように構成されている。
【選択図】図2
【解決手段】透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部2と、インモールド成形によって基体部2の内面2aに貼合された透明導電膜3とを備え、基体部2は、板状の第1パネル11と第1パネル11に対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネル12とを備えて構成されると共に、内面2aを構成する両パネル11,12の各内面11a,12a同士のなす角度θi1が両パネル11,12の各外面11b,12b同士のなす角度θo1よりも大きくなるように構成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、基体部とその基体部に貼合された透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体、並びにそのタッチスイッチ用中間体を製造するインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法に関するものである。
携帯情報端末や現金自動預け払い機等の数多くの電気機器には、指先を触れる(タッチする)ことによって入力を行うことが可能なタッチ式の操作部が設けられている。このタッチ式の操作部は、光透過性を有する基体部の一面に透明導電膜を配設して構成されて、CRTやLCD等のディスプレイ上に取り付けられるタッチスイッチ(タッチパネル)を備えて構成されている。このタッチスイッチの製造方法としては、射出成形等によって予め作製した基体部の表面にスパッタリングによって透明導電膜を形成する製造方法や、インモールド成形によって基体部の成形時に透明導電膜を貼合する製造方法(例えば、特開2004−152221号公報に開示されたタッチパネル用電極基板の製造方法)が知られている。この場合、インモールド成形による製造方法では、ベースフィルム上に透明導電膜が形成されたインモールドフィルムをインモールド用金型に挟み込んだ状態でキャビティに樹脂を射出することで、基体部を成形すると共に基体部に透明導電膜を貼合させてタッチスイッチを製造する。このため、このインモールド成形による製造方法では、湾曲形状の基体部に対して均一な透明導電膜を形成するのが困難なスパッタリングによる製造方法とは異なり、湾曲形状の基体部に均一な透明導電膜を貼合することが可能となっている。
特開2004−152221号公報(第3−5頁、第1図)
ところが、従来のインモールド成形による製造方法には、以下の問題点がある。すなわち、この製造方法では、インモールドフィルムを金型に挟み込んだ状態でキャビティに樹脂を射出することで、基体部に透明導電膜を貼合させている。一方、近年では、ケースの角部に操作部を設けて、デザイン性および機能性の向上を図った電気機器が開発されており、このような操作部に対応するタッチスイッチの開発が望まれている。この場合、ケースの角部に配設するためのタッチスイッチを製造する際には、所定角度をなすようにして2枚のパネルを接合した形状の基体部に透明導電膜を貼合させる必要がある。しかしながら、インモールド成形による製造方法で、このような形状の基体部に透明導電膜を貼合させたときには、2枚のパネルの接合部分においてインモールドフィルムにシワが発生することがある。したがって、従来の製造方法には、このシワの発生によって透明導電膜の厚みにムラが生じたり透明導電膜が欠落するおそれがあり、これらに起因して、誤作動が十分に少なく信頼性の高いタッチスイッチの実現が困難であるという問題点が存在する。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、信頼性の向上を実現し得るタッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法を提供することを主目的とする。
上記目的を達成すべく本発明に係るタッチスイッチ用中間体は、透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部と、前記インモールド成形によって前記基体部の一面に貼合された前記透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体であって、前記基体部は、板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えて構成されると共に、前記一面を構成する前記両パネルの各内面同士のなす角度が当該両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている。
この場合、前記両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように前記基体部を構成することができる。
また、前記内面および当該内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように前記両パネルの少なくとも一方を構成することができる。
また、本発明に係るインモールド用金型は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共にタッチスイッチ用中間体の基体部を成形するキャビティを接合状態において形成する第1金型および第2金型を備えて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に当該基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、前記第1金型および第2金型は、板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に、当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する前記両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている。
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法は、透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチスイッチ用中間体の基体部を成形すると共に、前記基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する当該両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている前記インモールド用金型を用いて前記インモールド成形を行う。
本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、板状の第1パネルと第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えた基体部の一面を構成する両パネルの各内面同士のなす角度が両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように基体部を構成したことにより、両角度が等しいタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に両パネルの接合部分においてインモールドフィルムの曲り量が少ない分、インモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、インモールドフィルムのシワの発生に起因する透明導電膜の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように基体部を構成したことにより、その角度が90゜または鋭角となるように構成されたタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に両パネルの接合部分においてインモールドフィルムのシワの発生をさらに少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、誤作動がさらに少なく信頼性がさらに高いタッチスイッチを実現することができる。
また、本発明に係るタッチスイッチ用中間体によれば、内面および内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように両パネルの少なくとも一方を構成したことにより、その角度が90゜または鋭角となるように構成されたタッチスイッチ用中間体と比較して、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に内面および端面の境界部分においてインモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができるため、この部分における透明導電膜の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる。したがって、このタッチスイッチ用中間体によれば、誤作動が一層少なく信頼性が一層高いタッチスイッチを実現することができる。
また、本発明に係るインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、第1パネルおよび第2パネルを備えた基体部を成形可能にキャビティを構成する各キャビティ面のうちの両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるようにインモールド用金型が構成され、そのインモールド用金型を用いてインモールド成形を行ってタッチスイッチ用中間体を製造する。このため、インモールド成形によって基体部の一面に透明導電膜を貼合する際に、両角度が等しいインモールド用金型と比較して、両パネルの各内面を成形する各キャビティ面の境界部分におけるインモールドフィルムのシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、このインモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、両パネルの各内面の境界部分(両パネルの接合部分)においてインモールドフィルムのシワの発生に起因する透明導電膜の厚みのムラや欠陥が十分に少ないタッチスイッチ用中間体を製造することができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
以下、本発明に係るタッチスイッチ用中間体、インモールド用金型およびタッチスイッチ用中間体製造方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
最初に、本発明に係るタッチスイッチ用中間体の一例としてのタッチスイッチ用中間体1(以下、単に「中間体1」ともいう)の構成について、図面を参照して説明する。
図1に示す中間体1は、例えば、電気機器等におけるタッチ式の操作部として機能する静電容量式のタッチスイッチに用いられる中間体であって、同図に示すように、基体部2および透明導電膜3を備えて構成され、後述するインモールド金型102(図3参照:以下、単に「金型102」ともいう)を用いたインモールド成形によって製造される。
基体部2は、図1,2に示すように、第1パネル11と第2パネル12を備えて構成され、金型102のキャビティ102a(図8参照)に透明性を有する樹脂(一例として、アクリル樹脂)を射出することによって成形される。第1パネル11は、平板状に形成されると共に、取付け対象体としての電気機器等のケースに取り付けるための段差部11dが端部11cに形成されて構成されている。第2パネル12は、平板状に形成されると共に、第1パネル11に対して所定角度(一例として、90゜程度)をなすようにして接合されている。また、基体部2は、図2に示すように、第1パネル11の内面11aと第2パネル12の内面12aとのなす角度θi1が第1パネル11の外面11bと第2パネル12の外面12bとのなす角度θo1(この場合、90゜程度)よりも大きくなるように、つまり角度θi1が鈍角(一例として、100゜〜120゜(本実施例では100゜程度))となるように構成されている。さらに、基体部2は、第2パネル12の内面12aと内面12aに連続する第2パネル12の端面12cとのなす角度θe1が鈍角(一例として100゜〜130゜(本実施例では100゜程度))となるように構成されている。
透明導電膜3は、後述する帯状のインモールドフィルム30に形成されている透明導電膜33の一部で構成されて、図1,2に示すように、基体部2の内面2a(本発明における一面)、つまり第1パネル11の内面11a、並びに第2パネル12の内面12aおよび端面12cに配設されている。なお、透明導電膜3(つまり透明導電膜33)の材料や形成方法等については後に詳述する。
次に、製造装置101の構成について、図面を参照して説明する。
製造装置101は、図3に示すように、金型102、インモールドフィルム移動装置103および射出成形機104を備えて構成されている。金型102は、本発明に係るインモールド用金型の一例であって、固定側金型111(本発明における第1金型)および移動側金型121(本発明における第2金型)を備えて、本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体1を製造可能に構成されている。また、金型102は、インモールドフィルム移動装置103によって移動させられるインモールドフィルム30を挟み込んだ状態で(図8参照)、固定側金型111の本体部113と移動側金型121の本体部123とが接合可能に構成されている。
固定側金型111は、図4に示すように、ベース部112および本体部113を備えて構成されている。ベース部112は、板状に形成されて、射出成形機104の固定側取付部(図示せず)に取り付け可能に構成されている。本体部113は、ベース部112に固定されて、図8に示すように、インモールドフィルム30を挟み込んで移動側金型121の本体部123と接合させられた状態において、基体部2を成形するキャビティ102aを本体部123と共に形成する。
この場合、キャビティ102aは、図7に示すように、キャビティ102aを構成する各キャビティ面のうちの第1パネル11の内面11aを成形するキャビティ面102bと第2パネル12の内面12aを成形するキャビティ面102cとのなす角度θi2が、第1パネル11の外面11bを成形するキャビティ面102dと第2パネル12の外面12bを成形するキャビティ面102eとのなす角度θo2よりも大きい角度(この例では、100゜程度)となるように構成されている。また、キャビティ102aは、各キャビティ面のうちのキャビティ面102cと第2パネル12の端面12cを成形するキャビティ面102fとのなす角度θe2が鈍角(この例では、100゜程度)となるように構成されている。
移動側金型121は、図5に示すように、ベース部122、本体部123、スペーサブロック124およびイジェクトプレート125を備えて構成されている。ベース部122は、板状に形成されて、射出成形機104における移動側取付部(図示せず)に取り付け可能に構成されている。本体部123は、スペーサブロック124を介してベース部122に固定されて、固定側金型111の本体部113と共にキャビティ102aを形成する。イジェクトプレート125は、ベース部122と本体部123との間に配設されて、射出成形機104によってベース部122と本体部123との間を移動させられることにより、図外のイジェクトピンを本体部123の前方に突き出させる。
インモールドフィルム移動装置103は、図3に示すように、固定側金型111と移動側金型121との間において、1回のインモールド成形(1ショット)毎に所定の長さだけインモールドフィルム30を移動させる。
ここで、インモールドフィルム30は、図6に示すように、ベースフィルム31、アンカー層32、透明導電膜33および熱溶融性樹脂層34で構成されている。ベースフィルム31は、透明性および可撓性を有する樹脂フィルムであって、帯状に形成されている。この場合、ベースフィルム31の材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、アクリルフィルム、セロハンフィルム、およびノルボルネンフィルム(一例として、JSR(株)製「アートン」(登録商標))等を用いることができる。また、ベースフィルム31の厚みは、5〜100μmが好ましく、取り扱い容易性や成形安定性を考慮すると15〜75μmがより好ましい。
アンカー層32は、剥離性を有する層であって、例えば、シリコーン系、アクリル系およびメラミン系等の各種の熱硬化型ハードコート剤を溶剤に溶解した液体をベースフィルム31の上に塗布して、乾燥させることによって形成されている。この場合、高い硬度が得られる点で優れているシリコーン系ハードコート剤を用いるのが好ましい。また、不飽和ポリエステル樹脂系およびアクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、並びにエポキシ系およびビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤などの各種の紫外線硬化型ハードコート剤を熱硬化型ハードコート剤に代えて用いることもできる。この場合、硬化反応性や表面硬度の点で優れているアクリル系のラジカル重合性ハードコート剤を用いるのが望ましい。
透明導電膜33は、透明性および導電性を有する薄膜であって、アンカー層32の上に形成されている。この場合、透明導電膜33の材料としては、錫ドープ酸化インジウム(ITO)、ガリウムドープ酸化インジウムおよび亜鉛ドープ酸化インジウム等の酸化インジウムの微粒子、アンチモンドープ酸化錫(ATO)およびフッ素ドープ酸化錫(FTO)等の酸化錫の微粒子、アルミニウムドープ酸化亜鉛(AZO)、ガリウムドープ酸化亜鉛(GZO)、フッ素ドープ酸化亜鉛、インジウムドープ酸化亜鉛および硼素ドープ酸化亜鉛等の酸化亜鉛の微粒子、並びに酸化カドミウムなどの各種の導電性無機微粒子を用いることができる。この場合、優れた導電性が得られる点でITOを用いるのが好ましい。あるいは、ITOやATOを硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。また、これら微粒子の粒子径は、要求される光学特性および電気特性に応じて任意に規定することができるが、良好な光学特性(ヘイズ値)を得るためには、1.0μm以下に規定するのが好ましく、1nm〜100nmに規定するのがより好ましく、5nm〜100nmに規定するのがさらに好ましい。
熱溶融性樹脂層34は、所定の温度(例えば90℃程度)で溶融状態となる樹脂材料を透明導電膜33の上に溶融した状態で塗布することによって形成されている。熱溶融性樹脂層34に用いる樹脂材料としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体等を用いることができる。なお、これらの中で、基体部2を構成する樹脂(一例として、アクリル樹脂)との相溶性の良好なものを熱溶融性樹脂層34用の樹脂として用いるが好ましい。この場合、熱溶融性樹脂層34の形成過程において、上記した溶融した熱溶融性樹脂層34用の樹脂を透明導電膜33の上に塗布した際に、透明導電膜33を構成する微粒子間の隙間に樹脂が含浸される。このため、このインモールドフィルム30では、透明導電膜33が柔軟性を有して構成される。
射出成形機104は、一例として、横型の射出成形機であって、固定側取付部、移動側取付部、型締め機構、射出機構およびイジェクト機構(いずれも図示せず)などを備えて構成されている。
次に、製造装置101(金型102)を用いて本発明に係るタッチスイッチ用中間体製造方法に従って中間体1を製造する工程について、図面を参照して説明する。
まず、図3に示すように、射出成形機104における図外の固定側取付部および移動側取付部に金型102の固定側金型111および移動側金型121をそれぞれ取り付ける。次いで、ベースフィルム31を移動側金型121に対向させるようにして、インモールドフィルム30をインモールドフィルム移動装置103にセットして、インモールドフィルム移動装置103を作動させる。この際に、インモールドフィルム移動装置103が、金型102の固定側金型111と移動側金型121との間においてインモールドフィルム30を所定の長さだけ移動させる。続いて、射出成形機104を作動させる。この際に、射出成形機104の型締め機構が移動側取付部を固定側取付部に向けて移動させることにより、図8に示すように、固定側金型111と移動側金型121とがインモールドフィルム30を挟み込んだ状態で互いに接合させられて、両金型111,121によってキャビティ102aが形成される。
次いで、射出成形機104の射出機構が、流動状態の樹脂を圧送する。この際に、射出成形機104から圧送された樹脂がスプルー102gを通ってゲート102h(いずれも図4参照)からキャビティ102a内に射出される。この際に、ゲート102hからキャビティ102a内に射出された樹脂が、インモールドフィルム30をキャビティ面102b,102c,102fに押し付けつつキャビティ102aに充填される。また、射出された樹脂の熱によってインモールドフィルム30の熱溶融性樹脂層34が溶融して樹脂との間で相溶状態となる。このため、成形後の基体部2の内面2aに熱溶融性樹脂層34を介して透明導電膜33が確実に貼合される。
ここで、この金型102は、キャビティ面102bとキャビティ面102cとのなす角度θi2がキャビティ面102dとキャビティ面102cとのなす角度θo2よりも大きい角度の100゜程度となるように構成されている。つまり、この金型102によって成形される基体部2は、基体部2を構成する両パネル11,12の各内面11a,12aのなす角度θi1が両パネル11,12の各外面11b,12bのなす角度θo1よりも大きい角度の100゜程度となるように構成される。このため、両角度θi2,θo2が等しくなるように構成された金型と比較して、キャビティ面102b,102cの境界部分においてインモールドフィルム30の曲り量が少ない分、インモールドフィルム30のシワの発生が十分に少なく抑えられる。この結果、この金型102によって製造される中間体1は、基体部における両角度θi1,θo1が等しい中間体と比較して、内面11a,12aの境界部分(両パネル11,12の接合部分)においてインモールドフィルム30のシワの発生に起因する透明導電膜33の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられる。
また、この金型102は、キャビティ面102cとキャビティ面102fとのなす角度θe2が100゜程度の鈍角となるように構成されている。つまり、この金型102によって成形される基体部2は、基体部2を構成する第2パネル12の内面12aおよび端面12cのなす角度θe1が100゜程度の鈍角となるように構成される。このため、角度θe2が90゜または鋭角となるように構成された金型と比較して、キャビティ面102c,102fの境界部分においてインモールドフィルム30の曲り量が少ない分、インモールドフィルム30のシワの発生が十分に少なく抑えられる。この結果、この金型102によって製造される中間体1は、基体部における角度θe1が90゜または鋭角の中間体と比較して、内面12aおよび端面12cの境界部分においてインモールドフィルム30のシワの発生に起因する透明導電膜33の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられる。
続いて、所定の冷却時間が経過した後に、射出成形機104の型締め機構が固定側取付部から離反する向きに移動側取付部を移動させることにより、固定側金型111と移動側金型121との接合が解除されて、移動側金型121が固定側金型111から離反させられる。この際に、射出された樹脂が固化することによって成形された基体部2が移動側金型121と共に固定側金型111から引き離される。次いで、射出成形機104のイジェクト機構が移動側金型121のイジェクトプレート125を本体部123側に移動させることにより、図外のイジェクトピンが本体部123の前方に突き出されて、成形された基体部2がインモールドフィルム30と共に移動側金型121から取り出される。
続いて、インモールドフィルム移動装置103が、インモールドフィルム30を所定の長さだけ移動させる。次いで、基体部2からインモールドフィルム30のベースフィルム31を引き剥がす。この場合、ベースフィルム31と透明導電膜33との間にアンカー層32が形成されているため、基体部2の内面2aに透明導電膜33が確実に貼合された状態で、ベースフィルム31が透明導電膜33から容易に引き剥がされる。これにより、基体部2と、基体部2の内面2aに貼合された透明導電膜33とで構成された中間体1の製造が完了する。続いて、基体部2の外面2bに傷付き防止用のハードコート加工、および反射防止加工を施す。
次いで、透明導電膜33の端部に金属膜を形成して電極とし、この電極と駆動用の回路とを接続する。以上によりタッチスイッチが完成する。この場合、上記したように、中間体1における内面11a,12aの境界部分、並びに内面12aおよび端面12cの境界部分において、インモールドフィルム30のシワの発生に起因する透明導電膜33の厚みのムラや欠陥が十分に少なく抑えられている。このため、この中間体1を用いることで、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することが可能となっている。
このように、この中間体1によれば、板状の第1パネル11と第1パネル11に対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネル12とを備えた基体部2の内面2aを構成する両パネル11,12の各内面11a,12a同士のなす角度θi1が両パネル11,12の各外面11b,12b同士のなす角度θo1よりも大きくなるように基体部2を構成したことにより、両角度θi1,θo1が等しくなるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部2の内面2aに透明導電膜33を貼合する際に両パネル11,12の接合部分の内面2aにおいてインモールドフィルム30にシワが発生する事態を十分に少なく抑えることができる。したがって、この中間体1によれば、両パネル11,12の接合部分における透明導電膜33の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
また、この中間体1によれば、両パネル11,12の各内面11a,12a同士のなす角度θi1が鈍角となるように基体部2を構成したことにより、角度θi1が90゜または鋭角となるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部2の内面2aに透明導電膜33を貼合する際に両パネル11,12の接合部分の内面2aにおいてインモールドフィルム30にシワが発生する事態をさらに少なく抑えることができる。したがって、この中間体1によれば、誤作動がさらに少なく信頼性がさらに高いタッチスイッチを実現することができる。
また、この中間体1によれば、第2パネル12の内面12aおよび端面12cのなす角度θe1が鈍角となるように基体部2を構成したことにより、角度θe1が90゜または鋭角となるように構成された中間体と比較して、インモールド成形によって基体部2の内面2aに透明導電膜33を貼合する際に内面12aおよび端面12cの境界部分においてインモールドフィルム30にシワが発生する事態を十分に少なく抑えることができるため、この部分における透明導電膜33の厚みのムラや欠陥を十分に少なく抑えることができる。したがって、この中間体1によれば、誤作動が一層少なく信頼性が一層高いタッチスイッチを実現することができる。
また、この金型102およびタッチスイッチ用中間体製造方法では、第1パネル11および第2パネル12を備えた基体部2を成形可能なキャビティ102aを構成する各キャビティ面のうちの両パネル11,12の各内面11a,12aをそれぞれ成形するキャビティ面102b,102c同士のなす角度θi2が両パネル11,12の各外面11b,12bをそれぞれ成形するキャビティ面102d,102e同士のなす角度θo2よりも大きくなるように金型102が構成され、その金型102を用いてインモールド成形を行って中間体1を製造する。このため、インモールド成形によって基体部2の内面2aに透明導電膜33を貼合する際に、両角度θi2,θo2が等しくなるように構成された金型と比較して、キャビティ面102b,102cの境界部分におけるインモールドフィルム30のシワの発生を十分に少なく抑えることができる。したがって、この金型102およびタッチスイッチ用中間体製造方法によれば、内面11a,12aの境界部分(両パネル11,12の接合部分)においてインモールドフィルム30のシワの発生に起因する透明導電膜33の厚みのムラや欠陥が十分に少ない中間体1を製造することができる結果、誤作動が十分に少なく信頼性が十分に高いタッチスイッチを実現することができる。
なお、本発明は上記の構成に限定されない。例えば、両パネル11,12の各内面11a,12aのなす角度θi1を100゜程度に規定し、第2パネル12の内面12aおよび端面12cのなす角度θe1を100゜程度に規定した例について上記したが、これらの角度θi1,θe1は任意に規定することができる。例えば、図9に示すタッチスイッチ用中間体201のように、角度θi1および角度θe1をそれぞれ180゜程度に規定して、内面11a,12aおよび端面12cが1つの平面(またはほぼ1つの平面)をなすように構成することもできる。
また、第2パネル12の内面12aおよび端面12cのなす角度θe1が鈍角となるように構成した例について上記したが、図9に示すように、第1パネル11の内面11aおよび端面11eのなす角度θe3が鈍角となるように構成することもできる。さらに、平板状の第1パネル11および第2パネル12を備えた中間体1を例に挙げて説明したが、図10に示すように、長さ方向に三次元的に湾曲した第1パネル311および第2パネル312を接合して全体として長さ方向に三次元的に湾曲した基体部302を備えたタッチスイッチ用中間体301に本発明を適用することもできる。
1,201,301 タッチスイッチ用中間体
2,302 基体部
2a,11a,12a 内面
3 透明導電膜
11,311 第1パネル
11b,12b 外面
12,312 第2パネル
11e,12c 端面
30 インモールドフィルム
θi1,θi2,θo1,θo2,θe1〜θe3 角度
102 金型
102a キャビティ
102b〜102f キャビティ面
111 固定側金型
121 移動側金型
2,302 基体部
2a,11a,12a 内面
3 透明導電膜
11,311 第1パネル
11b,12b 外面
12,312 第2パネル
11e,12c 端面
30 インモールドフィルム
θi1,θi2,θo1,θo2,θe1〜θe3 角度
102 金型
102a キャビティ
102b〜102f キャビティ面
111 固定側金型
121 移動側金型
Claims (5)
- 透明導電膜が形成されたインモールドフィルムを用いたインモールド成形によって成形された基体部と、前記インモールド成形によって前記基体部の一面に貼合された前記透明導電膜とを備えた静電容量式のタッチスイッチ用中間体であって、
前記基体部は、板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えて構成されると共に、前記一面を構成する前記両パネルの各内面同士のなす角度が当該両パネルの各外面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されているタッチスイッチ用中間体。 - 前記基体部は、前記両パネルの各内面同士のなす角度が鈍角となるように構成されている請求項1記載のタッチスイッチ用中間体。
- 前記両パネルの少なくとも一方は、前記内面および当該内面に連続する端面のなす角度が鈍角となるように構成されている請求項1または2記載のタッチスイッチ用中間体。
- 透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んで互いに接合可能に構成されると共にタッチスイッチ用中間体の基体部を成形するキャビティを接合状態において形成する第1金型および第2金型を備えて、前記キャビティに対する樹脂の射出によって前記基体部を成形すると共に当該基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造可能に構成されたインモールド用金型であって、
前記第1金型および第2金型は、板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に、当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する前記両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されているインモールド用金型。 - 透明導電膜が形成されたインモールド用フィルムを挟み込んだ状態のインモールド用金型のキャビティに対して樹脂を射出してタッチスイッチ用中間体の基体部を成形すると共に、前記基体部の一面に前記透明導電膜を貼合させるインモールド成形によって前記タッチスイッチ用中間体を製造するタッチスイッチ用中間体製造方法であって、
板状の第1パネルと当該第1パネルに対して所定角度をなすようにして接合された板状の第2パネルとを備えた前記基体部を成形可能に前記キャビティが構成されると共に当該キャビティを構成する各キャビティ面のうちの前記一面を構成する当該両パネルの各内面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度が当該両パネルの各外面をそれぞれ成形する各キャビティ面同士のなす角度よりも大きくなるように構成されている前記インモールド用金型を用いて前記インモールド成形を行うタッチスイッチ用中間体製造方法。
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