JP2009062490A - 硬化性組成物 - Google Patents
硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009062490A JP2009062490A JP2007233205A JP2007233205A JP2009062490A JP 2009062490 A JP2009062490 A JP 2009062490A JP 2007233205 A JP2007233205 A JP 2007233205A JP 2007233205 A JP2007233205 A JP 2007233205A JP 2009062490 A JP2009062490 A JP 2009062490A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- carbon
- curable composition
- molecule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 CCC*(C=C)NCC Chemical compound CCC*(C=C)NCC 0.000 description 1
- BGLCJINMLZOUQL-UHFFFAOYSA-N CCCN(CC=C)C(C)(CC)O[O]1(C)=CC1 Chemical compound CCCN(CC=C)C(C)(CC)O[O]1(C)=CC1 BGLCJINMLZOUQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
【解決手段】 カチオン重合開始剤及び1分子中にアルコキシシリル基を2個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物であって、
前記変性ポリオルガノシロキサン化合物が、
1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物(α)、
1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン化合物(β)、及び、
1分子中にアルコキシシリル基を1個以上と、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基を1個以上有する化合物(γ)
をヒドロシリル化反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする硬化性組成物である。
【選択図】 なし
Description
前記変性ポリオルガノシロキサン化合物が、
1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物(α)、
1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン化合物(β)、及び、
1分子中にアルコキシシリル基を1個以上と、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基を1個以上有する化合物(γ)
をヒドロシリル化反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする硬化性組成物に関する。
有機化合物(α)はSiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2〜6個含有する有機化合物であれば特に限定されない。有機化合物としてはポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位(Si−O−Si)を含むものではなく、構成元素としてC、H、N、O、S、ハロゲンのみを含むものであることが好ましい。シロキサン単位を含むものの場合は、ガス透過性やはじきの問題がある。SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の結合位置は特に限定されず、分子内のどこに存在してもよい。
ただし、上記のような一般式(I)で表される有機化合物の好ましい例においても、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2〜6個含有することは必要である。耐熱性をより向上し得るという観点からは、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に3個以上含有する有機化合物であることがより好ましい。
硬化物の接着性向上のためには、化合物(α)としてはジアリルモノグリシジルイソシアヌレートが好ましい。
化合物(α)は、単独又は2種以上のものを用いることが可能である。
次に、化合物(β)について説明する。
化合物(β)については1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のオルガノポリシロキサン化合物であれば特に限定されず、例えば国際公開WO96/15194に記載される化合物で、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有するもの等が使用できる。
次に、化合物(γ)について説明する。
化合物(γ)については、1分子中にアルコキシシリル基を1個以上と、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基を1個以上有する化合物であれば特に限定されない。
上記した各種化合物(γ)は単独または2種以上のものを混合して用いることが可能である。
化合物(α)、化合物(β)、及び、化合物(γ)をヒドロシリル化反応させる場合の触媒としては、例えば次のようなものを用いることができる。白金の単体;アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの;塩化白金酸;塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体;白金−オレフィン錯体(例えば、Pt(CH2=CH2)2(PPh3)2、Pt(CH2=CH2)2Cl2);白金−ビニルシロキサン錯体(例えば、Pt(ViMe2SiOSiMe2Vi)n、Pt[(MeViSiO)4]m);白金−ホスフィン錯体(例えば、Pt(PPh3)4、Pt(PBu3)4);白金−ホスファイト錯体(例えば、Pt[P(OPh)3]4、Pt[P(OBu)3]4)(式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは、数を示す。);ジカルボニルジクロロ白金;カールシュテト(Karstedt)触媒;また、アシュビー(Ashby)の米国特許第3159601号及び米国特許第3159662号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体;ならびにラモロー(Lamoreaux)の米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。更に、モディック(Modic)の米国特許第3516946号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
1分子中にアルコキシシリル基を2個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物は、1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物(化合物(α))、1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン化合物(化合物(β))、及び、1分子中にアルコキシシリル基を1個以上と、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基を1個以上有する化合物(化合物(γ))を、ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させることにより得られる化合物である。
得られる反応物の保存安定性を改良する目的、或いは、化合物(α)、化合物(β)及び化合物(γ)をヒドロシリル化反応させた後に、溶媒及び/又は未反応の化合物を減圧脱揮により除去する場合の、加熱処理による増粘等の変質を抑制する目的で、ゲル化抑制剤を使用することができる。ゲル化抑制剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。
本発明で使用するカチオン重合開始剤としては、活性エネルギー線によりカチオン種又はルイス酸を発生する活性エネルギー線カチオン重合開始剤、又は、熱によりカチオン種又はルイス酸を発生する熱カチオン重合開始剤であれば、特に限定されず使用できる。
硬化性組成物の調製方法は特に限定されず、種々の方法で調製可能である。各種成分を硬化直前に混合調製しても良く、全成分を予め混合調製した一液の状態で低温貯蔵しておいても良い。変性ポリオルガノシロキサン化合物の他に、物性改良の目的で熱可塑性樹脂等の添加剤を使用する場合は、これらの添加剤とカチオン重合開始剤を予め混合して貯蔵しておき、硬化直前にそれぞれの所定量を混合して調製しても良い。熱可塑性樹脂等の添加剤にカチオン重合開始剤を予め溶解させておくことで、混合時間を短縮でき、カチオン重合開始剤を揮発性の溶媒に溶解する必要が無くなる。変性ポリオルガノシロキサン化合物にカチオン重合開始剤を混合調製し、保存する場合は、アルコキシ基が反応性を有するために、貯蔵中に変質する可能性がある。
熱硬化温度としては種々設定できるが、60〜400℃で硬化させることが好ましく、より好ましくは80〜350℃、さらに好ましくは100〜320℃である。反応温度が60℃より低いと十分に反応させるための反応時間が長くなる。反応温度が400℃より高いと着色や隆起することがある。硬化は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が、着色が少なく、歪の少ない硬化物が得られやすいという点において好ましい。
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて以下のような各種添加剤を含有させることができる。
本発明の硬化性組成物を光又は熱により硬化させ、特に透明性を要求される用途で使用する場合は、光又は熱による硬化後の色相を改善するために、リン化合物を使用するのが好ましい。リン化合物の具体例としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシルホスファイト)、サイクリックネオペンタンテトライルビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス[2−t−ブチル−6−メチル−4−{2−(オクタデシルオキシカルボニル)エチル}フェニル] ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類から選ばれる酸化防止剤、又は、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−デシロキシ−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類から選ばれる着色防止剤が好ましく使用される。
本発明の組成物には、接着性改良剤を添加することもできる。接着性改良剤としては一般に用いられている接着剤の他、例えば種々のカップリング剤、エポキシ化合物、オキセタン化合物、フェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。
これらのカルボン酸類および/または酸無水物類のうち、得られる硬化物の物性を損ない難いという点においては、好ましいカルボン酸類および/または酸無水物類としては、例えば、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸およびそれらの単独あるいは複合酸無水物等が挙げられる。
また、これらのカルボン酸類および/または酸無水物類は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
硬化性組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることができるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体、又は、メチルメタクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、若しくは、グラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂(例えば日立化成社製オプトレッツ等);ブチルアクリレートの単独重合体、又は、ブチルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、若しくは、グラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等に代表されるアクリル系樹脂;ビスフェノールA、3,3,5−トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート系樹脂(例えば帝人社製APEC等);ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等を単独若しくは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂、又は、その水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂(例えば、三井化学社製APEL、日本ゼオン社製ZEONOR、ZEONEX、JSR社製ARTON等);エチレンとマレイミドの共重合体等のオレフィン−マレイミド系樹脂(例えば東ソー社製TI−PAS等);ビスフェノールA、ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジオール類とテレフタル酸、イソフタル酸等のフタル酸類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル等のポリエステル系樹脂(例えば鐘紡社製O−PET等);ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、EPDMといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定されるものではない。
熱可塑性樹脂としてはその他の架橋性基を有していてもよい。この場合の架橋性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、架橋性基を平均して1分子中に1個以上有していることが好ましい。
硬化性組成物には必要に応じて充填材を添加してもよい。
充填材としては各種のものが用いられるが、例えば、石英、ヒュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系充填材;窒化ケイ素、銀粉、アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、無機バルーン等の無機充填材をはじめとして、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として一般に使用及び/又は提案されている充填材等を挙げることができる。
本発明で得られる硬化性組成物には老化防止剤を添加してもよい。老化防止剤としては、ヒンダートフェノール系老化防止剤等一般に用いられている老化防止剤の他、クエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。
硫黄系老化防止剤としては、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィドカルボン酸エステル類や、ヒンダードフェノール系スルフィド類を含むスルフィド類、ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。
また、これらの老化防止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明で得られる硬化性組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−3−メチルフェノール(BHT)、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、テトラキス(メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、N,N’−第二ブチル−p−フェニレンジアミン、フェノチアジン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
また、これらのラジカル禁止剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
本発明で得られる硬化性組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば2(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)セバケート等が挙げられる。また、これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
得られる反応物が高粘度である場合、溶媒に溶解して用いることも可能である。使用できる溶媒は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒;テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート(PGMEA)、エチレングリコールジエチルエーテル等のグリコール系溶媒;クロロホルム、塩化メチレン、1,2−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。
この中では、トルエン、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキソラン、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート、クロロホルムが好ましい。
本発明の硬化性組成物には、その他、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、アンチモン−ビスマス等のイオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
本発明の硬化性組成物或いは硬化物は種々の用途に用いることができる。従来のエポキシ樹脂接着剤が使用される各種用途に応用することが可能である。
例えば、透明材料、光学材料、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、光学部品用接着剤、光導波路結合用光学接着剤、光導波路周辺部材固定用接着剤、DVD貼り合せ用接着剤、粘着剤、ダイシングテープ、電子材料、絶縁材料(プリント基板、電線被覆等を含む)、高電圧絶縁材料、層間絶縁膜、絶縁用パッキング、絶縁被覆材、接着剤、高耐熱性接着剤、高放熱性接着剤、光学接着剤、LED素子の接着剤、各種基板の接着剤、ヒートシンクの接着剤、塗料、UV粉体塗料、インク、着色インク、UVインクジェット用インク、コーティング材料(ハードコート、シート、フィルム、剥離紙用コート、光ディスク用コート、光ファイバ用コート等を含む)、成形材料(シート、フィルム、FRP等を含む)、シーリング材料、ポッティング材料、封止材料、発光ダイオード用封止材料、光半導体封止材料、液晶シール剤、表示デバイス用シール剤、電気材料用封止材料、各種太陽電池の封止材料、高耐熱シール材、レジスト材料、液状レジスト材料、着色レジスト、ドライフィルムレジスト材料、ソルダーレジスト材料、カラーフィルター用材料、光造形、太陽電池用材料、燃料電池用材料、表示材料、記録材料、防振材料、防水材料、防湿材料、熱収縮ゴムチューブ、オーリング、複写機用感光ドラム、電池用固体電解質、ガス分離膜に応用できる。また、コンクリート保護材、ライニング、土壌注入剤、蓄冷熱材、滅菌処理装置用シール材、コンタクトレンズ、酸素富化膜の他、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。
(合成実施例1)
2Lオートクレーブにトルエン602g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン626gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温105℃で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート90.0g、トルエン90.0g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.0570gの混合液を40分かけて滴下した。滴下終了から4時間後に1H−NMRでアリル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去し、無色透明の液体「反応物A」を得た。
さらに、500mL四つ口フラスコにトルエン150g、「反応物A」50gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温105℃で加熱、攪拌した。トリメトキシビニルシラン22.8gとトルエン22.8gの混合液を30分かけて滴下した。滴下終了から3時間後に1H−NMRでビニル基の反応率が95%以上であることを確認した。反応液を冷却し脱揮することにより、無色透明の液体「化合物1」を得た。
該化合物1は、1H−NMR測定より、下記式
500mL四つ口フラスコにトルエン150g、合成例1の「反応物A」50gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温105℃で加熱、攪拌した。メトキシジメチルビニルシラン18.8gとトルエン17.8gの混合液を30分かけて滴下した。滴下終了から3時間後に1H−NMRでビニル基の反応率が95%以上であることを確認した。反応液を冷却し脱揮することにより、無色透明の液体「化合物2」を得た。
該化合物2は、1H−NMR測定より、下記式
2Lオートクレーブにトルエン602g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン626gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温85℃で加熱、攪拌した。ジビニルベンゼン65.3g、トルエン65g及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.052gの混合液を40分かけて滴下した。滴下終了から4時間後に1H−NMRでビニル基の反応率が95%以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。未反応の1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去し、無色透明の液体「反応物B」を得た。
さらに、500mL四つ口フラスコにトルエン150g、「反応物B」50gを入れ、気相部を窒素置換した後、内温105℃で加熱、攪拌した。トリメトキシビニルシラン22.8gとトルエン22.8gの混合液を30分かけて滴下した。滴下終了から3時間後に1H−NMRでビニル基の反応率が95%以上であることを確認した。反応液を冷却し脱揮することにより、無色透明の液体「化合物3」を得た。
該化合物3は、1H−NMR測定より、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部がジビニルベンゼンおよびトリメトキシビニルシランのビニル基と反応したものであることがわかった。
合成実施例1および2で得た化合物1および2に対し、溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、PGMEA)100重量部、カチオン重合開始剤(ローディア社、商品名 RHODORSIL PI2074、(トリルクミル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート)の50wt%PGMEA溶液を1.0重量部添加し、攪拌することにより硬化性組成物を得た。
合成実施例1で得た化合物1に対し、溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、PGMEA)100重量部、カチオン重合開始剤(ローディア社、商品名 RHODORSIL PI2074、(トリルクミル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート)の50wt%PGMEA溶液を1.0重量部、トリアリルイソシアヌレート30重量部、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.1重量部を添加し、攪拌することにより硬化性組成物を得た。
合成実施例3で得た化合物3に対し、溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、PGMEA)100重量部、カチオン重合開始剤(ローディア社、商品名 RHODORSIL PI2074、(トリルクミル)ヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート)の50wt%PGMEA溶液を1.0重量部、トリアリルイソシアヌレート30重量部、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含有)0.1重量部を添加し、攪拌することにより硬化性組成物を得た。
エポキシ化合物セロキサイド2021P(ダイセル化学製)に対し、溶媒(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、PGMEA)100重量部、カチオン重合開始剤(ローディア社、商品名 RHODORSIL PI2074)の50wt%PGMEA溶液を1.0重量部添加し、攪拌することにより硬化性組成物を得た。
(NMR)バリアン・テクノロジーズ・ジャパン・リミテッド製、300MHz NMR装置を用いた。合成でのビニル基の反応率は、反応液を重クロロホルムで1%程度まで希釈したものをNMR用チューブに加えて測定し、未反応ビニル基由来のメチレン基のピークと、反応ビニル基由来のメチレン基のピークから求めた。
実施例1〜4および比較例1で得られたサンプルを循環型熱風オーブンで200℃24時間保存し、耐熱試験を実施した。
(株)日立製作所製U−3300を用いて、スキャンスピード300nm/minの条件で測定した。
Claims (9)
- カチオン重合開始剤及び1分子中にアルコキシシリル基を2個以上有する変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物であって、
前記変性ポリオルガノシロキサン化合物が、
1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2〜6個有する有機化合物(α)、
1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサン化合物(β)、及び、
1分子中にアルコキシシリル基を1個以上と、SiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合及び/又はSiH基を1個以上有する化合物(γ)
をヒドロシリル化反応させることにより得られる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 - 化合物(α)が、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン、ジシクロペンタジエン、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、及び、ビニルノルボルネンからなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1に記載の硬化性組成物。
- カチオン重合開始剤がボロン系芳香族ヨードニウム塩である請求項1乃至6に記載の硬化性組成物。
- さらに、1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2個以上有する有機化合物、及び、ヒドロシリル化触媒を含有する請求項1乃至7に記載の硬化性組成物。
- 前記1分子中にSiH基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を2個以上有する有機化合物が、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン、ジシクロペンタジエン、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、及び、ビニルノルボルネンからなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項8に記載の硬化性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007233205A JP5117799B2 (ja) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007233205A JP5117799B2 (ja) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009062490A true JP2009062490A (ja) | 2009-03-26 |
JP5117799B2 JP5117799B2 (ja) | 2013-01-16 |
Family
ID=40557368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007233205A Active JP5117799B2 (ja) | 2007-09-07 | 2007-09-07 | 硬化性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5117799B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009301025A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
WO2010038767A1 (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物および硬化物 |
WO2011125753A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード |
JP2011249786A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-12-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用パッケージ及び発光装置 |
JP2012049505A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置 |
US9464172B2 (en) | 2007-12-10 | 2016-10-11 | Kaneka Corporation | Alkali-developable curable composition, insulating thin film using the same, and thin film transistor |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002341101A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード |
JP2004292779A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006335947A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Kaneka Corp | SiH基含有化合物、その製造方法、並びに、SiH基含有化合物を用いた硬化性組成物、その硬化物 |
WO2007074813A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
JP2008274004A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Kaneka Corp | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2008291137A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
-
2007
- 2007-09-07 JP JP2007233205A patent/JP5117799B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002341101A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-11-27 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード |
JP2004292779A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-10-21 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード |
JP2006335947A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Kaneka Corp | SiH基含有化合物、その製造方法、並びに、SiH基含有化合物を用いた硬化性組成物、その硬化物 |
WO2007074813A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Kaneka Corporation | 硬化性組成物 |
JP2008274004A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Kaneka Corp | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2008291137A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Kaneka Corp | 硬化性組成物 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9464172B2 (en) | 2007-12-10 | 2016-10-11 | Kaneka Corporation | Alkali-developable curable composition, insulating thin film using the same, and thin film transistor |
JP2009301025A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
WO2010038767A1 (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-08 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物および硬化物 |
US8809414B2 (en) | 2008-10-02 | 2014-08-19 | Kaneka Corporation | Photocurable composition and cured product |
WO2011125753A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2011-10-13 | 株式会社カネカ | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード |
CN102844383A (zh) * | 2010-04-02 | 2012-12-26 | 株式会社钟化 | 固化性树脂组合物、固化性树脂组合物片、成型体、半导体封装材料、半导体部件及发光二极管 |
US9178120B2 (en) | 2010-04-02 | 2015-11-03 | Kaneka Corporation | Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode |
US9496468B2 (en) | 2010-04-02 | 2016-11-15 | Kaneka Corporation | Curable resin composition, curable resin composition tablet, molded body, semiconductor package, semiconductor component and light emitting diode |
TWI593758B (zh) * | 2010-04-02 | 2017-08-01 | Kaneka Corp | Curable resin composition, curable resin composition ingot, molded article, package of semiconductor, semiconductor component and light-emitting diode |
JP2011249786A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-12-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用パッケージ及び発光装置 |
JP2012049505A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置用パッケージ及び半導体発光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5117799B2 (ja) | 2013-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5364267B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5260944B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
US8809414B2 (en) | Photocurable composition and cured product | |
JP5519290B2 (ja) | 環状ポリオルガノシロキサンの製造方法、硬化剤、硬化性組成物およびその硬化物 | |
JP2008291137A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2010285518A (ja) | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ | |
JP5117799B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2011221192A (ja) | 硬化性組成物および硬化物 | |
JP2010285517A (ja) | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ | |
JP5341596B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP5367962B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2008274004A (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP6945289B2 (ja) | アルカリ現像性を有する光硬化性組成物、およびパターン硬化膜の製造方法 | |
JP2010163520A (ja) | 光学材料 | |
JP4578338B2 (ja) | 硬化性組成物及びその硬化物 | |
JP5442941B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP6021866B2 (ja) | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ | |
JP6021867B2 (ja) | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ | |
JP2011208074A (ja) | 光硬化性組成物 | |
JP2005330405A (ja) | 硬化物の表面平滑性の改善方法および表面平滑性の改善された硬化物 | |
JP2007224095A (ja) | 硬化剤、硬化性組成物および硬化物 | |
JP2017198841A (ja) | ポジ型感光性組成物 | |
JP2013071984A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2013173809A (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2011219583A (ja) | 光硬化性組成物および硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120308 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120925 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5117799 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151026 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |