CN219625756U - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供的一种光模块，包括：光接收部件，用于接收从光模块外部输入的入射光信号；包括：管座、光电探测器和管帽，管帽底部连接管座，形成容纳腔；管帽上设置透镜，透镜包括汇聚面和偏折面，汇聚面位于容纳腔外，偏折面位于容纳腔内；偏折面为倾斜面，偏折面位于光电探测器的上方，偏折面与光电探测器的接收光轴不垂直且光电探测器的接收光轴与汇聚面的光轴不在同一条直线上；汇聚面用于向汇聚面的光轴所在方向汇聚入射光信号，偏折面用于偏折汇聚面汇聚光信号的光轴，使透镜将光信号的光轴沿不平行于光电探测器的接收光轴方向传输至光电探测器。本申请实施例提供的光模块，用于减少光电探测器反射回的光信号沿原光路返回，引起回损不良。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式的发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，处于光通信核心位置。同轴封装是一种常用的光模块封装形式。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，用于减少光电探测器反射回的光信号沿原光路返回，引起回损不良。

本申请提供的一种光模块，包括：电路板；

光接收部件，电连接所述电路板，用于接收从光模块外部输入的入射光信号；

其中，所述光接收部件包括：

管座，电连接所述电路板；

光电探测器，设置在所述管座的顶面上；

管帽，底部连接所述管座，与所述管座形成容纳腔，以将所述光电探测器封装在所述容纳腔内；

其中，所述管帽上设置透镜，所述透镜包括汇聚面和偏折面，所述汇聚面位于所述容纳腔外，所述偏折面位于所述容纳腔内；所述偏折面为倾斜面，所述偏折面位于所述光电探测器的上方，所述偏折面与所述光电探测器的接收光轴不垂直且所述光电探测器的接收光轴与所述汇聚面的光轴不在同一条直线上；所述汇聚面用于向所述汇聚面的光轴所在方向汇聚入射光信号，所述偏折面用于偏折所述汇聚面汇聚光信号的光轴，使所述透镜将光信号汇聚、且使所述光信号的光轴与所述光电探测器的接收光轴不平行的传输至所述光电探测器。

本申请提供的光模块中，管帽上设置透镜，透镜包括汇聚面和偏折面，汇聚面用于向汇聚面的光轴所在方向汇聚入射光信号，偏折面用于偏折经汇聚面汇聚后光信号的光轴，进而使外部输入的入射光信号经过透镜发射汇聚且汇聚后主光轴发生偏转，以使入射光信号的光轴不垂直入射至光电探测器的光接收面，进而汇聚传输至光电探测器的光信号的光轴不垂直于光电探测器的光接收面。如此，当汇聚传输至光电探测器的光信号部分被光电探测器的光接收面发射时，被反射回光信号的主光线不垂直于光电探测器的光接收面发射，使被反射回光信号的主光线不与入射至光电探测器的入射光信号的光轴同轴，以减少被反射回光信号沿入射光路返回，进而减少光电探测器的反射回损，避免造成光电探测器回损不良。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统的局部架构图；

图2为根据一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；

图3为根据一些实施例的一种光模块的结构示意图；

图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图示意；

图5为根据一些实施例的一种光接收部件的结构示意图；

图6为根据一些实施例的一种光接收部件的分解示意图；

图7为根据一些实施例的一种管帽的结构示意图；

图8为根据一些实施例的一种管帽的分解示意图；

图9为根据一些实施例的一种管帽的剖视图；

图10为图9中A处的局部放大图；

图11为根据一些实施例提供的一种透镜使用光路图；

图12为根据一些实施例提供的一种光接收部件的剖视图；

图13为根据一些实施例提供的一种光接收部件的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

光通信技术在信息处理设备之间建立信息传递，光通信技术将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传播，可以减少光功率的损耗，实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够处理的信息以电信号的形态存在，光网络终端/网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机是常见的信息处理设备，光纤及光波导是常见的信息传输设备。

信息处理设备与信息传输设备之间的光信号、电信号相互转换，是通过光模块实现的。例如，在光模块的光信号输入端和/或光信号输出端连接有光纤，在光模块的电信号输入端和/或电信号输出端连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输进光模块，光模块将第一光信号转换为第一电信号，光模块将第一电信号传输进光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输进光模块，光模块将第二电信号转换为第二光信号，光模块将第二光信号传输进光纤。由于信息处理设备之间可以通过电信号网络相互连接，所以至少需要一类信息处理设备直接与光模块连接，并不需要所有类型的信息处理设备均直接与光模块连接，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。

图1为根据一些实施例提供的一种光通信系统的局部架构图。如图1所示，光通信系统的局部呈现为远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。

光纤101的一端向远端信息处理设备1000方向延伸，另一端接入光模块200的光接口。光信号可以在光纤101中发生全反射，光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，将来自远端信息处理设备1000方向的光信号传输进光模块200中，或将来自光模块200的光向远端信息处理设备1000方向传播，实现远距离、功率损耗低的信息传递。

光纤101的数量可以是一根，也可以是多根(两根及以上)；光纤101与光模块200采用可插拔式的活动连接，也可采用固定连接。

上位机100具有光模块接口102，光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得上位机100与光模块200建立单向或双向的电信号连接；上位机100被配置为向光模块200提供数据信号，或从光模块200接收数据信号，或对光模块200的工作状态进行监测、控制。

上位机100具有对外电接口，如通用串行总线接口(Universal Serial Bus，USB)、网线接口104，对外电接口可以接入电信号网络。示例性的，网线接口104被配置为接入网线103，从而使得上位机100与网线103建立单向或双向的电信号连接。

光网络终端(Optical Network Unit，ONU)、光线路终端(Optical LineTerminal，OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal，ONT)及数据中心服务器为常见的上位机。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接上位机100，网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。

示例性的，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100基于第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的第二电信号传输进光模块200，光模块200将第二电信号转换为第二光信号，光模块200将第二光信号传输进光纤101，第二光信号在光纤101中传向远端信息处理设备1000。

示例性的，来自远端信息处理设备1000方向的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输进光模块200，光模块200将第一光信号转换为第一电信号，光模块200将第一电信号传输进上位机100，上位机100基于第一电信号生成第四电信号，上位机100将第四电信号传入本地信息处理设备2000。

光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编解码方式可以发生变化。

图2为根据一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器(图中未示出)，散热器107具有增大散热面积的凸起结构。翅片状结构是常见的凸起结构。

光模块200插入上位机100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电接口与笼子106内部的电连接器连接。

图3为根据一些实施例一种光模块的结构图，图4为根据一些实施例一种光模块的分解图，图3和图4展示出了一种同轴封装(TO-CAN，简称TO)的光模块。如图3和4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板206及光收发部件207。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板2012，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板206的金手指从电口伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发部件207。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板206、光收发部件207等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板206和光收发部件207等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板206包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、限幅放大器(Limiting Amplifier，LA)、时钟数据恢复(Clock and Data Recovery，CDR)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片等。

电路板206一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发部件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。

电路板206还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板206插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通连接。金手指可以仅设置在电路板206一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板206上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、I2C信号传递、数据信号传递等。

当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发部件之间可以采用柔性电路板连接。

在一些实施例中，光收发部件207包括光发射部件300及光接收部件400，光发射部件300被配置为实现光信号的发射，光接收部件400被配置为实现从光模块外部输入的入射光信号的接收。示例地，光发射部件300及光接收部件400结合在一起，形成一体地光收发部件，当然本公开实施例中还可以将光发射部件300及光接收部件400分开，即光发射部件300及光接收部件400不共用壳体。

在一些实施例中，如图4所示，光发射部件300和光接收部件400分别采用TO封装，且光发射部件300和光接收部件400分别设置在圆方管体上，圆方管体内设置有用于改变光信号传输路径的光器件，如反射片、滤波片等。当然本申请实施例中，不局限于光发射部件300和光接收部件400均采用TO封装结构，还可以仅将光接收部件400采用TO封装结构，即光收发部件207采用TO封装与其他封装结构相结合，其他封装结构如板上芯片(Chip OnBoard，COB)封装、微光学封装等。

TO封装的光发射部件300和光接收部件400通常包括TO管座及罩设TO管座的TO管帽；TO管帽为壳装结构，TO管帽罩设在TO管座上，与TO管座形成容纳腔。在一些实施例中，TO管座顶面上设置用于发射光信号的光部件或用于接收光信号的光部件，以将用于发射光信号的光部件或用于接收光信号的光部件设置在容纳腔中；TO管座上还设置有各种管脚，管脚被配置为通电、传输信号或回流等。示例地，TO管座上设置若干高频信号管脚和若干接地管脚，高频信号管脚被配置为传输高频信号，接地管脚被配置为回流高频信号或直流信号。

图5为根据一些实施例提供的一种光接收部件的结构示意图，图6为根据一些实施例提供的一种光接收部件的分解示意图。如图5和6所示，在一些实施例中，光接收部件400包括管座410和管帽420；管帽420的底部连接管座410的顶部，管帽420与管座410形成容纳腔；管帽420上设置有透过光信号的窗口，光接收部件400外部输入的光信号通过该窗口进入容纳腔。

光接收部件400还包括光电探测器430，光电探测器430设置在容纳腔中，传输至容纳腔中的入射光信号传输至光电探测器430的光接收面，光电探测器430的光接收面吸收光信号并转换为电信号。但由于光电探测器430的光接收面为镜面，且传输至光电探测器430的光接收面不能全部被吸收，因此光电探测器430的光接收面还会将部分光信号反射出去。当被反射回去的光信号重新进入到入射光信号的传输光路中，将造成回损，影响光接收部件400接收光信号的质量。

在一些实施例中，为便于控制外部光信号传输至光电探测器430光斑的形状，以保证光信号到光电探测器430的耦合效率，管帽420上设置透镜，透镜位于光电探测器430的上方，用于汇聚光信号。在一些实施例中，透镜采用平凸透镜，平凸透镜设置在管帽420上的窗口上，传输至光接收部件400的光信号通过平凸透镜汇聚传输至光电探测器430。

在一些实施例中，为保证光接收部件400接收光信号的质量，减少光电探测器430的回损，将光电探测器430倾斜设置在管座410的底面上，避免入射光信号的主光线垂直于光电探测器430的光接收面，即避免入射光信号的主光线与光电探测器430的接收光轴平行，光电探测器430的接收光轴垂直于光电探测器430的光接收面。在具体装配过程中，发现由于光电探测器430在管座410的设置通常使用贴片机，如此将光电探测器430倾斜设置在管座410的底面上会增加光电探测器430的装配难度。

在一些实施例中，为保证光接收部件400接收光信号的质量，减少光电探测器430的回损，将光电探测器430偏心设置，入射光信号倾斜传输至管帽420，使入射光信号的主光线与光电探测器430的接收光轴不共线。但是，如此将增加入射光信号在传输至管帽420前光器件设置的难度，不便于装配。

在一些实施例中，为保证光接收部件400接收光信号的质量，减少光电探测器430的回损，将透镜朝向光电探测器430一面(可称之为底面)设置为倾斜面，将透镜顶面汇聚的光束传输至透镜的底面，在透镜的底面发生折射过程中主光线发生偏转，传输至光电探测器430的主光线不垂直于光电探测器430的光接收面，使被光电探测器430的光接收面反射的光信号不会原路返回，进而有效减少被反射回的光信号再进入入射光路中。

图7为根据一些实施例提供的一种管帽的结构示意图，图8为根据一些实施例提供的一种管帽的分解示意图。如图7和8所示，在一些实施例中，管帽420的顶部开设通孔421，通孔421位于光电探测器430的上方，通孔421用于连通容纳腔内外，为管帽420的窗口；透镜422设置在通孔421内，使透镜422位于光电探测器430的上方。示例性的，通孔421为圆柱形通孔。

在一些实施例中，通孔421为直通孔，即通孔421的中轴垂直于管座410的顶面。使用垂直于管座410顶面的直通孔，便于使入射光信号正入射至光接收部件400，便于布置圆方管体内的光器件，以保证光收发部件的封装精度。

在一些实施例中，通孔421位于光电探测器430的正上方，即通孔421在管座410顶面方向的投影覆盖在光电探测器430上，进而透镜422位于光电探测器430的正上方。示例性的，光电探测器430的接收光轴垂直于管座410的顶面，光电探测器430的接收光轴与通孔421的中轴平行。如此便于控制透镜422汇聚光信号的光斑，保证光信号到光电探测器430的耦合效率。

图9为根据一些实施例提供的一种管帽的剖视图，图10为图9中A处的局部放大图，图11为根据一些实施例提供的一种透镜使用光路图。如图9-图11所示，透镜422包括汇聚面4221和偏折面4222，汇聚面4221位于透镜422的顶面，偏折面4222位于透镜422的底面，汇聚面4221位于容纳腔外，偏折面4222位于容纳腔内，即偏折面4222较汇聚面4221更靠近光电探测器430。汇聚面4221用于汇聚光信号，即汇聚面4221用于向汇聚面4221的光轴所在方向汇聚入射光信号；偏折面4222用于偏折光信号的光轴，即偏折面4222用于偏折经汇聚面4221汇聚后光信号的光轴。因此在入射光信号透过透镜422的过程中，汇聚面4221汇聚光信号但不改变光信号光轴的传输方向，偏折面4222偏折光信号的光轴，即使光信号的光轴的传输方向发生改变。

透镜422还包括侧面4223，侧面4223的顶部连接汇聚面4221的边缘，侧面4223的底部连接偏折面4222的边缘。示例性的，侧面4223为圆柱面，透镜422镶嵌设置在通孔421内，方便透镜422与通孔421装配，进而通过通孔421方便将透镜422固定在管帽420上，且便于保证透镜422在管帽420上安装精度。

在一些实施例中，通孔的421的中轴与汇聚面4221的光轴在同一条直线上，通孔421的中轴与光电探测器430的接收光轴不在同一条直线上，

汇聚面4221为汇聚圆弧面，汇聚圆弧面用于汇聚光信号；偏折面4222为倾斜面，偏折面4222与汇聚面4221的光轴不垂直，进而使偏折面4222用于折射光信号，以改变光信号光轴的传输方向。电探测器430的接收光轴与汇聚面4221的光轴不在同一条直线上，使光信号透过透镜422后倾斜传输至光电探测器430。

在一些实施例中，入射光信号的光轴与汇聚面4221的光轴平行，进而使入射光信号正入射至汇聚面4221，汇聚面4221汇聚光信号传输至偏折面4222并在偏折面4222发生折射，偏折面4222使入射光信号的光轴方向发生偏转，进而透镜422既能汇聚光信号又能偏折光信号的光轴的传输方向，使透过透镜422的光信号的光轴不平行于电探测器430的接收光轴，即透过透镜422的光信号的光轴不垂直于电探测器430的接收光面。示例性的，入射光信号的光轴B与汇聚面4221的光轴C在同一条直线上，光轴B、光轴C与电探测器430的接收光轴D平行，透过偏折面4222的光信号的光轴D相对光轴B或光轴C发生偏折，将垂直传输的光信号被偏折成倾斜传输，光轴D与接收光轴D不平行。

在一些实施例中，偏折面4222的倾斜角度通常小于45°；示例地，偏折面4222的倾斜角度为10-30°。如此便于控制经过偏折面4222折射后光信号在光电探测器430方向的光斑大小，以在减少光电探测器430回损的基础上保证光电探测器430耦合效率。

图12为根据一些实施例提供的一种光接收部件的剖视图，图13为根据一些实施例提供的一种光接收部件的局部示意图。如图12和图13所示，透镜422的截面结构中包括第一端部4222A和第二端部4222B，第一端部4222A和第二端部4222B连接侧面4223，第一端部4222A的高度高于第二端部4222B的高度，光电探测器430位于第二端部4222B的下方、稍偏离第一端部4222A。示例性的，光电探测器430的光敏面位于第二端部4222B的下方、稍偏离第一端部4222A。

在一些实施例中，光电探测器430的接收光轴与管座410顶面垂直或近似垂直。示例地，光接收部件400还包括衬底440，衬底440设置在管座410的顶部，衬底440的底面连接管座410的顶面，衬底440的顶面支撑连接光电探测器430，以通过衬底440方便光电探测器430在管座410上固定。

图12和图13中还示出了光接收部件400中光信号的传输光路。如图12和图13所示，其中还展示了部分被光电探测器430反射的光信号的传输光路。示例性的：入射光信号正入射至汇聚面4221，汇聚面4221向汇聚面4221的光轴方向汇聚光信号并传输至偏折面4222；偏折面4222折射光信号，使入射光信号的光轴方向相对入射至汇聚面4221前的光轴方向发生偏折；光轴方向偏折的光信号倾斜入射至光电探测器430；部分被光电探测器430反射的光信号多数偏离透镜422，少数再传输至偏折面4222光信号因为偏折面4222再次发生折射，使该光信号的更加偏离入射光信号的传输光路。入射光信号向背离第一端部4222A、靠近第二端部4222B方向偏转。在一些实施例中，被光电探测器430反射的光信号部分从第二端部4222B再次入射至透镜422，在第二端部4222B发生折射，光轴方向继续发生偏转，其中的大部分被第二端部4222B折射至侧面4223、透过侧面4223折射出透镜，极少部分传输至汇聚面4221，极大的减少了光电探测器430的反射回损。

在一些实施例中，被光电探测器430反射的光信号的主光轴F未入射至第二端部4222B，使被反射回的光信号更少的的传输至汇聚面4221。

因此本申请实施例提供的光模块中，管帽420上设置用于向光电探测器430汇聚光信号的透镜422，透镜422的底面上设置偏折面4222，外部输入的入射光信号经过透镜422汇聚传输后光轴发生偏转，使光信号的光轴不垂直入射至光电探测器430的光接收面，进而汇聚传输至光电探测器430的光信号的主光线不垂直于光电探测器430的光接收面。如此，当汇聚传输至光电探测器430的光信号部分被光电探测器430的光接收面发射时，被反射回光信号的主光线不垂直于光电探测器430的光接收面发射，使被反射回光信号的主光线不与入射至光电探测器430的光接收面的主光线同轴，以减少被反射回光信号沿入射光路返回，进而减少光电探测器430的反射回损，避免造成光电探测器430回损不良。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光接收部件，电连接所述电路板，用于接收从光模块外部输入的入射光信号；

其中，所述光接收部件包括：

管座，电连接所述电路板；

光电探测器，设置在所述管座的顶面上；

管帽，底部连接所述管座，与所述管座形成容纳腔，以将所述光电探测器封装在所述容纳腔内；

其中，所述管帽上设置透镜，所述透镜包括汇聚面和偏折面，所述汇聚面位于所述容纳腔外，所述偏折面位于所述容纳腔内；所述偏折面为倾斜面，所述偏折面位于所述光电探测器的上方，所述偏折面与所述光电探测器的接收光轴不垂直且所述光电探测器的接收光轴与所述汇聚面的光轴不在同一条直线上；所述汇聚面用于向所述汇聚面的光轴所在方向汇聚入射光信号，所述偏折面用于偏折所述汇聚面汇聚光信号的光轴，使所述透镜将光信号汇聚、且使所述光信号的光轴与所述光电探测器的接收光轴不平行的传输至所述光电探测器。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述管帽上设置通孔，所述通孔位于所述光电探测器的上方，所述通孔的中轴与所述光电探测器的接收光轴不在同一条直线上；

所述透镜设置在所述通孔内，所述透镜还包括侧面，所述侧面为圆柱面，所述侧面连接所述通孔，所述汇聚面的光轴与所述通孔的中轴平行，所述透镜在所述管座顶面方向的投影覆盖所述光电探测器。

3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述汇聚面为汇聚圆弧面，所述偏折面与所述汇聚面的光轴不垂直；

所述汇聚面的光轴与所述光电探测器的接收光轴平行。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述偏折面的倾斜角度为10-30°，所述汇聚面在所述管座的顶面方向的投影覆盖所述光电探测器；所述光电探测器的接收光轴与所述管座的顶面垂直。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述偏折面包括第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部连接所述透镜的侧面且所述第一端部的高度高于所述第二端部的高度，所述光电探测器位于所述第二端部的下方。

6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述入射光信号的光轴与所述汇聚面的光轴平行，所述光电探测器位于所述偏折面在所述管座的顶面方向的投影的边缘，所述光电探测器反射回的部分光信号从所述第二端部进入所述透镜并从连接所述第二端部的所述透镜的侧面折射出。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光接收部件还包括衬底，所述衬底的底面连接所述管座的顶面，所述衬底的顶面支撑连接所述光电探测器。