JP2009026777A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レジストパターン4を形成し、それをマスクとして異方性ドライエッチングを行うことによりゲート電極5をゲート絶縁膜2上に形成し、レジストパターン4を除去する。次に、O2ガス等の酸化性ガスを用いて酸化処理を半導体基板1に対して行い、ゲート電極6の上面部及び側壁部の全体を被覆する酸化膜7を形成する。次に、酸化膜7に対して異方性ドライエッチングを行うことにより、ゲート電極6の側壁部上に、LDDイオン注入のためのオフセットスペーサ絶縁膜9を形成する。ゲート電極6のゲート長Lは、寸法Lr及びゲート長Lgよりも小さくなる。活性酸化種を用いて酸化処理を行っても良い。その場合、600℃以下でH2ガス又は/及びN2ガスをも用いても良い。
【選択図】図1
Description
本実施の形態の中核部は、レジストパターンをマスクとした異方性ドライエッチングにより形成された後のゲート電極の側壁部を、更に酸化性ガスを用いた酸化処理によって酸化する点にある。以下、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法の詳細を、図面に基づいて記載する。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態1に於けるゲート電極5の酸化処理に於いて、酸化性ガスの分子(例えばO2分子)によってゲート電極5を酸化する代わりに、酸化性ガスより生成した活性酸化種のガス(例えば、Oイオン、Oラジカル、O原子等)を用いてゲート電極5の酸化処理を行う点にある。これにより、酸化レートを1/2乗則に従ってより小さくなる様に制御することが可能となり、その結果、既述した鳥の口撥形状のゲートバーズビークの発生を抑制して、寄生MIS Tr.が形成されない様にすることが出来る。詳細は以下の通りである。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態2に於ける活性酸化種を用いた酸化処理を、600℃以下(室温下でも、或いは、室温未満の温度下でも活性酸化種を用いた酸化処理は可能である。)の低温処理(尚、O2ガスを用いた酸化処理の温度は約800℃である。)で行う点にある。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態3に於ける低温下(600℃以下)での活性酸化種を用いた酸化処理を、上記の活性酸化種を作る源となる酸化性ガスと、水素(H2)ガスとの混合ガスを導入することによって行う点にある。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態3に於ける低温下(600℃以下)での活性酸化種を用いた酸化処理を、上記の活性酸化種を作る源となる酸化性ガスと、窒素(N2)ガスとの混合ガス下に於いて行う点にある。
本実施の形態の特徴点は、実施の形態3に於ける低温下(600℃以下)での活性酸化種を用いた酸化処理を、上記の活性酸化種を作る源となる酸化性ガスと、水素(H2)ガスと、窒素(N2)ガスとの混合ガス下に於いて行う点にある。
尚、酸化を行う方法としては、例えば、熱酸化(熱エネルギーによる酸化)や、プラズマ酸化(プラズマで励起された活性酸化種による酸化)や、UV酸化(UV光により励起された活性酸化種による酸化)等がある。
Claims (6)
- ゲート絶縁膜及びゲート電極層が当該順序で積層された半導体基板に於いて、前記ゲート電極層上にレジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクとして異方性ドライエッチングによりゲート電極を形成した上で、前記レジストパターンを除去する工程と、
少なくとも酸化性ガスを用いた酸化処理を前記半導体基板に対して行うことにより、前記ゲート電極を全体的に取り囲む酸化膜を形成する工程と、
前記酸化膜に対して異方性ドライエッチングを行うことにより、前記酸化処理後のゲート電極の側壁部上にオフセットスペーサ絶縁膜を形成する工程とを備えることを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法であって、
前記酸化性ガスより活性酸化種のガスを生成した上で、前記活性酸化種による酸化によって前記酸化処理を行うことにより前記酸化膜を形成することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法であって、
前記酸化処理を600℃以下の温度で行うことを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法であって、
前記活性酸化種を作る源となる前記酸化性ガスと、水素ガスとを用いて前記酸化処理を行うことを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法であって、
前記活性酸化種を作る源となる前記酸化性ガスと、窒素ガスとを用いて前記酸化処理を行うことを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法であって、
前記活性酸化種を作る源となる前記酸化性ガスと、水素ガスと、窒素ガスとを用いて、前記酸化処理を行うことを特徴とする、
半導体装置の製造方法。
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