JP2009037745A - Organic el panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を有する有機ＥＬパネルに関するものであり、特に、保護カバーとして封止ガラスを用いたトップエミッション型の有機ＥＬパネルに係わるものである。 The present invention relates to an organic EL panel having an organic electroluminescence element (organic EL element), and particularly relates to a top emission type organic EL panel using a sealing glass as a protective cover.
有機ＥＬ素子及びそれを有する有機ＥＬパネルの開発が盛んである。 An organic EL element and an organic EL panel having the organic EL element are actively developed.
有機ＥＬ素子は少なくとも一対の電極とその間に配置される有機ＥＬ層とから構成された素子である。 An organic EL element is an element composed of at least a pair of electrodes and an organic EL layer disposed therebetween.
有機ＥＬ層は１層からなっている場合もあるし、またその機能が分離され、多層構成になっている場合もある。その有機ＥＬ層が、あるいはその少なくとも一層が発光する。 The organic EL layer may be composed of a single layer, or the function may be separated to have a multilayer structure. The organic EL layer or at least one of the layers emits light.
具体的には、ガラス基板上に有機発光層が二つの電極の間に挟まれており、前記有機発光層の光を外に取り出せるようにするために、電極の片方は透明のものが使われている。一般的にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透明電極が使われている。更に前記有機発光層は封止部材によりカバーされ、外部駆動回路により電圧を印加することにより発光する。 Specifically, an organic light emitting layer is sandwiched between two electrodes on a glass substrate, and one of the electrodes is transparent so that light from the organic light emitting layer can be extracted outside. ing. Generally, transparent electrodes such as ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide) are used. Further, the organic light emitting layer is covered with a sealing member, and emits light when a voltage is applied by an external drive circuit.
以上の原理により発光する有機ＥＬパネルは、視認性に優れ且つ発色性が多様であることから、車載用コンポや携帯電話等のディスプレイや表示素子に利用されている。 Organic EL panels that emit light based on the above principle are excellent in visibility and have various color development properties, and are therefore used in displays and display elements such as in-vehicle components and mobile phones.
ところで、有機発光層の光をガラス基板側とは逆方向に取り出す、いわゆるトップエミッション方式の有機ＥＬパネルは、ガラス基板側に光を取り出すボトムエミッション方式に比べ、光取り出し効率が高く、低消費電力で高輝度の発光が得られる。そのため、今後有望な形態である。 By the way, the so-called top emission type organic EL panel that extracts the light from the organic light emitting layer in the opposite direction to the glass substrate side has higher light extraction efficiency and lower power consumption than the bottom emission method that extracts light to the glass substrate side. High luminance emission can be obtained. Therefore, it is a promising form in the future.
トップエミッション方式の有機ＥＬ素子を封止部材でカバーする場合は光取り出し側に封止部材が配される。そのため、封止部材は光の取り出しを妨げないようにするために透明である必要があり、一般的にはガラスが用いられる。 When the top emission type organic EL element is covered with a sealing member, the sealing member is disposed on the light extraction side. Therefore, the sealing member needs to be transparent in order not to prevent light extraction, and glass is generally used.
これらの特性を有する有機ＥＬパネルではあるが、有機ＥＬ素子は一般に水分に対して極めて弱いという問題がよく知られている。一例としては、有機発光層を形成するガラス基板に封止部材を接着する際の環境雰囲気中に含まれる水分や、封止部材を接着する接着剤の欠陥部を透過してくる水分が有機ＥＬ素子中に浸入する。それにより、ダークスポットと称する非発光領域が発生し、発光が維持できなくなるといった課題がある。 Although it is an organic EL panel having these characteristics, the problem that organic EL elements are generally very weak against moisture is well known. As an example, the moisture contained in the environmental atmosphere when the sealing member is bonded to the glass substrate on which the organic light emitting layer is formed, or the moisture transmitted through the defective portion of the adhesive that bonds the sealing member is organic EL. It penetrates into the element. As a result, a non-light emitting region called a dark spot is generated, and there is a problem that light emission cannot be maintained.
この水分の影響による有機ＥＬパネルの寿命低下に関する課題を解決するための方策として、ガラス基板と封止部材との間に吸湿剤を入れて封止する方法が知られている。図４は、このような有機ＥＬパネルの代表的な模式的断面図である。この図に示すように有機ＥＬパネルは、ガラス基板１、第一の電極２、有機ＥＬ層３、第二の電極４からなる有機ＥＬ素子を、吸湿剤７を設けた封止ガラス５と接着剤６とにより封止することで構成されている（特許文献１、２）。
As a measure for solving the problem relating to the lifetime reduction of the organic EL panel due to the influence of moisture, a method of sealing by putting a hygroscopic agent between a glass substrate and a sealing member is known. FIG. 4 is a typical schematic cross-sectional view of such an organic EL panel. As shown in this figure, the organic EL panel is bonded to an organic EL element comprising a
しかしながら、前記のような構造を有する有機ＥＬパネル表面の中心部付近を押圧すると封止ガラスが撓んで有機ＥＬ素子表面に接触し、その部分の素子が発光しなくなる場合があることが分かった。原因を解析した結果、封止ガラスと第二の電極とが密着した後、封止ガラスの撓みが元に戻る際に、第二の電極が有機ＥＬ層から剥がれることが原因であることが判明した。 However, it has been found that when the vicinity of the center of the surface of the organic EL panel having the structure as described above is pressed, the sealing glass bends and comes into contact with the surface of the organic EL element, and the element at that portion may not emit light. As a result of analyzing the cause, it was found that the second electrode peels off from the organic EL layer when the sealing glass returns to its original state after the sealing glass and the second electrode are brought into close contact with each other. did.
本発明は、以上のような事情に鑑み、表面を押圧しても非発光領域の生ずることのない信頼性の高いトップエミッション型の有機ＥＬパネルを提供することを目的とする。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a highly reliable top emission type organic EL panel in which a non-light emitting region does not occur even when the surface is pressed.
上記目的を達成すべく本発明者は鋭意研究開発を重ねた結果、次のような手段が最良であることを見出した。すなわち上記課題を解決するための請求項１に記載の有機ＥＬパネルは、
少なくとも基板の上に形成された駆動回路及び画素部と、前記画素部において第一の電極、有機ＥＬ層、第二の電極をこの順に積層してなる有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を保護するために離間して設けられた封止ガラスとを有するトップエミッション型の有機ＥＬパネルにおいて、
前記封止ガラスの少なくとも前記画素部に対向する面の全域に凹凸が形成されていることを特徴とする。
As a result of intensive research and development, the present inventor has found that the following means are the best. That is, the organic EL panel according to
At least a driving circuit and a pixel portion formed on a substrate, an organic EL element in which a first electrode, an organic EL layer, and a second electrode are stacked in this order in the pixel portion, and the organic EL element is protected In a top emission type organic EL panel having a sealing glass provided to be spaced apart,
Irregularities are formed on the entire surface of the sealing glass facing at least the pixel portion.
本発明によれば、封止ガラスの表面が押圧されて、封止ガラスと第二の電極とが接触しても、相互の接触面積が少ないので、第二の電極が封止ガラスに密着して有機ＥＬ層から剥がれることがない。よって、非発光領域の生ずることのない信頼性の高いトップエミッション型の有機ＥＬパネルを提供することが可能となる。 According to the present invention, even if the surface of the sealing glass is pressed and the sealing glass and the second electrode are in contact with each other, the second electrode is in close contact with the sealing glass because the mutual contact area is small. The organic EL layer is not peeled off. Therefore, it is possible to provide a highly reliable top emission type organic EL panel that does not generate a non-light emitting region.
本発明におけるトップエミッション型の有機ＥＬパネルの模式的断面図を図１に示す。図１において、１はガラス基板、２は第一の電極、３は有機ＥＬ層、４は第二の電極、５は封止ガラス、６は接着剤、７は吸湿剤である。 FIG. 1 shows a schematic cross-sectional view of a top emission type organic EL panel in the present invention. In FIG. 1, 1 is a glass substrate, 2 is a first electrode, 3 is an organic EL layer, 4 is a second electrode, 5 is a sealing glass, 6 is an adhesive, and 7 is a hygroscopic agent.
まず、本発明における有機ＥＬパネルを構成する各部材のうち、封止ガラス５について説明する。
First, the
封止ガラス５は有機ＥＬ素子基板８に接着剤６によって接着され、有機ＥＬ素子が直接外の雰囲気に晒されない構造になっている。
The
封止ガラス５の材料としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いる。
As a material of the
封止ガラス５の少なくとも、有機ＥＬ素子基板８の画素部に対向する面の全域に凹凸が形成されている。そのため、封止ガラス５の表面が押圧されて、封止ガラス５と第二の電極４とが接触しても、相互の接触面積が少ないので、第二の電極４が封止ガラス５に密着して有機ＥＬ層３から剥がれることがない。よって、非発光領域の生ずることのない信頼性の高いトップエミッション型の有機ＥＬパネルを提供することが可能となる。
Concavities and convexities are formed at least over the entire surface of the sealing
凹凸の形成方法としては、ケミカルエッチング法やサンドブラスト法などがあるが、透過率の低下を抑制できる微細な凹凸を形成するためには、ケミカルエッチング法が好適である。 As a method for forming the unevenness, there are a chemical etching method and a sand blasting method, but the chemical etching method is suitable for forming fine unevenness capable of suppressing a decrease in transmittance.
凹凸の最大高低差は１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが望ましく、２００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることがより望ましい。凹凸が１００ｎｍ未満であると、封止ガラス５の有機ＥＬ素子表面への密着を効果的に防ぐことができない。一方、１０００ｎｍを超えると透過光の散乱が大きくなり、封止ガラス５を通して発光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬパネルでは十分な光取り出し効率を得られなくなる。
The maximum height difference of the unevenness is preferably 100 nm or more and 1000 nm or less, and more preferably 200 nm or more and 600 nm or less. When the unevenness is less than 100 nm, the adhesion of the
透過率として具体的には、凹凸が形成された面の空気をリファレンスとする平行光線透過率が、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全波長領域にわたって７０％以上となるように凹凸を形成するのが望ましい。平行光線透過率が７０％未満であると、光取り出し効率が低下するだけでなく、透過光の拡散によって発光画像のぼやけ・にじみが大きくなり、画質の低下が明らかとなる。 Specifically, it is desirable to form the unevenness so that the parallel light transmittance with reference to the air on the surface where the unevenness is formed becomes 70% or more over the entire wavelength region of 400 nm to 800 nm. When the parallel light transmittance is less than 70%, not only the light extraction efficiency is lowered, but also the diffusion and diffusion of the transmitted light increases blurring and blurring of the light emission image, and the deterioration of the image quality becomes clear.
図２のように掘り込み部を設けた封止ガラス５を用いることも無論可能である。その場合はケミカルエッチングによる掘り込み部の形成後、続けて凹凸形成のためのケミカルエッチングを行えば容易に掘り込み部に凹凸のある封止ガラスを作製することができる。
Of course, it is possible to use the
次に、本発明の有機ＥＬパネルの作製方法を図１を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing the organic EL panel of the present invention will be described with reference to FIG.
ガラス基板１上に配線やパネル駆動用トランジスタなどの駆動回路を形成した後、蒸着装置やスピンコーターなどの成膜装置により、第一の電極２、有機ＥＬ層３、第二の電極４をこの順に積層してなる画素部を形成し、有機ＥＬ素子基板８を作製する。
After forming a driving circuit such as a wiring or a panel driving transistor on the
次いで、上述した方法で凹凸を形成した封止ガラス５上に吸湿剤７を配する。
Next, the
その後、封止ガラス５又は有機ＥＬ素子基板８の少なくとも一方に接着剤６を供し、有機ＥＬ素子を保護するために離間して封止ガラス５を有機ＥＬ素子基板８の外周部に封着する。前記接着剤６としては、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂などが使用される。より具体的には、熱硬化性樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を用いる。紫外線硬化型樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂を用いる。熱可塑性樹脂としては、ポリイソブチレン樹脂、イソブテン−イソプレン共重合体樹脂を用いるが、これらに限定されるものではない。
Then, the
封着は、水分・酸素を除去した窒素雰囲気中で行われ、必要に応じて封着部を加熱しながら行われる。接着剤６が熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂の場合は、この後、熱処理や紫外線照射が実施される。
Sealing is performed in a nitrogen atmosphere from which moisture and oxygen have been removed, and is performed while heating the sealing portion as necessary. When the
以下、本発明の有機ＥＬパネルを具体的実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。 Hereinafter, the organic EL panel of the present invention will be described in detail based on specific examples. In addition, this invention is not limited to a following example at all, and can be variously changed within the range of the summary.
（第一の実施例）
本発明の第一の実施例を図３を用いて説明する。図３において、９はＴＦＴ回路が形成されたガラス基板、１０は陽極（第一の電極）、１１は有機ＥＬ層、１２は陰極（第二の電極）、１３は封止ガラス、１４は接着剤、１５は吸湿剤、１６は素子分離膜、１７は平坦化膜である。以下に、有機ＥＬパネルの詳細な作製方法について述べる。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 3, 9 is a glass substrate on which a TFT circuit is formed, 10 is an anode (first electrode), 11 is an organic EL layer, 12 is a cathode (second electrode), 13 is sealing glass, and 14 is bonded. Agent, 15 a hygroscopic agent, 16 an element isolation film, and 17 a planarization film. Hereinafter, a detailed manufacturing method of the organic EL panel will be described.
［平坦化膜］
ＴＦＴ回路が形成されたガラス基板９上にアクリル樹脂よりなる平坦化膜１７をフォトリソグラフィー法にて形成し、前記ＴＦＴ回路による凹凸を平坦にした。
[Planarization film]
A
［Ｃｒ電極（画素電極）］
平坦化膜１７が形成されたガラス基板９上にＣｒターゲットをＤＣスパッタし、陽極１０として１００ｎｍの厚さにＣｒ膜を成膜した。この際、成膜マスクを用いて、２０μｍ×１００μｍの画素電極とした。スパッタはＡｒガスを用いて、０．２Ｐａの圧力、３００Ｗの投入電力条件で行った。
[Cr electrode (pixel electrode)]
A Cr target was DC sputtered on the glass substrate 9 on which the
［大気開放］
基板をスパッタ装置より取り出してアセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。さらに、ＵＶ／オゾン洗浄した。
[Atmospheric release]
The substrate was taken out from the sputtering apparatus, ultrasonically washed with acetone and isopropyl alcohol (IPA) in sequence, then boiled and washed with IPA, and then dried. Further, UV / ozone cleaning was performed.
［素子分離膜］
各画素を分離するために、ポリイミド樹脂よりなる素子分離膜１６をフォトリソグラフィー法にて形成した。
[Element isolation membrane]
In order to separate each pixel, an
［前処理］
有機ＥＬ蒸着装置へ移し、真空排気し、前処理室で基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は０．６Ｐａ、処理時間は４０秒であった。
[Preprocessing]
It moved to the organic electroluminescent vapor deposition apparatus, evacuated, and 50-W RF electric power was supplied to the ring-shaped electrode provided near the board | substrate in the pre-processing chamber, and the oxygen plasma cleaning process was performed. The oxygen pressure was 0.6 Pa and the treatment time was 40 seconds.
［正孔輸送層］
基板を前処理室より成膜室へ移動し、成膜室を、１×１０Ｅ（−４）Ｐａまで排気した後、正孔輸送性を有するαＮＰＤを抵抗加熱蒸着法により成膜速度０．２〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件で成膜し、膜厚３５ｎｍの正孔輸送層を形成した。なお、正孔輸送層、発光層、および電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とは基板上で、画素電極であるＣｒが露出している部分である。
[Hole transport layer]
The substrate is moved from the pretreatment chamber to the film formation chamber, and after the film formation chamber is evacuated to 1 × 10E (−4) Pa, αNPD having a hole transport property is formed by a resistance heating vapor deposition method at a film formation rate of 0.2. A film was formed under a condition of ˜0.3 nm / sec to form a 35 nm-thick hole transport layer. Note that the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron injection layer were deposited on predetermined portions by using the same deposition mask. The predetermined portion is a portion where the pixel electrode Cr is exposed on the substrate.
［発光層］
正孔輸送層上にアルキレート錯体であるＡｌｑ３を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で成膜し、膜厚１５ｎｍの発光層を形成した。
[Light emitting layer]
On the hole transport layer, Alq3, which is an alkylate complex, was formed by resistance heating vapor deposition under the same film formation conditions as the hole transport layer, thereby forming a light emitting layer having a film thickness of 15 nm.
［電子注入層］
発光層上に抵抗加熱共蒸着法によりＡｌｑ３と炭酸セシウム（Ｃｓ2ＣＯ3）とを膜厚比９：１の割合で混合されるように、各々の蒸着速度を調整して成膜し、膜厚３５ｎｍの電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートに入れた材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、それぞれのボート電流値を調整することで、あわせて０．５ｎｍ／ｓｅｃの蒸着速度で膜形成を行った。
[Electron injection layer]
Films are formed on the light-emitting layer by adjusting the deposition rate so that Alq3 and cesium carbonate (Cs 2 CO 3 ) are mixed at a ratio of 9: 1 by resistance heating co-evaporation. An electron injection layer having a thickness of 35 nm was formed. In detail, the material put into each vapor deposition boat was evaporated by the resistance heating method, and each boat current value was adjusted, and the film formation was performed at a vapor deposition rate of 0.5 nm / sec.
こうして、正孔輸送層、発光層、電子注入層よりなる有機ＥＬ層１１を形成した。
Thus, an
［陰極（透明導電膜）］
別の成膜室に基板を移し、電子注入層及び素子分離膜の上にＩＴＯターゲットを用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が１３０ｎｍになるように成膜し、ＩＴＯよりなる陰極１２を形成した。
[Cathode (transparent conductive film)]
The substrate is transferred to another film formation chamber, and a film is formed on the electron injection layer and the element isolation film so as to have a film thickness of 130 nm by DC magnetron sputtering using an ITO target, and the
［封止ガラス］
厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラスをレジストによってマスクした後、フッ酸によるケミカルエッチングによって深さ０．３ｍｍの掘り込み部を形成した。続けて溶液組成などの処理条件を変えて同様にフッ酸でケミカルエッチングすることにより、掘り込み部に凹凸を形成した封止ガラス１３を作製した。この凹凸の最大高低差は約４００ｎｍであり、凹凸部の空気をリファレンスとする平行光線透過率は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全波長領域にわたって８０％以上であった。
[Sealing glass]
After masking the alkali-free glass having a thickness of 0.7 mm with a resist, a digging portion having a depth of 0.3 mm was formed by chemical etching with hydrofluoric acid. Subsequently, the processing conditions such as the solution composition were changed, and chemical etching was similarly performed with hydrofluoric acid to produce a sealing
また、溶液組成、処理時間などの条件を変えて凹凸の最大高低差が約１００ｎｍ、約１０００ｎｍの封止ガラスも作製した。これら封止ガラスの凹凸部の空気をリファレンスとする平行光線透過率は４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全波長領域にわたってそれぞれ８６％以上、７０％以上であった。 In addition, sealing glass having a maximum height difference of about 100 nm and about 1000 nm was also produced by changing conditions such as solution composition and processing time. The parallel light transmittance with reference to the air in the concavo-convex portion of the sealing glass was 86% or more and 70% or more, respectively, over the entire wavelength region of 400 nm to 800 nm.
［吸湿剤］
封止ガラス１３の掘り込み部外周に酸化ストロンチウム粒子を分散させたシート状の吸湿剤１５を粘着剤で貼り付けた。
[Hygroscopic agent]
A sheet-like
［封止］
作製した有機ＥＬ素子基板と封止ガラスとを封着する封止工程に移る。
[Sealing]
It moves to the sealing process which seals the produced organic EL element substrate and sealing glass.
封止ガラス１３の外周部の土手にディスペンサーにて紫外線硬化型エポキシ接着剤１４を塗布し、封止ガラス１３を有機ＥＬ素子基板に貼り付けた。次いで、紫外線を照射してエポキシ接着剤の一次硬化過程を実施し、さらに８０℃で３０分の加熱処理による二次硬化過程を実施して有機ＥＬ素子を封止ガラス１３で封止した。
The ultraviolet curable epoxy adhesive 14 was applied to the bank of the outer periphery of the sealing
なお、上記吸湿剤形成工程、封止工程は、水分濃度、酸素濃度を共に１ｐｐｍ以下に制御したグローブボックス内で行い、工程中の水分、酸素による有機ＥＬパネルへの影響を最小限にするように配慮した。 The hygroscopic agent forming step and the sealing step are performed in a glove box in which both the moisture concentration and the oxygen concentration are controlled to 1 ppm or less so as to minimize the influence of moisture and oxygen on the organic EL panel during the process. Considered.
［実装工程］
最後に有機ＥＬ素子を駆動させるための駆動回路に電力を供給するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の実装を行った。すなわち、有機ＥＬ素子の電気信号入出力電極にＦＰＣを異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）で熱圧着を行い、有機ＥＬパネルを完成させた。
[Mounting process]
Finally, a flexible printed wiring board (FPC) that supplies power to a driving circuit for driving the organic EL element was mounted. That is, FPC was thermocompression bonded to the electric signal input / output electrodes of the organic EL element with an anisotropic conductive film (ACF) to complete an organic EL panel.
以上のような工程によって作製した有機ＥＬパネルに対して面押強度試験を行った。すなわち、凹凸の最大高低差約１００ｎｍ、約４００ｎｍ、約１０００ｎｍの封止ガラスで封止したそれぞれのパネルを平らで硬い板の上に戴置し、Φ１２．７ｍｍの円柱の鉄棒を４９Ｎの荷重でパネル表面の中央に押しつけた。試験後、外観を光学顕微鏡で観察した。その結果、いずれのパネルも変化は認められず、また、面押強度試験前後でパネルを発光させたところ、試験後も試験前同様に発光した。 A surface pressing strength test was performed on the organic EL panel manufactured by the above process. That is, each panel sealed with sealing glass having a maximum height difference of about 100 nm, about 400 nm, and about 1000 nm is placed on a flat and hard plate, and a cylindrical iron rod of Φ12.7 mm is loaded with a load of 49 N Pressed against the center of the panel surface. After the test, the appearance was observed with an optical microscope. As a result, no change was observed in any of the panels, and when the panel was made to emit light before and after the surface pressing strength test, light was emitted after the test as before the test.
（比較例）
封止ガラスの掘り込み部に凹凸を形成しないこと以外は全く同様にして有機ＥＬパネルを作製した。
(Comparative example)
An organic EL panel was produced in exactly the same manner except that no irregularities were formed in the engraved portion of the sealing glass.
このパネルに対して実施例と同様に面押強度試験を行ったところ、試験後にパネルの押圧された部分の画素の一部で非点灯が発生した。試験後のパネルを光学顕微鏡で観察したところ、非点灯の画素において陰極の剥離が認められた。 When this panel was subjected to a surface pressing strength test in the same manner as in the example, non-lighting occurred in some of the pixels of the pressed portion of the panel after the test. When the panel after the test was observed with an optical microscope, peeling of the cathode was observed in the non-lighted pixels.
１ ガラス基板
２ 第一の電極
３、１１ 有機ＥＬ層
４ 第二の電極
５ 、１３ 封止ガラス
６、１４ 接着剤
７、１５ 吸湿剤
８ 有機ＥＬ素子基板
９ ＴＦＴ回路を形成したガラス基板
１０ 陽極
１２ 陰極
１６ 素子分離膜
１７ 平坦化膜
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記封止ガラスの少なくとも前記画素部に対向する面の全域に凹凸が形成されていることを特徴とする有機ＥＬパネル。 At least a driving circuit and a pixel portion formed on a substrate, an organic EL element in which a first electrode, an organic EL layer, and a second electrode are stacked in this order in the pixel portion, and the organic EL element is protected In a top emission type organic EL panel having a sealing glass provided to be spaced apart,
The organic EL panel is characterized in that irregularities are formed on the entire surface of the sealing glass facing at least the pixel portion.
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|---|---|---|---|---|
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