JP2009055026A - プリント配線板用振動絶縁体 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 42
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 abstract 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
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- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Abstract
【課題】プリント配線板用の振動絶縁体デバイスを提供する。
【解決手段】例示的な振動絶縁体デバイスは、自身の第一側に接着剤でエラストマー材料が取り付けられたはんだタブを含む。はんだタブの第二側は、プリント配線板に取り付けられる。はんだペーストは、振動絶縁体デバイスの取り付け前に、プリント配線板に予め塗布される。はんだタブはU字形断面を有する。
【選択図】図1B
【解決手段】例示的な振動絶縁体デバイスは、自身の第一側に接着剤でエラストマー材料が取り付けられたはんだタブを含む。はんだタブの第二側は、プリント配線板に取り付けられる。はんだペーストは、振動絶縁体デバイスの取り付け前に、プリント配線板に予め塗布される。はんだタブはU字形断面を有する。
【選択図】図1B
Description
現在のプリント配線板(PWB;printed wire boards)用振動音響絶縁体は通常、超小型電子機械システム(MEMS;micro-electro mechanical system)のジャイロで使用する小型PWBに適合するには大きすぎる。
PWBを望ましくない衝撃から絶縁するために使用される典型的なデバイスは、PWBを含むパッケージと、パッケージを装着するデバイスとの間で使用される。この方法は、設置ステップ数のせいで費用がかかる。また、これらの絶縁体は、小型のプリント配線板に対して大きく、したがって貴重な空間を占有する。
本発明は、プリント配線基板用振動絶縁体デバイスを提供する。例示の振動絶縁体デバイスは、自身の第一側にエラストマー材料が接着剤で取り付けられたはんだタブ(solder tab)を含む。はんだタブの第二側はプリント配線板に取り付けられる。
本発明の1つの態様では、振動絶縁体デバイスの取り付け前に、はんだペーストがプリント配線板に予め塗布される。本発明の別の態様では、はんだタブはU字形断面を有する。本発明の更に別の態様では、プリント配線板の側部に受け溝が配置される。溝は、エラストマー材料の少なくとも一部分を受ける。本発明の更に別の態様では、タブははんだ付け可能な材料である。はんだタブ及びエラストマー材料は、エラストマー材料が取り付けられた複数のはんだタブの線形延長部分から抽出される。
[0011]図1A及び図1Bは、シャーシ又はパッケージ(図示せず)の基礎壁及び側壁22a、22bからプリント配線板(PWB)24を絶縁する例示的システム20の側面図及び前面図を示す。この実施例では、PWB24は予め画定された回路トレースを含み、超小型電子機械システム(MEMS)センサ32などの幾つかの異なる電子構成要素を受ける台を含む繊維質又は同様の材料の板である。
[0012]システム20は、PWB24に取り付けられて、PWB24とパッケージの基部及び壁22との間に絶縁を提供する1つ又は複数の絶縁体26を含む。絶縁体26は、はんだタブ30及び弾性絶縁体28を含む。絶縁体26は、可撓リールで供給される細長い形態で形成してよい。オペレータは、PWB24に取り付ける前に、使用するためにリールから絶縁体26の一部を切断する。1つの実施形態では、はんだタブ30は真鍮であるか、はんだ付け性に関して真鍮と同様の特性を有する金属又は他の合金である。弾性絶縁体28は、シリコン系絶縁体であるか、ゴムセメントなど、同様の特性を有する材料である。弾性絶縁体28は、はんだタブ30の一方側又は一方側の一部に接着剤で取り付けられる。弾性絶縁体28は、接着剤を使用して取り付けられるか、接着性を有するので、はんだタブに直接取り付けられる。
[0013]はんだタブ30は、PWB24に取り付ける前にPWB24の厚さに基づいてサイズを決定される。はんだタブ44は、PWB24によって受けられるようにサイズ決めされたU字形の断面に予備成形される。絶縁体26をPWB24に取り付ける前に、はんだタブ30がPWB24に接触する位置に基づいて、マスクをPWB24に適用する。次に、はんだペースト、例えば鉛Pb、錫Sn、油性樹脂又は同等の接着材料を、適用したマスクに基づいてPWB24に塗布する。
次に、マスクを外す前に、はんだペーストを塗布して、絶縁体26を手動で、又は直交式自動機械(図示せず)によってPWB24上の所望の位置に配置する。はんだペーストが熱硬化を必要とする場合は、絶縁体26をPWB24に取り付けた後、及び場合によっては電子構成要素をPWB24に取り付けた後に、加熱プロセス(例えばIRリフロー、波プロセス、又は他の既知の技術)を全部に適用し、それによって同時に電子構成要素及び絶縁体26をPWB24に硬化する。
[0014]図2は、PWB24に取り付けられた絶縁体40の断面図を示す。絶縁体40は、弾性絶縁体42及びはんだタブ44を含む。この実施例では、シャーシ又はパッケージの壁又は基部46が、絶縁体40の弾性絶縁体42を受けるように設計された溝又は空隙48を含む。溝又は空隙48は、PWB24の基部が壁46の表面の面より下に延在するように設計される。はんだタブ44は、図1A、図1Bのはんだタブ30と同様である。それに取り付けられた弾性絶縁体42は、弾性絶縁体42が、U字形はんだタブ44の3つの外表面に取り付けられること以外は、図1A及び図1Bの絶縁体28と同様である。
[0015]1つの実施形態では、絶縁体26のはんだタブ30は、厚さがPWB24の厚さより大きい状態で、平テープリールから切断される。絶縁体26をPWB24に取り付ける場合、U字形の断面形状を形成するために、手動又は自動デバイスがはんだタブ30をPWB24の縁部の周囲で折り曲げる。
[0016]図3は、外側表面が弾性絶縁体68で覆われたU字形断面のはんだタブ64を有する絶縁体60の斜視図を示す。[0017]図4及び図5は、PWB70の外縁に取り付けられた4つの絶縁体60を有するPWB70の斜視図を示す。パッケージ80は、取り付けた絶縁体60とともに1つ又は複数のPWB70を受けるように設計される。絶縁体60は、PWB70に十分な衝撃又は振動保護を提供するために、パッケージ80の内壁に接触する。また、絶縁体60は、PWB70間を十分分離するために、隣接するPWB70の絶縁体60に接触することができる。
[0018]図6に示すように、絶縁体80は、PWB88の前面又は背面でPWB88に取り付けられる平坦なはんだタブ82を含む。はんだタブ82の一方側に取り付けられるエラストマー材料84は、パッケージ壁90による衝撃からPWB88を保護する。
[0019]本発明では、絶縁体は、板上で板の重心に対して移動することができる。この調節性によって、板を「チューニング」し、振動共振ノードを削除して、VRE(振動整流誤差)などの絶縁性能パラメータを改良することができる。
[0020]本発明の好ましい実施形態を図示し、説明してきたが、上述したように、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの変更が可能である。例えば、上述した絶縁体は、プリント配線板以外の様々な支持構造に振動絶縁を提供するためのものでよい。したがって、本発明の範囲は、好ましい実施形態の開示に制限されない。むしろ本発明は、添付の請求の範囲によってのみ完全に決定されるものである。
Claims (3)
- はんだタブ(30)と、
前記はんだタブの第一側に接着剤で取り付けられたエラストマー材料(28)と、を備え、
前記はんだタブの第二側が支持構造体に取り付けられることを特徴とする絶縁体装置。 - 前記はんだタブと前記支持構造体の間に配置されたはんだ材料を更に備える請求項1に記載の絶縁体装置。
- 前記はんだタブがU字形断面を有し、前記はんだタブがはんだ付け可能な材料であり、前記はんだタブ及びエラストマー材料がエラストマー材料が取り付けられた複数のはんだタブの線形延長部分から抽出され、エラストマー材料が取り付けられた複数のはんだタブの前記線形延長部分がリール上に設けられ、前記はんだタブが自動直交式機械を使用して前記支持構造体上の所望の位置に配置され、前記支持構造体がプリント配線板である請求項1に記載の絶縁体装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/842,456 US20090050517A1 (en) | 2007-08-21 | 2007-08-21 | Vibration isolators for printed wiring boards |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009055026A true JP2009055026A (ja) | 2009-03-12 |
Family
ID=40090228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008212926A Withdrawn JP2009055026A (ja) | 2007-08-21 | 2008-08-21 | プリント配線板用振動絶縁体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090050517A1 (ja) |
EP (1) | EP2028917A2 (ja) |
JP (1) | JP2009055026A (ja) |
KR (1) | KR20090019745A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100188825A1 (en) | 2009-01-28 | 2010-07-29 | Honeywell International Inc. | Apparatus for isolating multiple circuit boards from vibration |
FR2952787B1 (fr) | 2009-11-13 | 2012-07-27 | Parrot | Support de carte electronique de navigaton pour drone a voilure tournante |
FR2965698B1 (fr) * | 2010-10-01 | 2013-07-19 | Snecma | Boitier electronique pour turbomachine |
CN109612461B (zh) * | 2018-12-24 | 2020-06-19 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 隔离减振装置及三轴陀螺仪 |
-
2007
- 2007-08-21 US US11/842,456 patent/US20090050517A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-08-18 EP EP08162548A patent/EP2028917A2/en not_active Withdrawn
- 2008-08-21 JP JP2008212926A patent/JP2009055026A/ja not_active Withdrawn
- 2008-08-21 KR KR1020080081885A patent/KR20090019745A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2028917A2 (en) | 2009-02-25 |
US20090050517A1 (en) | 2009-02-26 |
KR20090019745A (ko) | 2009-02-25 |
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