JP2009021630A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アイランド12上に半導体ペレット10が固着され、半導体ペレット10の電極パッド11にポスト電極15が接着され、アイランド12の延在部12aをポスト電極15と同程度の高さまで折り曲げたリードフレームを用意し、金型でモールドする際は、離型シートを採用して、電極の頭部が露出するようにする。
【選択図】 図5
Description
半導体ペレットが固着されたリードフレームを用意し、
前記第1の電極の一方の面がある側の一方の金型に剥離シートを設け、前記一方の金型と、前記一方の金型と対向する他方の金型で形成されるキャビティに前記リードフレームを設置し、前記剥離シートに前記第1の電極の一方の面および前記第3の電極の一方の面を当接しながら前記キャビティ内に樹脂を注入して樹脂封止体を形成し、
前記金型から取り出し、前記剥離シートから前記樹脂封止体を剥離し、前記樹脂封止体の一方の面に、前記第1の電極の一方の面および前記第3の電極の一方の面露出させる
事で解決するものである。
第1工程:図2(A)(B)参照
1枚の素材からエッチングあるいは打ち抜き加工することにより、アイランド12を多数個形成したリードフレーム20を準備する。各アイランド12は延在部12aによってリードフレーム20に保持される。延在部12aはアイランド12の付け根付近で折り曲げられる。また、図2(B)に示したように、延在部12aを2回折り曲げた構造でも良い。
アイランド12表面にプリフォーム剤13を供給し、前処理が終了した半導体ペレット10をプリフォーム剤13の上に設置して、半導体ペレット10をダイボンドする。
半導体ペレット10の電極パッド11上にプリフォーム剤14を供給し、別途に形成したポスト電極15を固定する。ポスト電極15の高さと、延在部の露出部12bとが大略同じ高さになるように、ポスト電極15の板厚が選択される。
半導体ペレット10とポスト電極15を設置したリードフレーム20を金型のキャビティ内に設置し、各半導体装置毎にアイランド12の周囲を樹脂層18でトランスファーモールドする。このとき、樹脂層18はポスト電極15と延在部12aの上部を完全に埋没する。
金型からリードフレーム20を取り出し、樹脂層18の表面を研磨する。研磨には、例えばダイシング装置のダイシングブレードを用いる。各半導体装置の高さが一定高さになるように、且つ、樹脂層18の表面にポスト電極15の表面と延在部の露出部12bとが露出するまで研磨する。このとき、ポスト電極15と露出部12bの表面を0.01〜0.08mm程度削るように制御する。前記ブレードには様々な板厚のものが準備されており、比較的厚めのブレードを用いて、切削を複数回繰り返すことで全体を削る。尚、ダイシングブレードの他に砥石によっても平坦面を形成することが可能である。
そして、アイランド12の延在部12aを切断して、各半導体装置をリードフレーム20から分離し、図4(C)に示したような本発明の装置を得る。なお、ポスト電極15等に半田ボール等を接続する場合は、第5工程の後に行ってから第6工程を行う。また、金属メッキ層を形成する場合も同様である。
ポスト電極15を形成した半導体ペレット10を、金型21内に設置する。金型のキャビティ内には剥離シート22(例えば、商品名ETSE:日東電工)をあらかじめ設置しておき、剥離シート22にポスト電極15と露出部12bの頭部を接触するようにして設置する。この状態で樹脂を注入して樹脂層18を形成する。
素子を金型から取り出し、剥離シート22を剥離すると、樹脂層18の表面に第1と第2のポスト電極15、16の頭部が露出した構造を得ることが出来る。突出した部分をダイシング装置で研磨し、そして、リードフレームからアイランド12の延在部を切断・分離することで図4(C)と同様の個別半導体装置を形成する。露出したポスト電極15と露出部12bの表面に半田ボールなどの突出電極を形成する場合には、剥離シートを除去した後に実施する。剥離シートを用いることにより、研磨する樹脂の量を減らすことが出きる。
Claims (3)
- 半導体ペレットの一方の面に設けられた電極と他方の面が電気的に接続された板状の6面体から成る第1の電極と、前記半導体ペレットの他方の面に設けられた電極と一方の面が電気的に接続された板状の第2の電極と、前記第2の電極と一体で、前記半導体ペレットの周囲から前記半導体ペレットの一方の面に延在する板状の延在部と、前記延在部と一体で、前記第1の電極の一方の面が設けられた側に一方の面が設けられた板状の第3の電極とを有するリードフレームを用意し、
前記第1の電極の一方の面がある側の一方の金型に剥離シートを設け、前記一方の金型と、前記一方の金型と対向する他方の金型で形成されるキャビティに前記リードフレームを設置し、前記剥離シートに前記第1の電極の一方の面および前記第3の電極の一方の面を当接しながら前記キャビティ内に樹脂を注入して樹脂封止体を形成し、
前記金型から取り出し、前記剥離シートから前記樹脂封止体を剥離し、前記樹脂封止体の一方の面に、前記第1の電極の一方の面および前記第3の電極の一方の面露出させる
事を特徴とした半導体装置の製造方法。 - 前記半導体ペレットは、3端子型の半導体素子である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の電極は二つ設けられて、前記3端子型の半導体素子の2端子と電気的に接続され、前記第3の電極は、前記3端子型の半導体素子の残りの1端子が電気的に接続される請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
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