JP2008535271A - 光学サブアセンブリ - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- プリント回路板と、
該プリント回路板の上に取り付けられる基板と、
該基板の上に取り付けられる集積回路と、
前記基板の上に取り付けられ且つ前記集積回路に結合される光電子サブアセンブリと、
前記基板の上にパターン化される導波管とを含む、
システム。 - 前記光電子サブアセンブリは、
前記集積回路に結合されるインターコネクトと、
該インターコネクトの上に取り付けられる金属パターン化されたガラス基板と、
該ガラス基板の上に取り付けられる光電子集積回路とを含む、
請求項1に記載のシステム。 - 前記インターコネクトは、フレキシブルプリント回路板である、請求項2に記載のシステム。
- 前記光電子集積回路は、前記ガラス基板の上に取り付けられるフリップチップである、請求項2に記載のシステム。
- 善意光電子集積回路は、面発光レーザである、請求項2に記載のシステム。
- 前記光電子集積回路は、光検出器である、請求項2に記載のシステム。
- 前記光電子集積回路は、前記導波管と直接的に整列される、請求項2に記載のシステム。
- 前記光学サブアセンブリは、前記光電子集積回路の光学軸と前記導波管との間の直接的な整列を構築するために、電子を上げる、請求項2に記載のシステム。
- 前記基板の上に取り付けられるスモールフォームファクタ(SFF)光学コネクタをさらに含む、請求項2に記載のシステム。
- 前記光学コネクタは、
前記光学コネクタを前記基板に係止する係止機構と、
フックとを含む、
請求項2に記載のシステム。 - 光電子アセンブリであって、
集積回路に結合されるフレキシブルプリント回路板と、
前記フレキシブルプリント回路板の上に取り付けられる基板と、
前記ガラス基板の上に取り付けられる光電子集積回路とを含み、
当該光電子アセンブリは、前記光電子集積回路の光学軸と導波管との間の直接的な整列を構築する、
光電子サブアセンブリ。 - 前記光電子集積回路は、前記ガラス基板の上に取り付けられるフリップチップである、請求項11に記載の光電子サブアセンブリ。
- 前記光電子集積回路は、面発光レーザである、請求項11に記載の光電子サブアセンブリ。
- 前記光電子集積回路は、光検出器である、請求項11に記載の光電子サブアセンブリ。
- 前記基板は、ガラス基板である、請求項11に記載の光電子サブアセンブリ。
- 導波管を基板の上にパターン化するステップと、
前記基板の上に集積回路を取り付けるステップと、
前記基板の上に光電子サブアセンブリを取り付けるステップとを含む、
方法。 - 前記光電子サブアセンブリを取り付けるステップは、
フレキシブルプリント回路板を前記集積回路に結合するステップと、
前記フレキシブルプリント回路板の上にガラス基板を取り付けるステップと、
前記ガラス基板の上に光電子集積回路を取り付けるステップとを含む、
請求項16に記載の方法。 - 前記基板の上に光学コネクタを取り付けるステップをさらに含む、請求項17に記載の方法。
- 前記基板の上に光学コネクタを取り付けるステップは、
前記光学コネクタを前記導波管と整列するステップと、
前記光学コネクタを前記基板の上に係止するステップとを含む、
請求項18に記載の方法。 - 前記基板をプリント回路板の上に取り付けるステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5625734A (en) * | 1995-05-31 | 1997-04-29 | Motorola | Optoelectronic interconnect device and method of making |
US20030185484A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-02 | Intel Corporation | Integrated optoelectrical circuit package with optical waveguide interconnects |
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Family Cites Families (8)
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---|---|---|---|---|
US6470117B1 (en) * | 1998-12-04 | 2002-10-22 | Radiant Photonics, Inc. | Compression-molded three-dimensional tapered universal waveguide couplers |
US6336816B1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-01-08 | Cray Inc. | Electrical circuit connector with support |
US6910812B2 (en) | 2001-05-15 | 2005-06-28 | Peregrine Semiconductor Corporation | Small-scale optoelectronic package |
US6736552B2 (en) * | 2001-07-03 | 2004-05-18 | Intel Corporation | Optically interconnecting integrated circuit chips |
US6834133B1 (en) * | 2003-08-27 | 2004-12-21 | Intel Corporation | Optoelectronic packages and methods to simultaneously couple an optoelectronic chip to a waveguide and substrate |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5625734A (en) * | 1995-05-31 | 1997-04-29 | Motorola | Optoelectronic interconnect device and method of making |
US20030185484A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-02 | Intel Corporation | Integrated optoelectrical circuit package with optical waveguide interconnects |
JP2004193433A (ja) * | 2002-12-12 | 2004-07-08 | Seiko Epson Corp | 光通信装置 |
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