JP2009032912A - 半導体装置の製造方法および有機発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面に粘着性を有する粘着シート21をフォトマスク31に貼り付ける工程と、前記フォトマスク31の前記粘着シート21が貼られていない面から前記粘着シート21を露光して、前記粘着シート21の所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、半導体膜12が形成された基体11に対して前記フォトマスク31を位置合わせして、前記フォトマスク31に貼り付けられた前記粘着シート21の粘着面を前記半導体膜12表面に押し当てる工程と、前記半導体膜12から前記粘着シート21を剥がすことにより、前記基体11より不要な半導体膜12を剥がし取り、前記基体11に前記半導体膜12の所望のパターン13を形成する工程とを有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
前記フォトマスクの前記粘着シートが貼られていない面から前記粘着シートを露光して、前記粘着シートの所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、
有機エレクトロルミネッセンス膜が形成された基体に対して前記フォトマスクを位置合わせして、前記フォトマスクに貼り付けられた前記粘着シートの粘着面を前記有機エレクトロルミネッセンス膜表面に押し当てる工程と、
前記半導体膜から前記粘着シートを剥がすことにより、前記基体表面より不要な有機エレクトロルミネッセンス膜を剥がし取り、前記基体に残した前記有機エレクトロルミネッセンス膜で所望のパターンを形成する工程と
を有することを特徴とする。
Claims (8)
- 両面に粘着性を有する粘着シートをフォトマスクに貼り付ける工程と、
前記フォトマスクの前記粘着シートが貼られていない面から前記粘着シートを露光して、前記粘着シートの所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、
半導体膜が形成された基体に対して前記フォトマスクを位置合わせして、前記フォトマスクに貼り付けられた前記粘着シートの粘着面を前記半導体膜表面に押し当てる工程と、
前記半導体膜から前記粘着シートを剥がすことにより、前記基体より不要な半導体膜を剥がし取り、前記基体に残した前記半導体膜で所望のパターンを形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記粘着シートは、前記基体と前記半導体膜との密着性よりも前記フォトマスクとの粘着性および前記半導体膜との粘着性が強い
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基体と前記半導体膜との密着性は、前記基体のどの界面の密着性よりも弱い状態となっている
ことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 片面に粘着性を有する粘着シートを基体上に形成された半導体膜表面に貼り付ける工程と、
前記基体に対して位置合わせしたフォトマスクを用いて前記粘着シートを露光し、前記粘着シートの所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、
前記半導体膜より前記粘着シートを剥がすことにより、前記基体に残した前記半導体膜で所望のパターンを形成する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記粘着シートは、前記基体と前記半導体膜との密着性よりも前記半導体膜との粘着性のほうが強い
ことを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基体と前記半導体膜との密着性は、前記基体のどの界面の密着性よりも弱い状態となっている
ことを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。 - 両面に粘着性を有する粘着シートをフォトマスクに貼り付ける工程と、
前記フォトマスクの前記粘着シートが貼られていない面から前記粘着シートを露光して、前記粘着シートの所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、
有機エレクトロルミネッセンス膜が形成された基体に対して前記フォトマスクを位置合わせして、前記フォトマスクに貼り付けられた前記粘着シートの粘着面を前記有機エレクトロルミネッセンス膜表面に押し当てる工程と、
前記半導体膜から前記粘着シートを剥がすことにより、前記基体表面より不要な有機エレクトロルミネッセンス膜を剥がし取り、前記基体に残した前記有機エレクトロルミネッセンス膜で所望のパターンを形成する工程と
を有することを特徴とする有機発光装置の製造方法。 - 片面に粘着性を有する粘着シートを基体上に形成された有機エレクトロルミネッセンス膜表面に貼り付ける工程と、
前記基体に対して位置合わせしたフォトマスクを用いて前記粘着シートを露光し、前記粘着シートの所望パターン部の粘着性を消失させる工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス膜より前記粘着シートを剥がすことにより、前記基体に残した前記有機エレクトロルミネッセンス膜で所望のパターンを形成する工程と
を有することを特徴とする有機発光装置の製造方法。
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JP2007195578A JP2009032912A (ja) | 2007-07-27 | 2007-07-27 | 半導体装置の製造方法および有機発光装置の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016146438A1 (de) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Osram Oled Gmbh | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen bauelements |
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2007
- 2007-07-27 JP JP2007195578A patent/JP2009032912A/ja active Pending
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