JP2009013031A - Plate-like body cooling apparatus and heat treatment system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plate-like body cooling apparatus cooling a heat-treated plate-like body or the like efficiently with the apparatus made small-sized. <P>SOLUTION: The plate-like body cooling apparatus 1 has a plate-like body arranging part 11 in which the plate like-body 90 is arranged, an upper side cooling part 20 and a lower side cooling part 30. The upper side cooling part 20 and the lower side cooling part 30 are arranged respectively on the upper and lower side of the plate-like body arranging part 11 and are provided with inner side plates 21, 31, outer side plates 22, 32 and fans 29, 39 correspondingly. wherein first through-holes 28, 38 formed by cylindrical bodies 26, 36 to communicate the inside plates 21, 31 and the outside plates 22, 32 with each other and second through-holes 25, 35 penetrating the inside plates 21, 31 are formed through the whole area. The outside air is passed through the first through-holes 28, 38 to cool the plate-like body 90 and is discharged from the second through-hole 25, 35 to the outside through intermediate spaces 23, 33 by operating fans 29, 39. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板等の板状体を熱処理した後に、冷却を行うための装置や、それを用いた熱処理システムに関するものである。   The present invention relates to an apparatus for performing cooling after heat-treating a plate-like body such as a substrate, and a heat treatment system using the apparatus.

従来より、ガラス基板などの板状体を熱処理するための装置が用いられている。そして、このような装置は、予めガラス板等の基板（板状体）に対して特定の溶液を塗布して加熱乾燥させたものをロボットハンド等の移載装置を用いて積載段の間隔に出し入れし、熱処理室内に導入される所定の温度の熱風に晒して熱処理（焼成）する装置であり、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display）、有機ＥＬディスプレイ等のようなフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）の製作に使用されている。   Conventionally, an apparatus for heat treating a plate-like body such as a glass substrate has been used. Such an apparatus uses a transfer device such as a robot hand to apply a specific solution to a substrate (plate-like body) such as a glass plate and heat and dry it at intervals of the loading stage. It is a device that heats (fires) by putting it in and out and exposed to hot air of a predetermined temperature introduced into the heat treatment chamber, such as a liquid crystal display (LCD), plasma display (PDP), organic EL display, etc. It is used to manufacture such flat panel displays (FPD).

このように熱処理された後の板状体は冷却する必要があるが、放冷では時間がかかるので、風などを当てるなどして強制的に冷却して、短い時間で冷却するようにしている。   Although it is necessary to cool the plate-like body after being heat-treated in this way, it takes time to cool, so it is forcibly cooled by applying wind or the like, and cooled in a short time. .

また、例えば、特許文献１に記載されている装置を用いて、板状体が冷却される。このように、板状体を加熱して熱処理を行う熱処理槽と、冷却を行う冷却槽を別にし、熱処理が終わった板状体を熱処理槽から冷却槽に搬送して冷却が行われる。このような装置で連続して熱処理を行う場合、熱処理槽の温度をほとんど低下させることなく冷却を行うことができるので、熱処理槽で使用されるエネルギーを低減させることができる。
特開２００２−７１９３６号 公報 Further, for example, the plate-like body is cooled using the apparatus described in Patent Document 1. As described above, the heat treatment tank for heating the plate-like body to perform heat treatment and the cooling tank for cooling are separated, and the plate-like body after the heat treatment is transferred from the heat treatment tank to the cooling tank for cooling. When heat treatment is continuously performed with such an apparatus, cooling can be performed without substantially reducing the temperature of the heat treatment tank, so that the energy used in the heat treatment tank can be reduced.
JP 2002-71936 A

熱処理槽と冷却槽とを別にした装置の場合、それぞれの槽での工程の処理能力をほぼ同じぐらいとしなければ、一方の能力が余って効率的な処理を行うことができない。そして、冷却槽での冷却時間が長いと、単位時間当たりに冷却できる板状体の枚数が少なくなって冷却槽の能力が低くなるので、多くの板状体を処理する必要があり、そのため、冷却槽が大きな槽となってしまう。   In the case of an apparatus in which a heat treatment tank and a cooling tank are separately provided, if the processing capacity of the process in each tank is not made approximately the same, one of the capacity cannot be performed efficiently. And, if the cooling time in the cooling tank is long, the number of plate-like bodies that can be cooled per unit time is reduced and the capacity of the cooling tank is reduced, so it is necessary to process many plate-like bodies. The cooling tank becomes a large tank.

また、板状体の冷却は、特許文献１にも示されているように、一般的に、間隔を空けて板状体を並べ、板状体の間に冷却のための空気を一方側から供給して、他方側へと流して行われる。そのため、他方側での流れが弱く、また、他方側での空気の温度が高くなり、他方側の冷却に時間がかかるので、冷却が完了するまでの時間が長くかかっていた。   In addition, as shown in Patent Document 1, the cooling of the plate-like bodies is generally performed by arranging the plate-like bodies at intervals and supplying cooling air between the plate-like bodies from one side. Supply and flow to the other side. For this reason, the flow on the other side is weak, the temperature of the air on the other side is high, and it takes time to cool the other side, so it takes a long time to complete the cooling.

特に、板状体が基板などの精密電子部品の場合には、不純物を含む空気で冷却すると、その不純物が付着して板状体が汚れるので、ＨＥＰＡフィルタ付きのファンなどを用いて、冷却用の空気を流している。そのため、供給される空気も流速が遅くなり、供給量も少なくなるので、一般的なものに比べて冷却時間が長くなってしまう。   In particular, in the case where the plate-like body is a precision electronic component such as a substrate, if the plate-like body is contaminated by cooling with air containing impurities, the plate-like body is soiled. For cooling using a fan with a HEPA filter, etc. The air is flowing. For this reason, the flow rate of the supplied air also becomes slow and the supply amount decreases, so that the cooling time becomes longer than that of a general air.

また、熱処理された高温の板状体を、この装置に搬入し、また、冷却後の板状体を搬出する必要がある。そして、この冷却槽の搬入部分や搬出部分を開放状態としたままで、冷却できる装置の場合には、かかる部分の構造を簡略化することができる。
しかし、このような構造の場合、この開放部分から冷却空気が外部に流れるので、他方側の空気の流れが遅くなって、この部分の冷却が不十分となりやすくなるため、冷却の時間が余計に必要になってしまう。 Moreover, it is necessary to carry in the apparatus the high-temperature plate-shaped body heat-processed, and to carry out the plate-shaped body after cooling. And in the case of the apparatus which can cool with the carrying-in part and carrying-out part of this cooling tank opened, the structure of this part can be simplified.
However, in such a structure, since the cooling air flows from the open part to the outside, the flow of air on the other side becomes slow, and this part tends to be insufficiently cooled. It becomes necessary.

そこで、本発明は、熱処理された板状体の冷却を行うことができ、装置を小さくしながら、効率よく冷却できる板状体冷却装置を提供することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to provide the plate-shaped body cooling device which can cool the heat-processed plate-shaped body and can cool efficiently, reducing an apparatus.

そして、上記した目的を達成するための請求項１に記載の発明は、冷却対象である板状体が配置される板状体配置部と、配置された板状体の板面の両面の内、少なくともいずれか一方に配置される冷却部とを有するものであり、前記冷却部は、内側板、外側板及びファンを有しており、内側板及び外側板は、内側板が板状体側となるようにしながら、間に中間空間を設けるようにして配置するものであり、内側板及び外側板を連通して、中間空間を遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、ファンを作動することにより、外側板の外部から第１貫通孔を通過して内側板の内部に入って第２貫通孔から中間空間を通過して外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであることを特徴とする板状体冷却装置である。   The invention described in claim 1 for achieving the above-described object includes a plate-like body arrangement portion on which a plate-like body to be cooled is arranged, and both surfaces of a plate surface of the arranged plate-like body. A cooling part disposed at least in any one of the above, the cooling part has an inner side plate, an outer side plate and a fan, and the inner side plate and the outer side plate have an inner side plate and a plate-like body side. The first through hole formed by a cylindrical body that communicates the inner plate and the outer plate and blocks the intermediate space, and the inner plate. A plurality of the first through holes and the second through holes are arranged in the entire region where the plate-like body is arranged, and by operating the fan, From the outside of the plate, it passes through the first through hole and enters the inside of the inner plate. Passes through the intermediate space forms the flow leading to the outside, a plate-like body cooling apparatus, characterized in that for cooling of the plate-like body.

請求項１に記載の発明によれば、内側板及び外側板を連通して中間空間とを遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、ファンを作動することにより、外側板の外部から第１貫通孔を通過して内側板の内部に入って第２貫通孔から中間空間を通過して外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであるので、板状体の冷却を全体的にむら無く行うことができる。   According to invention of Claim 1, the 1st through-hole formed by the cylindrical body which connects an inner side board and an outer side board, and interrupts | blocks intermediate | middle space, and the 2nd through-hole which penetrates an inner side board are included. A plurality of the first through holes and the second through holes are formed in the entire region where the plate-like body is arranged. By operating the fan, the first through holes are formed from the outside of the outer plate. Since it passes through the inside of the inner plate and passes through the intermediate space from the second through hole to the outside and forms a flow to cool the plate, the cooling of the plate is totally performed. It can be done evenly.

請求項２に記載の発明は、冷却対象である板状体が配置される板状体配置部と、配置された板状体の板面の両面の内、少なくともいずれか一方に配置される冷却部とを有するものであり、前記冷却部は、内側板、外側板及びファンを有しており、内側板及び外側板は、内側板が板状体側となるようにしながら、間に中間空間を設けるようにして配置するものであり、内側板及び外側板を連通して、中間空間を遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、ファンを作動することにより、外部から中間空間を通過して第２貫通孔から内側板の内部に入って第１貫通孔を通過して外側板の外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであることを特徴とする板状体冷却装置である。  Invention of Claim 2 is cooling arrange | positioned in at least any one among the plate-shaped object arrangement | positioning part by which the plate-shaped object which is a cooling object is arrange | positioned, and the plate surface of the arrange | positioned plate-shaped object. The cooling unit has an inner plate, an outer plate, and a fan, and the inner plate and the outer plate have an intermediate space between them while the inner plate is on the plate-like body side. A first through hole formed by a cylindrical body that communicates the inner plate and the outer plate and blocks the intermediate space, and a second through hole that penetrates the inner plate is formed. The plurality of first through holes and second through holes are arranged in the entire region where the plate-like body is arranged. By operating the fan, the second through hole passes through the intermediate space from the outside. A flow that enters the inside of the inner plate through the hole, passes through the first through hole, and reaches the outside of the outer plate. Form a plate-like body cooling apparatus, characterized in that for cooling of the plate-like body.

請求項２に記載の発明によれば、内側板及び外側板を連通して中間空間とを遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、ファンを作動することにより、外部から中間空間を通過して第２貫通孔から内側板の内部に入って第１貫通孔を通過して外側板の外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであるので、板状体の冷却を全体的にむら無く行うことができる。   According to invention of Claim 2, the 1st through-hole formed by the cylindrical body which connects an inner side board and an outer side board, and interrupts | blocks intermediate | middle space, and the 2nd through-hole which penetrates an inner side board are included. The plurality of first through holes and second through holes are formed in the entire region where the plate-like body is disposed. By operating the fan, the second through hole passes through the intermediate space from the outside. Since the plate-like body is cooled by forming a flow that enters the inside of the inner plate from the through hole, passes through the first through-hole and reaches the outside of the outer plate, the cooling of the plate-like body is performed as a whole. It can be done evenly.

請求項３に記載の発明は、複数の支持ピンが設けられ、板状体の板面が上下となるようにしながら支持ピンの上に板状体を載せて、板状体を配置するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体冷却装置である。   The invention described in claim 3 is provided with a plurality of support pins, and the plate-like body is placed on the support pins while the plate surface of the plate-like body is placed up and down. It is a plate-shaped body cooling device of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.

請求項３に記載の発明によれば、複数の支持ピンの上に板状体を載せて板状体を配置して板状体を冷却するので、冷却の際に気流の邪魔になりにくく、板状体の配置を簡単に行うことができる。   According to the invention of claim 3, since the plate-like body is placed on the plurality of support pins and the plate-like body is arranged to cool the plate-like body, it is difficult to disturb the air flow during cooling. The plate-like body can be easily arranged.

また、板状体の下側に配置される冷却部である下側冷却部を有し、前記下側冷却部の内側板の上側には、複数の支持ピンを固定することもできる（請求項４）。   In addition, it has a lower cooling part which is a cooling part arranged on the lower side of the plate-like body, and a plurality of support pins can be fixed on the upper side of the inner plate of the lower cooling part. 4).

請求項５に記載の発明は、支持ピンは伸縮可能又は上下動可能であり、支持ピンの伸縮又は上下動によって冷却部と板状体との距離を変えることができることを特徴とする請求項３又は４に記載の板状体冷却装置である。   The invention according to claim 5 is characterized in that the support pin is extendable or vertically movable, and the distance between the cooling part and the plate-like body can be changed by expansion and contraction or vertical movement of the support pin. Or it is a plate-shaped body cooling device of 4.

請求項５に記載の発明によれば、支持ピンは伸縮可能又は上下動可能であり、支持ピンの伸縮又は上下動によって冷却部と板状体との距離を変えることができるので、必要に応じて、冷却のための気流の速度を変えたり、板状体の搬入や搬出の作業性を向上させることが可能となる。   According to the invention described in claim 5, the support pin can be expanded and contracted or moved up and down, and the distance between the cooling part and the plate-like body can be changed by expansion and contraction or vertical movement of the support pin. Thus, it becomes possible to change the speed of the airflow for cooling and improve the workability of loading and unloading the plate-like body.

請求項６に記載の発明は、第１貫通孔と第２貫通孔は交互に並んで配置されるものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の板状体冷却装置である。   The invention according to claim 6 is the plate body cooling device according to any one of claims 1 to 5, wherein the first through holes and the second through holes are alternately arranged. It is.

請求項６に記載の発明によれば、第１貫通孔と第２貫通孔は交互に並んで配置されるものであるので、冷却のための気流を安定させることができる。   According to the invention described in claim 6, since the first through holes and the second through holes are alternately arranged, the airflow for cooling can be stabilized.

そして、第１貫通孔及び第２貫通孔の配置が市松模様状であってもよい（請求項７）。
ここで、第１貫通孔及び第２貫通孔の配置が市松模様状であるというのは、第１貫通孔及び第２貫通孔の配列が縦横に並んでおり、縦及び横の並びのいずれもが、第１貫通孔と第２貫通孔が交互に並んでいることである。 The arrangement of the first through holes and the second through holes may be a checkered pattern.
Here, the arrangement of the first through holes and the second through holes is a checkered pattern because the arrangement of the first through holes and the second through holes is arranged vertically and horizontally. However, the first through holes and the second through holes are alternately arranged.

請求項８に記載の発明は、板状体配置部は、対向する２面が開放されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の板状体冷却装置である。   The invention described in claim 8 is the plate-like body cooling device according to any one of claims 1 to 7, wherein the plate-like body arranging portion has two opposing surfaces open.

請求項８に記載の発明によれば、板状体配置部は、対向する２面が開放されているので、いずれかの面から板状体を搬入し、他方の面から板状体を搬出することができる。   According to the invention described in claim 8, since the two opposing surfaces of the plate-like body arrangement part are open, the plate-like body is carried in from one surface and the plate-like body is carried out from the other surface. can do.

また、板状体の熱処理を行う熱処理装置と、請求項１〜８のいずれかに記載の板状体冷却装置と、熱処理された板状体を取り出して前記板状体冷却装置に搬入する搬入装置とによって、熱処理システムとすることができる（請求項９）。   Moreover, the heat processing apparatus which heat-processes a plate-shaped body, the plate-shaped body cooling device in any one of Claims 1-8, and carrying-in which takes out the heat-treated plate-shaped body and carries it in the said plate-shaped body cooling device Depending on the apparatus, a heat treatment system can be provided (claim 9).

本発明の板状体冷却装置によれば、装置の大きさを小さくしながら、板状体の冷却を効率よく行うことができる。   According to the plate-shaped body cooling device of the present invention, the plate-shaped body can be efficiently cooled while reducing the size of the device.

以下さらに本発明の具体的実施例について説明する。
本発明の第１の実施形態の板状体冷却装置１は、図１、図２に示されるように、上側冷却部２０と下側冷却部３０からなる冷却部１０と、上側冷却部２０と下側冷却部３０との間に形成される板状体配置部１１とを有している。
そして、板状体配置部１１に冷却対象である板状体９０が配置され、板状体９０の両面に配置される上側冷却部２０と下側冷却部３０によって冷却が行われる。 Hereinafter, specific examples of the present invention will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the plate body cooling apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention includes a cooling unit 10 including an upper cooling unit 20 and a lower cooling unit 30, an upper cooling unit 20, and the like. It has a plate-like body arrangement part 11 formed between the lower cooling part 30.
And the plate-shaped body 90 which is a cooling object is arrange | positioned at the plate-shaped body arrangement | positioning part 11, and cooling is performed by the upper side cooling part 20 and the lower side cooling part 30 which are arrange | positioned at both surfaces of the plate-shaped body 90.

上側冷却部２０は、内側板２１、外側板２２を有している。そして、内側板２１が板状体９０側となるように、内側板２１が下側、外側板２２が上側となるように配置されており、また、内側板２１と外側板２２との間にはすき間が形成されており、このすき間によって中間空間２３が形成されている。
そして、内側板２１及び外側板２２は、長方形状であってほぼ同じ大きさであり、向かい合う辺２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂが側板４０、４１と接合されている。 The upper cooling unit 20 includes an inner plate 21 and an outer plate 22. And it arrange | positions so that the inner side board 21 may become a lower side and the outer side board 22 may become an upper side so that the inner side board 21 may become the plate-shaped body 90 side, and between the inner side board 21 and the outer side board 22 A gap is formed, and an intermediate space 23 is formed by the gap.
The inner side plate 21 and the outer side plate 22 are rectangular and have substantially the same size, and facing sides 21a, 21b, 22a, 22b are joined to the side plates 40, 41.

また、内側板２１には、図２に示されるように、板状体配置部１１側と中間空間２３側とを貫通する２種類の貫通孔２４、２５を有している。貫通孔２４は円形の孔であり、筒状体２６と接続している。また、貫通孔２５は正方形状の孔であり、第２貫通孔として機能する。   Further, as shown in FIG. 2, the inner plate 21 has two types of through holes 24 and 25 that pass through the plate-like body arrangement portion 11 side and the intermediate space 23 side. The through hole 24 is a circular hole and is connected to the cylindrical body 26. The through hole 25 is a square hole and functions as a second through hole.

外側板２２には、中間空間２３と外部とを貫通する貫通孔２７が設けられている。そして、この貫通孔２７は円形の孔であり、内側板２１の貫通孔２４の位置に対応する位置に設けられている。貫通孔２７は筒状体２６と接続し、第１貫通孔２８を形成する。   The outer plate 22 is provided with a through hole 27 that penetrates the intermediate space 23 and the outside. The through hole 27 is a circular hole and is provided at a position corresponding to the position of the through hole 24 of the inner plate 21. The through hole 27 is connected to the cylindrical body 26 to form a first through hole 28.

この第１貫通孔２８は、筒状体２６によって、中間空間２３との間を遮断して、外部と板状体配置部１１とをつないでいる。そして、第１貫通孔２８にファン２９が配置されている。   The first through hole 28 is cut off from the intermediate space 23 by the cylindrical body 26, and connects the outside and the plate-like body arranging portion 11. A fan 29 is disposed in the first through hole 28.

第１貫通孔２８及び貫通孔（第２貫通孔）２５は、複数形成されており、これらは交互に並んで縦横に配置されており、図３に示されるように、市松模様状となっている。そして、第１貫通孔２８及び貫通孔（第２貫通孔）２５は、板状体９０が配置される領域の全体に配置されている。
したがって、後述するように、上側冷却部２０によって板状体９０の冷却が行われる場合、全体的に冷却を行うことができる。 A plurality of first through-holes 28 and through-holes (second through-holes) 25 are formed, and these are alternately arranged vertically and horizontally, and as shown in FIG. 3, a checkered pattern is formed. Yes. And the 1st through-hole 28 and the through-hole (2nd through-hole) 25 are arrange | positioned in the whole area | region where the plate-shaped object 90 is arrange | positioned.
Therefore, as will be described later, when the plate-like body 90 is cooled by the upper cooling unit 20, the cooling can be performed as a whole.

ファン２９は第１貫通孔２８の内部に配置されており、ファン２９を作動させることにより、第１貫通孔２８内に気流を発生させることができる。そして、本実施形態の上側冷却部２０は、複数の第１貫通孔２８を有し、それぞれの第１貫通孔２８にファン２９が設けられている。
この気流の方向は、図４に示されるように、全てが板状体配置部１１に向かう方向であり、第１貫通孔２８内のファン２９が作動することにより、上側冷却部２０の全域で外部から板状体配置部１１へと空気が流れる。 The fan 29 is disposed inside the first through hole 28, and an air flow can be generated in the first through hole 28 by operating the fan 29. The upper cooling unit 20 of the present embodiment has a plurality of first through holes 28, and a fan 29 is provided in each first through hole 28.
As shown in FIG. 4, the direction of this air flow is all in the direction toward the plate-like body arranging portion 11, and the fan 29 in the first through hole 28 is operated, so that the entire area of the upper cooling portion 20 is operated. Air flows from the outside to the plate-like body arranging portion 11.

下側冷却部３０は、上側冷却部２０と同様な構造であり、図１、図２に示されるように、内側板３１、外側板３２を有し、内側板３１が板状体９０側となるように配置されている。また、内側板３１と外側板３２との間には中間空間３３が形成されている。   The lower cooling unit 30 has the same structure as that of the upper cooling unit 20 and includes an inner plate 31 and an outer plate 32 as shown in FIGS. 1 and 2, and the inner plate 31 is connected to the plate-like body 90 side. It is arranged to be. An intermediate space 33 is formed between the inner plate 31 and the outer plate 32.

そして、内側板３１及び外側板３２は、長方形状であってほぼ同じ大きさであり、向かい合う辺３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂが側板４０、４１と接合されている。
したがって、上側冷却部２０の内側板２１、下側冷却部３０の内側板３１及び側板４０、４１によって、囲まれた空間が形成され、この空間に板状体配置部１１が形成される。また、板状体配置部１１は、配置された板状体９０の板面（上面、下面）以外の、対向する２つの面が開放されており、開放面１１ａ、１１ｂを有している。
そして、図１の矢印で示されるように、開放面１１ａ、１１ｂから板状体９０の搬入や搬出が行われる。 The inner plate 31 and the outer plate 32 are rectangular and have substantially the same size, and the sides 31a, 31b, 32a, 32b facing each other are joined to the side plates 40, 41.
Therefore, an enclosed space is formed by the inner plate 21 of the upper cooling unit 20, the inner plate 31 of the lower cooling unit 30, and the side plates 40 and 41, and the plate-like body arrangement unit 11 is formed in this space. In addition, the plate-like body arrangement portion 11 has two opposite surfaces other than the plate surfaces (upper surface and lower surface) of the arranged plate-like body 90, and has open surfaces 11a and 11b.
Then, as shown by the arrows in FIG. 1, the plate-like body 90 is carried in and out from the open surfaces 11a and 11b.

また、中間空間２３、３３も、それぞれの内側板２１、３１と、それぞれの外側板２２、３２と、側板４０、４１とによって囲まれており、板状体配置部１１と同じ側が開放され、開放面２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂを有している。   Further, the intermediate spaces 23 and 33 are also surrounded by the inner plates 21 and 31, the outer plates 22 and 32, and the side plates 40 and 41, respectively, and the same side as the plate-like body arrangement part 11 is opened. Open surfaces 23a, 23b, 33a, 33b are provided.

下側冷却部３０の内側板３１には、板状体配置部１１側と中間空間３３側とを貫通する円形の貫通孔３４と、正方形状の貫通孔３５を有しており、貫通孔３５は第２貫通孔として機能する。   The inner plate 31 of the lower cooling unit 30 includes a circular through hole 34 that penetrates the plate-like body arrangement unit 11 side and the intermediate space 33 side, and a square through hole 35. Functions as a second through hole.

外側板３２には、中間空間３３と外部とを貫通する円形の貫通孔３７が設けられている。そして、この貫通孔３７は内側板３１の貫通孔３４の位置に対応する位置に設けられ、貫通孔３４と貫通孔３７とは筒状体３６によって接続されており、第１貫通孔３８を形成する。また、この第１貫通孔３８にファン３９が配置されている。   The outer plate 32 is provided with a circular through hole 37 that penetrates the intermediate space 33 and the outside. And this through-hole 37 is provided in the position corresponding to the position of the through-hole 34 of the inner side board 31, and the through-hole 34 and the through-hole 37 are connected by the cylindrical body 36, and form the 1st through-hole 38. To do. A fan 39 is disposed in the first through hole 38.

第１貫通孔３８及び貫通孔（第２貫通孔）３５は、複数形成されており、これらは交互に並んで縦横に配置されて、市松模様状となっており、その配置は、第１貫通孔２８及び貫通孔（第２貫通孔）２５に合わせられている。   A plurality of first through-holes 38 and through-holes (second through-holes) 35 are formed, and these are alternately arranged vertically and horizontally to form a checkered pattern. The holes 28 and the through holes (second through holes) 25 are aligned.

下側冷却部３０の第１貫通孔３８に設けられるファン３９も、上側冷却部２０に設けられるファン２９と同様なものであり、第１貫通孔３８内に気流を発生させることができるものである。
また、第１貫通孔３８内での気流を発生させる方向は、全てのファン３９で同じであり、板状体配置部１１に向かう方向である。
この気流の方向は、図４に示されるように、全てが板状体配置部１１に向かう方向であり、第１貫通孔３８内のファン３９が作動することにより、下側冷却部３０の全域で外部から板状体配置部１１へと空気が流れる。
そして、上側冷却部２０及び下側冷却部３０の全てのファン２９、３９によって発生する気流の方向は、板状体配置部１１側に向かう方向となっている。 The fan 39 provided in the first through hole 38 of the lower cooling unit 30 is also the same as the fan 29 provided in the upper cooling unit 20, and can generate an air flow in the first through hole 38. is there.
In addition, the direction in which the airflow is generated in the first through hole 38 is the same for all the fans 39 and is the direction toward the plate-like body arranging portion 11.
As shown in FIG. 4, the direction of this air flow is all in the direction toward the plate-like body placement portion 11, and the entire area of the lower cooling portion 30 is activated by the operation of the fan 39 in the first through hole 38. Then, air flows from the outside to the plate-like body arranging portion 11.
And the direction of the airflow which generate | occur | produces with all the fans 29 and 39 of the upper side cooling part 20 and the lower side cooling part 30 is a direction which goes to the plate-shaped body arrangement | positioning part 11 side.

このように、本実施形態の冷却部１０では、ファン２９、３９が作動すると、第１貫通孔２８、３８から板状体配置部１１に向かう流れが発生し、外側板２２、３２の外側の外部の空気が板状体配置部１１へと流れる。   As described above, in the cooling unit 10 of the present embodiment, when the fans 29 and 39 are operated, a flow from the first through holes 28 and 38 toward the plate-like body arrangement unit 11 is generated, and the outside of the outer plates 22 and 32 is detected. External air flows to the plate-like body arrangement part 11.

また、下側冷却部３０の内側板３１の上側、すなわち、板状体配置部１１側には、板状体９０を載せるための支持ピン４３が配置されており、内側板３１の上側で固定されている。支持ピン４３は、内側板３１の貫通孔３４や貫通孔３５を避ける位置に複数形成されており、全て同じ長さである。したがって、支持ピン４３の上に載せられる板状体９０は、内側板３１と平行となる状態で配置されることになり、板状体９０と内側板３１との間隔は、全域でほぼ同じ状態となっている。   Further, a support pin 43 for placing the plate-like body 90 is arranged on the upper side of the inner plate 31 of the lower cooling unit 30, that is, on the plate-like body arranging unit 11 side, and is fixed on the upper side of the inner plate 31. Has been. A plurality of support pins 43 are formed at positions avoiding the through holes 34 and the through holes 35 of the inner plate 31 and all have the same length. Accordingly, the plate-like body 90 placed on the support pin 43 is arranged in a state parallel to the inner plate 31, and the distance between the plate-like body 90 and the inner plate 31 is substantially the same in the entire region. It has become.

また、支持ピン４３の先端部分は尖っている。したがって、支持ピン４３と板状体９０とは点接触に近い状態となっており、板状体９０との接触部分を少なくし、また、冷却の際に、より広い面積に気流が当たり、冷却性を向上させることができる。   Further, the tip portion of the support pin 43 is pointed. Therefore, the support pin 43 and the plate-like body 90 are in a state close to a point contact, and the contact portion with the plate-like body 90 is reduced. Can be improved.

板状体９０が配置されると、板状体９０は冷却部１０の上側冷却部２０と下側冷却部３０との間に位置することになり、板状体９０は両側から冷却される。
具体的には、ファン２９、３９が作動し、外部の空気が、上側冷却部２０の第１貫通孔２８や下側冷却部３０の第１貫通孔３８から板状体配置部１１へと流れ込み、板状体９０の上面や下面に向かって流れて、この板状体９０の上面や下面に当たる。 When the plate-like body 90 is disposed, the plate-like body 90 is located between the upper cooling unit 20 and the lower cooling unit 30 of the cooling unit 10, and the plate-like body 90 is cooled from both sides.
Specifically, the fans 29 and 39 are activated, and external air flows from the first through hole 28 of the upper cooling unit 20 and the first through hole 38 of the lower cooling unit 30 into the plate-like body arranging unit 11. Then, it flows toward the upper and lower surfaces of the plate-like body 90 and hits the upper and lower surfaces of the plate-like body 90.

そして、板状体９０の熱を奪い、温度の上昇した空気は、図４に示すように、第２貫通孔２５、３５から、中間空間２３、３３へと流れる。これは、第１貫通孔２８、３８と第２貫通孔２５、３５とが隣に配置され、互いに挟まれた位置関係となっているので、板状体配置部１１の開放部１１ａ、１１ｂには空気はほとんど流れず、主に中間空間２３、３３へと流れる。
さらに、空気は中間空間２３、３３の開放面２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂへと流れて、ここから排出される。 And the air which took the heat of the plate-shaped body 90 and the temperature rose flows from the second through holes 25 and 35 to the intermediate spaces 23 and 33 as shown in FIG. This is because the first through-holes 28 and 38 and the second through-holes 25 and 35 are arranged next to each other and sandwiched between each other. Air hardly flows and mainly flows into the intermediate spaces 23 and 33.
Further, the air flows to the open surfaces 23a, 23b, 33a, 33b of the intermediate spaces 23, 33 and is discharged from here.

次に、板状体冷却装置１の使用方法について説明する。
本実施形態の板状体冷却装置１では、図示しない熱処理装置、搬入装置、搬出装置と共に用いられるものである。そして、これらの装置によって熱処理システム５となるものである。 Next, the usage method of the plate-shaped body cooling device 1 is demonstrated.
The plate-like body cooling device 1 according to the present embodiment is used together with a heat treatment device, a carry-in device, and a carry-out device (not shown). And these apparatuses become the heat treatment system 5.

そして、板状体冷却装置１によって冷却される板状体９０は、前記の熱処理装置によって高温で熱処理され、搬入装置によって熱処理装置から板状体冷却装置１の板状体配置部１１に移動し、冷却の後、搬出装置によって板状体冷却装置１から搬出される。   Then, the plate-like body 90 cooled by the plate-like body cooling device 1 is heat-treated at a high temperature by the heat treatment device, and moved from the heat treatment device to the plate-like body arranging portion 11 of the plate-like body cooling device 1 by the carry-in device. After cooling, the plate-like body cooling device 1 is carried out by the carry-out device.

熱処理装置、搬入装置、搬出装置は、従来から使用されている構造のものを用いることができる。そして、熱処理装置として、電気ヒータなどを用いたオーブンを用いることができ、また、搬入装置や搬出装置としては、ロボット式アームを用いることができる。   As the heat treatment apparatus, the carry-in apparatus, and the carry-out apparatus, those having a conventionally used structure can be used. An oven using an electric heater or the like can be used as the heat treatment apparatus, and a robotic arm can be used as the carry-in apparatus or the carry-out apparatus.

搬入装置による搬入は、開放面１１ａから行われる。そして、この搬入された熱処理直後の板状体９０は、図２、図４のように、支持ピン４３の上に載せられる。そして、ファン２９、３９を作動させて、外側板２２、３２よりも外側の外部の空気を内部に供給することにより、板状体９０を冷却する。
この外部の空気は、板状体９０の全域で供給されるので、従来のもののように、板状体９０の面に沿って空気を流す場合に問題となっていた、下流側での冷却能力の低下が無く、全体的な冷却が可能となる。 Carrying in by the carrying-in device is performed from the open surface 11a. Then, the loaded plate-like body 90 immediately after the heat treatment is placed on the support pins 43 as shown in FIGS. Then, the fans 29 and 39 are operated to supply the outside air outside the outside plates 22 and 32 to the inside, thereby cooling the plate-like body 90.
Since this external air is supplied over the entire area of the plate-like body 90, the cooling capacity on the downstream side, which has been a problem when air flows along the surface of the plate-like body 90, as in the conventional case. The overall cooling becomes possible.

そして、所定の温度以下に冷却された板状体９０は、搬出装置により開放面１１ｂから搬出され、その後、別の板状体９０が搬入されて次々に冷却される。
なお、ファン２９、３９の作動は、冷却を行う場合にのみ作動してもよく、また、常時作動させておいてもよい。 And the plate-shaped body 90 cooled below to predetermined temperature is carried out from the open surface 11b by the carrying-out apparatus, and another plate-like body 90 is carried in after that and is cooled one after another.
The fans 29 and 39 may be operated only when cooling is performed, or may be always operated.

本実施形態の板状体冷却装置１では、互いに対向する位置に設けられる開放面１１ａ、１１ｂにおいて、板状体９０の搬入、搬出が行われる。したがって、熱処理システム５における板状体冷却装置１の前後の工程の配置を、直線状にすることができ、全体の配置を直線状としやすくなる。
また、開放面１１ａ、１１ｂの内、いずれか一方のみを用いて、板状体９０の搬入、搬出を行うことができる。この場合、板状体９０の搬入、搬出に用いない他方の開放面１１ａ、１１ｂを閉鎖したものを用いることができる。 In the plate-like body cooling device 1 of the present embodiment, the plate-like body 90 is carried in and out on the open surfaces 11a and 11b provided at positions facing each other. Therefore, the arrangement of the steps before and after the plate-like body cooling device 1 in the heat treatment system 5 can be made linear, and the entire arrangement can be easily made linear.
In addition, the plate-like body 90 can be carried in and out using only one of the open surfaces 11a and 11b. In this case, what closed the other open surfaces 11a and 11b which are not used for carrying in and carrying out the plate-like body 90 can be used.

なお、熱処理システム５に用いられる板状体冷却装置１の数は、１台でもよく、複数台でもよい。そして、この台数は、冷却を行う時間と、単位時間当たりに冷却を行う板状体９０の枚数によって決めることができる。
また、後述するように、板状体冷却装置１と同じ構造の板状体冷却ユニット８を複数台用いた板状体冷却装置４を使用することができる。そして、この板状体冷却装置４を用いて熱処理システム５とすることができる。 In addition, the number of the plate-shaped body cooling devices 1 used for the heat treatment system 5 may be one or plural. This number can be determined by the cooling time and the number of plate-like bodies 90 that are cooled per unit time.
Further, as will be described later, a plate-like body cooling device 4 using a plurality of plate-like body cooling units 8 having the same structure as the plate-like body cooling device 1 can be used. And it can be set as the heat processing system 5 using this plate-shaped body cooling device 4. FIG.

また、ファン２９、３９の位置は、別の位置に配置することができる。
例えば、図５に示される第２の実施形態の板状体冷却装置２のように、ファン２９、３９を、第２貫通孔２５、３５の中間空間２３、３３側に配置して、第１貫通孔２８、３８に設けない構成も採用することができる。そして、この板状体冷却装置２のファン２９、３９により、板状体配置部１１から中間空間２３、３３側へと流れる気流を発生させる。
そうすると、第２貫通孔２５、３５の板状体配置部１１側付近の圧力が低下し、そのため、外部の空気が第１貫通孔２８、３８から板状体配置部１１へと流れ込み、板状体冷却装置１と同様な空気の流れが発生し、板状体９０の冷却を行うことができる。 Further, the positions of the fans 29 and 39 can be arranged at different positions.
For example, as in the plate-like body cooling device 2 of the second embodiment shown in FIG. 5, the fans 29 and 39 are disposed on the intermediate spaces 23 and 33 side of the second through holes 25 and 35, and the first A configuration in which the through holes 28 and 38 are not provided can also be employed. And the airflow which flows from the plate-shaped body arrangement | positioning part 11 to the intermediate spaces 23 and 33 side is generated with the fans 29 and 39 of this plate-shaped body cooling device 2. FIG.
Then, the pressure in the vicinity of the plate-like body arrangement part 11 side of the second through-holes 25 and 35 decreases, so that external air flows from the first through-holes 28 and 38 into the plate-like body arrangement part 11, and the plate shape An air flow similar to that of the body cooling device 1 is generated, and the plate-like body 90 can be cooled.

さらに、冷却部１０は、板状体９０の両面に、上側冷却部２０と下側冷却部３０とが設けられているが、いずれか一方のみでもよい。
例えば、図６に示される第３の実施形態の板状体冷却装置３のように、上側冷却部２０のみが設けられている構成も採用することができる。なお、本実施形態の上側冷却部２０は、第１の実施形態の板状体冷却装置１と同様なものであるが、第２の実施形態の板状体冷却装置２と同様な構造のものも採用することができる。 Furthermore, although the cooling unit 10 is provided with the upper cooling unit 20 and the lower cooling unit 30 on both surfaces of the plate-like body 90, only one of them may be provided.
For example, a configuration in which only the upper cooling unit 20 is provided as in the plate-like body cooling device 3 of the third embodiment shown in FIG. 6 can also be adopted. The upper cooling unit 20 of the present embodiment is the same as the plate-like body cooling device 1 of the first embodiment, but has the same structure as the plate-like body cooling device 2 of the second embodiment. Can also be adopted.

また、板状体冷却装置３には、板状体９０を載せるための支持ピン５３が複数設けられているが、この支持ピン５３は伸縮可能である。そして、支持ピン５３を伸縮させることにより、冷却部１０（上側冷却部２０）と板状体９０との距離を変えることができる。   The plate-like body cooling device 3 is provided with a plurality of support pins 53 on which the plate-like body 90 is placed. The support pins 53 can be extended and contracted. The distance between the cooling unit 10 (upper cooling unit 20) and the plate-like body 90 can be changed by expanding and contracting the support pins 53.

そして、支持ピン５３を伸ばすと、上側冷却部２０と板状体９０との距離が接近し、外部から供給されて冷却に用いられる空気の流れを早くすることができる。また、板状体９０の下側のすき間を大きくすることができるので、板状体９０を搬入する作業を行いやすくすることができる。   And if the support pin 53 is extended, the distance of the upper side cooling part 20 and the plate-shaped body 90 will approach, and the flow of the air supplied from the outside and used for cooling can be accelerated | stimulated. In addition, since the gap on the lower side of the plate-like body 90 can be increased, the work of carrying the plate-like body 90 can be facilitated.

また、板状体冷却装置３には、コンベアローラ５０が設けられている。そして、このコンベアローラ５０は、冷却された板状体９０の搬入や搬出を行うことができる。
そして、コンベアローラ５０は、軸部５１とローラ部５２とを有している。そして、軸部５１を回転させ、ローラ部５２が回転することにより、ローラ部５２上の板状体９０が移動し、板状体９０の搬入や搬出が行われる。 The plate-like body cooling device 3 is provided with a conveyor roller 50. The conveyor roller 50 can carry in and carry out the cooled plate-like body 90.
The conveyor roller 50 has a shaft portion 51 and a roller portion 52. Then, when the shaft portion 51 is rotated and the roller portion 52 is rotated, the plate-like body 90 on the roller portion 52 is moved, and the plate-like body 90 is carried in and out.

そして、本実施形態の板状体冷却装置３の支持ピン５３は伸縮可能であるので、冷却後に、板状体９０がローラ部５２に接触する程度に支持ピン５３を縮めることにより、冷却時には、ローラ部５２と板状体９０が接触せず、搬送時には確実にローラ部５２に板状体９０を接触させることができる。   And since the support pin 53 of the plate-shaped body cooling device 3 of this embodiment can be expanded and contracted, by cooling the support pin 53 to such an extent that the plate-shaped body 90 contacts the roller portion 52 after cooling, The roller part 52 and the plate-like body 90 do not contact each other, and the plate-like body 90 can be reliably brought into contact with the roller part 52 during conveyance.

また、支持ピン５３に載せられた板状体９０を上下動させることができれば、支持ピン５３が伸縮可能でなくてもよい。この場合、支持ピン５３自体を上下動させ、上側冷却部２０と板状体９０との距離を変えたり、板状体９０とローラ部５２とを接触させたり、接触させない状態としたりするようにすることができる。
例えば、支持ピン５３の下側に位置しており、支持ピン５３の固定が行われている板部材６０を昇降可能にし、板部材６０の昇降によって支持ピン５３を上下動させることができる。 Further, as long as the plate-like body 90 placed on the support pin 53 can be moved up and down, the support pin 53 may not be extendable. In this case, the support pin 53 itself is moved up and down to change the distance between the upper cooling portion 20 and the plate-like body 90, or to bring the plate-like body 90 and the roller portion 52 into contact with each other or to keep them out of contact. can do.
For example, the plate member 60 that is located below the support pin 53 and on which the support pin 53 is fixed can be raised and lowered, and the support pin 53 can be moved up and down by raising and lowering the plate member 60.

板状体冷却装置１、２、３では、冷却のための空気が外部から板状体配置部１１へと流入するが、この流入は、第１貫通孔２８、３８の外側板２２、３２側であり、板状体冷却装置１、２、３全体の上面及び下面である。
したがって、この面にフィルターなどを配置し、外部から流入する空気を、このフィルターを通じて流入させるようにすることにより、不純物の少ない空気による冷却が可能である。また、このフィルターを外側板２２、３２とすき間を設けて配置することにより、面積の大きなフィルターを採用することができ、フィルターを通過する際の抵抗を小さくすることができる。 In the plate-like body cooling devices 1, 2, and 3, the cooling air flows from the outside into the plate-like body arrangement portion 11, and this inflow is on the outer plate 22, 32 side of the first through holes 28, 38. These are the upper and lower surfaces of the plate-like body cooling devices 1, 2 and 3 as a whole.
Therefore, by arranging a filter or the like on this surface and allowing air flowing in from the outside to flow in through this filter, cooling with air with less impurities is possible. Further, by arranging this filter with a gap between the outer plates 22 and 32, a filter having a large area can be adopted, and resistance when passing through the filter can be reduced.

また、開放面２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂに、排気のための手段を設けて、板状体９０の冷却によって加熱された空気を強制的に排気することができる。例えば、この排気のための手段として、クロスフローファンなどを用いることができる。   In addition, means for exhausting can be provided on the open surfaces 23 a, 23 b, 33 a, 33 b, so that the air heated by cooling the plate-like body 90 can be exhausted forcibly. For example, a cross flow fan or the like can be used as a means for exhausting.

板状体冷却装置１、２、３では、ファン２９、３９を作動することにより、外側板２２の外部から第１貫通孔２８、３８を通過して、内側板２１、３１の内部の板状体配置部１１に入って第２貫通孔２５、３５から中間空間２３、３３を通過して外部に至る流れを形成し、板状体９０の冷却を行うものであったが、ファン２９、３９を逆回転させて、上記した流れとは逆の流れを発生させて、板状体９０の冷却を行うようにしてもよい。
具体的には、外部から中間空間２３、３３を通過して、第２貫通孔２５、２８から内側板の内部の板状体配置部１１に入って第１貫通孔を通過して外側板２２、３２の外部に至る流れを形成し、板状体９０の冷却が行われる。なお、この場合、板状体冷却装置１、２、３の構造は同じものを用いることができる。 In the plate-like body cooling devices 1, 2 and 3, by operating the fans 29 and 39, the plate-like bodies inside the inner plates 21 and 31 pass through the first through holes 28 and 38 from the outside of the outer plate 22. The fan 29, 39 is used to cool the plate-like body 90 by entering the body arrangement portion 11 and forming a flow from the second through holes 25, 35 through the intermediate spaces 23, 33 to the outside. The plate-like body 90 may be cooled by reversely rotating to generate a flow opposite to the flow described above.
Specifically, it passes through the intermediate spaces 23 and 33 from the outside, enters the plate-like body arrangement portion 11 inside the inner plate from the second through holes 25 and 28, passes through the first through hole, and passes through the outer plate 22. , 32 is formed, and the plate-like body 90 is cooled. In this case, the same structure can be used for the plate-like body cooling devices 1, 2, and 3.

また、第４の実施形態の板状体冷却装置４を用いて、板状体９０の冷却を行うことができる。板状体冷却装置４は、図７に示されるように、複数の板状体冷却ユニット８を有しており、それぞれの板状体冷却ユニット８で、板状体９０を冷却することができる。
この板状体冷却ユニット８は、上記した板状体冷却装置１と同じ構造のものが用いられ、上側冷却部２０及び下側冷却部３０が設けられている。そして、上側冷却部２０及び下側冷却部３０によって板状体９０が冷却される。また、板状体９０は、支持ピン４３の上に配置されている。 Moreover, the plate-shaped body 90 can be cooled using the plate-shaped body cooling device 4 of the fourth embodiment. As shown in FIG. 7, the plate-like body cooling device 4 has a plurality of plate-like body cooling units 8, and each plate-like body cooling unit 8 can cool the plate-like body 90. .
This plate-like body cooling unit 8 has the same structure as the plate-like body cooling device 1 described above, and is provided with an upper cooling portion 20 and a lower cooling portion 30. Then, the plate-like body 90 is cooled by the upper cooling unit 20 and the lower cooling unit 30. Further, the plate-like body 90 is disposed on the support pin 43.

板状体冷却装置４では、さらに、排気部６１、配管部６２、ダクト６３、冷却装置６５を有しており、板状体９０の冷却によって加熱された空気を強制的に排気し、冷却することができる構造となっている。
排気部６１は、板状体冷却ユニット８（板状体冷却装置１）の上側冷却部２０や下側冷却部３０の開放面２３ｂ、３３ｂ側に設けられている。そして、排気部６１の内部は空洞状となっており、開放面２３ｂ、３３ｂを通じて、内部空間２３、３３とつながっている。 The plate-like body cooling device 4 further includes an exhaust portion 61, a piping portion 62, a duct 63, and a cooling device 65, forcibly exhausting and cooling the air heated by cooling the plate-like body 90. It has a structure that can.
The exhaust unit 61 is provided on the open surfaces 23b and 33b side of the upper cooling unit 20 and the lower cooling unit 30 of the plate cooling unit 8 (plate cooling device 1). And the inside of the exhaust part 61 becomes hollow shape, and is connected with the internal spaces 23 and 33 through the open surfaces 23b and 33b.

また、それぞれの排気部６１は配管部６２につながっており、合流して、ダクト６３に接続している。さらに、ダクト６３は、冷却装置６５とつながっている。冷却装置６５は、空気を冷却することができる装置であり、本実施形態の冷却装置６５は、水冷式のものが用いられている。
ダクト６３を作動させると、配管部６２側の空気を吸引して、冷却装置６５側へと移動させることができる。したがって、板状体９０の冷却によって加熱された高温の空気は、内部空間２３、３３から、配管部６２、ダクト６３を通じて冷却装置６５へと入り、冷却装置６５で冷却され、この冷却された空気は、排出口６５ａから排出される。 Further, the respective exhaust parts 61 are connected to the pipe part 62, merged, and connected to the duct 63. Further, the duct 63 is connected to the cooling device 65. The cooling device 65 is a device capable of cooling air, and the cooling device 65 of the present embodiment is a water-cooled type.
When the duct 63 is operated, the air on the piping unit 62 side can be sucked and moved to the cooling device 65 side. Therefore, the high-temperature air heated by cooling the plate-like body 90 enters the cooling device 65 from the internal spaces 23 and 33 through the piping part 62 and the duct 63, and is cooled by the cooling device 65. Is discharged from the discharge port 65a.

そして、排出口６５ａから排出された空気は、再び板状体９０の冷却に用いることができる。したがって、板状体冷却装置４をクリーンルームなどで用いる場合にも、清浄度の高い空気を繰り返して用いることが可能となり、また、室温の上昇を防ぐことができる。   And the air discharged | emitted from the discharge port 65a can be used for cooling of the plate-shaped body 90 again. Therefore, even when the plate-like body cooling device 4 is used in a clean room or the like, it is possible to repeatedly use air with high cleanliness, and to prevent an increase in room temperature.

なお、板状体冷却装置４の本体部６６には、それぞれの板状体冷却ユニット８に対応して搬出入部６６ａが形成されており、板状体９０の搬入、搬出は、この搬出入部６６ａから行うことができる。   The main body 66 of the plate-like body cooling device 4 is formed with a carry-in / out portion 66a corresponding to each plate-like body cooling unit 8, and the carry-in / out of the plate-like body 90 is carried out. Can be done from.

このように、板状体冷却装置４では、複数の板状体冷却ユニット８を有しているので、同時に複数の板状体９０の冷却を行うことができる。また、板状体９０を冷却して加熱された空気を集中排気して、冷却装置６５で冷却することができるので、周囲の温度が上がったりすることを防止することができる。   Thus, since the plate-like body cooling device 4 includes the plurality of plate-like body cooling units 8, the plurality of plate-like bodies 90 can be cooled at the same time. In addition, since the air heated by cooling the plate-like body 90 can be exhausted centrally and cooled by the cooling device 65, it is possible to prevent the ambient temperature from rising.

本発明の第１の実施形態における板状体冷却装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the plate-shaped object cooling device in the 1st Embodiment of this invention. 図１に示す板状体冷却装置の一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of the plate-shaped body cooling device shown in FIG. 図１に示す板状体冷却装置の内側板とファンを示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the inner side board and fan of the plate-shaped body cooling device shown in FIG. 図１に示す板状体冷却装置のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the plate-shaped body cooling device shown in FIG. 本発明の第２の実施形態における板状体冷却装置の断面図である。It is sectional drawing of the plate-shaped object cooling device in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態における板状体冷却装置の断面図である。It is sectional drawing of the plate-shaped object cooling device in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態における板状体冷却装置の断面図である。It is sectional drawing of the plate-shaped object cooling device in the 4th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１、２、３、４ 板状体冷却装置
５ 熱処理システム
８ 板状体冷却ユニット
１０ 冷却部
１１ 板状体配置部
２０ 上側冷却部
２１ 内側板
２２ 外側板
２３ 中間空間
２５ 第２貫通孔
２８ 第１貫通孔
２９ ファン
３０ 下側冷却部
３１ 内側板
３２ 外側板
３３ 中間空間
３５ 第２貫通孔
３８ 第１貫通孔
３９ ファン
４３、５３ 支持ピン
９０ 板状体 1, 2, 3, 4 Plate-like body cooling device 5 Heat treatment system 8 Plate-like body cooling unit 10 Cooling portion 11 Plate-like body arranging portion 20 Upper cooling portion 21 Inner plate 22 Outer plate 23 Intermediate space 25 Second through hole 28 First 1 through hole 29 fan 30 lower cooling part 31 inner plate 32 outer plate 33 intermediate space 35 second through hole 38 first through hole 39 fan 43, 53 support pin 90 plate-like body

Claims (9)

冷却対象である板状体が配置される板状体配置部と、配置された板状体の板面の両面の内、少なくともいずれか一方に配置される冷却部とを有するものであり、
前記冷却部は、内側板、外側板及びファンを有しており、
内側板及び外側板は、内側板が板状体側となるようにしながら、間に中間空間を設けるようにして配置するものであり、
内側板及び外側板を連通して、中間空間を遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、
ファンを作動することにより、外側板の外部から第１貫通孔を通過して内側板の内部に入って第２貫通孔から中間空間を通過して外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであることを特徴とする板状体冷却装置。 It has a plate-like body arrangement part in which a plate-like body to be cooled is arranged, and a cooling part arranged in at least one of both surfaces of the plate surface of the arranged plate-like body,
The cooling unit has an inner plate, an outer plate, and a fan,
The inner plate and the outer plate are arranged so as to provide an intermediate space between the inner plate and the plate-like body side,
A first through hole formed by a cylindrical body that communicates the inner plate and the outer plate and blocks the intermediate space, and a second through hole that penetrates the inner plate are formed, and the first through hole and the second through hole are formed. A plurality of holes are arranged in the entire region where the plate-like body is arranged,
By operating the fan, a flow that passes through the first through hole from the outside of the outer plate and enters the inside of the inner plate and passes through the intermediate space from the second through hole to the outside is formed. A plate-like body cooling device for cooling. 冷却対象である板状体が配置される板状体配置部と、配置された板状体の板面の両面の内、少なくともいずれか一方に配置される冷却部とを有するものであり、
前記冷却部は、内側板、外側板及びファンを有しており、
内側板及び外側板は、内側板が板状体側となるようにしながら、間に中間空間を設けるようにして配置するものであり、
内側板及び外側板を連通して、中間空間を遮断する筒状体により形成される第１貫通孔と、内側板を貫通する第２貫通孔とが形成され、第１貫通孔及び第２貫通孔は、板状体が配置される領域の全体に複数配置されるものであり、
ファンを作動することにより、外部から中間空間を通過して第２貫通孔から内側板の内部に入って第１貫通孔を通過して外側板の外部に至る流れを形成し、板状体の冷却を行うものであることを特徴とする板状体冷却装置。 It has a plate-like body arrangement part in which a plate-like body to be cooled is arranged, and a cooling part arranged in at least one of both surfaces of the plate surface of the arranged plate-like body,
The cooling unit has an inner plate, an outer plate, and a fan,
The inner plate and the outer plate are arranged so as to provide an intermediate space between the inner plate and the plate-like body side,
A first through hole formed by a cylindrical body that communicates the inner plate and the outer plate and blocks the intermediate space, and a second through hole that penetrates the inner plate are formed, and the first through hole and the second through hole are formed. A plurality of holes are arranged in the entire region where the plate-like body is arranged,
By operating the fan, a flow that passes through the intermediate space from the outside, enters the inside of the inner plate from the second through hole, passes through the first through hole, and reaches the outside of the outer plate is formed. A plate-like body cooling device for cooling. 複数の支持ピンが設けられ、板状体の板面が上下となるようにしながら支持ピンの上に板状体を載せて、板状体を配置するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体冷却装置。   A plurality of support pins are provided, and the plate-like body is placed on the support pins while arranging the plate-like body so that the plate surface of the plate-like body is up and down. Or the plate-shaped body cooling device of 2. 板状体の下側に配置される冷却部である下側冷却部を有し、前記下側冷却部の内側板の上側には、複数の支持ピンが固定されていることを特徴とする請求項３に記載の板状体冷却装置。   It has a lower cooling part which is a cooling part arranged on the lower side of a plate-like object, and a plurality of support pins are being fixed to the upper side of the inner board of the lower cooling part. Item 4. The plate cooling apparatus according to Item 3. 支持ピンは伸縮可能又は上下動可能であり、支持ピンの伸縮又は上下動によって冷却部と板状体との距離を変えることができることを特徴とする請求項３又は４に記載の板状体冷却装置。   The plate-like body cooling according to claim 3 or 4, wherein the support pin is extendable or vertically movable, and the distance between the cooling portion and the plate-like body can be changed by expansion and contraction or vertical movement of the support pin. apparatus. 第１貫通孔と第２貫通孔は交互に並んで配置されるものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の板状体冷却装置。   The plate-like body cooling device according to any one of claims 1 to 5, wherein the first through holes and the second through holes are alternately arranged. 第１貫通孔及び第２貫通孔の配置が市松模様状であることを特徴とする請求項６に記載の板状体冷却装置。   The plate-like body cooling device according to claim 6, wherein the first through holes and the second through holes are arranged in a checkered pattern. 板状体配置部は、対向する２面が開放されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の板状体冷却装置。   The plate-like body cooling device according to any one of claims 1 to 7, wherein two opposite surfaces of the plate-like body arranging portion are open. 板状体の熱処理を行う熱処理装置と、請求項１〜８のいずれかに記載の板状体冷却装置と、熱処理された板状体を取り出して前記板状体冷却装置に搬入する搬入装置とを有することを特徴とする熱処理システム。   A heat treatment apparatus that performs heat treatment of the plate-like body, the plate-like body cooling apparatus according to any one of claims 1 to 8, and a carry-in apparatus that takes out the heat-treated plate-like body and carries it into the plate-like body cooling apparatus. A heat treatment system characterized by comprising:
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