JP2009031311A - 渦電流探傷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】渦電流探傷装置を用いた、蒸気タービンのローターのディスクフォーク部及び翼フォーク部の渦電流探傷を説明する。タービンケーシングから取り出したローターのディスクからフォークピンを取り外す(ステップ40)。フォークピンが挿入されていたディスクの複数の孔部の2つに支持棒をそれぞれ挿入する。各支持棒に支持されるセンサ部の渦電流探傷プローブをディスクの他の孔部内に挿入する(ステップ42)。隣り合う翼フォーク部の各フォークの合わせ目以外の部分で、プローブの零点調整を行う(ステップ43)。零点調整が終了後、プローブを回転走査し、孔部内の渦電流探傷を実施する(ステップ44)。探傷結果に基づいて孔部内のき裂の存在を判定する(ステップ45)。
【選択図】図5
Description
一対の支持棒9がサポート部13に固定される。連結部材36が一対の支持棒9の先端部を連結している。一対の支持棒9がフレキシブルシャフト部10のケーシング10Aを貫通しており、フレキシブルシャフト部10は支持棒9に沿って支持棒9の軸方向に移動可能である。プローブ8は、ケーシング10Aに取り付けられ、一対の支持棒9の間に配置される。プローブ8及び支持棒9の先端部は、流線型をしており、ピン孔内に挿入しやすい形状となっている。プローブ8及び支持棒9の外径はピン孔5A,5Bの内径と一致している。なお、支持棒9の先端部及びプローブ8は、ディスク1等に形成されるピン孔の内径に応じて交換できるようにしてもよい。図1は位置決め装置14を省略している。
これを達成するためには、プローブ8を確実に支持しなければならない。しかしながら、本実施例でECT検査を行うディスクフォーク部2の周辺は狭隘部となっており、プローブ8をいかにして支持するかは非常に困難な課題であった。発明者らは、ディスクフォーク部2及び翼フォーク部4の検査対象ピン孔内面へのECT検査を行う際にリフトオフの要因を排除する対策案を執拗に検討した。この結果、ディスク1等に形成された、フォークピン6を挿入するピン孔を、プローブ8を支持する支持部材の保持に使用するという新たな発想に至った。そこで、センサ部16に一対の支持棒9を設け、これらの支持棒9を検査対象ピン孔付近でディスク1等に存在する2つの支持用ピン孔(好ましくは、調査対象ピン孔の隣りに位置する支持用ピン孔)に挿入させることで、支持棒9によるプローブ8の保持を実現した。本実施例は、このように、ディスク1等に形成されてフォークピン6が挿入される支持用ピン孔に挿入した支持棒9によってプローブ8を保持するため、プローブ8を精度良く確実に保持できる。従って、リフトオフの変化を著しく低減できるので、リフトオフに起因したECTコイル12a,12bからの各検出信号の変化を著しく抑制でき、き裂の検出精度が向上する。支持棒9は、フレキシブルシャフト部10に取り付けられたプローブ8の保持部材及びガイド部材として機能する。1本の支持棒を支持用ピン孔に挿入してプローブを支持することも可能である。しかしながら、本実施例のように、2本の支持棒9を2つの支持用ピン孔に挿入することによって、プローブ8の支持がより強固なものとなり、リフトオフの変化をより小さくすることができる。
このようなECT検査を120°の範囲ごとに繰り返し実施する。
Claims (14)
- ディスクと、前記ディスクの周方向に配置された複数のタービン翼と、前記ディスクに形成されたディスクフォーク部と各前記タービン翼のそれぞれに形成された翼フォーク部とを結合する複数のピンとを備えたタービンローターにおいて、前記ピンが引き抜かれて前記翼フォーク部が前記ディスクフォーク部内に挿入されている状態で、前記ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記翼フォーク部を通して形成される孔部に、渦電流探傷センサを有するプローブを挿入し、
前記プローブを用いて前記孔部の少なくとも一部の内面に対する渦電流探傷を行うことを特徴とする渦電流探傷方法。 - ディスクと、前記ディスクの周方向に配置された複数のタービン翼と、前記ディスクに形成されたディスクフォーク部と各前記タービン翼のそれぞれに形成された翼フォーク部とを結合する複数のピンとを備えたタービンローターにおいて、前記ピンを前記ディスクフォーク部及び前記翼フォーク部から引き抜き、
前記ピンが引き抜かれて前記翼フォーク部が前記ディスクフォーク部内に挿入されている状態で、前記ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記翼フォーク部を通して形成される孔部に、渦電流探傷センサを有するプローブを挿入し、
前記プローブを用いて前記孔部の少なくとも一部の内面に対する渦電流探傷を行うことを特徴とする渦電流探傷方法。 - 引き抜かれる前記ピンが、前記ディスクの半径方向に配置されて前記翼フォーク部を前記ディスクに結合する複数のピンのうち最も外側に位置するピンである請求項1または請求項2に記載の渦電流探傷方法。
- ディスクと、前記ディスクの周方向に配置された複数のタービン翼と、前記ディスクに形成されたディスクフォーク部と各前記タービン翼のそれぞれに形成された翼フォーク部とを結合する複数のピンとを備えたタービンローターにおいて、第1の前記タービン翼を前記ディスクに結合している第1の前記ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記第1のタービン翼の第1の前記翼フォーク部を通して形成される第1孔部に、渦電流探傷センサを有するプローブを挿入し、
前記周方向に位置する、前記第1のタービン翼とは別の第2の前記タービン翼を前記ディスクに結合している第2の前記ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記第2のタービン翼の第2の前記翼フォーク部を通して形成される第2孔部に、前記プローブを支持する支持部材を挿入し、
前記プローブを用いて前記第1孔部の少なくとも一部の内面に対する渦電流探傷を行うことを特徴とする渦電流探傷方法。 - ディスクと、前記ディスクの周方向に配置された複数のタービン翼と、前記ディスクに形成されたディスクフォーク部と各前記タービン翼のそれぞれに形成された翼フォーク部とを結合する複数のピンとを備えたタービンローターにおいて、第1の前記タービン翼を前記ディスクに結合している第1の前記ピンを、前記ディスクフォーク部及び前記第1のタービン翼の第1の前記翼フォーク部から引き抜き、
前記第1のタービン翼とは別の第2の前記タービン翼を前記ディスクに結合している第2の前記ピンを、前記ディスクフォーク部及び前記第2のタービン翼の第2の前記翼フォーク部から引き抜き、
前記第1のピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記第1の翼フォーク部を通して形成される第1孔部に、渦電流探傷センサを有するプローブを挿入し、
前記第2のピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記第2の翼フォーク部を通して形成される第2孔部に、前記プローブを支持する支持部材を挿入し、
前記プローブを用いて前記第1孔部の少なくとも一部の内面に対する渦電流探傷を行うことを特徴とする渦電流探傷方法。 - 引き抜かれる前記第1のピンが、前記ディスクの半径方向に配置されて前記第1の翼フォーク部を前記ディスクに結合する複数のピンのうち最も外側に位置するピンである請求項4または請求項5に記載の渦電流探傷方法。
- 引き抜かれる前記第2のピンが、前記ディスクの半径方向に配置されて前記第2の翼フォーク部を前記ディスクに結合する複数のピンのうち最も外側に位置するピンである請求項4ないし請求項6のいずれか1項に記載の渦電流探傷方法。
- 前記プローブの前記第1孔部への挿入は、前記プローブが取り付けられたプローブ保持部材を前記支持部材によって案内することにより行われる請求項4ないし請求項7のいずれか1項に記載の渦電流探傷方法。
- 前記支持部材を前記第2孔部に挿入し、その後、前記プローブを前記第1孔部に挿入する請求項4ないし請求項8のいずれか1項に記載の渦電流探傷方法。
- 前記周方向に位置して、前記第2のタービン翼と共に、前記第1のタービン翼を間に挟む第3の前記タービン翼を前記ディスクに結合している第3の前記ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び前記第3のタービン翼の第3の前記翼フォーク部を通して形成される第3孔部に、前記プローブを支持する別の前記支持部材を挿入する請求項4ないし請求項7のいずれか1項に記載の渦電流探傷方法。
- 引き抜かれる前記第3のピンが、前記ディスクの半径方向に配置されて前記第3の翼フォーク部を前記ディスクに結合する複数のピンのうち最も外側に位置するピンである請求項10に記載の渦電流探傷方法。
- ディスクと、前記ディスクの周方向に配置された複数のタービン翼と、前記ディスクに形成されたディスクフォーク部と各前記タービン翼のそれぞれに形成された翼フォーク部とを結合する複数のピンとを備え、それぞれの前記翼フォーク部が前記ディスクの半径方向に配置された複数の前記ピンによって前記ディスクに結合されるタービンローターにおいて、それぞれの前記翼フォーク部ごとに前記半径方向に配置された前記複数のピンのうち最も外側に位置するそれぞれの前記ピンを、前記ディスクフォーク部及び各前記翼フォーク部から引き抜き、
前記各ピンが引き抜かれてそれぞれの前記翼フォーク部が前記ディスクフォーク部に結合されている状態で、前記各ピンが引き抜かれることによって前記ディスクフォーク部及び該当するそれぞれの前記翼フォーク部を通して形成される複数の孔部に、渦電流探傷センサを有するプローブを、順次、挿入し、
前記プローブを用いて該当する前記孔部の少なくとも一部の内面に対する渦電流探傷を行うことを特徴とする渦電流探傷方法。 - ある前記翼フォーク部を通る前記孔部の少なくとも一部の内面にき裂が生じているとき、前記ある翼フォーク部を前記ディスクに結合している、半径方向に配置された前記複数のピンのうち前記引き抜かれたピンよりも内側に位置する他の前記ピンを引き抜き、
このピンの引抜によって前記ディスクフォーク部及び前記ある翼フォーク部を通して形成される他の孔部に、前記プローブを挿入する請求項12に記載の渦電流探傷方法。 - 前記プローブとして、直径が0.1mm以上0.5mm以下の範囲にある磁性体コアを含む渦電流センサを有するプローブを用いる請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載の渦電流探傷方法。
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