JP2009038178A - レーザ照射方法及びその装置 - Google Patents
レーザ照射方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009038178A JP2009038178A JP2007200516A JP2007200516A JP2009038178A JP 2009038178 A JP2009038178 A JP 2009038178A JP 2007200516 A JP2007200516 A JP 2007200516A JP 2007200516 A JP2007200516 A JP 2007200516A JP 2009038178 A JP2009038178 A JP 2009038178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mirror
- lens
- laser
- reflected
- processing laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 354
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 77
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 45
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 28
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 14
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
【解決手段】第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、集光レンズ2を透過するレーザaを、第1,第2のミラー5,6によつて次々に反射させると共に、第1のミラー5によつて再度反射されるレーザaの強度を、被照射物4から反射されるレーザaの強度に合致させて集光レンズ2を透過させ、レーザaを被照射物4に照射するときと同様に集光レンズ2を加熱すると共に、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射される処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設ける。
【選択図】 図1
Description
請求項1記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaをレンズ2に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射方法である。
請求項2記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaをレンズ2に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置である。
請求項3記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させてレンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、
第2のミラー6の反射率を変更するために、処理用のレーザaの強度を増減調整する調整機構9を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaがレンズ2に入射するように調整機構9を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射方法である。
請求項4記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させてレンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、
第2のミラー6の反射率を変更するために、処理用のレーザaの強度を増減調整する調整機構9を設け、レーザ発振器1から出力されてレンズ2を透過する処理用のレーザaの強度と、反射率の異なる被照射物4から反射されてレンズ2に入射する処理用のレーザaの強度との和に合致させて、レーザ発振器1から出力されて第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaがレンズ2に入射するように調整機構9を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射装置である。
請求項5記載の発明は、前記第1のミラー5に開放位置IIを採らせた状態で、被照射物4から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができ、かつ、第1のミラー5に反射位置Iを採らせた状態で、第2のミラー6から反射されてレンズ2に達する処理用のレーザaの強度を計測することができる光強度計測手段8を設けることを特徴とする請求項4のレーザ照射装置である。
請求項6記載の発明は、第2のミラー6を凹面鏡で構成し、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー6で反射されるように、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラー6を配設することを特徴とする請求項4又は5のレーザ照射装置である。
請求項7記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ2と被照射物4との間に、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5を配置し、かつ、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6を配置し、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザaを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザaの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱すると共に、第2のミラー6又は第1のミラー5の少なくとも一方に温度制御手段26,27を付属させ、第2のミラー6又は第1のミラー5の温度を制御することにより、処理用のレーザaによる処理時に被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、処理用のレーザaを第2のミラー6から反射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置である。
請求項8記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に配置され、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5と、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6と、
焦点距離計測用のレーザbをレンズ2を通して集光させ、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される焦点距離計測用のレーザbをレンズ2を通して導き、レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7とを設け、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの処理時の強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱することを特徴とするレーザ照射方法である。
請求項9記載の発明は、第2のミラー6を凹面鏡で構成し、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー6で反射されるように、第1のミラー5から反射される処理用のレーザaの集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラー6を配設することを特徴とする請求項8のレーザ照射方法である。
請求項10記載の発明は、第2のミラー6又は第1のミラー5の少なくとも一方に温度制御手段26,27を付属させ、第2のミラー6又は第1のミラー5の温度を制御することにより、処理用のレーザaによる処理時に被照射物4から反射される処理用のレーザaの強度に合致させて、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの強度を与えることを特徴とする請求項8又は9のレーザ照射方法である。
請求項11記載の発明は、レーザ発振器1からの処理用のレーザaをレンズ2に通して集光又は結像させ、被照射物4に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ2と被照射物4との間に配置され、レンズ2と被照射物4との間の光路を遮つて処理用のレーザaを反射する反射位置Iと、レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIとを採ることができる第1のミラー5と、
反射位置Iを採る第1のミラー5によつて反射される処理用のレーザaの光軸Lに対して垂直に配置され、処理用のレーザaを所定の反射率で反射する第2のミラー6と、
焦点距離計測用のレーザbをレンズ2を通して集光させ、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される焦点距離計測用のレーザbをレンズ2を通して導き、レンズ2の焦点距離を計測する計測手段7とを設け、
第1のミラー5に反射位置Iを採らせることにより、レンズ2を透過する処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbを、第1のミラー5及び第2のミラー6によつて次々に反射させ、第1のミラー5によつて再度反射される処理用のレーザa及び焦点距離計測用のレーザbの強度を、第1のミラー5が開放位置IIを採る状態で被照射物4から反射される処理用のレーザaの処理時の強度に合致させて、レンズ2を透過させ、処理用のレーザaを被照射物4に照射して処理を与えるときと同様にレンズ2を加熱することを特徴とするレーザ照射装置である。
変更した反射率の異なる被照射物の反射率が既知の場合には、その反射率に合致するように、第2のミラーの反射率を増減変更などしてレンズに入射する処理用のレーザの強度を調整すればよい。
なお、ミラーの母体として、熱伝導率が大きい材料を使用することにより、温度変化を抑制することができる。
先ず、反射率の同じ被照射物4を交換しながら次々に処理を与える場合の作用について説明する。
レーザ発振器1からの処理用のパルス・レーザaは、第3のミラー20を透過し、全反射するミラー10によつて90度方向転換させて集光レンズ2に導き、集光レンズ2を透過したレーザaは、集光して被照射物4に照射され、被照射物4が改質される。被照射物4がガラス基板上に薄いa−Si膜を形成したものであれば、レーザaの照射により、a−Si膜が結晶化されて薄いp−Si膜に改質される。このとき、第1のミラー5は、集光レンズ2と被照射物4との間の光路を開放する開放位置IIを採つている。
これによれば、被照射物4をステージ11に載置することなく、集光レンズ2の焦点距離の適否を判定することができる。
2:集光レンズ(レンズ)
3:温度制御装置
4:被照射物
5:第1のミラー
6:第2のミラー
6’:凹面鏡(第2のミラー)
7:計測手段
8:光強度計測手段
9:調整機構
11:ステージ
12:移動装置
24:測定器
a:処理用のレーザ
b:焦点距離計測用のレーザ
c:反射光
h1,h2:距離
I:反射位置
II:開放位置
L:光軸
X:所定方向
Claims (11)
- レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第1のミラー(5)に開放位置(II)を採らせた状態で、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができ、かつ、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせた状態で、第2のミラー(6)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができる光強度計測手段(8)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射方法。 - レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第1のミラー(5)に開放位置(II)を採らせた状態で、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができ、かつ、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせた状態で、第2のミラー(6)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができる光強度計測手段(8)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に入射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置。 - レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させてレンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第2のミラー(6)の反射率を変更するために、処理用のレーザ(a)の強度を増減調整する調整機構(9)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)がレンズ(2)に入射するように調整機構(9)を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射方法。 - レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させてレンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第2のミラー(6)の反射率を変更するために、処理用のレーザ(a)の強度を増減調整する調整機構(9)を設け、レーザ発振器(1)から出力されてレンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)の強度と、反射率の異なる被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に入射する処理用のレーザ(a)の強度との和に合致させて、レーザ発振器(1)から出力されて第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)がレンズ(2)に入射するように調整機構(9)を操作することが可能であることを特徴とするレーザ照射装置。 - 前記第1のミラー(5)に開放位置(II)を採らせた状態で、被照射物(4)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができ、かつ、第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせた状態で、第2のミラー(6)から反射されてレンズ(2)に達する処理用のレーザ(a)の強度を計測することができる光強度計測手段(8)を設けることを特徴とする請求項4のレーザ照射装置。
- 第2のミラー(6)を凹面鏡で構成し、第1のミラー(5)から反射される処理用のレーザ(a)の集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー(6)で反射されるように、第1のミラー(5)から反射される処理用のレーザ(a)の集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラー(6)を配設することを特徴とする請求項4又は5のレーザ照射装置。
- レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射装置において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)を配置し、かつ、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)を配置し、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱すると共に、
第2のミラー(6)又は第1のミラー(5)の少なくとも一方に温度制御手段(26,27)を付属させ、第2のミラー(6)又は第1のミラー(5)の温度を制御することにより、処理用のレーザ(a)による処理時に被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、処理用のレーザ(a)を第2のミラー(6)から反射させることが可能であることを特徴とするレーザ照射装置。 - レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に配置され、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)と、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)と、
焦点距離計測用のレーザ(b)をレンズ(2)を通して集光させ、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される焦点距離計測用のレーザ(b)をレンズ(2)を通して導き、レンズ(2)の焦点距離を計測する計測手段(7)とを設け、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)及び焦点距離計測用のレーザ(b)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)及び焦点距離計測用のレーザ(b)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の処理時の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱することを特徴とするレーザ照射方法。 - 第2のミラー(6)を凹面鏡で構成し、第1のミラー(5)から反射される処理用のレーザ(a)の集光又は結像位置を変えることなく第2のミラー(6)で反射されるように、第1のミラー(5)から反射される処理用のレーザ(a)の集光又は結像位置よりも遠い位置に第2のミラー(6)を配設することを特徴とする請求項8のレーザ照射方法。
- 第2のミラー(6)又は第1のミラー(5)の少なくとも一方に温度制御手段(26,27)を付属させ、第2のミラー(6)又は第1のミラー(5)の温度を制御することにより、処理用のレーザ(a)による処理時に被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の強度に合致させて、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)及び焦点距離計測用のレーザ(b)の強度を与えることを特徴とする請求項8又は9のレーザ照射方法。
- レーザ発振器(1)からの処理用のレーザ(a)をレンズ(2)に通して集光又は結像させ、被照射物(4)に照射させるレーザ照射方法において、
レンズ(2)と被照射物(4)との間に配置され、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を遮つて処理用のレーザ(a)を反射する反射位置(I)と、レンズ(2)と被照射物(4)との間の光路を開放する開放位置(II)とを採ることができる第1のミラー(5)と、
反射位置(I)を採る第1のミラー(5)によつて反射される処理用のレーザ(a)の光軸(L)に対して垂直に配置され、処理用のレーザ(a)を所定の反射率で反射する第2のミラー(6)と、
焦点距離計測用のレーザ(b)をレンズ(2)を通して集光させ、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される焦点距離計測用のレーザ(b)をレンズ(2)を通して導き、レンズ(2)の焦点距離を計測する計測手段(7)とを設け、
第1のミラー(5)に反射位置(I)を採らせることにより、レンズ(2)を透過する処理用のレーザ(a)及び焦点距離計測用のレーザ(b)を、第1のミラー(5)及び第2のミラー(6)によつて次々に反射させ、第1のミラー(5)によつて再度反射される処理用のレーザ(a)及び焦点距離計測用のレーザ(b)の強度を、第1のミラー(5)が開放位置(II)を採る状態で被照射物(4)から反射される処理用のレーザ(a)の処理時の強度に合致させて、レンズ(2)を透過させ、処理用のレーザ(a)を被照射物(4)に照射して処理を与えるときと同様にレンズ(2)を加熱することを特徴とするレーザ照射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007200516A JP4998946B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | レーザ照射方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007200516A JP4998946B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | レーザ照射方法及びその装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012029493A Division JP5454968B2 (ja) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | レーザ照射方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009038178A true JP2009038178A (ja) | 2009-02-19 |
JP4998946B2 JP4998946B2 (ja) | 2012-08-15 |
Family
ID=40439823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007200516A Active JP4998946B2 (ja) | 2007-08-01 | 2007-08-01 | レーザ照射方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4998946B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096808A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
JP2013131752A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Ap Systems Inc | レーザー処理装置 |
CN107127466A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-05 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割反射光聚光装置及系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282477A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Japan Steel Works Ltd:The | 照射距離自動調節方法及びその装置 |
JP2006040949A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | レーザー結晶化装置及びレーザー結晶化方法 |
JP2006351593A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ照射方法及びその装置 |
-
2007
- 2007-08-01 JP JP2007200516A patent/JP4998946B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003282477A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Japan Steel Works Ltd:The | 照射距離自動調節方法及びその装置 |
JP2006040949A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd | レーザー結晶化装置及びレーザー結晶化方法 |
JP2006351593A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ照射方法及びその装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096808A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 |
JP2013131752A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Ap Systems Inc | レーザー処理装置 |
CN103406664A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-11-27 | Ap系统股份有限公司 | 激光处理装置 |
CN107127466A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-05 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割反射光聚光装置及系统 |
CN107127466B (zh) * | 2017-06-26 | 2023-04-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光切割反射光聚光装置及系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4998946B2 (ja) | 2012-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3845650B1 (ja) | レーザ照射方法及びその装置 | |
JP6030451B2 (ja) | レーザ処理装置およびレーザ処理方法 | |
JP5231234B2 (ja) | ラインビームとして整形されたレーザー光を生成するためのシステム | |
US7277188B2 (en) | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate | |
EP1952105B1 (en) | Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate | |
CN111465889B (zh) | 用于产生照明线的光学系统 | |
US10651049B2 (en) | Laser annealing device | |
JP2007165624A (ja) | 照射装置 | |
JP4998946B2 (ja) | レーザ照射方法及びその装置 | |
JP5613211B2 (ja) | ラインビームとして成形されたレーザと基板上に堆積された膜との間の相互作用を実現するためのシステム及び方法 | |
JP5454968B2 (ja) | レーザ照射方法及びその装置 | |
JP5614768B2 (ja) | レーザ処理装置およびレーザ処理方法 | |
JP4225121B2 (ja) | レーザアニーリング方法および装置 | |
US20070095805A1 (en) | Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations | |
JP4551385B2 (ja) | レーザー照射装置 | |
KR101564072B1 (ko) | 레이저 열처리 장치 및 방법 | |
JP2008078488A (ja) | レーザ照射装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
JP2001212800A (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120509 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4998946 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150525 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |