JP2009004463A - 基板の接合方法及び基板接合体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッド基板2に半田粒子6a入りの熱硬化性樹脂7aを供給し、基板2の上方にフレキシブル基板3を配置した後、降下させた熱圧着ツール10によりフレキシブル基板3を介して熱硬化性樹脂7aを押圧加熱し、熱硬化性樹脂7aに含まれる半田粒子6aを溶融させるとともに熱硬化性樹脂7aを熱硬化させて両基板2,3を接合させる。そして、熱硬化物7から熱圧着ツール10を離間させて熱硬化物7を冷却し、半田粒子6aの溶融物(半田溶融物6b)が固化した半田固化物6によって両電極4,5を接合させる。接合される両電極4,5の少なくとも一方の表面に両電極4,5の並設方向と直交する方向に延びた複数の溝8を設けておき、半田溶融物6bが溝8に沿って濡れ広がった状態で固化するようにする。
【選択図】図4
Description
は、フレキシブル基板電極5に設けられた複数の溝8に沿って濡れ広がる(図2(b)参照)。
2 リジッド基板(第1基板)
3 フレキシブル基板(第2基板)
4 リジッド基板電極(第1電極)
5 フレキシブル基板電極(第2電極)
6 半田固化物
6a 半田粒子
6b 半田溶融物(半田粒子の溶融物)
7 熱硬化物
7a 熱硬化性樹脂
8 溝
10 熱圧着ツール
Claims (2)
- 複数の第1電極が並設された第1基板と第1基板の複数の第1電極と接合される複数の第2電極が並設された第2基板とを接合させる基板の接合方法であって、第1電極を上方に向けた第1基板に半田粒子入りの熱硬化性樹脂を供給する樹脂供給工程と、熱硬化性樹脂が供給された第1基板の上方に第2電極を下側に向けた第2基板を配置し、第2基板の上方から降下させた熱圧着ツールにより第2基板を介して熱硬化性樹脂を押圧加熱し、熱硬化性樹脂に含まれる半田粒子を溶融させるとともに熱硬化性樹脂を熱硬化させて第1基板と第2基板とを接合させる熱圧着工程と、熱硬化性樹脂の熱硬化物から熱圧着ツールを離間させて熱硬化物を冷却し、半田粒子の溶融物が固化して生じた半田固化物によって第1電極と第2電極を接合させる冷却工程とを含み、接合される第1電極及び第2電極の少なくとも一方の表面に第1電極及び第2電極の並設方向と直交する方向に延びた複数の溝を設けておき、半田粒子の溶融物が前記溝に沿って濡れ広がった状態で固化するようにしたことを特徴とする基板の接合方法。
- 複数の第1電極が並設された第1基板と、第1基板の複数の第1電極と接合される複数の第2電極が並設された第2基板と、第1基板と第2基板の間に介在して第1基板と第2基板を接合する半田粒子入りの熱硬化性樹脂の熱硬物と、各第1電極と各第2電極を接合する半田固化物とから成る基板接合体であって、第1電極及び第2電極の少なくとも一方に第1電極及び第2電極の並設方向と直交する方向に延びた複数の溝が設けられており、前記溝に沿って濡れ広がって固化した半田固化物によって第1電極と第2電極が接合されていることを特徴とする基板接合体。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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