JP2009046395A - レゾルシノール誘導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はレゾルシノール誘導体の製造方法に関し、更に詳しくは、感放射線性組成物を構成する化合物として好適なレゾルシノール誘導体を容易に得ることができるレゾルシノール誘導体の製造方法に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、集積回路のより高い集積度を得るために、リソグラフィーにおけるデザインルールの微細化が急速に進行しており、微細加工を安定して行うことができるリソグラフィープロセスの開発が強く推し進められている。
しかし、従来使用されてきた、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー等を用いたリソグラフィープロセスでは、微細パターンを高精度に形成することが困難になってきている。そこで、最近では、微細加工を達成するために、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー等に代えて、電子線を使用するリソグラフィープロセスが提案されている。
この電子線を使用したリソグラフィープロセスに用いられる電子線レジスト材料として、例えば、(1)PMMA(ポリメチルメタクリレート)等のメタクリル系主鎖切断型ポジレジスト(例えば、特許文献1,2参照)、(2)酸解離性基で部分的に保護されたポリヒドロキシスチレン系樹脂(KrFエキシマレーザー用樹脂)及びノボラック(i線用樹脂)と酸発生剤とを有する化学増幅型ポジレジスト(例えば、非特許文献1参照)、(3)カリックスアレーン、フラーレン等の薄膜形成能を有する(アモルファス性)有機低分子含有ポジ及びネガ型レジスト(例えば、特許文献3〜11参照)、多価フェノール化合物を用いたレジスト(例えば、特許文献12〜14参照)などが提案されている。また、カリックスアレーン、フラーレン以外の薄膜形成能を有する有機低分子として、1,3,5−トリス[4−(2−t−ブトキシカルボニルオキシ)フェニル]ベンゼンを含有する化学増幅型レジストが提案されている(例えば、非特許文献2参照)。
特開2000−147777号公報
特開平11−29612号公報
特開平11−322656号公報
特開平11−72916号公報
特開平9−236919号公報
国際公開第2005/075398号パンフレット
特開平7−134413号公報
特開平9−211862号公報
特開平10−282649号公報
特開平11−143074号公報
特開平11−258796号公報
特開2006−267996号公報
特開2006−235340号公報
特開2007−55991号公報
Proc.SPIE.VOL5376 757−764(2004)
J.Photo Sci.and Tech.VOL12 No2 375−376(1999)
しかしながら、上記電子線レジスト材料のうち、(1)のポジ型レジストはエッチング耐性、感度に問題があり実用化は困難である。例えば、感度を向上させるため、ポリt−ブチルα−クロロメチルスチレンを用いたものや、樹脂末端に電子線により切断され易い原子(N、O、S)を導入したものが提案されているが(特許文献1,2)、感度の一定の改良は認められるが、感度、エッチング耐性ともに実用レベルには至っていない。また、(2)の化学増幅型ポジレジスト(例えば、非特許文献1)は、感度は高いが、樹脂を用いているため、微細なパターン形成時には膜面荒れ(以下、「ラフネス」と称することがある)が問題となる。(3)のレジストの中で、カリックスアレーンを用いたレジスト(例えば、特許文献3〜5)は、エッチング耐性に優れるが、構造的に分子間の相互作用が非常に強く、現像液に対する溶解性が悪いため満足なパターンを得ることができない。また、カリックスアレーン誘導体を用いた化合物についての報告(例えば、特許文献6参照)はあるが、ナノエッジラフネスに関する性能は明らかでない。多価フェノール化合物を用いたレジスト(例えば、特許文献12〜14参照)は、解像度については良好であるが、感度は実用レベルに至っていない。
また、フラーレンを用いたレジスト(例えば、特許文献7〜11)は、エッチング耐性については良好であるが、塗布性及び感度が実用レベルに至っていない。また、カリックスアレーン、フラーレン以外の薄膜形成能を有する有機低分子として、1,3,5−トリス[4−(2−t−ブトキシカルボニルオキシ)フェニル]ベンゼンを含有する化学増幅型レジスト(例えば、非特許文献2)は、塗布性、基板との接着性、及び感度において十分ではなく、実用レベルには達していない。
更に、多価フェノール化合物を用いたレジスト(例えば、特許文献14)などが提案されているが、その製造法は多段階合成が必要であり量産面に課題が残り、生産効率、さらには品質的に安定した製造法が望まれている。
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成することが可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜可能な感放射線性組成物に用いられる所定のレゾルシノール誘導体を容易に、効率的に、高収率で得ることができる製造方法を提供する。
即ち、本発明によれば、以下に示すレゾルシノール誘導体の製造方法が提供される。
[1] 下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)で表される化合物とを反応させ、得られる生成物を含有する反応液と有機溶剤とを混合し、前記有機溶剤と前記生成物とをデカンテーションにより分離して、生成物である下記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体を得るレゾルシノール誘導体の製造方法。
式(1)において、X1は、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示し、pは0又は1を示す。
式(2)において、X2は、置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。
一般式(3)において、X1は相互に独立に置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示し、X2は相互に独立に炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基である。pは相互に独立に0又は1である。
[2] 前記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体が、下記式(4)で表されるレゾルシノール誘導体である[1]に記載のレゾルシノール誘導体の製造方法。
[3] 前記有機溶剤が、アルコール系溶剤である[1]又は[2]に記載のレゾルシノール誘導体の製造方法。
[4] 前記アルコール系溶剤が、メタノール又はエタノールである[3]に記載のレゾルシノール誘導体の製造方法。
本発明のレゾルシノール誘導体の製造方法は、反応生成物(生成物)を含有する反応液と有機溶剤とを混合し、生成物と、触媒、反応原料及び副生成物が溶解した前記有機溶剤とを、ろ過操作をすることなく、デカンテーションにより分離してレゾルシノール誘導体を得るため、レゾルシノール誘導体を容易に、安定して、高収率で得ることができる。
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
(1)レゾルシノール誘導体の製造方法:
本発明のレゾルシノール誘導体の製造方法は、まず、下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)で表される化合物とを反応させて反応生成物(以下、「生成物」ということがある)を得る。
本発明のレゾルシノール誘導体の製造方法は、まず、下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)で表される化合物とを反応させて反応生成物(以下、「生成物」ということがある)を得る。
一般式(1)において、X1は、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示し、pは0又は1を示す。ここで、「pが0」とは、X1の代わりに水素原子が結合していることを意味する。
一般式(2)において、X2は、置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。
上記反応は、上記一般式(1)で表される化合物と上記一般式(2)で表される化合物とを、溶媒中、触媒の存在下で反応時間12時間〜50時間、反応温度60℃〜90℃の条件で脱水縮合させることにより行う。溶媒としては、有機溶媒が好ましく、特にアルコール系溶媒が好ましい。アルコール系溶媒としては、メチルアルコール、エチルアルコール、n−ブタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられるが、これらの中でもメチルアルコール又はエチルアルコールが特に好ましい。また、触媒としては、例えば、酸触媒等を挙げることができ、酸触媒としては、塩酸、塩化水素、硫酸等を挙げることができる。上記一般式(1)で表される化合物及び上記一般式(2)で表される化合物は、それぞれ、一種類を用いてもよいし、いずれか一方又は両方について複数種類用いてもよい。
上記一般式(1)で表される化合物の中でも、pが1でX1がメチル基である化合物、又はpが0である化合物が更に好ましく、pが0である化合物が特に好ましい。一般式(1)においてpが0である化合物を用いることにより、レゾルシノール誘導体を高収率で得ることができる。
上記一般式(2)で表される化合物の中でも、特に、下記式(2−1)で示される化合物が好ましい。
一般式(2)で表される化合物として、式(2−1)で表される化合物を用いることにより、上記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体を高収率で得ることができる。
上記一般式(1)で表される化合物(以下、「化合物(1)」と記す場合がある)と、上記一般式(2)で表される化合物(以下、「化合物(2)」と記す場合がある)の混合比としては、特に制限はないが、化合物(2)1.00モルに対して、化合物(1)が、1.00〜8.00モルの範囲であることが好ましく、2.00〜6.00モルの範囲であることが更に好ましく、3.00〜5.00モルの範囲であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、レゾルシノール誘導体を高収率で得ることができる。化合物(2)1.00モルに対して、化合物(1)が、1.00モル未満であると、レゾルシノール誘導体の収率が低下することがあり、8.00モル超であると、レゾルシノール誘導体の収率が低下することがある。
また、反応溶液中の基質濃度(化合物(1)と化合物(2)の合計の濃度)としては、特に制限はないが、2モル/L以上であることが好ましく、4モル/L以上であることが更に好ましく、4〜10モル/Lの範囲であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、レゾルシノール誘導体を高収率で得ることができる。基質濃度が、2モル/L未満であると、レゾルシノール誘導体の収率が低下することがある。
次に、反応終了後、生成物を含有する反応液と有機溶剤とを混合し、生成物と有機溶剤とをデカンテーションにより分離して、生成物である下記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体を得る。有機溶剤には、未反応原料及び副生成物が溶解しているため、これら未反応原料等も有機溶剤とともに、生成物から分離される。
一般式(3)において、X1は相互に独立に置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示し、X2は相互に独立に炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基である。pは相互に独立に0又は1である。
一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体は、感放射線性組成物に含有させたときに、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜できる感放射線性組成物とすることができる。
尚、一般式(3)で示される化合物の構造は、下記一般式(3A)で示される構造を意味する。
一般式(3A)において、X1は相互に独立に置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示し、X2は相互に独立に炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基である。pは相互に独立に0又は1である。
また、一般式(1)においてpが0である化合物を用い、一般式(2)で表される化合物として式(2−1)で表される化合物を用いた場合には、下記式(4)で表されるレゾルシノール誘導体を得ることができる。
一般式(4)で表されるレゾルシノール誘導体は高い耐熱性を有し、感放射線性組成物に好適である。また一般式(4)で表されるレゾルシノール誘導体に酸解離性基を導入したレゾルシノール誘導体は感放射線性組成物を作製し、その感放射線性組成物を用いて化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜したときに、特に成膜性が良好である。
生成物を含有する反応液と有機溶剤との混合、及びデカンテーションによる生成物の分離の操作は、生成物を精製するための操作である。具体的には、例えば、生成物が分散し、未反応原料及び副生成物が溶解する反応液を、所定量の有機溶剤と混合し、撹拌することにより、有機溶剤中に生成物を分散させ、触媒、反応原料及び副生成物を有機溶剤に溶解させる。その後、撹拌を停止し、生成物を沈降させて、上澄み液を廃棄することにより(デカンテーションにより)、生成物と、触媒、反応原料及び副生成物が溶解した有機溶剤とを分離して、生成物を精製する。これにより、生成物であるレゾルシノール誘導体を得ることができる。このような本発明のレゾルシノール誘導体の製造方法により、レゾルシノール誘導体の製造にかかる時間を短縮することができる。
このように、生成物と、触媒、未反応原料及び副生成物が溶解した有機溶剤とを、フィルタを用いたろ過操作を行うことなく、デカンテーションにより分離することにより、ろ過操作ではろ過性が悪いためにろ過に長い時間を要するという問題点があるのに対し、デカンテーションでは、ろ過操作を行なわないため、精製に要する時間を短縮することができ、効率的に生産することができる。更に、ろ過操作ではろ過性が悪いために、ろ過の最中に、触媒、未反応原料及び副生成物が溶解した有機溶剤が揮発してしまうことによって、触媒、反応原料および副生成物が十分に除去されないという問題点があるのに対し、デカンテーションでは容易に触媒、反応原料および副生成物を容易に除去することができるため安定して生産することができる。
生成物を含有する反応液と有機溶剤との混合、及びデカンテーションの回数は、合成スケールにもよるが、1〜10回が好ましく、3〜10回が更に好ましく、4〜10回が特に好ましい。2回目以降の混合及びデカンテーションは、前回のデカンテーション後に得られた生成物を再度有機溶剤に分散させて行う。
反応液に混合させる有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。有機溶剤としては、これらの中でもアルコール系溶剤であることが好ましく、メチルアルコール又はエチルアルコールが更に好ましい。これらの有機溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
デカンテーション後には、生成物側に少量残存する有機溶剤を除去するために、減圧留去又はろ過を行うことが好ましい。これらの操作は、残存する有機溶剤量が少量であるため、短時間で行うことができる。減圧留去及びろ過の方法は、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。尚、減圧留去とろ過とでは、どちらの操作を行ってもよい。このようにして、不純物の少ないレゾルシノール誘導体を得ることができる。
(2)感放射線性組成物:
(2−1)酸解離性基含有レゾルシノール誘導体;
一般式(3)で示されるレゾルシノール誘導体は、ベンゼン環に結合した複数のヒドロキシル基を有する。これを感放射線性組成物として使用するためには、下記一般式(5)で示されるように、そのヒドロキシル基の中の少なくとも一つを、置換または非置換の酸解離性基で保護して酸解離性基含有(修飾)レゾルシノール誘導体(以下、化合物(a)と呼ぶ)として使用することが好ましい。従って、化合物(a)は、その酸解離性基が酸により解離し、上記酸解離性基が脱離した後は、アルカリ可溶性となるものである。
(2−1)酸解離性基含有レゾルシノール誘導体;
一般式(3)で示されるレゾルシノール誘導体は、ベンゼン環に結合した複数のヒドロキシル基を有する。これを感放射線性組成物として使用するためには、下記一般式(5)で示されるように、そのヒドロキシル基の中の少なくとも一つを、置換または非置換の酸解離性基で保護して酸解離性基含有(修飾)レゾルシノール誘導体(以下、化合物(a)と呼ぶ)として使用することが好ましい。従って、化合物(a)は、その酸解離性基が酸により解離し、上記酸解離性基が脱離した後は、アルカリ可溶性となるものである。
一般式(5)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または置換若しくは非置換の1価の酸解離性基である。但し、Rは、その少なくとも一つが置換または非置換の環状構造を有する酸解離性基である。また、Rは、その少なくとも一つが水素原子であることが好ましい。X1は、相互に独立に、置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換アルキレン基を示す。X2は、相互に独立に、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示す。pは相互に独立に0又は1である。
上記一般式(5)で示される化合物(a)の中でも、下記一般式(5−1)で表される化合物が特に好ましい。
一般式(5−1)において、Rは、それぞれ独立に、水素原子または置換若しくは非置換の酸解離性基である。但し、Rは、その少なくとも一つが置換または非置換の環状構造を有する酸解離性基である。また、Rは、その少なくとも一つが水素原子であることが好ましい。
化合物(a)は、上記一般式(3)で示されるレゾルシノール誘導体と、例えば、下記一般式(3−1)又は下記一般式(3−2)で表される基を有する化合物を、溶媒中、酸又は塩基の存在下で、反応時間1〜20時間、反応温度−20〜100℃の条件で反応させることにより得ることができる。
一般式(3−1)で表される基を有する化合物としては、具体的には、クロロ酢酸−2−エチル−2−アダマンチル、ブロモ酢酸−2−エチル−2−アダマンチル、ブロモ酢酸−tert−ブチル、ブロモ酢酸−1−エチルシクロペンチル、ジ−tert−ブチルジカルボナート、クロロ酢酸−2−メチル−2−アダマンチル、ブロモ酢酸−2−メチル−2−アダマンチルを挙げることができる。
一般式(3−2)で表される基を有する化合物としては、具体的には、2−アダマンチル−クロロメチルエーテル、エチルビニルエーテル等を挙げることができる。
なお、上記一般式(3)で示されるレゾルシノール誘導体と、下記一般式(3−1)又は下記一般式(3−2)で表される基を有する化合物との混合比は、特に制限はないが、収率の観点から、上記一般式(3)で示されるレゾルシノール誘導体1モルに対して、下記一般式(3−1)又は下記一般式(3−2)で表される基を有する化合物が、1モル以上であることが好ましく、5〜20モルであることが更に好ましい。下記一般式(3−1)又は下記一般式(3−2)で表される基を有する化合物が1モル未満であると、目的の化合物の収率が低下することがある。一方、上記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体の水酸基が全て保護され、全ての分子が上記一般式(5)に示すような構造になると、上記一般式(5)で表される化合物を含む感放射線性組成物によってパターニングした際、パターンのナノエッジラフネスが悪化することがあるため、上記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体の水酸基は、全てが保護されずに、一部が「OH」の状態で残っていることが好ましい。このとき、上記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体の水酸基全体に対する、保護されない水酸基の比率は、20〜80モル%であることが好ましい。
上記酸解離性基はその構造には特に制限はないが、例えば、下記一般式(3−1)または(3−2)で表される基であることが好ましい。なお、上記一般式(5)中のRが複数の酸解離性基によって置換されている場合、Rは、それぞれ独立に下記一般式(3−1)または(3−2)で表される基とすることができる。
一般式(3−1)において、R1は、ヘテロ原子を含んでもよい置換基で置換された、又は非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状又は環状構造を有するアルキル基を示し、nは0〜3の整数を示す。また、一般式(3−2)において、R2は、ヘテロ原子を含んでも良い置換基で置換された置換、又は非置換の炭素数1〜40の、直鎖状、分岐状又は環状構造を有するアルキル基を示し、R3は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基を示す。
上記一般式(3−1)で表される基としては、例えば、下記一般式(5−1)〜(5−9)で表される基等を挙げることができる。
一般式(5−1)〜(5−9)において、R4は炭素数1〜5のアルキル基を示し、nは1〜3の整数を示す。
上記一般式(5−1)〜(5−9)中のR4(炭素数1〜5のアルキル基)としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の低級の直鎖状または分岐状のアルキル基を挙げることができる。これらのうち、メチル基又はエチル基が好ましく、メチル基であることが更に好ましい。
上記一般式(3−1)で表される基としては、上記一般式(5−1)〜(5−9)で表される基の中でも、一般式(5−1)、(5−7)、(5−8)又は(5−9)で表される基が好ましい。
なお、上記一般式(3−1)中のR1は、具体的には、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、1−エチルシクロペンチル基、または1−メチルシクロペンチル基、tert−ブチル基であることが好ましい。
上記一般式(3−1)中のR1が上記一般式(5−1)、(5−7)、(5−8)又は(5−9)で表される基である場合、一般式(3−1)は、具体的には、2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、2−エチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−メチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、tert−ブトキシカルボニル基である。
上記一般式(3−2)で表される基としては、例えば、下記一般式(6−1)〜(6−14)で表される基などを挙げることができる。下記一般式(6−1)〜(6−14)中、R3は水素原子または炭素数1〜5のアルキル基である。
上記一般式(6−1)〜(6−14)において、R3、R5は、水素原子または炭素数1〜5のアルキル基である。炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等の低級の直鎖状または分岐状のアルキル基を挙げることができる。また、上記一般式(6−1)〜(6−10)において、mは0〜2の整数であり、0又は1であることが好ましい。
上記一般式(3−2)で表される基として好ましいのは、上記一般式(6−5)又は(6−7)で表される基である。
上記一般式(3−2)で表される基としては、具体的には、2−アダマンチルオキシメチル基、下記式(9)、下記式(10)又は下記式(11)で表される基が好ましい。
(2−2)感放射線性組成物:
上述した化合物(a)と、(b)放射線が照射されることにより酸を発生する感放射線性酸発生剤と、(c)酸拡散制御剤を溶剤に溶解させることにより、感放射線性組成物(d)を得ることができる。感放射線性組成物(d)は、化合物(a)を含有することにより、ベンゼン環骨格を有する化合物を含有することになるためエッチング耐性に優れる。また、感放射線性組成物(d)は、含有する化合物(a)が、樹脂ではなく低分子の化合物であるため、樹脂に起因する凝集が生じることがなく、ラフネスに優れる。更に、感放射線性組成物(d)は、化学増幅型レジストと同様に酸解離性基を導入しているため、感度に優れる。そして、リソグラフィープロセスにおいて、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度に、かつ、安定して形成することができるものである。また、感放射線性組成物(d)には、必要に応じて、その他の成分として、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等の各種の添加剤を配合することができる。
上述した化合物(a)と、(b)放射線が照射されることにより酸を発生する感放射線性酸発生剤と、(c)酸拡散制御剤を溶剤に溶解させることにより、感放射線性組成物(d)を得ることができる。感放射線性組成物(d)は、化合物(a)を含有することにより、ベンゼン環骨格を有する化合物を含有することになるためエッチング耐性に優れる。また、感放射線性組成物(d)は、含有する化合物(a)が、樹脂ではなく低分子の化合物であるため、樹脂に起因する凝集が生じることがなく、ラフネスに優れる。更に、感放射線性組成物(d)は、化学増幅型レジストと同様に酸解離性基を導入しているため、感度に優れる。そして、リソグラフィープロセスにおいて、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度に、かつ、安定して形成することができるものである。また、感放射線性組成物(d)には、必要に応じて、その他の成分として、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等の各種の添加剤を配合することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。
上記一般式(4)で表されるレゾルシノール誘導体を製造方法Aにて製造した化合物(4−A)に酸解離性基を導入した化合物(4−A−1)および製造方法Bにて製造した化合物(4−B)に酸解離性基を導入した化合物(4−B−1)を合成し、比較のために上記一般式(4)で表される化合物を製造方法Cにて製造した化合物(4−C)に酸解離性基を導入した化合物(4−C−1)を合成した。
(実施例1)化合物(4−A)の製造:
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸を15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱して反応を行った。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、撹拌しながら、メタノールを注ぎ、反応液とメタノールとを混合させて、固体を洗浄した。その後、固体が沈殿するまで静置し、上澄みのメタノールをデカンテーションで除いた。この「メタノールを加え、洗浄し、メタノールをデカンテーションで除く」操作を計6回繰り返した。残ったメタノールを減圧留去後、得られた固体を室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の淡黄色固体(4−A)が得られた(収量:11.8g(収率:83%))。
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸を15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱して反応を行った。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、撹拌しながら、メタノールを注ぎ、反応液とメタノールとを混合させて、固体を洗浄した。その後、固体が沈殿するまで静置し、上澄みのメタノールをデカンテーションで除いた。この「メタノールを加え、洗浄し、メタノールをデカンテーションで除く」操作を計6回繰り返した。残ったメタノールを減圧留去後、得られた固体を室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の淡黄色固体(4−A)が得られた(収量:11.8g(収率:83%))。
得られた淡黄色固体(4−A)の構造確認は、MALDI−TOF−MS(型番SHIMAZU/KRATOSマトリックス支援レーザーイオン化飛行時間型質量分析装置 KOMPACT MALDI IV tDE、島津製作所社製)、IR(型番FT−IR 420型、日本分光社製)及び1H−NMR(型番JNM−ECA−500型、日本電子社製)で行った。これらの結果を以下に示す。
MALDI−TOF−MS:分子量1705の化合物が得られたことが示された。
IR(film法):(cm−1)
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.86〜2.35(b,12.0H)、3.98〜4.22(m,4.0H)、6.09〜7.42(m,8.0H)、8.65〜9.56(m,8.0H)
以上の結果より、上記式(4)で示されるレゾルシノール誘導体が得られたことがわかる。
化合物(4−A−1)の製造:
得られた上記淡黄色固体(4−A)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−A)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−A−1)を5.0g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−A−1)における保護率(化合物(4−A−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
得られた上記淡黄色固体(4−A)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−A)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−A−1)を5.0g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−A−1)における保護率(化合物(4−A−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.82〜2.40(m,66.4H)、3.80〜4.52(m,10.4H)、6.08〜7.41(m,8.0H)、8.62〜9.54(m,3.2H)
(実施例2)化合物(4−B)の製造:
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱した。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、撹拌しながら、メタノールを注ぎ、反応液とメタノールとを混合させて、固体を洗浄した。その後、固体が沈殿するまで静置し、上澄みのメタノールをデカンテーションで除いた。前記メタノールを加え、洗浄し、メタノールをデカンテーションで除く操作を計6回繰り返した。その後、メタノールをろ過し、得られた固体を室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の淡黄色固体(4−B)が得られた(収量:11.8g(収率:83%))。
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱した。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、撹拌しながら、メタノールを注ぎ、反応液とメタノールとを混合させて、固体を洗浄した。その後、固体が沈殿するまで静置し、上澄みのメタノールをデカンテーションで除いた。前記メタノールを加え、洗浄し、メタノールをデカンテーションで除く操作を計6回繰り返した。その後、メタノールをろ過し、得られた固体を室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の淡黄色固体(4−B)が得られた(収量:11.8g(収率:83%))。
得られた淡黄色固体(4−B)の構造確認は、MALDI−TOF−MS(型番SHIMAZU/KRATOSマトリックス支援レーザーイオン化飛行時間型質量分析装置 KOMPACT MALDI IV tDE、島津製作所社製)、IR(型番FT−IR 420型、日本分光社製)及び1H−NMR(型番JNM−ECA−500型、日本電子社製)で行った。これらの結果を以下に示す。
MALDI−TOF−MS:分子量1705の化合物が得られたことが示された。
IR(film法):(cm−1)
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.86〜2.35(b,12.0H)、3.98〜4.22(m,4.0H)、6.09〜7.42(m,8.0H)、8.65〜9.56(m,8.0H)
化合物(4−B−1)の製造:
得られた上記淡黄色固体(4−B)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−B)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−B−1)を5.0g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−B−1)における保護率(化合物(4−B−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
得られた上記淡黄色固体(4−B)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−B)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−B−1)を5.0g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−B−1)における保護率(化合物(4−B−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.82〜2.40(m,66.4H)、3.80〜4.52(m,10.4H)、6.08〜7.41(m,8.0H)、8.62〜9.54(m,3.2H)
(比較例1)化合物(4−C)の製造:
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱した。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、この懸濁液をメタノール中に注ぎ、沈殿物をろ過により取得後、得られた固体をメタノールで6回洗浄した。得られた固体は室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の(4−C)が得られた(収量:11.2g(収率:79%))。得られた淡黄色固体(4−C)の構造確認は、MALDI−TOF−MS(型番SHIMAZU/KRATOSマトリックス支援レーザーイオン化飛行時間型質量分析装置 KOMPACT MALDI IV tDE、島津製作所社製)、IR(型番FT−IR 420型、日本分光社製)及び1H−NMR(型番JNM−ECA−500型、日本電子社製)で行った。これらの結果を以下に示す。
レゾルシノール22.0g(200ミリモル)をエタノール45mLに溶解させ塩酸15mL加えた。この溶液を撹拌しながら5℃まで氷冷し、グルタルアルデヒドの50%水溶液10.0g(50ミリモル)をゆっくりと滴下した。その後、80℃で48時間加熱した。反応終了後、固体が析出した反応液を室温まで冷却した後、この懸濁液をメタノール中に注ぎ、沈殿物をろ過により取得後、得られた固体をメタノールで6回洗浄した。得られた固体は室温で24時間減圧乾燥した。その結果、粉末状の(4−C)が得られた(収量:11.2g(収率:79%))。得られた淡黄色固体(4−C)の構造確認は、MALDI−TOF−MS(型番SHIMAZU/KRATOSマトリックス支援レーザーイオン化飛行時間型質量分析装置 KOMPACT MALDI IV tDE、島津製作所社製)、IR(型番FT−IR 420型、日本分光社製)及び1H−NMR(型番JNM−ECA−500型、日本電子社製)で行った。これらの結果を以下に示す。
MALDI−TOF−MS:分子量1705の化合物が得られたことが示された。
IR(film法):(cm−1)
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
3406(νOH);2931(νC−H);1621、1505、1436(νC=C(aromatic))
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.86〜2.35(b,12.0H)、3.98〜4.22(m,4.0H)、6.09〜7.42(m,8.0H)、8.65〜9.56(m,8.0H)
化合物(4−C−1)の製造:
得られた上記淡黄色固体(4−C)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−C)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−C−1)を4.9g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−C−1)における保護率(化合物(4−C−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
得られた上記淡黄色固体(4−C)5.1gを1−メチル−2−ピロリドン30gに加えた後、更にテトラブチルアンモニウムブロマイド1.1gを加え、70℃で1時間攪拌し溶解させた。溶解後、炭酸カリウム5.0gを加え、70℃で1時間撹拌した。その後、予め1−メチル−2−ピロリドン10gに溶解させたブロモ酢酸2−メチル−2−アダマンチル10.3gを徐々に加え、60℃で6時間攪拌した。攪拌後、室温まで冷却し、水/塩化メチレンで抽出を行った。続いて、3%のシュウ酸水100mlで3回洗浄した後、水100mlで2回洗浄した。水層を廃棄した後、有機層を硫酸マグネシウムで乾燥させた。その後、ヘキサン:酢酸エチル=1:4を留出液としてシリカゲルカラムで精製して、化合物(4−C)に酸解離性基を導入した下記化合物(4−C−1)を4.9g得た。なお、1H−NMR分析を行ったところ下記化合物(4−C−1)における保護率(化合物(4−C−1)中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は40%であった。
1H−NMR(500MHz、溶媒DMSO−d6、内部標準TMS):δ(ppm)=0.82〜2.40(m,66.4H)、3.80〜4.52(m,10.4H)、6.08〜7.41(m,8.0H)、8.62〜9.54(m,3.2H)
感放射線性組成物の評価:
得られた化合物(4−A−1、4−B−1又は4−C−1)100部、(b)感放射線性酸発生剤としてトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(表1中、「B−1」と示す)9部、(c)酸拡散制御剤としてトリフェニルスルホニウムサリチレート(表1中、「C−1」と示す)1部、溶剤として乳酸エチル(表1中、「D−1」と示す)600部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(表1中、「D−2」と示す)1500部を混合し、この混合液を孔径200nmのメンブランフィルターでろ過して組成物溶液(感放射線性組成物)を得た。各原料の配合比を表1に示す。
得られた化合物(4−A−1、4−B−1又は4−C−1)100部、(b)感放射線性酸発生剤としてトリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート(表1中、「B−1」と示す)9部、(c)酸拡散制御剤としてトリフェニルスルホニウムサリチレート(表1中、「C−1」と示す)1部、溶剤として乳酸エチル(表1中、「D−1」と示す)600部、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(表1中、「D−2」と示す)1500部を混合し、この混合液を孔径200nmのメンブランフィルターでろ過して組成物溶液(感放射線性組成物)を得た。各原料の配合比を表1に示す。
ブリューワーサイエンス社製DUV42を60nm膜厚になるようスピンコートし、205℃60秒で焼成したシリコンウエハー上に各組成物溶液をスピンコートしたのち、表1に示す条件でPBを行なって、膜厚100nmのレジスト被膜を形成した。その後、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社製、型式「HL800D」、出力;50KeV、電流密度;5.0アンペア/cm2)を用いてレジスト被膜に電子線を照射した。電子線の照射後、130℃で90秒間PEBを行った。その後、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、23℃で1分間、パドル法により現像した後、純水で水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このようにして形成したレジストについて下記の要領で評価を実施した。結果を表2に示す。
(1)塗布性:
ブリューワーサイエンス社製DUV42を60nm膜厚になるようスピンコートし、205℃60秒で焼成したシリコンウエハー上に各組成物溶液をスピンコートした際の塗布性で判断した。製膜性が良く、塗布むらがない場合を「良好」とし、製膜性が悪く塗布むらがある場合を「不良」とした。
ブリューワーサイエンス社製DUV42を60nm膜厚になるようスピンコートし、205℃60秒で焼成したシリコンウエハー上に各組成物溶液をスピンコートした際の塗布性で判断した。製膜性が良く、塗布むらがない場合を「良好」とし、製膜性が悪く塗布むらがある場合を「不良」とした。
(2)感度(L/S):
DUV42を塗布したシリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちにPEBを行い、その後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このとき、線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量(μC/cm2)を最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
DUV42を塗布したシリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露光して、直ちにPEBを行い、その後アルカリ現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形成した。このとき、線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露光量(μC/cm2)を最適露光量とし、この最適露光量により感度を評価した。
(3)解像度(L/S):
ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、最適露光量により解像されるラインパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
ライン・アンド・スペースパターン(1L1S)について、最適露光量により解像されるラインパターンの最小線幅(nm)を解像度とした。
(4)ナノエッジラフネス:
設計線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、半導体用走査電子顕微鏡(高分解能FEB測長装置、商品名「S−9220」、日立製作所社製)にて観察した。図1は、ラインパターンを示す模式図である(但し、凹凸は実際より誇張されている)。なお、図1はラインパターンを模式的に示す平面図であり、図2はシリコンウエハー(基材1)上に形成されたラインパターンの、シリコンウエハー表面に垂直な断面を模式的に示す図である。本実施例において観察された形状について、ラインパターン(レジストパターン2)の任意の2000nmの範囲において、レジストパターン2の横側面2aに沿って生じた凹凸の最も著しい箇所における線幅と設計線幅150nmとの差「ΔCD」をCD−SEM(日立ハイテクノロジーズ社製、S−9220)にて測定して評価した。
設計線幅150nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、半導体用走査電子顕微鏡(高分解能FEB測長装置、商品名「S−9220」、日立製作所社製)にて観察した。図1は、ラインパターンを示す模式図である(但し、凹凸は実際より誇張されている)。なお、図1はラインパターンを模式的に示す平面図であり、図2はシリコンウエハー(基材1)上に形成されたラインパターンの、シリコンウエハー表面に垂直な断面を模式的に示す図である。本実施例において観察された形状について、ラインパターン(レジストパターン2)の任意の2000nmの範囲において、レジストパターン2の横側面2aに沿って生じた凹凸の最も著しい箇所における線幅と設計線幅150nmとの差「ΔCD」をCD−SEM(日立ハイテクノロジーズ社製、S−9220)にて測定して評価した。
実施例1及び実施例2の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物についての各評価結果は、感度が31.0μC/cm2であり、解像度が70nmであり、ナノエッジラフネスが8nmであった。また、比較例1の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物については、塗布性が不良であったため、感度、解像度及びナノエッジラフネスの測定をすることができなかった。
実施例1,2及び比較例1に用いた材料を以下に示す。
(b)感放射線性酸発生剤:
B−1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
B−1:トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
(c)酸拡散制御剤:
C−1:トリフェニルスルホニウムサリチレート
C−1:トリフェニルスルホニウムサリチレート
溶剤:
D−1:乳酸エチル
D−2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
D−1:乳酸エチル
D−2:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
以上より、実施例1及び実施例2のレゾルシノール誘導体の製造方法は、比較例1のレゾルシノール誘導体の製造方法より、容易に高収率でレゾルシノール誘導体を得ることができることがわかる。
また、表2より、実施例1及び実施例2の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物は、比較例1の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物に比べて、塗布性が良好であり、電子線または極紫外線に有効に感応し、ラフネス、エッチング耐性、感度に優れ、微細パターンを高精度にかつ安定して形成することが可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜できることが確認できた。また、実施例1及び実施例2の製造方法では、(4−A−1)及び(4−B−1)で示される化合物の合成の際に、触媒、反応原料および副生成物が十分に除去されているのに対して、比較例1の製造方法では、(4−C−1)で示される化合物の合成の際に、触媒、反応原料および副生成物の除去が不十分である。そのため、感放射線性組成物にしたときに、実施例1及び実施例2の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物は塗布性が良好であるのに対して、比較例1の製造方法により得られたレゾルシノール誘導体を用いた感放射線性組成物は塗布性が不良であった。
本発明のレゾルシノール誘導体の製造方法は、集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野において、微細加工を安定して行うことができるリソグラフィープロセスに用いる感放射線性組成物を構成する化合物を製造するために好適に利用することができる。
1:基材、2:レジストパターン、2a:横側面。
Claims (4)
- 下記一般式(1)で表される化合物と、下記一般式(2)で表される化合物とを反応させ、得られる生成物を含有する反応液と有機溶剤とを混合し、
前記有機溶剤と前記生成物とをデカンテーションにより分離して、生成物である下記一般式(3)で表されるレゾルシノール誘導体を得るレゾルシノール誘導体の製造方法。
- 前記有機溶剤が、アルコール系溶剤である請求項1又は2に記載のレゾルシノール誘導体の製造方法。
- 前記アルコール系溶剤が、メタノール又はエタノールである請求項3に記載のレゾルシノール誘導体の製造方法。
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2007
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