CN221039535U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体，以及位于腔体内部的电路板。电路板上方设有光收发部件，光收发部件包括：管座；管帽，罩设于管座上方；管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过管脚通孔。所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，抬升部件的下表面与电路板连接，抬升部件的上表面与管座连接；抬升部件的中心位于管座在所述电路板的投影范围内。抬升部件提高了管座与电路板之间的距离，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

同轴TO封装为半导体激光芯片在光模块中的一种封装使用形式，具有制作工艺简单、成本低、使用灵活方便的特点，被广泛应用于低速的激光芯片封装。在当前的光模块中，TO通过柔性电路板电连接光模块内部的电路板，或TO直接与电路板连接。在TO与电路板焊接时会出现锡从焊接面通金属化孔流到电路板正面的焊盘，从而出现在TO底座连锡的情况，导致TO短路。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以提高光模块稳定性。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

管座；

管帽，罩设于所述管座上方；

管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述电路板；

其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

所述抬升部件的中心位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

另一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

管座；

管帽，罩设于所述管座上方；

管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述电路板；

其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

所述抬升部件包括：第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件；

第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

本申请提供了一种光模块，包括：上壳体与下壳体盖合形成的腔体，以及位于腔体内部的电路板。电路板上方设有光收发部件，光收发部件包括：管座；管帽，罩设于管座上方；管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过管脚通孔。所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，抬升部件的下表面与电路板连接，抬升部件的上表面与管座连接；抬升部件的中心位于管座在所述电路板的投影范围内。抬升部件提高了管座与电路板之间的距离，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统局部架构图；

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；

图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图；

图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图；

图5为根据本公开一些实施例提供的电路板金手指位置示意图；

图6为根据本公开一些实施例提供的电路板金手指与上位机的指针连接位置示意图；

图7为根据本公开一些实施例提供的电路板局部剖面示意图一；

图8为根据本公开一些实施例提供的电路板局部剖面示意图二；

图9为根据本公开一些实施例提供的第一指针移动过程示意图；

图10为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图11为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板示意图；

图12为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图；

图13为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板剖面示意图；

图14为根据本申请一些实施例提供的光发射部件分解示意图一；

图15为根据本申请一些实施例提供的光发射部件的光路示意图一；

图16为根据本申请一些实施例提供的光发射部件分解示意图二；

图17为根据本申请一些实施例提供的光发射部件的光路示意图二。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例进行清楚、详细地描述。然而，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”；术语“第一”、“第二”不能理解为指示或暗示相对重要性或者指示数量的上限；术语“多个”的含义是两个或两个以上；术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；术语“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备；术语“平行”、“垂直”、“相同”、“一致”“平齐”等描述，并不限定为绝对的数学理论关系，还包括在实践中产生的可接受的误差范围，还包括基于相同设计构思但由于制造原因而形成的差异。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

光通信技术在信息处理设备之间建立信息传递，光通信技术将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传播，可以减少光功率的损耗，实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够处理的信息以电信号的形态存在，光网络终端/网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机是常见的信息处理设备，光纤及光波导是常见的信息传输设备。

信息处理设备与信息传输设备之间的光信号、电信号相互转换，是通过光模块实现的。例如，在光模块的光信号输入端和/或光信号输出端连接有光纤，在光模块的电信号输入端和/或电信号输出端连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输进光模块，光模块将第一光信号转换为第一电信号，光模块将第一电信号传输进光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输进光模块，光模块将第二电信号转换为第二光信号，光模块将第二光信号传输进光纤。由于信息处理设备之间可以通过电信号网络相互连接，所以至少需要一类信息处理设备直接与光模块连接，并不需要所有类型的信息处理设备均直接与光模块连接，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统局部架构图。如图1所示，光通信系统的局部呈现为远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。

光纤101的一端向远端信息处理设备1000方向延伸，另一端接入光模块200的光接口。光信号可以在光纤101中发生全反射，光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，将来自远端信息处理设备1000方向的光信号传输进光模块200中，或将来自光模块200的光向远端信息处理设备1000方向传播，实现远距离、功率损耗低的信息传递。

光纤101的数量可以是一根，也可以是多根(两根及以上)；光纤101与光模块200采用可插拔式的活动连接，也可采用固定连接。

上位机100具有光模块接口102，光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得上位机100与光模块200建立单向/双向的电信号连接；上位机100被配置为向光模块200提供数据信号，或从光模块200接收数据信号，或对光模块200的工作状态进行监测、控制。

上位机100具有对外电接口，如通用串行总线接口(Universal Serial Bus，USB)、网线接口104，对外电接口可以接入电信号网络。示例地，网线接口104被配置为接入网线103，从而使得上位机100与网线103建立单向/双向的电信号连接。

光网络终端(ONU，Optical Network Unit)、光线路终端(OLT，Optical LineTerminal)、光网络设备(ONT，Optical Network Terminal)及数据中心服务器为常见的上位机。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接上位机100，网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。

示例地，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100基于第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的第二电信号传输进光模块200，光模块200将第二电信号转换为第二光信号，光模块200将第二光信号传输进光纤101，第二光信号在光纤101中传向远端信息处理设备1000。

示例地，来自远端信息处理设备1000方向的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输进光模块200，光模块200将第一光信号转换为第一电信号，光模块200将第一电信号传输进上位机100，上位机100基于第一电信号生成第四电信号，上位机100将第四电信号传入本地信息处理设备2000。

光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编解码方式可以发生变化。

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器(图中未示出)，散热器107具有增大散热面积的凸起结构，翅片状结构是常见的凸起结构。

光模块200插入上位机100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电接口与笼子106内部的电连接器连接。

图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图，图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光发射部件400和光接收部件500。但本公开并不局限于此，在一些实施例中，光模块200包括光发射部件400和光接收部件500之一。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电接口，电路板300的金手指从电接口伸出，插入上位机的电连接器中；开口205为光口，被配置为接入光纤101，以使光纤101连接光模块200中的光发射部件400和/或光接收部件500。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光发射部件400、光接收部件500等组件安装到上述壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些组件形状封装保护。此外，在装配电路板300、光发射部件400与光接收部件500等组件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

例如，解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧，包括与上位机的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106里时，由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106里；拉动解锁部件600时，解锁部件600的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合固定连接，从而可以将光模块200从笼子106里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片；硬性电路板还便于插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以提供更多的引脚。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板，柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

金手指接收上位机的电信号，然后将该电信号经电路板内的信号线传递至光发射部件，光发射部件将电信号转换为光信号。金手指设有多种不同功能的引脚，如接地引脚、供电引脚。

图5为根据本公开一些实施例提供的电路板金手指位置示意图。图6为根据本公开一些实施例提供的电路板金手指与上位机的指针连接位置示意图。如图5和图6所示，在本申请的一些示例中，相同功能引脚设有两组，如供电引脚包括第一供电引脚302和第二供电引脚301；接地引脚包括第一接地引脚和第二接地引脚。第一供电引脚302和第二供电引脚301的功能相同，示例的第一供电引脚302和第二供电引脚301均提供3.3V电压。第一供电引脚302和第二供电引脚301之间设有第一空白引脚303、第二空白引脚304。第一供电引脚302、第一空白引脚303、第二空白引脚304、第一供电引脚302依次排列，且第一供电引脚302、第一空白引脚303、第二空白引脚304、第一供电引脚302相互不连通。供电线与缓启电路连接。

上位机设有第一指针111与第二指针112，其中第一指针111与第一供电引脚302接触连接，第二指针112与第二供电引脚301接触连接。在模块在上电插入过程中第一指针11首先经过第二供电引脚301，而后分别经过第一空白引脚303、第二空白引脚304，最后到达第一供电引脚302。在模块的上电过程中，光模块经过上电、下电、再上电的过程。若快速插入则会造成模块发生快速二次上电，此时模块缓起电路还处于导通状态，造成缓启功能失效，触发冲击电流，影响光模块性能。

图7为根据本公开一些实施例提供的电路板局部剖面示意图一，如图7所示，电路板包括上导电层310、下导电层330以及位于上表层和下表层之间的中间导电层320。其中，中间导电层至少包括第一中间层321。相邻的导电层之间设有绝缘层，以隔离相邻的导电层之间的电传导。

示例的，中间导电层320包括：第一中间层321、第二中间层322、第三中间层323、第四中间层324、第五中间层325、第六中间层326。

供电线位于中间导电层，示例的，供电线可位于第二中间层322，供电线还可位于第三中间层323或其他中间区域。

为了避免光模块上电过程中出现二次上电，本申请提供了一种光模块，在第一空白引脚303的下方设置第一通孔3031，第一通孔3031的一端与第一空白引脚303连接，另一端与供电线连接。第二供电引脚301的下方设有第三通孔3011，第三通孔3011的一端与第二供电引脚301连接，另一端与供电线连接。第二空白引脚304的下方设有第二通孔3041，第二通孔3041的一端与第二空白引脚304连接，另一端与供电线连接。第一供电引脚302的下方设有第四通孔3021，第四通孔3021的一端与第一供电引脚302连接，另一端与供电线连接。第二供电引脚301经第三通孔3011、供电线、第一通孔3031与第一空白引脚303连接，使得第一指针111由第二供电引脚301移动至第一空白引脚303的过程时，依然与第二供电引脚301保持电连接，避免出现二次上电。供电线还与电源管理芯片连接。

同理，第二供电引脚301经第三通孔、供电线、第二通孔与第二空白引脚304连接，使得第一指针由第一空白引脚303移动至第二空白引脚304的过程时，依然与第二供电引脚301保持电连接，避免出现二次上电。

在一些实施例中，第一供电引脚302的下方设有第四通孔3021，第四通孔3021的与第一供电引脚302连接，另一端与供电线连接。第一供电引脚302、第二供电引脚301、第一空白引脚303、第二空白引脚304导电连接，使得在光模块上电过程中(即第一指针由第二供电引脚移动至第一供电引脚)，或光模块上电过程中(即第一指针由第一供电引脚移动至第二供电引脚)，第一指针始终与供电线电连接，避免上电或下点过程中出现断电再上电，提高光模块的稳定性。

图8为根据本公开一些实施例提供的电路板局部剖面示意图二，如图8所示，在一些实施例中，供电线位于第五中间层，第一通孔3031包括：第一子孔30311和第二子孔30312，以实现第一空白引脚与供电线的电连接。第一子孔30311和第二子孔30312之间设有第一连接线，且第一子孔30311和第二子孔30312在垂直方向不在一条直线上。第一子孔30311的一端与第一空白引脚连接，第二子孔的一端与供电线连接。

第一子孔30311贯通第一中间层、第二中间层和第三中间层，第二子孔贯通第三中间层、第四中间层和第五中间层，第一连接线位于第三中间层，第一连接线用于连接第一子孔与第二子孔。

第二通孔3041包括：第三子孔30411和第四子孔30412，以实现第二空白引脚与供电线的电连接。第三子孔30411和第四子孔30412之间设有第二连接线，且第三子孔30411和第四子孔30412在垂直方向不在一条直线上。

第三子孔30411贯通第一中间层、第二中间层和第三中间层，第四子孔30412贯通第三中间层、第四中间层和第五中间层，第二连接线位于第三中间层，第二连接线用于连接第三子孔30411和第四子孔30412。

第三通孔3011包括：第五子孔30111和第六子孔30112，以实现第二供电引脚与供电线的电连接。第五子孔30111和第六子孔30112之间设有第三连接线，且第五子孔30111和第六子孔30112在垂直方向不在一条直线上。

第五子孔30111贯通第一中间层、第二中间层和第三中间层，第六子孔30112贯通第三中间层、第四中间层和第五中间层，第三连接线位于第三中间层，第三连接线用于连接第五子孔30111和第六子孔30112。

第四通孔3021包括：第七子孔30211和第八子孔30212，以实现第一供电引脚与供电线的电连接。第七子孔30211和第八子孔30212之间设有第四连接线，且第七子孔30211和第八子孔30212在垂直方向不在一条直线上。

第七子孔30211贯通第一中间层、第二中间层和第三中间层，第八子孔30212贯通第三中间层、第四中间层和第五中间层，第四连接线位于第三中间层，第四连接线用于连接第七子孔30211和第八子孔30212。

图9为根据本公开一些实施例提供的第一指针移动过程示意图，如图9所示，指针与金手指的接触面定义为通电面，为了避免第一指针在由第二供电引脚301移动至第一空白引脚303的过程中，因第二供电引脚301与第一空白引脚303之间的间隔导致断电，第一指针的通电面的面积大于第二供电引脚301与第一空白引脚303之间的间隔的面积，或第一指针的通电面可覆盖第二供电引脚301与第一空白引脚303之间的间隔，使得第一指针11在由第二供电引脚301移动至第一空白引脚303的过程中，第一指针111始终与第二供电引脚301或第一空白引脚303中的至少一个保持接触，即第一指针111始终与供电线保持电连接。

第二供电引脚与第一空白引脚之间间隙的距离，小于上位机指针与电路板连接处的距离。

同样的，为了避免第一指针111在由第一空白引脚303移动至第二空白引脚304的过程中，因第一空白引脚303与第二空白引脚304之间的间隔导致断电，第一指针111的通电面的面积大于第一空白引脚303与第二空白引脚304之间的间隔的面积，或第一指针111的通电面可覆盖第一空白引脚303与第二空白引脚304之间的间隔，使得第一指针111在由第一空白引脚303移动至第二空白引脚304的过程中，第一指针始终与第二空白引脚304或第一空白引脚303中的至少一个保持接触，即第一指针111始终与供电线保持电连接。

本申请提供了一种光模块，在第一空白引脚303的下方设置第一通孔3031，第一通孔3031的一端与第一空白引脚303连接，另一端与供电线连接。第一供电引脚302的下方设有第三通孔3021，第三通孔3021的一端与第一供电引脚302连接，另一端与供电线连接。第二空白引脚304的下方设有第二通孔3041，第二通孔3041的一端与第二空白引脚304连接，另一端与供电线连接。第二供电引脚301的下方设有第三通孔3011，第三通孔3011的一端与第二供电引脚301连接，另一端与供电线连接。第二供电引脚301经第三通孔3011、供电线、第一通孔3031与第一空白引脚303连接，使得第一指针111由第二供电引脚301向，避免出现二次上电。

光发射部件400和/或光接收部件500又称为光收发部件。

光发射部件400和/或光接收部件500位于电路板300的远离金手指的一侧；在一些实施例中，光发射部件400及光接收部件500分别与电路板300物理分离，然后分别通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接；在一些实施例中，光发射部件和/或光接收部件可以直接设置在电路板300上，可以设置在电路板的表面，也可以设置在电路板的侧边。

光发射部件400与电路板300电连接，进而实现光发射部件400中电器件与电路板300的电连接。

在一些实施例中，供电线与缓启电路连接，缓启电路与光发射部件400电连接，以实现光发射部件400与供电引脚的电连接。

图10为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图。如图10所示，本实施例提供的光模块中，光模块200还包括圆方管体370，圆方管体370上嵌设在圆方管体370上的光发射部件400和光接收部件500；光发射部件400和光接收部件500分别电连接电路板300，使光发射部件400用于输出信号光以及光接收部件500用于接收来自光模块外部的信号光，实现光模块电光以及光电的转换；圆方管体370中通常设置有透镜组件，透镜组件用于改变光发射部件400输出信号光或外部光纤输入信号光的传播方向。

在本申请一些实施例中，光发射部件400和光接收部件500通过柔性电路板与电路板300电连接，进而通过相应的柔性电路板实现光发射部件400和光接收部件500中电器件与电路板300的电连接。

在本申请一些实施例中，圆方管体370位于电路板300的上方。光发射部件400为TO封装结构，光发射部件400的管脚朝向电路板300，管脚穿过电路板300上的通孔。焊锡由电路板的下表面进行焊接。

图11为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板示意图，图12为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件的结构示意图。如图11和图12所示，本实施例提供的光发射部件包括管座410、管帽420以及设置在管座410和管帽420内的其他器件，管帽420罩设在管座410的一端，管座410上包括若干管脚430，管脚用于实现电路板与光发射部件400内其他电学器件的电连接，最终实现光发射部件400内其他电学器件通过供电线与供电引脚连接，本实施例只是以图6所示结构为例。

管帽扣合于管座410上方，形成光发射空间，光发射芯片、半导体制冷器设置于光发射空间内部。管座410用于支撑和承载光发射芯片、半导体制冷器。管座410设置有多个通孔，用于管脚430的固定。

电路板设有多个管脚通孔340，管脚430的一端穿过管脚通孔后裸露于电路板的另一侧，焊锡经电路板的另一侧进入管脚通孔，以实现管脚430与管脚通孔的电连接。多余的焊锡由一个管脚沿电路板或管座表面延伸至另一管脚，会导致供电不良。

图13为根据本公开一些实施例提供的一种光发射部件与电路板剖面示意图。如图13所示，电路板设有多个管脚通孔340，管脚430的一端穿过管脚通孔后裸露于电路板的另一侧。光发射部件位于电路板的上表面，管座410与电路板的上表面之间设有抬升部件350。抬升部件350位于管脚通孔的边缘，抬升部件350的上表面与管座410连接，抬升部件350的上表面与电路板连接。

抬升部件350使得管座410与电路板的上表面之间形成缝隙，使得焊锡填充管脚通孔340与管脚430的缝隙后，多余的焊锡首先继续沿管脚延伸，避免焊锡由一个管脚沿电路板或管座表面延伸至另一管脚，提高焊接良率。增加了相邻管脚之间的空间，避免相邻管脚之间的焊锡相互连接，提高焊接良率。

示例的，抬升部件350可以是绝缘块，绝缘块通过绝缘胶与电路板连接。

在一些实施例中，抬升部件可以是多个电子元器件，电子元器件的下表面与电路板焊接。

在一些实施例中，电子元器件可以是电阻、电感或电容中的一种或多种。电子元器件的数量可以是2，也可以是3或4等其他数值，具体可根据管座的大小以及电子元件的大小进行设置。示例的，抬升部件350包括：第一电阻351、第二电阻352和第三电阻353。其中，第一电阻351、第二电阻352和第三电阻353均匀的分布于管座410的下方。为了方便安装，第一电阻、第二电阻和第三电阻位于管脚430的外侧，且管座410在电路板的投影覆盖第一电阻、第二电阻和第三电阻。第一电阻351、第二电阻352和第三电阻353呈三角形分离设置。

在一些实施例中，电路板的上表面设有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，管座410在电路板的投影覆盖有第一焊盘361、第二焊盘362和第三焊盘363。其中，第一焊盘与第一电阻连接，第二焊盘与第二电阻连接，第三焊盘与第三电阻连接。

在一些实施例中，第一电阻的中心位于管座410在电路板的投影范围内。第二电阻的中心位于管座410在电路板的投影范围内，第三电阻的中心位于管座410在电路板的投影范围内。

在一些实施例中，抬升部件不与管脚接触，避免焊锡沿管脚向抬升部件延伸。

本申请在电路板上、管座下面加3个0201封装的电阻会把整个管座抬高，管座和电路板拉开间距，焊锡无法沿管脚延伸至管座上，提高焊接良率。三个点构成一个平面，同时也增加了焊接的稳定性和可靠性，此申请提供的光模块有利于提高电路板的可靠性，提高产品良率。

图14为根据本申请一些实施例提供的光发射部件分解示意图一。图15为根据本申请一些实施例提供的光发射部件的光路示意图一。如图14和图15所示，光发射部件400包括的光发射部件包括管座410、管帽420以及设置在管座410和管帽420内的其他器件，管帽420罩设在管座410的一端，管座410上包括若干管脚430，管脚用于实现电路板与光发射部件400内其他电学器件的电连接。

光发射器件采用同轴TO封装，光发射器包括管座及罩设管座的管帽，光发射芯片、光电二极管等光电器件放置在管座的表面，管帽上具有用于光通过的光窗，管座与管帽将光发射芯片、光电二极管等光电器件封装在密封腔体内。

管座带有多个管脚，管脚穿过管座并突出于管座的表面，且管脚由玻璃包裹，以实现管脚与管座之间的绝缘。光电器件被密封于管座与管帽之间，其通过穿过管座的管脚与外部建立电气连接。

半导体制冷器422一般使用银胶粘贴于管座上，用于对光发射芯片423等光电器件进行散热。即光发射芯片、光电二极管等光电器件设置在制冷器上，光发射芯片、光电二极管等光电器件产生的热量传递至制冷器进行散热。

在本申请的一些示例中，光发射部件还包括：第一汇聚透镜424和反射镜425。第一汇聚透镜424位于光发射芯片423的出光光路，对光发射芯片423发出的发散光进行汇聚。第一汇聚透镜424位于光发射芯片423与反射镜425之间，反射镜425对汇聚后的光进行反射，反射后的光朝向光窗421方向，透过光窗后进入圆方管体370。

半导体制冷器422的上方设有基板，光发射芯片、第一汇聚透镜424和反射镜425均设置于基板上方。

圆方管体内设有准直透镜501和第二汇聚透镜502。准直透镜501用于将光窗发出的光转换为准直光束。第二汇聚透镜502位于准直透镜501与光纤700之间，将平行光束转换为汇聚光进入光纤700。

在本申请的一些实施例中，光发射芯片423的出光方向与光窗421的平行，光经反射镜425反射后朝向光窗。

经反射镜425反射后的光在经过焦点后继续发散，其中焦点位于光窗与反射镜425之间。完成封装后的光发射部件400中，焦点位置确定，可通过调整准直透镜501与反射镜425之间的距离，实现准直透镜501准直后的光束直径D2与第二汇聚透镜502的准直直径D1相匹配。

准直透镜501准直后的光束直径D2与第二汇聚透镜502的准直直径D1相匹配，是指D2尽可能的等于D1，或D2与D1的差值与D1的比值小于5％。

图16为根据本申请一些实施例提供的光发射部件分解示意图二。图17为根据本申请一些实施例提供的光发射部件的光路示意图二。如图17和图16所示，光发射部件400包括的光发射部件包括管座410、管帽420以及设置在管座410和管帽420内的其他器件，管帽420罩设在管座410的一端，管座410上包括若干管脚430，管脚用于实现电路板与光发射部件400内其他电学器件的电连接。

光发射器件采用同轴TO封装，光发射部件包括管座及罩设管座的管帽，光发射芯片、光电二极管等光电器件放置在管座的表面，管帽上具有用于光通过的光窗，管座与管帽将光发射芯片、光电二极管等光电器件封装在密封腔体内。

半导体制冷器422一般使用银胶粘贴于管座上，用于对光发射芯片423等光电器件进行散热。即光发射芯片、光电二极管等光电器件设置在制冷器上，光发射芯片、光电二极管等光电器件产生的热量传递至制冷器进行散热。

半导体制冷器422的上方设有导热块4221，导热块4221位于半导体制冷器422的上方。光发射芯片423位于导热块4221的侧壁。光发射芯片423的出光口朝向光窗方向。第一汇聚透镜424位于导热块4221的侧壁，且第一汇聚透镜424位于光发射芯片423与光窗之间。

光发射芯片423发出的光为散射光，经第一汇聚透镜424后准换为汇聚光束。经第一汇聚透镜424后的光束经光窗后到达准直透镜501。准直透镜501用于将光窗发出的光转换为准直光束。第二汇聚透镜502位于准直透镜501与光纤700之间，将平行光束转换为汇聚光进入光纤700。

光经第一汇聚透镜424后准换为汇聚光束，该汇聚光束的焦点位于第一汇聚透镜424与光窗之间。完成封装后的光发射部件400中，焦点位置确定，可通过调整准直透镜501与反射镜425之间的距离，实现准直透镜501准直后的光束直径D2与第二汇聚透镜502的准直直径D1相匹配。与出射光为准直光束的光发射部件相比，本申请提供的光发射部件可通过调节调整准直透镜501与反射镜425之间的距离，实现准直透镜501准直后的光束直径D2与第二汇聚透镜502的准直直径D1相匹配。

光发射芯片423发出的光束直接传送至光窗后，经准直透镜准直，因光发射部件的尺寸限制，光发射芯片与光窗的距离较大，导致经准直透镜准直后的光束直径大于第二汇聚透镜502的准直直径。而本申请中，光经第一汇聚透镜424后准换为汇聚光束，该汇聚光束的焦点位于第一汇聚透镜424与光窗之间。在当前的尺寸范围内，可通过调节准直透镜与光窗的距离，实现准直透镜501准直后的光束直径D2与第二汇聚透镜502的准直直径D1相匹配。

在本申请的一些实施例中，光发射部件还包括：导电凸起426，导电凸起426与管座410连接。导电凸起426位于导热块4221的一侧，导电凸起的表面设有发射层，发射层的一端与管脚连接，发射层还与光发射芯片连接，用于将电信号传递至光发射芯片。

由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。

Claims (8)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

管座；

管帽，罩设于所述管座上方；

管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述管脚通孔；

其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

所述抬升部件的中心位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述抬升部件包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻；

所述第一电阻的中心、所述第二电阻的中心、所述第三电阻的中心位于所述管座的投影范围内。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述抬升部件包括：第一电阻、第二电阻和第三电阻；

所述第一电阻的中心、所述第二电阻的中心、所述第三电阻的中心位于所述管座的投影范围内，

所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻不与所述管脚的接触。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻呈三角形设置，且所述第一电阻、所述第二电阻和所述第三电阻为0201封装。

5.一种光模块，其特征在于，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成腔体；

电路板，位于所述腔体内，所述电路板设有管脚通孔；

光收发部件，位于所述电路板上方，所述光收发部件包括：

管座；

管帽，罩设于所述管座上方；

管脚，一端穿过所述管座，另一端穿过所述电路板；

其中，所述电路板与所述管座之间设有抬升部件，所述抬升部件的下表面与电路板连接，所述抬升部件的上表面与管座连接；

所述抬升部件包括：第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件；

第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件位于所述管座在所述电路板的投影范围内。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板包括：上导电层、下导电层以及位于上表层和下表层之间的中间导电层；

所述上导电层设有：

第一供电引脚；

第二供电引脚，与所述第一供电引脚的电压相同；

空白引脚，位于所述第一供电引脚与所述第二供电引脚之间；其中，所述第一供电引脚与所述空白引脚之间存在间隙；所述第二供电引脚与所述空白引脚之间存在间隙；

所述中间导电层设有导电线；第二供电引脚的下方设有第三通孔，所述第三通孔的一端与所述第二供电引脚连接，另一端与所述导电线连接；

所述空白引脚的下方设有第一通孔，所述第一通孔的一端与所述空白引脚连接，另一端与所述导电线连接。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述第二供电引脚与所述空白引脚之间间隙的距离，小于上位机指针与所述电路板连接处的距离。

8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，第一供电引脚的下方设有第四通孔，所述第四通孔的一端与所述第一供电引脚连接，另一端与所述导电线连接。