JP2009048695A - インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに、記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体、及びその製造方法の提供。
【解決手段】円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部と、前記表面上に、該表面を基準として前記基板の略中心部から放射状に複数の凸部が配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部とを有してなり、
前記データ領域の凹凸部における凹部と、前記サーボ領域の凹凸部における凸部間に形成された凹部とが連結されていることを特徴とするインプリント用モールド構造体等である。
【選択図】図２
【解決手段】円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部と、前記表面上に、該表面を基準として前記基板の略中心部から放射状に複数の凸部が配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部とを有してなり、
前記データ領域の凹凸部における凹部と、前記サーボ領域の凹凸部における凸部間に形成された凹部とが連結されていることを特徴とするインプリント用モールド構造体等である。
【選択図】図２
Description
本発明は、インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体、及びその製造方法に関する。
近年、高速性やコストパフォーマンス性に優れたハードディスクドライブが、ストレージ機器の主力として、携帯電話、小型音響機器や、ビデオカメラなどのポータブル機器に搭載され始めている。
そして、ポータブル機器に搭載される記録デバイスとしてのシェアの拡大に伴い、より一層の小型大容量化という要求に応える必要があり、記録密度を向上させる技術が求められている。
前記ハードディスクドライブの記録密度を高めるためには、磁気記録媒体におけるデータトラック間隔の狭小化や、磁気ヘッドの幅を狭小化するという手法が従来より用いられてきた。
しかしながら、前記データトラック間隔を狭めることにより、隣接トラック間の磁気の影響（クロストーク）や、熱揺らぎの影響が無視できなくなり、記録密度に限界があった。一方、前記磁気ヘッドの幅を狭小化することによる面記録密度の向上にも限界があった。
そして、ポータブル機器に搭載される記録デバイスとしてのシェアの拡大に伴い、より一層の小型大容量化という要求に応える必要があり、記録密度を向上させる技術が求められている。
前記ハードディスクドライブの記録密度を高めるためには、磁気記録媒体におけるデータトラック間隔の狭小化や、磁気ヘッドの幅を狭小化するという手法が従来より用いられてきた。
しかしながら、前記データトラック間隔を狭めることにより、隣接トラック間の磁気の影響（クロストーク）や、熱揺らぎの影響が無視できなくなり、記録密度に限界があった。一方、前記磁気ヘッドの幅を狭小化することによる面記録密度の向上にも限界があった。
そこで、前記クロストークによるノイズを解決する手段として、ディスクリートトラックメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。前記ディスクリートトラックメディアは、隣接するトラック間に非磁性のガードバンド領域を設けて個々のトラックを磁気的に分離したディスクリート構造とすることにより、隣接トラック間の磁気的干渉を低減したものである。
また、前記熱揺らぎによる減磁を解決する手段として、信号記録のための個々のビットを予め所定の形状パターンで備えたパターンドメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。
また、前記熱揺らぎによる減磁を解決する手段として、信号記録のための個々のビットを予め所定の形状パターンで備えたパターンドメディアと呼ばれる形態の磁気記録媒体が提案されている。
上記ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアを製造する際には、レジストパターン形成用モールド（「モールド」と称されることもある。）を用いて、磁気記録媒体の表面に形成されたレジスト層に所望のパターンを転写するインプリントリソグラフィー法（インプリントプロセス）が用いられる（特許文献１参照）。
このインプリントリソグラフィー法は、具体的には、加工対象となる基材上に、インプリントレジストとして、熱可塑性の樹脂、又は光硬化性の樹脂を塗布し、塗布された樹脂に対して、所望の形状に加工されたモールドを密着し、押圧して、前記樹脂を加熱、冷却、又は光照射により硬化させ、前記モールドを引き剥がすことで、該モールドに形成されたパターンに対応したパターンを形成し、このパターンをマスクとして用いてドライ、あるいはウェット方式のエッチングによるパターニングを行い、所望の磁気記録媒体を得る方法である。
このインプリントリソグラフィー法は、具体的には、加工対象となる基材上に、インプリントレジストとして、熱可塑性の樹脂、又は光硬化性の樹脂を塗布し、塗布された樹脂に対して、所望の形状に加工されたモールドを密着し、押圧して、前記樹脂を加熱、冷却、又は光照射により硬化させ、前記モールドを引き剥がすことで、該モールドに形成されたパターンに対応したパターンを形成し、このパターンをマスクとして用いてドライ、あるいはウェット方式のエッチングによるパターニングを行い、所望の磁気記録媒体を得る方法である。
また、前記インプリントリソグラフィー法については、ディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアに超微細パターンを形成するための様々な検討がなされている（特許文献２〜３参照）。
しかしながら、上記プロセスによるディスクリートメディアや、パターンドメディアのパターン形成においては、部分的な狭い領域における均一なパターンの形成は良好であったが、メディア全面といった広範囲にわたって、均一なパターンを形成することは困難であるという問題があった。
しかしながら、上記プロセスによるディスクリートメディアや、パターンドメディアのパターン形成においては、部分的な狭い領域における均一なパターンの形成は良好であったが、メディア全面といった広範囲にわたって、均一なパターンを形成することは困難であるという問題があった。
ここで、サーボパターンの形成領域におけるバースト信号では、孤立するパターンが形成されることから、インプリント用モールド構造体による転写工程時に、レジストパターンの破損が発生しやすく、結果としてサーボ信号の精度が低下することを防ぐために、楕円形状のサーボパターンを形成する技術が提案されている（特許文献４参照）。
このようなサーボパターンの形状をなすインプリント用モールド構造体を用いることによって、メディア全面といった広範囲にわたって、均一なパターンを形成することが可能となると期待できるが、楕円形状のパターンでは、磁気記録信号が矩形状ではないため、磁気ヘッドでの信号読み出し時に信号出力低下、信号分解能が低下し、サーボ信号の精度が十分ではなかった。
このようなサーボパターンの形状をなすインプリント用モールド構造体を用いることによって、メディア全面といった広範囲にわたって、均一なパターンを形成することが可能となると期待できるが、楕円形状のパターンでは、磁気記録信号が矩形状ではないため、磁気ヘッドでの信号読み出し時に信号出力低下、信号分解能が低下し、サーボ信号の精度が十分ではなかった。
したがって、磁気記録媒体の歩留まりを低下させ、磁気記録媒体の性能を著しく低下させるという結果を招かないためにも、広範囲で均一に転写が行われることによって、効率よく磁気記録媒体を製造する方法が望まれていた。
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部と、前記表面上に、該表面を基準として前記基板の略中心部から放射状に複数の凸部が配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部とを有してなり、
前記データ領域の凹凸部における凹部と、前記サーボ領域の凹凸部における凸部間に形成された凹部とが連結されていることを特徴とするインプリント用モールド構造体である。
該＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体においては、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に所望のパターンを転写する際に、押圧されたインプリントレジストを逃がす流路が、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部との連結によって拡大されているので、押圧する際の圧力が均一化し、凹部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくい。具体的には、データ領域の凹部を流路としてインプリントレジストが、サーボ領域側に流入する際、サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部が堤防のように立ちはだかっていないため、前記インプリントレジストは、サーボ領域内の凹部に流入することができ、押圧する際の圧力が均一化し、凹部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくい。したがって、インプリントレジスト層の全面に亘って、スムーズかつ確実なパターンの転写を行うことができる。
＜２＞ 基板の表面の法線方向における少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部の角部の形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ１）が、半径方向における前記凸部の寸法ｄTPの５％〜３０％である前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜３＞ 少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部が、その円周方向における両側の凹部を連結する貫通孔を有する前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜４＞ サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ２）が、サーボ領域の凹凸部における凸部の高さｄｄの２％〜３０％である前記＜３＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜５＞ サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が、台形状である前記＜３＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜６＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレ磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とするインプリント方法である。
＜７＞ インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、下記数式（１）を満たす前記＜６＞に記載のインプリント方法である。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・数式（１）
＜８＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、インプリント用モールド構造体上に形成された前記データ領域の凹凸部のパターン形状に基づくデータ領域の磁性パターン部、及び前記サーボ領域の凹凸部のパターン形状に基づくサーボ領域の磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜９＞ インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、上記数式（１）を満たす前記＜８＞に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜１０＞ 前記＜８＞から＜９＞のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
＜１＞ 円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部と、前記表面上に、該表面を基準として前記基板の略中心部から放射状に複数の凸部が配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部とを有してなり、
前記データ領域の凹凸部における凹部と、前記サーボ領域の凹凸部における凸部間に形成された凹部とが連結されていることを特徴とするインプリント用モールド構造体である。
該＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体においては、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に所望のパターンを転写する際に、押圧されたインプリントレジストを逃がす流路が、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部との連結によって拡大されているので、押圧する際の圧力が均一化し、凹部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくい。具体的には、データ領域の凹部を流路としてインプリントレジストが、サーボ領域側に流入する際、サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部が堤防のように立ちはだかっていないため、前記インプリントレジストは、サーボ領域内の凹部に流入することができ、押圧する際の圧力が均一化し、凹部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくい。したがって、インプリントレジスト層の全面に亘って、スムーズかつ確実なパターンの転写を行うことができる。
＜２＞ 基板の表面の法線方向における少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部の角部の形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ１）が、半径方向における前記凸部の寸法ｄTPの５％〜３０％である前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜３＞ 少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部が、その円周方向における両側の凹部を連結する貫通孔を有する前記＜１＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜４＞ サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ２）が、サーボ領域の凹凸部における凸部の高さｄｄの２％〜３０％である前記＜３＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜５＞ サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が、台形状である前記＜３＞に記載のインプリント用モールド構造体である。
＜６＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレ磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とするインプリント方法である。
＜７＞ インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、下記数式（１）を満たす前記＜６＞に記載のインプリント方法である。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・数式（１）
＜８＞ 前記＜１＞から＜５＞のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、インプリント用モールド構造体上に形成された前記データ領域の凹凸部のパターン形状に基づくデータ領域の磁性パターン部、及び前記サーボ領域の凹凸部のパターン形状に基づくサーボ領域の磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法である。
＜９＞ インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、上記数式（１）を満たす前記＜８＞に記載の磁気記録媒体の製造方法である。
＜１０＞ 前記＜８＞から＜９＞のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
本発明によると、インプリントレジスト層に押し当てる際に、前記インプリントレジスト層の組成物の流動を促進して、均一な転写を効率よく行うことができるインプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いることによって転写精度を向上させたインプリント方法、並びに記録特性、及び再生特性を向上させた磁気記録媒体、及びその製造方法を提供することができる。
以下、本発明のインプリント用モールド構造体について図面を参照して説明する。
（インプリント用モールド構造体）
図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す平面図である。また、図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す平面図であり、図３Ａ〜Ｄは、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
図１〜２に示すように、インプリント用モールド構造体１は、加工対象物（例えば、後述する図５におけるインプリントレジスト２５）を押圧するものであり、円板状をなす基板２と、基板２の一の表面２ａ上に、該表面２ａを基準として同心円状に、所定の間隔で複数の凸部５（図２中、ハッチングで表示）が配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部３と、表面２ａ上に、該表面２ａを基準として複数の凸部８（図２中、ハッチングで表示）が半径方向に所定の間隔で配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部６とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
（インプリント用モールド構造体）
図１は、本発明のインプリント用モールド構造体の概略構成を示す平面図である。また、図２は、本発明のインプリント用モールド構造体の構成を示す平面図であり、図３Ａ〜Ｄは、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
図１〜２に示すように、インプリント用モールド構造体１は、加工対象物（例えば、後述する図５におけるインプリントレジスト２５）を押圧するものであり、円板状をなす基板２と、基板２の一の表面２ａ上に、該表面２ａを基準として同心円状に、所定の間隔で複数の凸部５（図２中、ハッチングで表示）が配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部３と、表面２ａ上に、該表面２ａを基準として複数の凸部８（図２中、ハッチングで表示）が半径方向に所定の間隔で配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部６とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を備える。
ここで、基板２の表面２ａ上において、データ領域の凹凸部３が形成された領域は、データ領域１１０であり、サーボ領域の凹凸部６が形成された領域は、サーボ領域１２０である。また、図１に示すように、サーボ領域の凹凸部形成領域１２０は、データ領域の凹凸部形成領域１１０に挟まれるように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
また、サーボ領域１２０は、プリアンブル部１２１、アドレス部１２２、及びバースト部１２３に分けられる。
プリアンブル部１２１は、再生信号のクロックを同期させるための情報が記録された領域である。
具体的には、磁気記録媒体１００の回転偏心等により生ずる時間ズレに対し、サーボ信号再生用クロックを同期させるＰＬＬ処理や、信号再生振幅を適正に保つＡＧＣ処理を行うために設けられている。
このプリアンブル部１２１は、少なくとも基板２の半径方向に略円弧放射状に連続しているとともに基板２の円周方向に凹凸しパターンがほぼ１：１の幅比で形成されている。
また、サーボ領域１２０は、プリアンブル部１２１、アドレス部１２２、及びバースト部１２３に分けられる。
プリアンブル部１２１は、再生信号のクロックを同期させるための情報が記録された領域である。
具体的には、磁気記録媒体１００の回転偏心等により生ずる時間ズレに対し、サーボ信号再生用クロックを同期させるＰＬＬ処理や、信号再生振幅を適正に保つＡＧＣ処理を行うために設けられている。
このプリアンブル部１２１は、少なくとも基板２の半径方向に略円弧放射状に連続しているとともに基板２の円周方向に凹凸しパターンがほぼ１：１の幅比で形成されている。
アドレス部１２２は、サーボマークと呼ばれるサーボ信号認識コード、セクタ情報、シリンダ情報等が、プリアンブル部１２１の円周方向におけるピッチと同一のピッチで、マンチェスタコードにより形成された領域である。
前記シリンダ情報は、サーボトラック毎にその情報が変化するパターンとなる。そのため、ヘッドシーク動作時のアドレス判読ミスの影響が小さくなる様に、グレイコード変換をしてから、マンチェスタコード化して記録されている。
前記シリンダ情報は、サーボトラック毎にその情報が変化するパターンとなる。そのため、ヘッドシーク動作時のアドレス判読ミスの影響が小さくなる様に、グレイコード変換をしてから、マンチェスタコード化して記録されている。
バースト部１２３は、シリンダアドレスのオントラック状態からのオフトラック量を検出するためのオフトラック検出用領域で、更にＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄバーストと呼ぶ４つの径方向にパターン位相をずらしたマークが形成されている。
各バーストには、周方向に複数個のマークがプリアンブル部と同一のピッチ周期で配置され、径方向周期は、アドレスパターンの変化周期に比例、換言すれば、データ、及びサーボトラック周期に比例した周期で設けられている。本実施形態では、各バーストは、周方向に１０周期分形成され、径方向に、サーボトラック周期の２倍長周期で繰返すパターンを取っている。
各バーストには、周方向に複数個のマークがプリアンブル部と同一のピッチ周期で配置され、径方向周期は、アドレスパターンの変化周期に比例、換言すれば、データ、及びサーボトラック周期に比例した周期で設けられている。本実施形態では、各バーストは、周方向に１０周期分形成され、径方向に、サーボトラック周期の２倍長周期で繰返すパターンを取っている。
また、データ領域の凹凸部３の凸部５の前記同心円の半径方向に直交する面における断面形状は、特に制限はなく、目的に応じて、後述するエッチング工程を制御することにより、任意の形状を適宜選択することができるが、例えば、略矩形をなしていることが好ましい。
＜連結部＞
本発明のインプリント用モールド構造体１は、図２に示すように、データ領域１１０における凹部４と、サーボ領域１２０における凹部７とが連結されていることが好ましい。
具体的には、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２における凸部８が、格子状に複数形成され、その中でも、最もデータ領域側の凸部８が、半径方向に断続的に形成されていることが好ましい。なお、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２において、最もデータ領域側の凸部の列（以下、端列ということがある。）以外の列を構成する凸部８は、半径方向に断続的に形成されている。
また、基板２の表面２ａの法線方向から見たプリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の凸部８の形状（以下、凸部８の平面形状ということがある。）は、略矩形をなし、４つの角部が曲線部をなしていることが好ましい。
本発明のインプリント用モールド構造体１は、図２に示すように、データ領域１１０における凹部４と、サーボ領域１２０における凹部７とが連結されていることが好ましい。
具体的には、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２における凸部８が、格子状に複数形成され、その中でも、最もデータ領域側の凸部８が、半径方向に断続的に形成されていることが好ましい。なお、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２において、最もデータ領域側の凸部の列（以下、端列ということがある。）以外の列を構成する凸部８は、半径方向に断続的に形成されている。
また、基板２の表面２ａの法線方向から見たプリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の凸部８の形状（以下、凸部８の平面形状ということがある。）は、略矩形をなし、４つの角部が曲線部をなしていることが好ましい。
ここで、前記曲線部は、半径方向における凸部８の幅（いわゆるトラックピッチ）をｄTPとしたとき、前記ｄTPの５％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ１）を有することがより好ましい。
したがって、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２におけるデータ領域側の端列に配列された凸部８ａは、前記端列に隣接する列を構成し、プリアンブル部１２１に関しては、隣接する凸部間に、アドレス部１２２においては、凸部８ａの対角線方向（斜め方向）に位置する凸部８ｂとの間で間隙が形成される。この間隙と、端列において形成された凸部８，８間の間隙とが、データ領域１１０における凹部４と共に連結部９を形成する。
また、前記曲線部は、半径方向における凸部８の幅（いわゆるトラックピッチ）をｄＴＰとしたとき、該ｄＴＰの５％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ１）を有することがより好ましい。このようにすることで、バースト部１２３のレジストパターンの損傷がなく、かつ信号品位を確保可能なレジストマスクの形成が可能になる。
したがって、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２におけるデータ領域側の端列に配列された凸部８ａは、前記端列に隣接する列を構成し、プリアンブル部１２１に関しては、隣接する凸部間に、アドレス部１２２においては、凸部８ａの対角線方向（斜め方向）に位置する凸部８ｂとの間で間隙が形成される。この間隙と、端列において形成された凸部８，８間の間隙とが、データ領域１１０における凹部４と共に連結部９を形成する。
また、前記曲線部は、半径方向における凸部８の幅（いわゆるトラックピッチ）をｄＴＰとしたとき、該ｄＴＰの５％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ１）を有することがより好ましい。このようにすることで、バースト部１２３のレジストパターンの損傷がなく、かつ信号品位を確保可能なレジストマスクの形成が可能になる。
加えて、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２においては、最もデータ領域側に形成された凸部８ｃの平面形状は、半径方向に連続した帯状に形成されているが、図３Ａ〜Ｄに示すように、凸部８ｃの円周方向における両側面を貫通する孔部９ａが形成されている。該孔部９ａが、プリアンブル部１２１における凹部７と、データ領域１１０における凹部４とを連結する連結部９として機能する。
孔部９ａは、半径方向における該孔部９ａの断面形状が曲線を有するように形成されてもよいし、半径方向における凸部８ｃの断面形状が複数の台形状となるように形成されてもよい。この場合、連結部９の半径方向における断面形状は、三角形状となる。
孔部９ａの断面形状が曲線を有する場合、基板２の一方の面２ａに対する凸部８ｃの高さをｄｄとしたとき、該高さｄｄの２％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ２）を有することが好ましい。なお、凸部８の高さｄｄは、基板２の一方の面２ａから法線方向に、当接面までの距離として定義される。前記当接面とは、図３Ａ〜Ｄに示すように、インプリントモールド構造体１を、後述のインプリントレジスト２５、及び磁性層５０を表面に形成した基板４０に押し付けた際に、磁性層５０に当接する凸部８の頂部を指す。
孔部９ａは、半径方向における該孔部９ａの断面形状が曲線を有するように形成されてもよいし、半径方向における凸部８ｃの断面形状が複数の台形状となるように形成されてもよい。この場合、連結部９の半径方向における断面形状は、三角形状となる。
孔部９ａの断面形状が曲線を有する場合、基板２の一方の面２ａに対する凸部８ｃの高さをｄｄとしたとき、該高さｄｄの２％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ２）を有することが好ましい。なお、凸部８の高さｄｄは、基板２の一方の面２ａから法線方向に、当接面までの距離として定義される。前記当接面とは、図３Ａ〜Ｄに示すように、インプリントモールド構造体１を、後述のインプリントレジスト２５、及び磁性層５０を表面に形成した基板４０に押し付けた際に、磁性層５０に当接する凸部８の頂部を指す。
このように、連結部を設けることによって、転写時に押圧され、データ領域の凹部を流路としてインプリントレジストが、サーボ領域側に流入する際、サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部が堤防のように立ちはだかっていないため、前記インプリントレジストは、サーボ領域内の凹部に流入することができ、押圧する際の圧力が均一化し、凹部（パターン）の形状に伴う局所的な転写不良が生じにくい。したがって、インプリントレジスト層の全面に亘って、スムーズかつ確実なパターンの転写を行うことができる。
なお、上述したように、連結部９は、プリアンブル部１２１においては、孔部９ａの形態が採用され、バースト部１２３においては、半径方向に断続的な複数の凸部８，８間に形成される凹部７の形態を採用したが、このような組み合わせに限定されるものではない。即ち、本発明における連結部９は、転写時に、データ領域１１０において円周方向に凹部４に沿って流動するインプリントレジストを遮断するように半径方向に設けられたデータ領域１１０に隣接する凸部に、前記インプリントレジストの流路が形成されていれば、特に制限はなく、データ領域１１０に隣接する凸部８の形状に応じて、孔部９ａや凹部７の形態に適宜選択される。
例えば、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の端列に属する凸部８が半径方向に連続的に並ぶように複数設けられ、１つの凸部８の半径方向における断面形状が台形状であってもよい。即ち、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の端列の凸部８が錘台形状をなして、半径方向に連続して設けられてもよい。なお、本発明の特徴である凹部間の連結が、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２とバースト部１２３とのいずれかに設けられる場合、バースト部１２３に採用するよりも、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２に採用するほうが、より好ましい効果を奏すると考えられる。
また、以下の本実施形態の説明において、「断面（形状）」とは、特に断りがない限り、前記半径方向における断面（形状）を指す。
例えば、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の端列に属する凸部８が半径方向に連続的に並ぶように複数設けられ、１つの凸部８の半径方向における断面形状が台形状であってもよい。即ち、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２の端列の凸部８が錘台形状をなして、半径方向に連続して設けられてもよい。なお、本発明の特徴である凹部間の連結が、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２とバースト部１２３とのいずれかに設けられる場合、バースト部１２３に採用するよりも、プリアンブル部１２１、及びアドレス部１２２に採用するほうが、より好ましい効果を奏すると考えられる。
また、以下の本実施形態の説明において、「断面（形状）」とは、特に断りがない限り、前記半径方向における断面（形状）を指す。
−その他の部材−
前記その他の部材としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基板２上に層状に形成され、インプリントレジスト層に対して剥離機能を備えたモールド表層等が挙げられる。
前記その他の部材としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基板２上に層状に形成され、インプリントレジスト層に対して剥離機能を備えたモールド表層等が挙げられる。
＜＜インプリントレジスト層＞＞
前記インプリントレジスト層は、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、インプリントレジスト液ということがある。）を磁気記録媒体の基板に塗布することによって形成される層である。
インプリントレジスト層２５としては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができるが、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、「インプリントレジスト液」ということがある。）を磁気記録媒体の基板４０に塗布することによって形成される層である。また、インプリントレジスト層１３を形成するインプリントレジスト組成物としては、例えば、ノボラック系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機ガラス樹脂、無機ガラス樹脂などが用いられる。
前記インプリントレジスト層の厚さとしては、モールド１の表面２ａ上に形成される凸部の高さに対して５％以上、２００％未満であることが好ましい。５％未満ではレジスト量が不足し、所望のレジストパターンを形成することができない。
インプリントレジスト層の厚さは、例えば、レジスト塗布基板より一部レジストを剥離、剥離後の段差をＡＦＭ装置（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ５０００、日本ビーコ（株）製）にて測定することができる。
前記インプリントレジスト層は、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、インプリントレジスト液ということがある。）を磁気記録媒体の基板に塗布することによって形成される層である。
インプリントレジスト層２５としては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができるが、例えば、熱可塑性樹脂、及び光硬化性樹脂の少なくともいずれかを含有するインプリントレジスト組成物（以下、「インプリントレジスト液」ということがある。）を磁気記録媒体の基板４０に塗布することによって形成される層である。また、インプリントレジスト層１３を形成するインプリントレジスト組成物としては、例えば、ノボラック系樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、有機ガラス樹脂、無機ガラス樹脂などが用いられる。
前記インプリントレジスト層の厚さとしては、モールド１の表面２ａ上に形成される凸部の高さに対して５％以上、２００％未満であることが好ましい。５％未満ではレジスト量が不足し、所望のレジストパターンを形成することができない。
インプリントレジスト層の厚さは、例えば、レジスト塗布基板より一部レジストを剥離、剥離後の段差をＡＦＭ装置（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ５０００、日本ビーコ（株）製）にて測定することができる。
［インプリントレジスト組成物の粘度］
前記インプリントレジスト組成物の粘度は、例えば、超音波式粘度計などを用いて測定される。
前記インプリントレジスト組成物の粘度は、例えば、超音波式粘度計などを用いて測定される。
本発明のインプリント用モールド構造体は、インプリントレジスト組成物の粘度をＰ（ｍＰａ・ｓ）としたとき、下記数式（１）を満たすことが好ましい。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｒ１は、サーボ領域の凹凸部６において弧状をなす凹部７の各角部の曲率半径であり、Ｒ２は、サーボ領域の凹凸部６における凸部８の上部８ａと、サーボ領域の凹凸部６における凸部８の側壁部８ｂとがなす弧状の連結部９の曲率半径である。また、インプリントレジスト組成物の粘度Ｐは、０．５〜１０（ｍＰａ・ｓ）が好ましい。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｒ１は、サーボ領域の凹凸部６において弧状をなす凹部７の各角部の曲率半径であり、Ｒ２は、サーボ領域の凹凸部６における凸部８の上部８ａと、サーボ領域の凹凸部６における凸部８の側壁部８ｂとがなす弧状の連結部９の曲率半径である。また、インプリントレジスト組成物の粘度Ｐは、０．５〜１０（ｍＰａ・ｓ）が好ましい。
＜インプリント用モールド構造体の作製方法＞
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に係るインプリント用モールド構造体は、下記以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体の作製方法の例について図面を参照して説明する。なお、本発明に係るインプリント用モールド構造体は、下記以外の作製方法により作製されたものであってもよい。
―原盤の作製―
図４Ａ〜Ｂは、インプリント用モールド構造体を示す断面図である。図４Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどでＰＭＭＡなどのフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
図４Ａ〜Ｂは、インプリント用モールド構造体を示す断面図である。図４Ａに示すように、まず、Ｓｉ基板１０上に、スピンコートなどでＰＭＭＡなどのフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層２１を形成する。
その後、Ｓｉ基板１０を回転させながら、サーボ信号に対応して変調したレーザー光（又は電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。
その後、フォトレジスト層２１を現像処理し、露光部分を除去して、除去後のフォトレジスト層２１のパターンをマスクにしてＲＩＥなどにより選択エッチングを行い、凹凸形状を有する原盤１１を得る。
次に、図４Ｂに示すように、光硬化性樹脂を含有するインプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２４が一方の面に形成された被加工基板３０に対して、原盤１１を押し当て、原盤１１上に形成された凹凸部のパターンがインプリントレジスト層２４に転写される。
ここで、前記被加工基板３０の材料としては、光透過性を有し、インプリント用モールド構造体１として機能する強度を有する材料であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、石英（ＳｉＯ２）等が挙げられる。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板３０にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、被加工基板３０の他の面から光を入射させた場合に、インプリントレジスト液が十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他の面から前記一の面への波長２００ｎｍ以上の光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「インプリント用モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件下で押し当て、加圧しても、剥離可能に破損しない強度を意味する。
また、前記「光透過性を有する」とは、具体的には、被加工基板３０にインプリントレジスト層が形成される一の面から出射するように、被加工基板３０の他の面から光を入射させた場合に、インプリントレジスト液が十分に硬化することを意味しており、少なくとも、前記他の面から前記一の面への波長２００ｎｍ以上の光透過率が５０％以上であることを意味する。
また、前記「インプリント用モールド構造体として機能する強度を有する」とは、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト層に対して、平均面圧力が４ｋｇｆ／ｃｍ２という条件下で押し当て、加圧しても、剥離可能に破損しない強度を意味する。
――硬化工程――
その後、インプリントレジスト層２４に紫外線などの光を照射して転写されたパターンを硬化させる。
その後、インプリントレジスト層２４に紫外線などの光を照射して転写されたパターンを硬化させる。
――パターン形成工程――
その後、転写されたパターンをマスクにしてＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの選択エッチングを行い、図２に示すようなデータ領域の凹凸部３、及びサーボ領域の凹凸部４を有するモールド構造体１を得る。
その後、転写されたパターンをマスクにしてＲＩＥ（反応性イオンエッチング）などの選択エッチングを行い、図２に示すようなデータ領域の凹凸部３、及びサーボ領域の凹凸部４を有するモールド構造体１を得る。
（磁気記録媒体）
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて作製されたディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアなどの磁気記録媒体を、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る磁気記録媒体は、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて製造されていれば、下記の製造方法以外の製造方法により作製されたものであってもよい。
以下、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて作製されたディスクリートトラックメディアや、パターンドメディアなどの磁気記録媒体を、図面を参照して説明する。但し、本発明に係る磁気記録媒体は、本発明に係るインプリント用モールド構造体を用いて製造されていれば、下記の製造方法以外の製造方法により作製されたものであってもよい。
図５に示すように、磁性層５０と、インプリントレジスト液を塗布してなるインプリントレジスト層２５とがこの順に形成された磁気記録媒体の基板４０に対して、モールド構造体１を押し当て、加圧することにより、モールド構造体１上に形成されたデータ領域の凹凸部３、及びサーボ領域の凹凸部６のパターンがインプリントレジスト層２５に転写される。
ここで、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５は、磁気記録媒体の作製における転写工程における転写精度を損なわない限り、インプリント用モールド構造体の作製におけるインプリントレジスト層２４と同じインプリントレジスト組成物を採用してもよい。
以下、特に断らない限り、インプリントレジスト層、及びインプリントレジスト組成物は、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５、及び該インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物を指すものとする。
以下、特に断らない限り、インプリントレジスト層、及びインプリントレジスト組成物は、磁気記録媒体の作製におけるインプリントレジスト層２５、及び該インプリントレジスト層２５を形成するインプリントレジスト組成物を指すものとする。
その後、データ領域の凹凸部３、及びサーボ領域の凹凸部６のパターンが転写されたインプリントレジスト層２５をマスクにして、ＲＩＥなどの選択エッチングを行い、モールド構造体１上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを磁性層５０に形成し、凹部に非磁性材料を埋め込んで非磁性層７０を形成し、表面を平坦化した後、必要に応じて、保護膜などを形成して磁気記録媒体１００を得る。
図６は、本発明の磁気記録媒体の構成を示す平面図である。
上記のようにして作製された本発明の磁気記録媒体は、図６に示すように、基板４０の一の表面上に、同心円状に、所定の間隔で形成された複数のデータ領域の磁性パターン部５１と、基板２の半径方向に所定の間隔で形成された複数のサーボ領域の磁性パターン部５２とが非磁性層７０によって隔たれて形成されている。
上記のようにして作製された本発明の磁気記録媒体は、図６に示すように、基板４０の一の表面上に、同心円状に、所定の間隔で形成された複数のデータ領域の磁性パターン部５１と、基板２の半径方向に所定の間隔で形成された複数のサーボ領域の磁性パターン部５２とが非磁性層７０によって隔たれて形成されている。
ここで、基板４０の表面上において、データ領域の磁性パターン部５１が形成された領域は、データ領域の磁性パターン部形成領域１３０であり、サーボ領域の磁性パターン部５２が形成された領域は、サーボ領域の磁性パターン部形成領域１４０である。
このような構成において、サーボ領域の磁性パターン部形成領域１４０は、データ領域の磁性パターン部形成領域１３０に挟まれるように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
このような構成において、サーボ領域の磁性パターン部形成領域１４０は、データ領域の磁性パターン部形成領域１３０に挟まれるように、円周方向において略等間隔で複数形成されている。
また、図６において、ハッチングで示されているように、本発明の磁気記録媒体は、データ領域の磁性パターン部５１と、サーボ領域の磁性パターン部５２とが連結されていることが好ましい。特に、データ領域の磁性パターン部５１に連結されるサーボ領域の磁性パターン部５２としては、サーボ領域の磁性パターン部形成領域１４０の各円周方向の配列（トラック）において、最もデータ領域の磁性パターン部形成領域１３０側に位置する磁性パターン部５２が採用される。
なお、図示はされていないが、基板４０は、インプリント用モールド構造体の基板２と同様の大きさの円板形状をなし、同様の大きさの孔部が略中心に形成されている。
なお、図示はされていないが、基板４０は、インプリント用モールド構造体の基板２と同様の大きさの円板形状をなし、同様の大きさの孔部が略中心に形成されている。
本発明の磁気記録媒体においても、基板４０の磁性層５０が形成された側の面の法線から見たサーボ領域の磁性パターン部５２の形状（以下、磁性パターン部５２の平面形状ということがある。）は、略矩形をなしている。
ここで、半径方向におけるサーボ領域の磁性パターン部５２の寸法をｄTPとしたとき、そのサーボ領域の磁性パターン部５２の各角部の形状は、前記ｄTPの５％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ１）の弧状をなす曲線部であることが好ましい。
したがって、アレイ状に配列されたサーボ領域の磁性パターン部５２のうち、対角線方向に対向するサーボ領域の磁性パターン部５２ａと、サーボ領域の磁性パターン部５２ｂとは、それぞれの曲線部間に間隙が設けられている。
ここで、半径方向におけるサーボ領域の磁性パターン部５２の寸法をｄTPとしたとき、そのサーボ領域の磁性パターン部５２の各角部の形状は、前記ｄTPの５％〜３０％の寸法の曲率半径（Ｒ１）の弧状をなす曲線部であることが好ましい。
したがって、アレイ状に配列されたサーボ領域の磁性パターン部５２のうち、対角線方向に対向するサーボ領域の磁性パターン部５２ａと、サーボ領域の磁性パターン部５２ｂとは、それぞれの曲線部間に間隙が設けられている。
また、本発明の磁気記録媒体においても、インプリントレジスト組成物の粘度をＰ（ｍＰａ・ｓ）としたとき、下記数式（１）を満たすことが好ましい。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｒ１は、サーボ領域の磁性パターン部５２において弧状をなす各角部の曲率半径であり、Ｒ２は、基板４０の一の表面と、サーボ領域の磁性パターン部５２における側壁部５３とがなす弧状の連結部９の曲率半径である。
また、インプリントレジスト組成物の粘度Ｐは、０．５〜１０（ｍＰａ・ｓ）が好ましい。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・・・数式（１）
ただし、上記数式（１）において、Ｒ１は、サーボ領域の磁性パターン部５２において弧状をなす各角部の曲率半径であり、Ｒ２は、基板４０の一の表面と、サーボ領域の磁性パターン部５２における側壁部５３とがなす弧状の連結部９の曲率半径である。
また、インプリントレジスト組成物の粘度Ｐは、０．５〜１０（ｍＰａ・ｓ）が好ましい。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。
（実施例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
＜＜原盤の作製＞＞
直径８インチの円板状のＳｉ基板上に電子線レジストを、スピンコート法を用いて１００ｎｍの厚さに塗布した。
その後、回転式電子線露光装置にて所望のパターンを露光、現像することで、凹凸パターンを有する前記電子線レジストをＳｉ基板上に形成した。
凹凸パターンを有する前記電子線レジストをマスクとして、前記Ｓｉ基板に対して反応性イオンエッチング処理を行い、Ｓｉ基板上に凹凸形状を形成した。
残存した前記電子線レジストを、可溶溶剤にて洗浄することで除去し、乾燥した後に原盤を得た。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
＜＜原盤の作製＞＞
直径８インチの円板状のＳｉ基板上に電子線レジストを、スピンコート法を用いて１００ｎｍの厚さに塗布した。
その後、回転式電子線露光装置にて所望のパターンを露光、現像することで、凹凸パターンを有する前記電子線レジストをＳｉ基板上に形成した。
凹凸パターンを有する前記電子線レジストをマスクとして、前記Ｓｉ基板に対して反応性イオンエッチング処理を行い、Ｓｉ基板上に凹凸形状を形成した。
残存した前記電子線レジストを、可溶溶剤にて洗浄することで除去し、乾燥した後に原盤を得た。
ここで、前記凹凸パターンは、データ領域における凹凸パターンと、サーボ領域における凹凸パターンとに大別される。
データ領域は、凸部の巾：１２０ｎｍ、凹部の巾：３０ｎｍ（トラックピッチ＝１５０ｎｍ）の凹凸パターンとした。
サーボ領域に関しては、基準信号長を９０ｎｍとし、総セクタ数を２４０とし、プリアンブル部（４５ｂｉｔ）、ＳＡＭ部（１０ｂｉｔ）、ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部（８ｂｉｔ）、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部（３２ｂｉｔ）、及びＢｕｒｓｔ部で構成されている。
前記ＳＡＭ部は、“００００１０１０１１”であり、前記ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｂｉｎａｒｙ変換を用いて形成され、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｇｒａｙ変換を用いて形成される。
また、前記Ｂｕｒｓｔ部における凹凸パターンは、一般的な位相バースト信号（１６ｂｉｔ）であり、マンチェスター変換を用いて形成される。
データ領域は、凸部の巾：１２０ｎｍ、凹部の巾：３０ｎｍ（トラックピッチ＝１５０ｎｍ）の凹凸パターンとした。
サーボ領域に関しては、基準信号長を９０ｎｍとし、総セクタ数を２４０とし、プリアンブル部（４５ｂｉｔ）、ＳＡＭ部（１０ｂｉｔ）、ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部（８ｂｉｔ）、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部（３２ｂｉｔ）、及びＢｕｒｓｔ部で構成されている。
前記ＳＡＭ部は、“００００１０１０１１”であり、前記ＳｅｃｔｏｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｂｉｎａｒｙ変換を用いて形成され、ＣｙｌｉｎｄｅｒＣｏｄｅ部における凹凸パターンは、Ｇｒａｙ変換を用いて形成される。
また、前記Ｂｕｒｓｔ部における凹凸パターンは、一般的な位相バースト信号（１６ｂｉｔ）であり、マンチェスター変換を用いて形成される。
その後、石英基板上にノボラック系レジスト（マイクロレジスト社ｍｒ−Ｉ ７０００Ｅ）を１００ｎｍ、スピンコート法（３，６００ｒｐｍ）によって形成した。
そして、原盤をモールドとして使用し、ナノインプリントを行った。ナノインプリント後の凹凸レジストパターンを元にエッチャントとしてＣＨＦ３を用いたＲＩＥでインプリント用モールド構造体１を得た。
そして、原盤をモールドとして使用し、ナノインプリントを行った。ナノインプリント後の凹凸レジストパターンを元にエッチャントとしてＣＨＦ３を用いたＲＩＥでインプリント用モールド構造体１を得た。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
ＡＦＭ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ５０００、日本ビーコ社製）を用いて、Ｒ１、及びＲ２を測定した。具体的には、凹凸パターンの三次元形状を観測し、その三次元形状のデータから、凸部パターンの高さの９０％で閾値を設定し、この閾値と三次元形状で形成される二次元形状を求めた。二次元形状（上面視、図２参照）での角部の曲率半径を算出し、Ｒ１とした。また、前記三次元形状より半径方向の凸部パターンの断面形状を取り出し、（断面視、図３Ａ参照）での角部の曲率半径を算出し、Ｒ２とした。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内でもなかった。
ＡＦＭ（Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ５０００、日本ビーコ社製）を用いて、Ｒ１、及びＲ２を測定した。具体的には、凹凸パターンの三次元形状を観測し、その三次元形状のデータから、凸部パターンの高さの９０％で閾値を設定し、この閾値と三次元形状で形成される二次元形状を求めた。二次元形状（上面視、図２参照）での角部の曲率半径を算出し、Ｒ１とした。また、前記三次元形状より半径方向の凸部パターンの断面形状を取り出し、（断面視、図３Ａ参照）での角部の曲率半径を算出し、Ｒ２とした。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内でもなかった。
＜磁気記録媒体の作製＞
２．５インチガラス基板上に、以下の手順で各層を形成し、磁気記録媒体を作製した。
作製した磁気記録媒体は、軟磁性層、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁性層（「磁気記録層」ということがある。）、保護層、及び潤滑剤層が順次形成されている。
なお、軟磁性膜、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁気記録層、及び保護層はスパッタリング法で形成し、潤滑剤層はディップ法で形成した。
２．５インチガラス基板上に、以下の手順で各層を形成し、磁気記録媒体を作製した。
作製した磁気記録媒体は、軟磁性層、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁性層（「磁気記録層」ということがある。）、保護層、及び潤滑剤層が順次形成されている。
なお、軟磁性膜、第１の非磁性配向層、第２の非磁性配向層、磁気記録層、及び保護層はスパッタリング法で形成し、潤滑剤層はディップ法で形成した。
＜軟磁性層の形成＞
軟磁性層として、ＣｏＺｒＮｂよりなる層を１００ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、前記ガラス基板を、ＣｏＺｒＮｂターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを０．６Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，５００Ｗで成膜した。
軟磁性層として、ＣｏＺｒＮｂよりなる層を１００ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、前記ガラス基板を、ＣｏＺｒＮｂターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを０．６Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，５００Ｗで成膜した。
＜第１の非磁性配向層の形成＞
第１の非磁性配向層として、５ｎｍの厚さのＴｉ層を形成した。
具体的に、第１の非磁性配向層は、Ｔｉターゲットと対向設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、５ｎｍの厚さになるようにＴｉシード層を成膜した。
第１の非磁性配向層として、５ｎｍの厚さのＴｉ層を形成した。
具体的に、第１の非磁性配向層は、Ｔｉターゲットと対向設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、５ｎｍの厚さになるようにＴｉシード層を成膜した。
＜第２の非磁性配向層の形成＞
その後、第２の非磁性配向層として、１０ｎｍの厚さのＲｕ層を形成した。
第１の非磁性配向層形成後に、Ｒｕターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、１０ｎｍの厚さになるように第２の非磁性配向層としてＲｕ層を成膜した。
その後、第２の非磁性配向層として、１０ｎｍの厚さのＲｕ層を形成した。
第１の非磁性配向層形成後に、Ｒｕターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを０．５Ｐａの圧になるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、１０ｎｍの厚さになるように第２の非磁性配向層としてＲｕ層を成膜した。
＜磁気記録層の形成＞
その後、磁気記録層として、ＣｏＣｒＰｔＯ層を１５ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、ＣｏＰｔＣｒターゲットと対向させて設置し、Ｏ２ ０．０４％を含むＡｒガスを、圧力が１８Ｐａとなるようにして流入させ、ＤＣ ２９０Ｗで放電し、磁気記録層を形成した。
その後、磁気記録層として、ＣｏＣｒＰｔＯ層を１５ｎｍの厚さで形成した。
具体的には、ＣｏＰｔＣｒターゲットと対向させて設置し、Ｏ２ ０．０４％を含むＡｒガスを、圧力が１８Ｐａとなるようにして流入させ、ＤＣ ２９０Ｗで放電し、磁気記録層を形成した。
＜保護層の形成＞
磁性層形成後に、Ｃターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを、圧力が０．５Ｐａになるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、Ｃ保護層を４ｎｍの厚さで形成した。
なお、磁気記録媒体の保磁力は、３３４ｋＡ／ｍ（４．２ｋＯｅ）とした。
また、本実施例における磁気記録媒体の第１の非磁性材料は、例えば、ＰｔＯである。
磁性層形成後に、Ｃターゲットと対向させて設置し、Ａｒガスを、圧力が０．５Ｐａになるように流入させ、ＤＣ １，０００Ｗで放電し、Ｃ保護層を４ｎｍの厚さで形成した。
なお、磁気記録媒体の保磁力は、３３４ｋＡ／ｍ（４．２ｋＯｅ）とした。
また、本実施例における磁気記録媒体の第１の非磁性材料は、例えば、ＰｔＯである。
＜インプリントレジスト層の形成＞
前記保護層上に、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−１０００、東洋合成工業（株）製）を２００ｎｍの厚さになるように、スピンコート法（３，６００ｒｐｍ）により、第１のインプリントレジスト層を形成した。
前記保護層上に、アクリル系レジスト（ＰＡＫ−０１−１０００、東洋合成工業（株）製）を２００ｎｍの厚さになるように、スピンコート法（３，６００ｒｐｍ）により、第１のインプリントレジスト層を形成した。
＜転写工程＞
インプリントレジスト層が形成された基板に対して、上記モールドの凹凸部が形成された側の面を対向させて配置し、インプリントレジスト層が形成された基板を３ＭＰａの圧力にて１０秒間密着させ、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ２照射した。
以上の工程を終了した後、インプリントレジスト層が形成された基板から前記モールドを剥離した（以下、この基板を中間体とする。）。
その後、前記モールドの凹凸部に基づく凹凸パターンをインプリントレジスト層に転写することによって、該インプリントレジスト層に形成された凹凸パターンのうち、凹部に残存したインプリントレジスト層を、Ｏ２反応性化学エッチングにて除去した。このＯ２反応性化学エッチングは、前記凹部において前記磁性層が露出するように行われる。
インプリントレジスト層が形成された基板に対して、上記モールドの凹凸部が形成された側の面を対向させて配置し、インプリントレジスト層が形成された基板を３ＭＰａの圧力にて１０秒間密着させ、紫外線を１０ｍＪ／ｃｍ２照射した。
以上の工程を終了した後、インプリントレジスト層が形成された基板から前記モールドを剥離した（以下、この基板を中間体とする。）。
その後、前記モールドの凹凸部に基づく凹凸パターンをインプリントレジスト層に転写することによって、該インプリントレジスト層に形成された凹凸パターンのうち、凹部に残存したインプリントレジスト層を、Ｏ２反応性化学エッチングにて除去した。このＯ２反応性化学エッチングは、前記凹部において前記磁性層が露出するように行われる。
＜磁性パターン部形成工程＞
前記凹部に残存したインプリントレジスト層を除去した後に、磁性層の凹凸形状の加工を実施した。
磁性層の加工としては、イオンビームエッチング法を用いた。
具体的には、Ａｒガスを用い、イオン加速エネルギーは５００ｅＶとし、磁性層に対して垂直方向よりイオンビームを入射した。
このようにして磁性層を加工した後、Ｏ２反応性化学エッチングにて、磁性層（未加工部分）上に残存したレジストを除去する。
その後、ディップ法により、ＰＦＰＥ潤滑剤を２ｎｍの厚さに塗布した。
前記凹部に残存したインプリントレジスト層を除去した後に、磁性層の凹凸形状の加工を実施した。
磁性層の加工としては、イオンビームエッチング法を用いた。
具体的には、Ａｒガスを用い、イオン加速エネルギーは５００ｅＶとし、磁性層に対して垂直方向よりイオンビームを入射した。
このようにして磁性層を加工した後、Ｏ２反応性化学エッチングにて、磁性層（未加工部分）上に残存したレジストを除去する。
その後、ディップ法により、ＰＦＰＥ潤滑剤を２ｎｍの厚さに塗布した。
＜非磁性パターン部形成工程＞
上記磁性層を加工した後に、磁性材料を含む層として、厚さが５０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施してＳｉＯ２層を形成し、イオンビームエッチングにて磁性層と、非磁性層とが面一になるように、ＳｉＯ２層を除去した。
上記磁性層を加工した後に、磁性材料を含む層として、厚さが５０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施してＳｉＯ２層を形成し、イオンビームエッチングにて磁性層と、非磁性層とが面一になるように、ＳｉＯ２層を除去した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを計算した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを計算した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
サーボ領域被覆前の基体を用い、データ領域と、サーボ領域との間のレジスト形状を比較し、ＮＩＬの均一性の評価を以下のように実施した。
まず、前記中間体を破断し、走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ Ｓ８００、日立製作所（株）製）を用いて、破断後の断面に対するデータ領域の残レジスト膜厚、サーボ領域におけるプリアンブル部のレジストパターンの高さを測長した。
なお、サーボ領域におけるプリアンブル部のレジストパターンの高さと、データ領域のレジストパターンの高さとの比が０．８〜１．０であれば“○”、０．８未満であれば“×”と評価した。
また、１ディスクに対して半径１５，２０，２５，３０ｍｍ、ほぼ等角度間隔で８カ所の上記測定を行い、これらの平均値を算出し、レジストパターンの成形性（平均）を評価した。
また、上記測定より導出したサーボ領域のレジストパターンの高さ残膜厚に対するデータ領域のレジストパターンの高さとの比の３σ値を算出し、０．１未満であれば“○”、０．１以上であれば“×”と評価した。結果を表１に示す。
サーボ領域被覆前の基体を用い、データ領域と、サーボ領域との間のレジスト形状を比較し、ＮＩＬの均一性の評価を以下のように実施した。
まず、前記中間体を破断し、走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ Ｓ８００、日立製作所（株）製）を用いて、破断後の断面に対するデータ領域の残レジスト膜厚、サーボ領域におけるプリアンブル部のレジストパターンの高さを測長した。
なお、サーボ領域におけるプリアンブル部のレジストパターンの高さと、データ領域のレジストパターンの高さとの比が０．８〜１．０であれば“○”、０．８未満であれば“×”と評価した。
また、１ディスクに対して半径１５，２０，２５，３０ｍｍ、ほぼ等角度間隔で８カ所の上記測定を行い、これらの平均値を算出し、レジストパターンの成形性（平均）を評価した。
また、上記測定より導出したサーボ領域のレジストパターンの高さ残膜厚に対するデータ領域のレジストパターンの高さとの比の３σ値を算出し、０．１未満であれば“○”、０．１以上であれば“×”と評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
＜＜サーボ信号の品位の評価＞＞
アドレス部、サーボＰＥＳ評価をあわせて実施した。評価装置はアイメス社製ＢｉｔＦｉｎｄｅｒを使用した。ＶＣＭモードとし、上記ヘッドを装着、サーボフォローイングの評価を実施した。
サーボフォロー状態でのＰＥＳ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｅｒｒｏｒ Ｓｉｇｎａｌ）の測定を行う。５０周分の各セクタのＰＥＳ測定値から標準偏差（σ）を算出、３σ値でトラックピッチ（ＴＰ）の１５％未満であれば“○”、１５％以上であれば“×”と評価した。
また、上記オントラック状態にて、アドレスシリンダー部のデコードを行う。シリンダ０から１０，０００シリンダー毎に１００シリンダー箇所において、１００周分のデコードを実施した。正規の値を異なった値を返したセクタ数をカウント（ＮＳＥＣ）し、デコードを実施した総セクタ数に対するＮＳＥＣの割合を算出する。発生頻度に基づき、以下のように判断した。
＜＜サーボ信号の品位の評価＞＞
アドレス部、サーボＰＥＳ評価をあわせて実施した。評価装置はアイメス社製ＢｉｔＦｉｎｄｅｒを使用した。ＶＣＭモードとし、上記ヘッドを装着、サーボフォローイングの評価を実施した。
サーボフォロー状態でのＰＥＳ（Ｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｅｒｒｏｒ Ｓｉｇｎａｌ）の測定を行う。５０周分の各セクタのＰＥＳ測定値から標準偏差（σ）を算出、３σ値でトラックピッチ（ＴＰ）の１５％未満であれば“○”、１５％以上であれば“×”と評価した。
また、上記オントラック状態にて、アドレスシリンダー部のデコードを行う。シリンダ０から１０，０００シリンダー毎に１００シリンダー箇所において、１００周分のデコードを実施した。正規の値を異なった値を返したセクタ数をカウント（ＮＳＥＣ）し、デコードを実施した総セクタ数に対するＮＳＥＣの割合を算出する。発生頻度に基づき、以下のように判断した。
［評価基準］
○：１×１０−６未満
△：１×１０−６以上、１×１０−５未満
×：１×１０−５以上
○：１×１０−６未満
△：１×１０−６以上、１×１０−５未満
×：１×１０−５以上
（実施例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１−６０（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１−６０（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例２の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例３）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例３のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２も、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２も、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、アセトンで２倍希釈したＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例３の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、アセトンで２倍希釈したＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例３の磁気記録媒体を作製した。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例４）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２も、ｄｄの２％〜３０％の範囲内でなかった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内ではなく、Ｒ２も、ｄｄの２％〜３０％の範囲内でなかった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例４の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例４の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例５）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例５のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例５のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％であったが、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％であったが、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例５の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例５の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例６）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例６のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例６のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの３０％であったが、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの３０％であったが、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内ではなかった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例６の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例６の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例７）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例７のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例７のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例７の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例７の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（実施例８）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例８のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１におけるＲ１及びＲ２を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例８のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの３０％であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの３０％であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例８の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、実施例８の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（比較例１）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における連結部を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における連結部を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、比較例１の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、比較例１の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（比較例２）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における第２の凹凸パターンの凹部を特開２００６−９９９３２号公報に開示された楕円形状に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
実施例１における第２の凹凸パターンの凹部を特開２００６−９９９３２号公報に開示された楕円形状に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、比較例２の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、実施例１と同様にして、比較例２の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
（比較例３）
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
比較例１と同様にして、比較例３のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜インプリント用モールド構造体の作製＞
比較例１と同様にして、比較例３のインプリント用モールド構造体を作製し、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜＜Ｒ１、及びＲ２の測定＞＞
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
実施例１と同様にして、Ｒ１、及びＲ２を測定した。結果を表１に示す。なお、Ｒ１は、ｄＴＰの５％〜３０％の範囲内であり、Ｒ２は、ｄｄの２％〜３０％の範囲内であった。
＜磁気記録媒体の作製＞
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例３の磁気記録媒体を作製した。
上記において作製したインプリント用モールド構造体を用いて、インプリントレジストを、ＰＡＫ０１（東洋合成工業（株）製）に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例３の磁気記録媒体を作製した。
＜Ｒ１・Ｒ２／Ｐの算出＞
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
上記結果から、Ｒ１・Ｒ２／Ｐを算出した。結果を表１に示す。
＜＜レジストパターンの成形性の評価＞＞
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
磁気記録媒体の作製において、実施例１と同様にして、レジストパターンの成形性を評価した。結果を表１に示す。
＜磁気記録媒体の評価＞
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
作製した磁気記録媒体について、実施例１と同様にして、サーボ信号の品位を評価した。結果を表１に示す。
表１に示すように、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されている実施例１〜８は、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されていない比較例１〜２に対して、レジストパターンの成形性が高いインプリント用モールド構造体を提供することができた。
また、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されている実施例１〜８において作製されたインプリント用モールド構造体を用いることにより、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されていない比較例１〜２において作製されたインプリント用モールド構造体を用いるよりも、サーボ信号の品位に優れた磁気記録媒体を提供することができた。特に、実施例４では、インプリントプロセスにおいて通常用いられないほどの高い粘度のインプリントレジストを用いた比較例３に対して、サーボ信号品位が優れた磁気記録媒体を作製することができ、上記データ領域の凹凸部、及びサーボ領域の凹凸部のパターンと、所定の高さの粘度のインプリントレジストとの適切な組み合わせが好ましい結果を奏することが認められた。
また、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されている実施例１〜８において作製されたインプリント用モールド構造体を用いることにより、データ領域の凹凸部における凹部と、サーボ領域の凹凸部における凹部とが連結されていない比較例１〜２において作製されたインプリント用モールド構造体を用いるよりも、サーボ信号の品位に優れた磁気記録媒体を提供することができた。特に、実施例４では、インプリントプロセスにおいて通常用いられないほどの高い粘度のインプリントレジストを用いた比較例３に対して、サーボ信号品位が優れた磁気記録媒体を作製することができ、上記データ領域の凹凸部、及びサーボ領域の凹凸部のパターンと、所定の高さの粘度のインプリントレジストとの適切な組み合わせが好ましい結果を奏することが認められた。
１ モールド構造体
２ 基板
２ａ 表面
３ データ領域の凹凸部
４ 凹部
５ 凸部
６ サーボ領域の凹凸部
７ 凹部
８ 凸部
８ａ 上部
８ｂ 側壁部
９ 連結部
１０ Ｓｉ基板
１１ Ｓｉ原盤
２１ フォトレジスト層
２４ インプリントレジスト層
２５ インプリントレジスト層
３０ 被加工基板
４０ 磁気記録媒体の基板
５０ 磁性層
７０ 非磁性層
１００ 磁気記録媒体
１１０ データ領域
１２０ サーボ領域
１３０ データ領域
１４０ サーボ領域
２ 基板
２ａ 表面
３ データ領域の凹凸部
４ 凹部
５ 凸部
６ サーボ領域の凹凸部
７ 凹部
８ 凸部
８ａ 上部
８ｂ 側壁部
９ 連結部
１０ Ｓｉ基板
１１ Ｓｉ原盤
２１ フォトレジスト層
２４ インプリントレジスト層
２５ インプリントレジスト層
３０ 被加工基板
４０ 磁気記録媒体の基板
５０ 磁性層
７０ 非磁性層
１００ 磁気記録媒体
１１０ データ領域
１２０ サーボ領域
１３０ データ領域
１４０ サーボ領域
Claims (10)
- 円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として円周方向に沿って複数の凸部が同心円状に配列されることによって形成されたデータ領域の凹凸部と、前記表面上に、該表面を基準として前記基板の略中心部から放射状に複数の凸部が配列されることによって形成されたサーボ領域の凹凸部とを有してなり、
前記データ領域の凹凸部における凹部と、前記サーボ領域の凹凸部における凸部間に形成された凹部とが連結されていることを特徴とするインプリント用モールド構造体。 - 基板の表面の法線方向における少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部の角部の形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ１）が、半径方向における前記凸部の寸法ｄTPの５％〜３０％である請求項１に記載のインプリント用モールド構造体。
- 少なくともデータ領域に隣接するサーボ領域の一の凸部が、その円周方向における両側の凹部を連結する貫通孔を有する請求項１に記載のインプリント用モールド構造体。
- サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が曲線を含み、該曲線の曲率半径（Ｒ２）が、サーボ領域の凹凸部における凸部の高さｄｄの２％〜３０％である請求項３に記載のインプリント用モールド構造体。
- サーボ領域の凹凸部における一の凸部の半径方向における断面形状が、台形状である請求項３に記載のインプリント用モールド構造体。
- 請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体の基板上に形成されたインプリントレジスト組成物よりなるインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程を少なくとも含むことを特徴とするインプリント方法。
- インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、下記数式（１）を満たす請求項６に記載のインプリント方法。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・数式（１） - 請求項１から５のいずれかに記載のインプリント用モールド構造体を、磁気記録媒体基板上に形成されたインプリントレジスト層に押圧して前記インプリント用モールド構造体上に形成された凹凸部に基づく凹凸パターンを転写する転写工程と、
前記凹凸パターンが転写されたインプリントレジスト層をマスクにして、前記磁気記録媒体の基板の表面に形成された磁性層をエッチングして、インプリント用モールド構造体上に形成された前記データ領域の凹凸部のパターン形状に基づくデータ領域の磁性パターン部、及び前記サーボ領域の凹凸部のパターン形状に基づくサーボ領域の磁性パターン部を前記磁性層に形成する磁性パターン部形成工程と、
前記磁性層上に形成された凹部に非磁性材料を埋め込む非磁性パターン部形成工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - インプリントレジスト組成物の粘度（Ｐ）が、０．５〜１０ｍＰａ・ｓであり、サーボ領域において弧状をなす凸部の各角部の曲率半径をＲ１とし、前記サーボ領域におけるデータ領域に隣接する凸部の半径方向における断面形状が、曲線部を有し、該曲線部の曲率半径をＲ２としたとき、下記数式（１）を満たす請求項８に記載の磁気記録媒体の製造方法。
０．５≦Ｒ１・Ｒ２／Ｐ＜１５０・・・・・・・・・・・数式（１） - 請求項８から９のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007213272A JP2009048695A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007213272A JP2009048695A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体、及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009048695A true JP2009048695A (ja) | 2009-03-05 |
Family
ID=40500768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007213272A Abandoned JP2009048695A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | インプリント用モールド構造体、及び該インプリント用モールド構造体を用いたインプリント方法、並びに磁気記録媒体、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009048695A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010009729A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気ディスク装置 |
-
2007
- 2007-08-20 JP JP2007213272A patent/JP2009048695A/ja not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010009729A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Toshiba Corp | インプリント用スタンパ、インプリント用スタンパの製造方法、磁気記録媒体、磁気記録媒体の製造方法及び磁気ディスク装置 |
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