JP2009048884A

JP2009048884A - 温度ヒューズ

Info

Publication number: JP2009048884A
Application number: JP2007214328A
Authority: JP
Inventors: Kenji Senda; 謙治仙田; Masatoshi Isaki; 正敏伊▲崎▼; Takeshi Watanabe; 岳渡辺
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2007-08-21
Filing date: 2007-08-21
Publication date: 2009-03-05
Anticipated expiration: 2027-08-21
Also published as: JP4952438B2

Abstract

【課題】本発明は、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第１、第２の金属端子１１，１２のそれぞれの一端部１１ａ、１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａ間に設けられた可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配置され、かつ第１の絶縁フィルム１３に固着された第２の絶縁フィルム１５とを備え、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂに第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６を設け、かつこの貫通孔１６に第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げた際に第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入するとともに、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１７を介して対向させるように構成したものである。
【選択図】図２

Description

本発明は、過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズに関するものである。

従来のこの種の温度ヒューズは、図７に示すように、第１の金属端子１および第２の金属端子２と、上面に前記第１の金属端子１と第２の金属端子２のそれぞれの先端部が配置された第１の絶縁フィルム３と、前記第１の絶縁フィルム３より上方に位置し、かつ前記第１の金属端子１と第２の金属端子２との間に設けられた可溶合金４と、前記可溶合金４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム３と前記第１の金属端子１および第２の金属端子２に固着された第２の絶縁フィルム５とを備えた構成となっていた。そして、前記可溶合金４の周囲にはフラックス６が塗布されているものである。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開２００３−７１８５号公報

上記した従来の温度ヒューズにおいては、第１の金属端子１と第２の金属端子２とを一直線上に配置しているため、第１の金属端子１と第２の金属端子２が占める面積が大きくなり、これにより、温度ヒューズ全体の面積も大きくなるため、小型化ができないという課題を有していた。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化が可能になる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部に前記第２の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第２の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成したもので、この構成によれば、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置するとともに、第２の金属端子の他端部を第１の金属端子と対向させるように構成しているため、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができ、これにより、小型化が可能になり、さらに、第２の金属端子の他端部に設けられた貫通孔に第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するようにしているため、薄型化が可能になるという作用効果が得られるものである。

以上のように本発明の温度ヒューズは、第２の金属端子の他端部に第２の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第２の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子を、第１の絶縁フィルム、第２の絶縁フィルム、可溶合金からなる温度ヒューズ本体と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部を第１の金属端子と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になり、さらに、第２の金属端子に設けられた貫通孔に第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するようにしているため、薄型化が可能になるという優れた効果を奏するものである。

以下、本発明の一実施の形態における温度ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は同温度ヒューズの側面図である。

本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、図１〜図３に示すように、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長い第２の金属端子１２と、上面に前記第１の金属端子１１と第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、前記第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に設けられた可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルム１３、前記第１の金属端子１１、第２の金属端子１２に固着された第２の絶縁フィルム１５とを備えているものである。

また、前記第２の金属端子１２は他端部１２ｂを上方に折り曲げるとともに、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６を第２の金属端子１２に設けている。そして、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げた際に前記貫通孔１６に前記第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入するとともに、前記第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１７を介して対向させるように構成しているものである。

上記構成において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２は、鉄、銅、ニッケルなどの導電性の良い平板状の金属により構成され、かつその表面には、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施されている。また、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２のそれぞれの一端部１１ａ，１２ａは、第１の絶縁フィルム１３の上面に載置されている。

また、前記第２の金属端子１２は、第１の絶縁フィルム１３から導出された方向と逆方向に上の方に１８０度折り返され、そしてこの第２の金属端子１２における折り返された部分は第２の絶縁フィルム１５および第１の金属端子１１の上方に位置している。

そしてまた、前記第２の金属端子１２には第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６が形成されている。なお、この貫通孔１６は第２の金属端子１２を貫通しているものである。

さらに、前記第１の絶縁フィルム１３および第２の絶縁フィルム１５は、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂により平板状に構成され、そしてこの第１の絶縁フィルム１３の周縁部と第２の絶縁フィルム１５の周縁部とを超音波溶着等で固着することにより、両者間に空間を形成している。そして、この第２の絶縁フィルム１５は、膨出部１５ａが前記第２の金属端子１２に形成されている貫通孔１６に挿入されて嵌め込まれる。

さらにまた、前記可溶合金１４は、前記空間内において第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設されるもので、錫、ビスマス、インジウムなどのうち２つ以上の金属の合金により構成されている。なお、この可溶合金１４の周囲にはロジンからなるフラックス１８が塗布されている。

また、前記第２の金属端子１２における上方に折り曲げられた他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間には、フィルム状の樹脂からなる絶縁性基板１７が形成されているもので、これにより、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とは絶縁性基板１７を介して対向する。なお、この絶縁性基板１７として接着性を有するものを使用すれば、第２の金属端子１２を絶縁性基板１７に密着させることができるため、第２の金属端子１２のスプリングバックを防止でき、これにより、確実に薄型化が実現できるものである。

次に、本発明の一実施の形態における温度ヒューズの製造方法について説明する。

まず、第１の金属端子１１と、この第１の金属端子１１の長さより長くかつ所定の貫通孔１６を有する第２の金属端子１２を用意し、そしてこの第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａをそれぞれ配置する。なお、貫通孔１６はパンチング等により形成する。

次に、第１の絶縁フィルム１３の上面に位置する第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間にフラックス１８が塗布された可溶合金１４を溶接等により接合し、その後、この可溶合金１４を覆うように第１の絶縁フィルム１３の周縁部に第２の絶縁フィルム１５の周縁部を固着する。

次に、図４、図５に示すように、第１の金属端子１１の上面に絶縁性基板１７を形成する。なお、この場合、第１の金属端子１１に絶縁性基板１７をあらかじめ形成しておき、その後、この第１の金属端子１１の一端部１１ａを第１の絶縁フィルム１３の上面に配置するようにしてもよい。

最後に、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げる。このとき、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａが第２の金属端子１２に形成されている貫通孔１６に挿入されるとともに、第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１との間に絶縁性基板１７が介在される。

上記したように本発明の一実施の形態における温度ヒューズは、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げて第２の金属端子１２の他端部１２ｂと第１の金属端子１１とを絶縁性基板１７を介して対向させるように構成しているため、第２の金属端子１２を、第１の絶縁フィルム１３、第２の絶縁フィルム１５、可溶合金１４からなる温度ヒューズ本体１９と上下方向に重なるように配置し、かつその他端部１２ｂを第１の金属端子１１と対向させるように構成することができ、これにより、温度ヒューズ全体のうち第２の金属端子１２が占める面積をほとんど無くすることができるため、小型化が可能になるという効果が得られるものである。

すなわち、従来のように第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１９から突出するように一直線上に配置した場合は、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）が平面方向に広がってしまうが、本発明の一実施の形態においては、第２の金属端子１２を温度ヒューズ本体１９および第１の金属端子１１の上方向に重なるように折り曲げているため、温度ヒューズ全体の面積（実装面積）はほぼ温度ヒューズ本体１９と第１の金属端子１１との面積に縮小されるものである。

さらに、上記した本発明の一実施の形態においては、第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａの大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔１６を第２の金属端子１２の他端部１２ｂに設け、そしてこの貫通孔１６に第２の金属端子１２の他端部１２ｂを上方に折り曲げた際に第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入するようにしているため、薄型化が可能になる。

すなわち、第２の金属端子１２の他端部１２ｂを第２の絶縁フィルム１５の上面に乗せた場合の温度ヒューズの厚みは温度ヒューズ本体１９の厚みに第２の金属端子１２の他端部１２ｂの厚みを加えた厚みとなるが、本発明の一実施の形態のように第２の金属端子１２の他端部１２ｂに設けた貫通孔１６に第２の絶縁フィルム１５の膨出部１５ａを挿入してこの膨出部１５ａを第２の金属端子１２の他端部１２ｂより上方に突出させるようにすれば、温度ヒューズの厚みは温度ヒューズ本体１９の厚みと等しくなるからである。

また、この温度ヒューズを電池等の被実装体に溶接により実装する場合、上下から電極を当接するだけで第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の両方を同時に被実装体に溶接できるため、生産性よく、かつ容易に実装できるものである。さらに、この場合は、溶接位置と可溶合金１４の位置が離れているため、溶接による直接的な悪影響を可溶合金１４に与えるおそれはない。

そしてまた、第１の金属端子１１と第２の金属端子１２の他端部１１ｂ，１２ｂの近傍に溶接等をすることにより実装すれば、この実装箇所と可溶合金１４との間の距離は第１の金属端子１１、第２の金属端子１２の長さと略同一になるため、実装時の熱により可溶合金１４が受ける影響を低減することができる。

なお、上記本発明の一実施の形態における温度ヒューズにおいては、第１の絶縁フィルム１３の上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａおよび第２の金属端子１２の一端部１２ａを位置させた温度ヒューズについて説明したが、図６に示すように、一端部１１ａ，１２ａに上方に突出する突出部２０を設けた第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の一端部１１ａ，１２ａの上面に第１の絶縁フィルム１３を位置させ、かつ前記突出部２０を第１の絶縁フィルム１３の貫通孔１３ａに貫通させて上方に突出させた温度ヒューズにも本発明の一実施の形態１における内容は適用できるものである。

本発明に係る温度ヒューズは、小型化が可能になるという効果を有するものであり、特に過昇温による機器の破損を防止するために使用される温度ヒューズ等において有用となるものである。

本発明の一実施の形態における温度ヒューズの上面図図１のＡ−Ａ線断面図同温度ヒューズの側面図同温度ヒューズの製造工程の一部を示す上面図同温度ヒューズの製造工程の一部を示す側面図同温度ヒューズの他の例を示す断面図従来の温度ヒューズの断面図

符号の説明

１１第１の金属端子
１１ａ第１の金属端子の一端部
１２第２の金属端子
１２ａ第２の金属端子の一端部
１２ｂ第２の金属端子の他端部
１３第１の絶縁フィルム
１４可溶合金
１５第２の絶縁フィルム
１５ａ膨出部
１６貫通孔
１７絶縁性基板

Claims

第１の金属端子と、この第１の金属端子の長さより長い第２の金属端子と、前記第１の金属端子と第２の金属端子のそれぞれの一端部が配置された第１の絶縁フィルムと、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に設けられた可溶合金と、前記可溶合金を覆うように配置され、かつ前記第１の絶縁フィルムに固着された第２の絶縁フィルムとを備え、前記第２の金属端子の他端部に前記第２の絶縁フィルムの膨出部の大きさと略同一あるいはそれより大きい貫通孔を設け、かつこの貫通孔に前記第２の金属端子の他端部を上方に折り曲げた際に前記第２の絶縁フィルムの膨出部を挿入するとともに、前記第２の金属端子の他端部と前記第１の金属端子とを絶縁性基板を介して対向させるように構成した温度ヒューズ。