JP2009041821A - 加熱調理器 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる加熱調理器を提供する。
【解決手段】内側に撥水性を有する底面101を有する加熱室20と、その加熱室20内に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置とを備える。加熱室20内の底面101に親水性を有する材料からなる排水用パターン103を塗装または印刷により形成する。加熱室20内の底面101に、排水用パターン103よりも低い箇所に水抜き穴102を設ける。そして、加熱室20内の底面101に溜まった水を、排水用パターン103に沿って水抜き穴102に案内する。
【選択図】図5

Description

この発明は、加熱調理器に関する。
従来、加熱調理器としては、蒸気発生装置により発生させた蒸気を加熱室に供給して、食品の加熱調理を行うものがある(例えば、特開2005‐55000号公報(特許文献1)参照)。
この加熱調理器では、蒸気を用いた加熱調理を行うと、加熱室内の底に結露水が溜まり、調理する度に使用者が加熱室内の結露水を拭き取る等の清掃作業を行わなければならないという問題がある。特に、加熱蒸気を用いた加熱調理では、結露水が200cm程度も溜まるため、拭き取りで全てを処理するのは容易でない。
特開2005‐55000号公報
そこで、この発明の課題は、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる加熱調理器を提供することにある。
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
加熱室と、
上記加熱室内に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と
を備え、
上記加熱室内の底面上に、点在している水滴を局所的に集水させる集水部と、上記加熱室内の上記底面かつ上記集水部よりも低い箇所に水抜き穴とを設け、
上記集水部によって集水した水を上記集水部に沿って上記水抜き穴に案内することを特徴とする。
上記構成の加熱調理器によれば、上記加熱室内の底面上に点在している水滴を集水部により局所的に集水させて、集水した水を集水部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴に流れて、水抜き穴から外部に排水することができる。この外部に排水された結露水は、露受け部に溜めたり、排水ホースを介して外部に排水したりする。したがって、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記集水部は、撥水面上に排水用の親水性処理を施して形成された。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面に溜まった水が、撥水面上に排水用の親水性処理が施された上記集水部に集まってその集水部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記集水部は、上記加熱室内の上記底面上に設けられた複数のラインパターン部である。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面に溜まった水が、加熱室内の底面上に設けられた複数のラインパターン部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記親水性処理は、上記加熱室内の上記底面の一部を、サンドブラスト処理を施すことによって、反鏡面処理するものである。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面に溜まった水が、サンドブラスト処理が施されて半鏡面処理された上記集水部に集まってその集水部に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記集水部は、上記加熱室内の上記底面に設けられた溝である。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面に溜まった水が、加熱室内の底面に設けられた溝に集まってその溝に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記加熱室内の上記底面は、上記水抜き穴を底部とした略すり鉢状に窪んでいる。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面が、水抜き穴を底部とした略すり鉢状に窪んでいることによって、水抜き穴に流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記加熱室内の上記底面は、撥水処理が施されている。
上記実施形態によれば、上記加熱室内の底面が撥水処理により撥水性を有することにより、集水部のない部分では結露水をはじいて、集水部を伝わりやすくできる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記加熱室内の上記底面に溜まった水が上記集水部に沿って上記水抜き穴に案内されるように、上記加熱室内の上記底面が傾斜している。
上記実施形態によれば、上記底面に溜まった水が集水部に沿って水抜き穴に案内されるように、加熱室内の底面に傾斜を設けることによって、親水性を有する材料からなる集水部に沿って水抜き穴に流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記複数のラインパターン部は、格子状パターン部を有する。
上記実施形態によれば、上記底面に溜まった水が複数のラインパターン部の格子状のパターン部に沿って水抜き穴に案内される。このように、上記複数のラインパターン部の少なくとも一部を格子状に形成することによって、加熱室内の底面全体の排水性を向上できる。
また、一実施形態の加熱調理器では、上記複数のラインパターン部は、上記水抜き穴または上記水抜き穴近傍から放射状に延びた放射状パターン部を有する。
上記実施形態によれば、上記底面に溜まった水が複数のラインパターン部の放射状のパターン部に沿って水抜き穴に案内される。このように、上記複数のラインパターン部を水抜き穴(または水抜き穴近傍)から放射状にすることによって、複数のラインパターン部の屈曲部分が少なくなり、結露水が流れやすくなるので、排水性を向上できる。
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記加熱室内の上記底面が略矩形状であって、
上記水抜き穴が、上記略矩形状の底面の少なくとも1つのコーナー部近傍に形成されている。
上記実施形態によれば、上記略矩形状の底面の少なくとも1つのコーナー部近傍に水抜き穴を形成することによって、底面に溜まった結露水が排水用パターンに沿って水抜き穴に案内されるようにする底面の傾斜を容易に設けることができる。
以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる加熱調理器を実現することができる。
以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
図1はこの発明の実施の一形態の加熱調理器における外観斜視図である。この加熱調理器1は、図1に示すように、直方体形状の本体ケーシング10の正面の上部に操作パネル11を設け、本体ケーシング10の正面における操作パネル11の下側には、下端側の辺を中心に回動する扉12を設けて概略構成されている。そして、扉12の上部にはハンドル13が設けられ、扉12には耐熱ガラス製の窓14が嵌め込まれている。
図2は上記加熱調理器1の扉12を開いた状態の外観斜視図である。図2に示すように、本体ケーシング10内に、直方体形状の加熱室20が設けられている。加熱室20は、扉12に面する正面側に開口部20aを有し、加熱室20の側面,底面および天面がステンレス鋼板で形成されている。また、扉12は、加熱室20に面する側がステンレス鋼板で形成されている。加熱室20の周囲および扉12の内側に断熱材(図示せず)が載置されており、加熱室20内と外部とが断熱されている。また、加熱室20の底面には、ステンレス製の受皿21が設置され、受皿21上には、被加熱物を載置するためのステンレス鋼線製のラック24(図3参照)が設置される。
図3は上記加熱調理器1の基本構成を示す概略構成図である。図3に示すように、この加熱調理器1は、加熱室20と、蒸気発生用の水を給水する給水タンク30と、給水タンク30から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置40と、蒸気発生装置40からの蒸気を加熱して過熱蒸気を生成する過熱蒸気生成室50と、蒸気発生装置40や過熱蒸気生成室50等の動作を制御する制御装置80とを備えている。
上記加熱室20内に設置された受皿21上には格子状のラック24が載置され、そのラック24の略中央に被加熱物90が置かれる。
また、給水タンク30の下側に設けられた接続部30aは、第1給水パイプ31の一端に設けられた漏斗形状の受入口31aに接続可能になっている。第1給水パイプ31の他端に補助タンク39の下端側が接続されている。
そして、補助タンク39内に、水タンク30内の水位を測定するための水位センサ36が設置されている。この水位センサ36は、長さが異なる4本の電極が組み合わされて構成されている。
第1給水パイプ31には、ポンプ35が介設された給水経路としての第2給水パイプ32の一端が挿入されて取り付けられる一方、第2給水パイプ32の他端は、蒸気発生装置40の上蓋に挿入されて取り付けられている。また、蒸気発生装置40の上部が、第3給水パイプ33によって連通されている。蒸気発生装置40の底部には、排水バルブ70が介設された排水経路一例としての排水パイプ71の一端が接続され、排水パイプ71の他端は給水タンク30の上蓋に挿入されている。なお、排水経路は、パイプに限らず、溝などの他の形態であってもよい。
上記水タンク30が第1給水パイプ31の受入口31aに接続されると、水タンク30内の水は、水タンク30と同水位になるまで補助タンク39内に供給される。その際に、水位センサ36によって検出用の3本の電極のうちの何れが補助タンク39内の水に浸漬しているのかを検出することによって、水タンク30内の水位が検出される。
また、蒸気発生装置40は、下側に排水パイプ71の一端が接続されたポット41と、ポット41内に配置された蒸気発生ヒータ42と、ポット41の上蓋に挿入された水位センサ43とを有している。また、加熱室20の側面上部に設けられた吸込口25の外側には、ファンケーシング26を配置している。そして、ファンケーシング26に設置された送風ファン28によって、加熱室20内の蒸気は、吸込口25から吸い込まれて蒸気供給装置44の入口側に送り込まれる。ファンケーシング26における送風ファン28の吸込側には蒸気吸引パイプ46の一端が接続されており、この蒸気吸引パイプ46の他端はポット41の上蓋に取り付けられて、ファンケーシング26における送風ファン28の吸込側とポット41の水面より上側とが連通されている。なお、水位センサ43は、同じ長さの2本の電極(基準電極と検出電極)で構成されており、上記両電極の導通によって、ポット41内に蒸気発生ヒータ42が浸漬可能なだけの所定の水量があるか否かを検知するのである。
上記蒸気供給装置44は、一端がファンケーシング26の上部に接続される一方、他端が過熱蒸気生成室50に接続された蒸気供給パイプ63で構成されている。こうして、ファンケーシング26,蒸気供給パイプ63(蒸気供給装置44)および過熱蒸気生成室50で外部循環路60を形成している。
また、上記加熱室20の側面の下側に設けられた放出口27には放出通路64の一端が接続され、この放出通路64の他端には第1排気ダクト65の一端が接続されている。さらに、第1排気ダクト65の他端には第1排気口66が設けられている。また、外部循環路60を形成するファンケーシング26には、排気通路67を介して、第1排気ダクト65に隣接した第2排気ダクト61の一端が接続されている。さらに、第2排気ダクト61の他端には第2排気口62が設けられている。さらに、ファンケーシング26における排気通路67との接続部には、排気通路67を開閉するダンパ68が配置されている。
また、上記過熱蒸気生成室50は、加熱室20の天井側であって且つ略中央に、開口を下側にして配置された皿型ケース51と、この皿型ケース51内に配置された蒸気加熱ヒータ52を有している。皿型ケース51の底面は、加熱室20の天井面に設けられた金属製の天井パネル54で形成されている。天井パネル54には、複数の天井蒸気吹出口55,56が形成されている。ここで、天井パネル54は、上下両面が塗装等によって暗色に仕上げられている。なお、使用を重ねることにより暗色に変色する金属素材や暗色のセラミック成型品によって、天井パネル54を形成してもよい。
また、上記加熱室20の下部には、マグネトロン75が配置されている。そして、マグネトロン75で発生したマイクロ波は、導波管76によって加熱室20の下部中央に導かれ、モータ78によって駆動される回転アンテナ77によって回転されながら加熱室20内の上方に向かって放射されて被加熱物90を加熱するようになっている。
次に、この加熱調理器1の制御系について図4に示す制御ブロック図にしたがって説明する。
図4に示すように、制御装置80は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、送風ファン28と、蒸気加熱ヒータ52と、ダンパ68と、排水バルブ70と、蒸気発生ヒータ42と、操作パネル11と、給水タンク用水位センサ36と、水位センサ43と、加熱室20(図3に示す)内の温度を検出する温度センサ81と、加熱室20内の湿度を検出する湿度センサ82と、ポンプ35と、マグネトロン75とが接続されている。そして、制御装置80は、給水タンク用水位センサ36,水位センサ43,温度センサ81および湿度センサ82からの検出信号に基づいて、送風ファン28,蒸気加熱ヒータ52,ダンパ68,排水バルブ70,蒸気発生ヒータ42,操作パネル11,ポンプ35およびマグネトロン75を所定のプログラムに従って制御する。
以下、上記構成を有する加熱調理器1の蒸気加熱動作について、図3および図4に従って説明する。操作パネル11の電源スイッチ(図示せず)が押圧されると電源がオンし、操作パネル11の操作によって加熱調理の運転が開始される。そうすると、先ず、制御装置80は、排水バルブ70を閉鎖し、ダンパ68によって排気通路67を閉じる。そして、給水タンク用水位センサ36によって給水タンク30内に所定量以上の水が供給されていることが検知され、給水タンク30が正常に装着されていれば、ポンプ35の運転を開始する。そして、ポンプ35によって、給水タンク30から蒸気発生装置40のポット41内に第2給水パイプ32を介して給水される。なお、ポット41からオーバーフローした水は、第3給水パイプ33を介して第1給水パイプ31に戻される。その後、ポット41内の水位が所定水位に達したことを水位センサ43が検出すると、ポンプ35を停止して給水を止める。
次に、上記蒸気発生ヒータ42に通電し、ポット41内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ42によって加熱する。そして、蒸気発生ヒータ42の通電と同時に、または、ポット41内の水の温度が所定温度に達すると、送風ファン28をオンすると共に、過熱蒸気生成室50の蒸気加熱ヒータ52に通電する。そうすると、送風ファン28は、加熱室20内の気体(蒸気を含む)を吸込口25から吸い込み、外部循環路60に気体(蒸気を含む)を送り出す。その際に、送風ファン28に遠心ファンを用いているので、プロペラファンを用いる場合に比べて高圧を発生させることができる。さらに、送風ファン28に用いる遠心ファンを直流モータで高速回転させることによって、循環気流の流速を極めて速くすることができる。
次に、上記蒸気発生装置40のポット41内の水が沸騰すると飽和蒸気が発生し、発生した飽和蒸気は、送風ファン28の回転によって負圧となっているファンケーシング26における送風ファン28の吸込側に蒸気吸引パイプ46を介して吸い込まれ、外部循環路60を通る循環気流に合流する。そして、ファンケーシング26から出た蒸気は、蒸気供給パイプ63を介して高速で過熱蒸気生成室50に流入する。
そして、上記過熱蒸気生成室50に流入した蒸気は、蒸気加熱ヒータ52によって加熱されて、略300℃(調理内容により異なる)の過熱蒸気となる。この過熱蒸気の一部は、下側の天井パネル54に設けられた複数の天井蒸気吹出口55から、加熱室20内の下方に向かって噴出される。また、過熱蒸気の他の一部は、天井パネル54の周囲部に斜め外側に向って設けられた天井蒸気吹出口56から、加熱室20内の斜め側方に向かって噴出される。
こうして、上記加熱室20の下方に向って噴出された過熱蒸気は、中央の被加熱物90側に向かって勢いよく供給されると共に、加熱室20の斜め側方に向って噴出された過熱蒸気は、加熱室20の側壁で反射されて被加熱物90の下方から被加熱物90を包むように上昇しながら供給される。その結果、加熱室20内において、中央部では吹き下ろし、その外側では上昇するという形の対流が生じる。そして、対流する蒸気は、順次吸込口25に吸い込まれて、外部循環路60を通って再び加熱室20内に戻るという循環を繰り返す。
このようにして、上記加熱室20内で過熱蒸気の対流を形成することによって、加熱室20内の温度・湿度分布を均一に維持しつつ、過熱蒸気生成室50からの過熱蒸気を天井蒸気吹出口55から噴出して、ラック24上に載置された被加熱物90に効率よく衝突させることが可能になり、過熱蒸気の衝突によって被加熱物90が加熱される。その場合、被加熱物90の表面に接触した過熱蒸気は、被加熱物90の表面で結露する際に潜熱を放出することによっても被加熱物90を加熱する。これにより、過熱蒸気の大量の熱を確実に且つ速やかに被加熱物90全面に均等に与えることができる。したがって、斑がなくて仕上がりのよい加熱調理を実現することができる。
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、加熱室20内の蒸気量が増加し、量的に余剰となった分の蒸気は、放出口27から放出通路64および第1排気ダクト65を介して第1排気口66から外部に放出される。
調理終了後、制御装置80によって操作パネル11に調理終了のメッセージが表示され、さらに操作パネル11に設けられたブザー(図示せず)によって合図の音を鳴らす。これらのメッセージやブザーによって調理終了を知った使用者が扉12を開けると、制御装置80は、センサ(図示せず)によって扉12が開いたことを検知して、排気通路67のダンパ68を瞬時に開く。そうすると、外部循環路60のファンケーシング26が排気通路67を介して第2排気ダクト61に連通し、加熱室20内の蒸気は、送風ファン28によって、吸込口25,ファンケーシング26,排気通路67および第2排気ダクト61を介して第2排気口62から排出される。このダンパ動作は、調理中に使用者が扉12を開いても同様に機能する。したがって、使用者は、蒸気にさらされることなく、安全に被加熱物90を加熱室20内から取り出すことができる。
以上の説明は、蒸気加熱動作の場合である。
これに対して、マイクロ波加熱動作の場合には、使用者によって操作パネル11が操作され、マイクロ波調理メニューが決定された後にスタートキー(図示せず)が押圧されると、マイクロ波加熱調理の運転が開始される。そうすると、制御装置80は、マグネトロン75を駆動して、導波管76および回転アンテナ77を介して被加熱物90にマイクロ波を供給し、被加熱物90を加熱するのである。なお、その場合には、被加熱物90が載置されたマイクロ波を透過させる非金属の受皿が、例えば、加熱室20の底板上に敷設される。
図5は上記加熱調理器1の加熱室20内の底面101を示す平面図を示しており、図5に示す底面101は略矩形状であって、その略矩形状の底面101の後面側(図5では上側)の一方のコーナー部近傍に水抜き穴102を形成している。この水抜き穴102の加熱室20側の開口部にメッシュ状のフィルタ部(図示せず)を取り付け、固形物が詰まらないようにする一方、水抜き穴102に連なる排水経路(図示せず)の下端は、底部の露受け部(図示せず)の上側に開口している。加熱室20内の底面101に、耐熱性と撥水性を有する材料を塗装している。なお、加熱室内の底部が撥水性を有する材料からなるものでもよい。
上記加熱室20内の底面101に親水性を有する材料からなる集水部であって複数のラインパターン部の一例としての排水用パターン103を塗装または印刷により形成し、加熱室20内の底面101の後面側かつ排水用パターン103よりも低い箇所に水抜き穴102を設けている。
上記排水用パターン103は、格子状に形成された格子状パターン部の一例としての第1パターン部103aと、その第1パターン部103aの外側の一部と水抜き穴102とを接続する第2パターン部103bとを有する。
上記加熱室20内の底面101に溜まった結露水が排水用パターン103に沿って水抜き穴102に案内されるように、加熱室20内の底面101が傾斜している。
上記構成の加熱調理器1によれば、加熱室20内の底面101に溜まった結露水が排水用パターン103に沿って水抜き穴102に案内されることによって、蒸気加熱調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が親水性を有する材料からなる排水用パターン103に沿って水抜き穴102に流れて、水抜き穴102から底部の露受け部(図示せず)に排水することができる。したがって、簡単な構成で加熱室内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。
また、加熱室20内の底面101に撥水性を有する材料を塗装することにより、排水用パターンのない部分では結露水をはじいて、親水性を有する排水用パターン103を伝わりやすくすることができる。
また、加熱室20内の底面101に溜まった水が排水用パターン103に沿って水抜き穴102に案内されるように、加熱室20内の底面101に傾斜を設けることによって、親水性を有する材料からなる排水用パターン103に沿って水抜き穴102に流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
また、上記排水用パターン103を格子状に形成することによって、加熱室20内の底面101全体の排水性を向上できる。
なお、加熱室20内の底面101の排水用パターンの形状は、これに限らない。例えば、図6に示すように、水抜き穴102近傍から放射状に形成された集水部であって複数のラインパターン部の一例としての排水用パターン203でもよい。図6では、放射状の排水用パターン203の先端を連結する排水用パターン204,205も形成している。上記排水用パターン203は、水抜き穴102近傍から放射状に形成された放射状パターン部の一例としての第1パターン部203aと、その第1パターン部203aの水抜き穴102近傍の一部と水抜き穴102とを接続する第2パターン部203bとを有する。
図6の場合、排水用パターン203を水抜き穴102近傍から放射状にすることによって、排水用パターン203の屈曲部分が少なくなり、結露水が流れやすくなるので、排水性を向上できる。
また、略矩形状の底面101の後面側の一方のコーナー部近傍に水抜き穴102を形成することによって、底面101に溜まった結露水が排水用パターン103,203に沿って水抜き穴102に案内されるようにする底面101の傾斜を容易に設けることができる。
図7Aは扉12が閉じた状態の上記加熱調理器100を側方から見た断面図を示しており、図7Bは扉12を開いた状態の上記加熱調理器100を側方から見た断面図を示している。なお、図7A,図7Bに示す加熱調理器100は、図1,図2に示す加熱調理器1とは外観が異なり、扉12の前面側に操作パネルを配置したモデルである。
図7Aに示すように、本体ケーシング10の前面側かつ下側に、扉12を開いたときに扉12の内面側から滴下する結露水を受ける露受け部120を設けている。この露受け部120は、前面側から前後方向に取り外し自在に取り付けられている。また、加熱室20の下側に排水パイプ110が配置され、その排水パイプ110の一端を加熱室20内の底面101かつ背面側に設けられた水抜き穴102に接続し、排水パイプ110の他端を本体ケーシング10の開口部20aの下側に接続している。排水パイプ110の他端の出口部110aは、扉12が閉じた状態で扉12の内面により閉鎖された状態となる。これにより、扉12を閉じて、蒸気を用いた加熱調理を行うときは、加熱室20はほぼ密閉された状態に保たれる。
上記排水パイプ110の出口部110aまたはその出口部110aに対向する扉12の内面の少なくとも一方に、扉12が閉じた状態で排水パイプ110の出口部110aと扉12の内面との間を確実に密閉するシール部材を設けてもよい。
そして、図7Bに示すように、扉12を開くと、排水パイプ110の出口部110aが開放されて、加熱室20内の底面に溜まった結露水が、水抜き穴102を介して排水パイプ110内を流れて、排水パイプ110の出口部110aから下方に滴下し、滴下した結露水は、露受け部120に溜まる。
上記排水パイプ110の出口部110aを開閉する機構は、図7A,図7Bに示す機構に限らず、扉の開閉に連動する他の手段を用いてもよい。
また、排水パイプ110をバルブを用いて開閉することにより、加熱調理を行うときに加熱室20をほぼ密閉された状態に保つようにしてもよい。例えば、図8A,図8Bに示す構成を採用してもよい。
図8Aは扉12が閉じた状態の上記加熱調理器100の要部を側方から見た断面図を示しており、図8Bは扉12を開いた状態の上記加熱調理器100の要部を側方から見た断面図を示している。なお、図7A,図7Bに示す加熱調理器と同一の構成部には同一参照番号を付している。
図8Aに示すように、排水パイプ110の出口部110a近傍に、バルブ130を配設している。このバルブ130は、開閉のための駆動レバー130を有し、その駆動レバー130の先端側に、水平方向スライド自在のリンク132の一端を回転自在かつ駆動レバー130の長手方向にスライド自在に取り付けている。リンク132は、バネ133により前面側に向かって付勢されている。
ここで、扉12を閉じると、リンク132がバネ133の付勢力に抗して後面側にスライドした状態で没入して、駆動レバー130とリンク132のリンク機構によりバルブ130が閉じた状態となる。これにより、蒸気を用いた加熱調理を行うときは、加熱室20はほぼ密閉された状態に保たれる。
そして、図8Bに示すように、扉12を開くと、リンク132がバネ133の付勢力により前面側に向かってスライドしてケーシング10の前面から一部が突出して、駆動レバー130とリンク132のリンク機構によりバルブ130が開いた状態となる。それにより、加熱室20内の底面に溜まった結露水が、水抜き穴102を介して排水パイプ110内を流れて、排水パイプ110の出口部110aから下方に滴下し、滴下した結露水は、露受け部120に溜まる。
上記バルブ130を開閉する機構は、図8A,図8Bに示すリンク機構に限らず、扉の開閉に連動する電磁弁などを用いてもよい。
上記加熱調理器100において、扉12を閉じて加熱調理をしているときは、排水経路である排水パイプ110内の通路が開閉機構(図7A,図7Bに示す)により閉じられた状態で加熱室20をほぼ密閉された状態に保ちつつ、加熱室20内に生じた結露水は底面に溜まる。そして、加熱調理終了後、扉12を開くと、排水経路である排水パイプ110内の通路が開閉機構(図7A,図7Bに示す)により開くことによって、加熱室20内の底に溜まった結露水は、水抜き穴102と排水パイプ110を介して流れ出して、外側に開口する排水パイプ110の出口部110aから外部に排水される。したがって、簡単な構成で加熱室20内の結露水の処理が容易にでき、拭き取り作業を軽減できる。なお、この外部に排水された結露水は、図8A,図8Bに示す露受け部120に溜めるが、排水ホースを介して外部に排水してもよい。
また、上記扉12の開閉動作に応じて開閉機構であるバルブ130の開閉を制御する開閉機構制御部(130,132,133)により、扉12を開けると共に、バルブ130を開いて排水処理を行ったり、扉12を開けるまで、バルブ130を閉じて加熱室20内を低酸素状態を維持したりすることによって、他の操作をすることなく扉12の開閉によりバルブ130の開閉を確実に行うことができる。
また、図7A,図7Bでは、本体ケーシング10の前面の加熱室20よりも下側において、扉12を閉じことにより排水パイプ110の出口部110aを扉12の背面により閉じるので、加熱調理中は排水パイプ110の出口部110aが確実に閉じられて、加熱室20がほぼ密閉された状態に保たれる。一方、扉12を開くことにより扉12の背面により閉じられていた排水パイプ110の出口部110aが開くので、加熱調理終了後に加熱室20内の底に溜まった結露水を確実に排水することができる。
また、図8A,図8Bでは、扉12を閉じことにより排水パイプ110に配設されたバルブ130を閉じるので、加熱調理中は排水パイプ110が確実に閉じられ、加熱室20がほぼ密閉された状態に保たれる。一方、扉12を開くことにより排水パイプ110に配設されたバルブ130を開くので、加熱調理終了後に加熱室20内の底に溜まった結露水を確実に排水することができる。
また、図8A,図8Bにおいて、扉12の開閉に連動するリンク機構(131〜133)を用いて、扉12の開閉動作をバルブ130の駆動部である駆動レバー131に伝達してバルブ130を開閉することによって、簡単な構成で扉12の開閉に応じて排水パイプ110内の通路を開閉することができる。
なお、上記実施形態の加熱調理器では、バルブ130を扉12の開閉動作に応じて開閉させたが、排水ボタンを備えて、その排水ボタンの操作に応じて、開閉機構制御部により開閉機構の開閉を制御してもよい。この場合、ユーザの好みに応じて排水処理を行うことができる。あるいは、調理シーケンスに応じて、開閉機構の開閉を制御する開閉機構制御部を備えて、例えば、蒸気を用いた調理が終了した時点で開閉機構制御部により開閉機構を開いて排水処理を行うようにしてもよい。この場合、調理シーケンスと連動させた排水処理を行うことができる。
上記実施形態では、撥水面上に排水用の親水性処理を施した集水部として、加熱室20内の底面101に親水性を有する材料からなる排水用パターン103を塗装または印刷により形成したが、集水部はこれに限らず、撥水面上に排水用の親水性処理を施したものであればよい。それによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。
また、上記実施形態では、加熱室内の底面上に設けられた複数のラインパターン部として、排水用パターン103,203を用いたが、複数のラインパターン部はこれに限らない。
また、上記親水性処理は、加熱室内の底面の一部を、サンドブラスト処理を施すことによって、反鏡面処理するものでもよい。
また、上記集水部は、加熱室内の底面に設けられた溝であってもよい。この場合、加熱室内の底面に溜まった水が、加熱室内の底面に設けられた溝に集まってその溝に沿って水抜き穴に案内されることによって、調理により加熱室内に生じて底に溜まった結露水が水抜き穴にスムーズに流れる。例えば、図5,図6の排水用パターン103,203のパターンの代わりに溝を設けてもよい。
また、上記加熱室内の底面が、水抜き穴を底部とした略すり鉢状に窪んでいてもよい。この場合、上記加熱室内の底面上を、水抜き穴に向かって流れる水の流れがスムーズになり、排水性が向上する。
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
図1はこの発明の加熱調理器における外観斜視図である。 図2は上記加熱調理器の扉を開いた状態の外観斜視図である。 図3は上記加熱調理器の概略構成図である。 図4は上記加熱調理器の制御ブロック図である。 図5は上記加熱調理器の加熱室内の底面を示す平面図である。 図6は上記加熱調理器の加熱室内の底面の他の例を示す平面図である。 図7Aは扉が閉じた状態の上記加熱調理器を側方から見た断面図である。 図7Bは扉を開いた状態の上記加熱調理器を側方から見た断面図である。 図8Aは扉が閉じた状態の上記加熱調理器の要部を側方から見た断面図である。 図8Bは扉を開いた状態の上記加熱調理器の要部を側方から見た断面図である。
符号の説明
1…加熱調理器
10…本体ケーシング
11…操作パネル
12…扉
13…ハンドル
14…窓
20…加熱室
28…送風ファン
30…給水タンク
30a…接続部
31…第1給水パイプ
31a…受入口
32…第2給水パイプ
33…第3給水パイプ
35…ポンプ
36…給水タンク用水位センサ
39…補助タンク
40…蒸気発生装置
41…ポット
42…蒸気発生ヒータ
43…水位センサ
44…蒸気供給装置
50…過熱蒸気生成室
51…皿型ケース
52…蒸気加熱ヒータ
60…外部循環路
70…排水バルブ
71…排水パイプ
75…マグネトロン
76…導波管
77…回転アンテナ
78…モータ
80…制御装置
90…被加熱物
100…加熱調理器
101…底面
102…水抜き穴
103…排水用パターン
103a…第1パターン部
103b…第2パターン部
110…排水パイプ
110a…出口部
120…露受け部
131…駆動レバー
132…リンク
133…バネ
203…排水用パターン
203a…第1パターン部
203b…第2パターン部
204…排水用パターン
205…排水用パターン

Claims (11)

  1. 加熱室と、
    上記加熱室内に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と
    を備え、
    上記加熱室内の底面上に、点在している水滴を局所的に集水させる集水部と、上記加熱室内の上記底面かつ上記集水部よりも低い箇所に水抜き穴とを設け、
    上記集水部によって集水した水を上記集水部に沿って上記水抜き穴に案内することを特徴とする加熱調理器。
  2. 請求項1に記載の加熱調理器において、
    上記集水部は、撥水面上に排水用の親水性処理を施して形成されたことを特徴とする加熱調理器。
  3. 請求項2に記載の加熱調理器において、
    上記集水部は、上記加熱室内の上記底面上に設けられた複数のラインパターン部であることを特徴とする加熱調理器。
  4. 請求項2に記載の加熱調理器において、
    上記親水性処理は、上記加熱室内の上記底面の一部を、サンドブラスト処理を施すことによって、反鏡面処理するものであることを特徴とする加熱調理器。
  5. 請求項1に記載の加熱調理器において、
    上記集水部は、上記加熱室内の上記底面に設けられた溝であることを特徴とする加熱調理器。
  6. 請求項1から5までのいずれか1つに記載の加熱調理器において、
    上記加熱室内の上記底面は、上記水抜き穴を底部とした略すり鉢状に窪んでいることを特徴とする加熱調理器。
  7. 請求項5に記載の加熱調理器において、
    上記加熱室内の上記底面は、撥水処理が施されていることを特徴とする加熱調理器。
  8. 請求項1に記載の加熱調理器において、
    上記加熱室内の上記底面に溜まった水が上記集水部に沿って上記水抜き穴に案内されるように、上記加熱室内の上記底面が傾斜していることを特徴とする加熱調理器。
  9. 請求項3に記載の加熱調理器において、
    上記複数のラインパターン部は、格子状パターン部を有することを特徴とする加熱調理器。
  10. 請求項3に記載の加熱調理器において、
    上記複数のラインパターン部は、上記水抜き穴または上記水抜き穴近傍から放射状に延びた放射状パターン部を有することを特徴とする加熱調理器。
  11. 請求項1から10までのいずれか1つに記載の加熱調理器において、
    上記加熱室内の上記底面が略矩形状であって、
    上記水抜き穴が、上記略矩形状の底面の少なくとも1つのコーナー部近傍に形成されていることを特徴とする加熱調理器。
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