JP2009044735A - 移動機器及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は移動機器及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、基板として提供される薄膜フィルムと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され上記導電パターンと連結される回路部と、上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングと、を含む移動機器及びその製造方法を提供することができる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、基板として提供される薄膜フィルムと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され上記導電パターンと連結される回路部と、上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングと、を含む移動機器及びその製造方法を提供することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は移動機器及びその製造方法に関するもので、より詳細には、導体パターンが形成され電子素子が実装されることができる薄膜フィルム型基板が使用される移動機器及びその製造方法に関するものである。
最近には、GPS、PDA、携帯電話、無線ノート型コンピュータのような移動通信端末機が広く普及されるにつれ軽薄短小化の要求が次第に強まっている。このような要求を満たすために多様な機能を維持しながらも移動機器の体積を減らすのに力点をおいて研究が進められている。特に、移動通信端末機の場合、小型化に対する消費者の欲求が高くなっている。
従来の移動機器の場合、印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)上に能動素子及び受動素子を表面実装技術(SMT:Surface Mount Technic)を利用して実装した。上記印刷回路基板は一般的にFR4またはエポキシ材質のスラリーを複数個積層し焼成して形成するため0.8mm以上の厚さを有するようになり移動機器の小型化を妨害する要因になってきた。また、上記印刷回路基板は、焼成により所定の傾度を有するようになるため、上記印刷回路基板が内装される移動機器の外形を自由に形成するのに困難があった。
本発明は、上記の問題点を解決するために、薄膜フィルム型基板を使用して体積が減少し、外形設計の自由度を高めた移動機器及びその製造方法を提供することをその目的とする。
本発明の一側面は、基板として提供される薄膜フィルムと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、上記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され上記導電パターンと連結される回路部、及び上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングを含む移動機器を提供することができる。
上記薄膜フィルムは、可撓性フィルムであることができる。
上記薄膜フィルムは、ポリマー系列のフィルムであることができる。
上記少なくとも一つの導電パターンは、アンテナパターンであることができ、上記アンテナパターンは、上記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることができる。このとき、上記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し相互対称的な位置に配置されることができる。
上記ハウジングは、インモールディング工程により上記薄膜フィルムと一体に形成されることができる。
上記移動機器は、移動通信端末機であることができる。
本発明のさらに他の側面は、薄膜フィルムの少なくとも一面に少なくとも一つの導電パターン及び上記導電パターンと連結され回路を形成する少なくとも一つの電極を形成する段階と、上記少なくとも一つの電極と連結されるように上記薄膜フィルム上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階と、上記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入させる段階と、上記モールドにモールディング物質を注入して上記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階を含む移動機器の製造方法を提供することができる。
上記薄膜フィルムは、可撓性フィルムであることができる。
上記薄膜フィルムは、ポリマー系列の樹脂であることができる。
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、導電性インクをプリンティングすることであることができる。
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、スパッタリング工程を使用することであることができる。
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、金属ホイルを接着することであることができる。
上記導電パターン及び電極を形成する段階は、リソグラフィー工程を使用することであることができる。
上記導電パターンは、アンテナパターンであることができ、上記アンテナパターンは、上記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることができる。このとき、上記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し相互対称的な位置に配置されることができる。
上記移動機器は、移動通信端末機であることができる。
本発明によると、薄膜フィルム上に導体パターン及び電子素子を実装することができるため、小型化が可能で多様な外形を有する移動機器及び移動機器の製造方法を得ることができる。
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
図1の(a)及び(b)は、本発明の一実施形態による移動機器の断面図及び平面図である。
図1の(a)及び(b)を参照すると、本実施形態の移動機器10は、薄膜フィルム11と、上記フィルム上に形成された導電パターン12と、上記フィルム上に実装された回路部13と、ハウジング14と、を含むことができる。
本実施形態で上記薄膜フィルム11は基板として使用されることができる。即ち、上記薄膜フィルム上に導電パターン12及び素子実装のための電極16が形成されることができる。上記薄膜フィルム11はポリマー系列のフィルムであることができる。上記ポリマー系列のフィルムは可撓性があって従来のPCB基板を使用する場合に比べ配置される位置の自由度を向上させることができる。
また、上記ポリマー系列のフィルムは0.1mmの厚さを有するように製作することができ、PCB基板を使用する場合に比べ全体的な実装面積を減らすことができる。
上記薄膜フィルム11上に少なくとも一つの導電パターン12が形成されることができる。
上記導電パターン12はアンテナパターンであることができる。本実施形態では、上記薄膜フィルム11の一面にのみアンテナパターンを形成したが、上記薄膜フィルム11の両面に夫々アンテナパターンが形成されることができる。また、多重帯域アンテナの特性を得るために異なる形態の複数個のアンテナパターンが夫々形成されることができる。
上記薄膜フィルム11上には少なくとも一つの電子部品13a、13b、13cが実装され回路部13を構成することができる。上記電子部品が実装されるために上記薄膜フィルム11上に複数個の導電電極16が形成されることができる。上記薄膜フィルム11上に実装される回路部13の電気的な連結のために上記電極16を連結する回路パターンが上記薄膜フィルム上に形成されることができる。
本実施形態のように薄膜フィルム11上に直接アンテナパターンを形成し、能動素子及び受動素子を実装させることにより、PCB基板を利用した従来の技術に比べ移動機器の体積を減らすことができる。
上記薄膜フィルム11はハウジング14と一体に形成されることができる。
本実施形態で、上記ハウジング14は移動通信端末機のケースであることができる。上記ハウジング14の一面が上記薄膜フィルム11の接着面として提供されることができる。本実施形態では、導電パターン12と電極16を上記薄膜フィルム11の同じ面に形成し上記導電パターンが形成されていない一面を上記ハウジング14と接触するように形成することができる。しかし、上記薄膜フィルム11が上記ハウジング14と接触する面に上記導電パターンが形成されることもできる。
上記ハウジング14はインモールディング工程により形成されることができる。即ち、上記導電パターンが形成され電子素子が実装された上記薄膜フィルム11をハウジングの形態を有するモールド内に位置させ、液状のモールディング物質を注入しハウジングを形成させることができる。従って、上記ハウジング14と接する上記薄膜フィルム11の一面に導電パターンが形成されていてもハウジング14と薄膜フィルム11の間の接着力を維持することができる。
図2の(a)及び(b)は、本発明の他の実施形態による移動機器の断面図及び部分分解図である。
図2の(a)を参照すると、本実施形態による移動機器20は、薄膜フィルム21と、上記フィルム上に形成された導電パターン22と、上記フィルム上に実装された回路部23と、ハウジング24と、を含むことができる。
本実施形態で上記薄膜フィルム21は基板として使用されることができる。即ち、上記薄膜フィルム上に導電パターン22及び電子部品を実装するための電極26が形成されることができる。上記薄膜フィルム21はポリマー系列のフィルムであることができる。上記ポリマー系列のフィルムは可撓性があって従来のPCB基板を使用する場合に比べ配置される位置の自由度を向上させることができる。本実施形態では、ハウジング24の曲がった形態に沿って上記薄膜フィルム21に屈折部21−1を形成することができる。
また、上記ポリマー系列のフィルムは0.1mmの厚さを有するように製作することができ、PCB基板を使用する場合に比べ全体的な実装面積を減らすことができる。
上記薄膜フィルム21上に少なくとも一つの導電パターン22が形成されることができる。
上記導電パターン22はアンテナパターンであることができる。本実施形態では、上記薄膜フィルム21の一面及び他面に夫々アンテナパターン22a、22bを形成することができる。例えば、上記薄膜フィルム21の両面に夫々形成される第1及び第2アンテナパターン22a、22bを異なる電気的共振長さを有するように設計することにより制限された面積でデュアルバンドアンテナを具現することができる。これとは異なり、第1及び第2アンテナパターン22a、22bを同じ形状と大きさを有するように設計し対称構造で配置することにより、ノイズまたは外部環境による影響を減少させることができる平衡構造(balance type)アンテナで提供されることができる。
上記薄膜フィルム21上には少なくとも一つの電子部品23a、23bが実装される回路部23が形成されることができる。上記電子部品が実装されるために上記薄膜フィルム21上に複数個の導電電極26が形成されることができる。上記薄膜フィルム21上に実装される回路部23の電気的な連結のために上記電極26を連結する回路パターン(不図示)が上記薄膜フィルム上に形成されることができる。
本実施形態のように薄膜フィルム21上に直接アンテナパターンを形成し、電子素子を実装させることにより、PCB基板を利用した従来技術に比べ移動機器の体積を減らすことができる。
上記薄膜フィルム21はハウジング24と一体に形成されることができる。
本実施形態で、上記ハウジング24は移動通信端末機のケースであることができる。上記ハウジング24の一面が上記薄膜フィルム21の接着面として提供されることができる。
上記ハウジング24はインモールディング工程により形成されることができる。即ち、上記導電パターンが形成され素子が実装された上記薄膜フィルム21をハウジング形態のモールド内に位置させ、液状のモールディング物質を注入し上記モールディング物質を冷却硬化させハウジングを形成することができる。
図2の(b)は、本実施形態で上記薄膜フィルム21上に形成されるアンテナパターン22a、22bの配置図である。
本実施形態では平衡構造のアンテナを得るために、上記薄膜フィルム21の両面に夫々形成されたアンテナパターン22a、22bを同じ形態で形成することができる。
上記第1及び第2アンテナパターン22a、22bは平衡アンテナとして提供されるように相互対称的な構造で配列されることができる。即ち、上記第1及び第2アンテナパターン22a、22bは同じ形状と大きさを有し、相互対向する位置に配置されることができる。また、上記第1及び第2アンテナパターンの給電端は異なる極性に連結されることができるように分離され形成されることができる。これにより、平衡構造アンテナを実現することができる。
このような平衡構造のアンテナは第1及び第2アンテナパターン22a、22bで電流特性が平衡構造を有するため、出力の大きさは同じであるが、180度の位相差を有するようになるため、雑音及び外部環境の変化に対する影響を減少させることができる。
本実施形態ではまた、多重帯域アンテナ特性を得るために上記アンテナパターン22a、22bの他に異なる形態の複数個のアンテナパターンが夫々形成されることができる。
図3の(a)乃至(d)は、本発明の他の実施形態による移動機器の製造方法に対する順序図である。
図3の(a)は、薄膜フィルム31の一面に少なくとも一つの導電パターン32及び少なくとも一つの電極36を形成する段階である。
上記導電パターン32は一定のパターンで形成されることができ、上記電極36は電子部品を実装するための電極になることができる。上記導電パターン32と電極36は相互連結され回路を構成することができる。
上記薄膜フィルム31上に上記導電パターン32及び電極36を形成する段階は多様な方法で進められることができる。即ち、導電性インクを上記薄膜フィルム31上に印刷するか、スパッタリング工程、リソグラフィー(Lithography)工程または金属ホイルを接着する方式で進められることができる。上記導電パターン32及び電極36は同時に形成されることも、別途の工程で形成されることもできる。
図3の(b)は、上記薄膜フィルム上に形成された上記電極上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階である。
上記薄膜フィルム31上に実装される回路部33は、上記電極36により上記薄膜フィルム上に形成された回路パターン(不図示)と連結されることができる。
図3の(c)は、上記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入し、上記モールドにモールディング物質を注入して上記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階である。
本実施形態で、上記ハウジング形態のモールド37は上部モールド37a及び下部モールド37bを含むことができる。上記上部モールド37aは上記薄膜フィルム31を支持し、上記下部モールド37bは上記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングの枠を提供することができる。
上記薄膜フィルム31を上記上部モールド37aと下部モールド37bの間に配置した後、上記下部モールド37bに形成されたモールディング物質注入口38を通じ液状のモールディング物質を注入させることができる。
上記モールディング物質を注入した後、モールディング物質を冷却硬化させ所望の形態のハウジング34が形成されると、上記モールドを除去することができる。
上記モールドを除去すると、図3の(d)のような導体パターン32が形成され回路部33が実装された薄膜フィルム31がハウジング34と一体に形成された移動機器を製造することができる。
上記モールドを除去した部分にさらにエポキシ樹脂モールドを含ませ移動機器を製造することもできる。
本発明は上述の実施形態及び添付の図面により限定されるものではなく、上記の請求範囲により限定する。従って、請求範囲に記載の本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野において通常の知識を有する者により多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
11 薄膜フィルム
12 導電パターン
13 回路部
14 ハウジング
16 電極
12 導電パターン
13 回路部
14 ハウジング
16 電極
Claims (19)
- 基板として提供される薄膜フィルムと、
前記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成される少なくとも一つの導電パターンと、
前記薄膜フィルムの少なくとも一面に形成され前記導電パターンと連結される回路部と、
前記薄膜フィルムと一体に形成されるハウジングと、
を含む移動機器。 - 前記薄膜フィルムは、
可撓性フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の移動機器。 - 前記薄膜フィルムは、
ポリマー系列のフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の移動機器。 - 前記少なくとも一つの導電パターンは、
アンテナパターンであることを特徴とする請求項1に記載の移動機器。 - 前記アンテナパターンは、
前記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることを特徴とする請求項4に記載の移動機器。 - 前記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、
平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し、相互対称的な位置に配置されたことを特徴とする請求項5に記載の移動機器。 - 前記ハウジングは、
インモールディング工程により前記薄膜フィルムと一体に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の移動機器。 - 前記移動機器は、
移動通信端末機であることを特徴とする請求項1に記載の移動機器。 - 薄膜フィルムの少なくとも一面に少なくとも一つの導電パターン及び前記導電パターンと連結され回路を形成する少なくとも一つの電極を形成する段階と、
前記少なくとも一つの電極と連結されるように前記薄膜フィルム上に少なくとも一つの電子部品を実装して回路部を形成する段階と、
前記薄膜フィルムをハウジング形態のモールド内に挿入させる段階と、
前記モールドにモールディング物質を注入して前記薄膜フィルムと一体に結合されたハウジングを形成する段階と、
を含む移動機器の製造方法。 - 前記薄膜フィルムは、
可撓性フィルムであることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記薄膜フィルムは、
ポリマー系列の樹脂であることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
導電性インクをプリンティングすることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
スパッタリング工程を使用することを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
金属ホイルを接着することを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記導電パターン及び電極を形成する段階は、
リソグラフィー(Lithography)工程であることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記導電パターンは、
アンテナパターンであることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。 - 前記アンテナパターンは、
前記薄膜フィルムの両面に夫々形成されることを特徴とする請求項16に記載の移動機器の製造方法。 - 前記薄膜フィルムの両面に形成された夫々のアンテナパターンは、
平衡アンテナ構造を形成するように同じ形状と大きさのパターンを有し、相互対称的な位置に配置されたことを特徴とする請求項17に記載の移動機器の製造方法。 - 前記移動機器は、
移動通信端末機であることを特徴とする請求項9に記載の移動機器の製造方法。
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