JP2008529975A - 伝熱流体としてのハイドロフルオロエーテル - Google Patents

Abstract

本発明は、以下の構造：Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m（式中、ｍ＝３〜４、Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_h’は独立して、３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素である）によって表される化合物を含む。別の実施形態は、デバイスと、ハイドロフルオロエーテル伝熱流体を含んでいる伝熱機構と、を具備する装置である。本発明の別の実施形態は、伝熱方法である。

Description

〔関連出願の参照〕
本出願は、２００３年１２月１６日に出願された米国出願第１０／７３８，３７２号明細書の一部継続出願である。

本発明は、ハイドロフルオロエーテル伝熱流体に関する。

現在、さまざまな流体が伝熱に使用されている。伝熱流体の適否は、適用の方法に左右される。例えば、一部のエレクトロニクス用途では、広い温度範囲にわたって不活性であり、絶縁耐力が高く、低毒性であり、環境特性が良好であり、伝熱特性が良好な伝熱流体が必要とされている。他の用途では、正確な温度制御が必要であり、そのため伝熱流体はプロセス温度範囲全体にわたって単一相であることが要求され、伝熱流体特性は予測可能であることが求められる。すなわち、正確な温度を保持することができるように、また装置を適切に設計することができるように、組成を相対的に一定に保持して粘度、沸点などを予測できるようにする必要がある。

半導体産業には、選択特性を有する伝熱流体を必要とする多数のデバイスまたはプロセスがある。伝熱流体は、熱の除去、加熱、または温度の維持に使用できる。

以下に記載する各半導体プロセスには、熱が除去されるかまたは加熱されるデバイスまたは加工物が含まれている。熱の除去または加熱に関係する伝熱は、広い温度範囲にわたって行われうる。そのため、それぞれの場合に、「作業者にとって使いやすく」なるようなその他の特質を有する伝熱流体を用いるのが好ましい。伝熱流体が「作業者にとって使いやすい」と見なされるには、伝熱流体は、毒性が低く、可燃性が低いことが好ましい。

自動試験装置（ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｔｅｓｔ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）（ＡＴＥ）では、装置は半導体ダイの性能を試験するのに用いられる。ダイとは、半導体基板のウェーハから切り取られる個々の「チップ」のことである。ダイは、半導体製造工場（ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｏｕｎｄｒｙ）で生産されるが、機能の要求条件およびプロセッサー速度の要求条件を満たすことを確認するために検査しなければならない。この試験は、「品質保証チップ（ｋｎｏｗｎ ｇｏｏｄ ｄｉｃｅ）」（ＫＧＤ）を、性能要求条件を満たさないダイからより分けるのに使用される。この試験は一般に、約−８０℃〜約１００℃の温度範囲で実施される。

場合によっては、ダイは１つずつ試験され、個々のダイがチャックに保持される。このチャックは、その設計の一部として、ダイを冷却する手段を備えている。別の場合には、幾つかのダイがチャックに保持されて、順次に、または並行して検査される。この状況では、チャックが、試験手順時に幾つかのダイを冷却するようになっている。

また高温の条件下でのダイの性能特性を確認するのには、高温でダイを試験するのが有利でありうる。この場合、室温よりかなり高くても良好な伝熱特性を持つ冷却材が有利である。

場合によっては、ダイは非常に低い温度で試験される。例えば、相補形金属酸化膜半導体（「ＣＭＯＳ」）デバイスは特に低温でより速く動作する。

１つのＡＴＥ装置で、永久制御ハードウェア（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ ｌｏｇｉｃ ｈａｒｄｗａｒｅ）の一部として「オンボード」ＣＭＯＳデバイスを使用している場合、制御ハードウェアを低温に維持するのが有利でありうる。

したがって、ＡＴＥに最大の汎用性を与えるには、伝熱流体は、低温と高温の両方で十分に機能し（すなわち、広い温度範囲にわたって良好な伝熱特性を持っていることが好ましい）、不活性であり（すなわち、不燃性、低毒性、化学反応性がない）、絶縁耐力が高く、環境への影響が少なく、動作温度範囲全体にわたって伝熱特性が予測可能であることが好ましい。

エッチャー（ｅｔｃｈｅｒ）は、約７０℃〜約１５０℃の温度範囲にわたって動作する。この工程では、反応性プラズマを使用して、異方性を持つような仕方でウェーハ中に形状（ｆｅａｔｕｒｅｓ）をエッチングする。加工されるウェーハは、選択された各温度における一定温度に保持される。そのため、伝熱流体は、温度範囲全体にわたって単一相であることが好ましい。さらに、温度を正確に維持できるように、伝熱流体は全範囲にわたって予測可能な性能を持っていることが好ましい。

アッシャー（ａｓｈｅｒ）は、約４０℃〜約１５０℃の温度範囲にわたって動作する。これは、感光性有機「マスク」を除去する工程である。

ステッパーは、約４０℃〜約８０℃の温度範囲にわたって動作する。これは、製造に必要なレチクルが作り出される半導体製造の工程段階である。レチクルは、感光性マスクを露光するのに必要な光と影のパターンを作成するのに用いられる。ステッパーで使用される膜は、通常は、完成したレチクルの良好な性能を維持するために、＋／−０．２℃の温度領域（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｗｉｎｄｏｗ）内に維持される。

ＰＥＣＶＤ（プラズマ強化化学蒸着）チャンバーは、約５０℃〜約１５０℃の温度範囲にわたって動作する。この工程では、ケイ素と、１）酸素、２）窒素、または３）炭素のいずれかと、を含んだ試薬ガス混合気で開始される化学反応によって、酸化ケイ素、窒化ケイ素、および炭化ケイ素の膜がウェーハ上に成長する。ウェーハが置かれているチャックは、選択された各温度において、均一な一定温度に維持される。

こうした半導体用途において現在使用されている伝熱流体としては、パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、パーフルオロアミン（ＰＦＡ）、パーフルオロエーテル（ＰＦＥ）、水／グリコール混合物、脱イオン水、シリコーン油および炭化水素油がある。しかし、これらの伝熱流体のそれぞれには何らかの欠点がある。ＰＦＣ、ＰＦＰＥ、ＰＦＡおよびＰＦＥは、大気寿命値（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｌｉｆｅｔｉｍｅ ｖａｌｕｅ）が５００年を超えて、５，０００年にまでなることがある。そのうえ、これらの物質は、高い地球温暖化能力（「ＧＷＰ」）を示すことがある。ＧＷＰとは、指定された統合計画対象期間（ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ ｔｉｍｅ ｈｏｒｉｚｏｎ）にわたる、１キログラムのＣＯ₂に起因する温暖化を基準にした１キログラムのサンプル化合物の放出に起因する統合潜在温暖化（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ ｗａｒｍｉｎｇ）のことである。水／グリコール混合物は温度の制約がある。すなわち、そのような混合物の典型的な下限温度は−４０℃である。低温度では、水／グリコール混合物は比較的高粘度にもなる。低温において高粘度になると、高いポンプ能力が求められる。脱イオン水は、下限温度が０℃である。シリコーン油および炭化水素油は通常は可燃性である。

電子デバイスからの熱の除去は、プロセッサーの性能をさらに向上させる上で最も重大な障害の１つとなってきた。そうしたデバイスがさらに強力になるにつれ、単位時間当たりの発生熱量は増大する。そのため伝熱機構は、プロセッサーの性能において重要な役割を果たす。伝熱流体は、伝熱性能が良好で、電気的適合性（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）も良好であり（冷却板（ｃｏｌｄ ｐｌａｔｅ）を使用する用途のような「間接接触」用途で使用する場合でも）、さらに毒性が低く、可燃性が低く（または不燃性）、環境への影響が小さいことが好ましい。電気的適合性が良好であるためには、伝熱流体の候補が、高い絶縁耐力、高い体積抵抗率、および極性物質に対する溶解力が小さいことが必要である。そのうえ、伝熱流体の候補は、良好な機械的適合性（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）を示す必要もある。すなわち、それは通常の組立材料に悪影響を及ぼしてはならない。この用途の場合、伝熱流体の候補は、物理的性質が経時的に安定していない場合、不適格である。

電子機器または電気装置を冷却するための伝熱流体として現在使用されている物質としては、ＰＦＣ、ＰＦＰＥ、シリコーン油、および炭化水素油がある。これらの伝熱流体のそれぞれには何らかの欠点がある。ＰＦＣおよびＰＦＰＥは環境に残留するであろう。シリコーン油および炭化水素油は通常は可燃性である。

熱衝撃試験は一般に、約−６５℃〜約１５０℃の温度範囲で実施される。部品またはデバイスの温度の急速サイクリング（ｒａｐｉｄ ｃｙｃｌｉｎｇ）は、例えばミサイルの発射によって生じる熱変化をシミュレートするのに必要になることがある。とりわけ軍のミサイルに使用される電子機器には、熱衝撃試験が必要である。多くの電子部品や電子組立品の熱衝撃試験に関連した幾つかのＭＩＬ規格がある。この試験では、部品または電子デバイス内の温度を急速に変化させるさまざまな手段が使用される。そのようなデバイスの１つでは、１種または複数種の、液体の伝熱流体が使用され、伝熱流体は両極端の温度に維持された別個のタンクに保持され、その中に部品が交互に浸されて、試験部品に熱衝撃が引き起こされる。通常は作業者が、構成部品または組立品を熱衝撃装置に入れて、そこから取り出す。そのため、そのような用途で使用される伝熱流体は、毒性が低く、可燃性が低く、また環境への影響が小さいことが重要である。毒性が低いこと、可燃性が低いこと、および環境への影響が小さいことに加えて、広い温度範囲にわたって流体である伝熱流体は、熱衝撃試験に対しては最高のものである。

液／液熱衝撃試験槽（ｌｉｑｕｉｄ／ｌｉｑｕｉｄ ｔｈｅｒｍａｌ ｓｈｏｃｋ ｔｅｓｔ ｂａｔｈ）用の伝熱流体として現在使用されている物質としては、液体窒素、ＰＦＣ、およびＰＦＰＥがある。これらの伝熱流体のそれぞれには何らかの欠点がある。液体窒素系の場合、温度の下限における温度選択性が限られている。ＰＦＣおよびＰＦＰＥは環境に残留するであろう。

恒温槽は、通常は広い温度範囲にわたって作動する。したがって、望ましい伝熱流体は、液体である範囲が広く、低温での伝熱特性が良好であることが好ましい。伝熱流体がそのような性質を持っている場合、恒温槽の作動範囲を非常に広くすることができる。通常、ほとんどの試験流体では、最高・最低温度がかなり離れている場合には流体の交換が必要である。伝熱流体の物理的性質を正確に予測するには、温度制御をうまく行うことも不可欠である。

この用途において現在使用されている伝熱流体としては、ＰＦＣ、パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）、水／グリコール混合物、脱イオン水、シリコーン油、炭化水素油、および炭化水素アルコールがある。これらの伝熱流体のそれぞれには何らかの欠点がある。ＰＦＣおよびＰＦＰＥは環境に残留するであろう。水／グリコール混合物は温度の制約がある。すなわち、そのような混合物の典型的な下限温度は−４０℃である。低温度では、水／グリコール混合物は比較的高粘度にもなる。脱イオン水は、下限温度が０℃である。シリコーン油、炭化水素油および炭化水素アルコールは、通常、可燃性である。

不活性流体を必要とする伝熱処理の場合、フッ素化物質が使用されることが多い。フッ素化物質は典型的には、毒性が低く、皮膚への刺激が実質的になく、化学反応性がなく、不燃性であり、絶縁耐力が高い。パーフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、およびハイドロフルオロエーテルなどのフッ素化物質には、成層圏のオゾン層を減少させないという付加的な利点もある。

上述のように、パーフルオロカーボン、パーフルオロポリエーテル、および一部のハイドロフルオロエーテルは、伝熱に使用されてきた。

パーフルオロカーボン（ＰＦＣ）は、上述の用途に有利な幾つかの特徴を示す。ＰＦＣは、絶縁耐力が高く、体積抵抗率も高い。ＰＦＣは不燃性であり、一般に組立材料との機械的な適合性があり、溶解力が限られている。そのうえ、ＰＦＣは一般に、毒性が低く、作業者による使いやすさが優れている。ＰＦＣは、分子量分布の狭い生成物が得られるような仕方で製造される。しかしながら、これには確かに重大な欠点があり、それは環境に長期間残留するという欠点である。

パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）には、ＰＦＣに関して記載したのと同じ有利な特質が多くある。これには同じ大きな欠点、すなわち、環境に長期間残留するという欠点もある。さらに、これらの物質を製造するために開発された方法では、均一な分子量ではない生成物が得られるため、性能のばらつきが起こりやすい。

ハイドロフルオロポリエーテル（ＨＦＰＥ）（ハイドロフルオロエーテル（ＨＦＥ）の１種）は、ＰＦＣと同じ有利な特質を幾つか示すが、２つの分野で大きく違っている。評価できる点として、これは環境残留性（ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌ ｐｅｒｓｉｓｔｅｎｃｅ）が著しく低く、大気寿命が数十年のオーダーであり、数千年ではない。しかし、伝熱流体として教示されているＨＦＰＥの幾つかは、分子量が大幅に異なる諸成分の混合物である。したがって、その物理的性質は時が経つにつれて変化することがあり、そのため性能を予測することが困難である。

一部のハイドロフルオロエーテルは伝熱流体として開示されている。しかし、不活性であり、絶縁耐力が高く、導電性が低く、化学的不活性であり、熱安定性があって、効果的に伝熱を行い、広い温度範囲にわたって流体であり、広い温度範囲にわたって良好な伝熱特性を示し、同時に大気寿命が短く、したがって既存の伝熱流体よりも地球温暖化能力の低い伝熱流体が必要とされている。

一つの態様では、本発明は、不活性な化合物であって、絶縁耐力が高く、導電性が低く、化学的に不活性であり、熱安定性があり、伝熱を効果的に行う化合物を含む。さらに別の実施形態では、本発明は、広い温度範囲にわたって流体であり、広い温度範囲にわたって良好な伝熱特性を示す化合物を含む。この化合物は、一般構造：
Ｒ_f−Ｏ−Ｒ_h−Ｏ−Ｒ_f’
（式中、
Ｒ_fおよびＲ_f’は独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_fおよびＲ_f’が分枝アルキレン基を含んでいる場合は炭素数が少なくとも４であり、
Ｒ_hは独立して、２個〜約８個の炭素原子および少なくとも４個の水素原子を有する線状、分枝または環状アルキレン基である）
を有し、
このハイドロフルオロエーテル化合物は正式の結合（−Ｏ−ＣＨ₂−Ｏ−）を含まない。

別の態様では、本発明は、伝熱の必要がある装置であって、デバイスと、デバイスとの間での伝熱を行う伝熱流体を含む機構とを含み、伝熱流体が以下の構造：
Ｒ_f−Ｏ−Ｒ_h−Ｏ−Ｒ_f’
（式中、
Ｒ_fおよびＲ_f’は独立してパーフルオロ脂肪族基であり、
Ｒ_hは、２個〜約８個の炭素原子および少なくとも４個の水素原子を有する線状、分枝または環状アルキレン基である）
で表され、
このハイドロフルオロエーテル化合物が−Ｏ−ＣＨ₂−Ｏ−を含んでいない、装置をさらに含む。

本発明の別の実施形態は、伝熱方法であって、デバイスを用意するステップと、伝熱流体を含む伝熱機構を用意するステップと、伝熱流体を用いてデバイスとの間での伝熱を行うステップとを含み、伝熱流体が以下の構造：
Ｒ_f−Ｏ−Ｒ_h−Ｏ−Ｒ_f’
（式中、
Ｒ_fおよびＲ_f’は独立してパーフルオロ脂肪族基であり、
Ｒ_hは、２個〜約８個の炭素原子および少なくとも４個の水素原子を有する線状、分枝または環状アルキレン基である）
で表され、
このハイドロフルオロエーテル化合物が−Ｏ−ＣＨ₂−Ｏ−を含まない、伝熱方法である。

さらに、別の実施形態では、本発明は、広い温度範囲にわたって流体であり、広い温度範囲にわたって良好な伝熱特性を有し、一般構造：
Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
（式中、
ｍ＝３または４であり、
Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_h’は３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素基である）
を有する化合物を含む。

別の態様では、本発明は、伝熱を必要とする装置であって、デバイスと、デバイスとの間で伝熱する伝熱流体を含む機構とを含み、伝熱流体が以下の構造：
Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
（式中、
ｍ＝３または４であり、
Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_h’は３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素基である）
で表される、装置をさらに含む。

本発明の別の実施形態は、伝熱方法であって、デバイスを用意するステップと、伝熱流体を含む伝熱機構を用意するステップと、伝熱流体を用いてデバイスとの間で伝熱を行うステップとを含み、伝熱流体が以下の構造：
Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
（式中、
ｍ＝３または４であり、
Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_h’は３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素基である）
で表される、伝熱方法である。

本発明は、ハイドロフルオロエーテル化合物、ならびに伝熱流体としてハイドロフルオロエーテル化合物を使用する伝熱装置および方法を提供する。本発明の装置は、デバイスと、伝熱流体を含んでいる伝熱機構とを具備する。

パーフルオロとは、本出願においては、化合物中のすべての水素がフッ素に置換されていることを意味する。

不活性とは、本出願においては、一般に通常の使用条件下では化学的に反応しないことを意味する。

正式な結合とは、−Ｏ−ＣＨ₂−Ｏ−を意味する。

ハイドロフルオロエーテル化合物
本出願では、ハイドロフルオロエーテル化合物および伝熱流体としてのハイドロフルオロエーテル化合物の使用について記載する。ハイドロフルオロエーテル化合物は、デバイスの加熱、冷却、および／またはデバイスの温度を選択温度に維持するのに使用できる。ハイドロフルオロエーテル化合物は、不活性および不燃性であり、環境的に許容される（ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌｌｙ ａｃｃｅｐｔａｂｌｅ）ものである。さらに、本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は、流体範囲全体で粘度が低く、広い温度範囲にわたって良好な伝熱特性を有する。

本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は、以下の構造：
Ｒ_f−Ｏ−Ｒ_h−Ｏ−Ｒ_f’
で表される。
上式で、
Ｒ_fおよびＲ_f’は独立してパーフルオロ脂肪族基である。Ｒ_fおよびＲ_f’は安定した、不活性な、非極性の、好ましくは飽和の一価部分であり、これらは疎油性（ｏｌｅｏｐｈｏｂｉｃ）かつ疎水性である。Ｒ_fおよびＲ_f’は一般に、少なくとも約２個の炭素原子（例えば、約３個〜約２０個の炭素原子）を含み、特定の実施形態では約３個〜約７個の炭素原子を含む。Ｒ_fおよびＲ_f’は、直鎖、分枝鎖、または環状のアルキレン基と一緒に、直鎖、分枝鎖、または環状のフッ素化アルキレン基またはそれらの組合わせを含むことができる。一般に、Ｒ_fおよびＲ_f’が分枝アルキレン基を含む場合、炭素の数は少なくとも４個である。Ｒ_fおよびＲ_f’は一般には重合性オレフィン不飽和を持たず、任意選択的に二価の酸素、または三価の窒素などの鎖状（ｃａｔｅｎａｔｅｄ）ヘテロ原子を含むことができる。Ｒ_fおよびＲ_f’基は、少くとも５個のフッ素原子（例えば、少なくとも７個のフッ素原子）を含んでよく、実施形態によっては、少なくとも９個のフッ素原子（例えば、ＣＦ₃ＣＦ₂−、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂−、（ＣＦ₃）₂ＣＦＣＦ₂−、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂−など）を含んでよい。全フッ素置換された脂肪族基（すなわち、式Ｃ_xＦ_2x+1（式中、ｘは約２〜約８であり、例えば３または４である）を有するもの）は、Ｒ_fおよびＲ_f’の実施形態の例である。
Ｒ_hは、２個〜約８個の炭素原子および少なくとも４個の水素原子を有する線状、分枝または環状アルキレン基であり、ここで、Ｒ_hは１個または複数個の鎖状ヘテロ原子を含むことができる。Ｒ_hの例としては、アルキレン、フルオロアルキレンなどがある。ハイドロフルオロエーテル化合物は、−Ｏ−ＣＨ₂−Ｏ−を含んでいない。

本発明の別の態様では、本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は、以下の構造によって表される。
Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
上式で、
ｍ＝３または４である。
Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、Ｒ_h’は３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝の、三価または四価の炭化水素基である。Ｒ_fおよびＲ_f’は安定した、不活性な、非極性の、好ましくは飽和の一価部分であり、これらは疎油性かつ疎水性である。Ｒ_fは一般に、少なくとも１個の炭素原子、例えば約２個〜約１０個の炭素原子を含み、特定の実施形態では３個の炭素原子を含む。Ｒ_fは、直鎖または分枝鎖あるいはそれらの組合わせを含むことができる。Ｒ_fは一般には、重合性オレフィン不飽和を持たず、任意選択的に二価の酸素、または三価の窒素などの鎖状ヘテロ原子を含むことができる。Ｒ_f基は、少なくとも３個のフッ素原子、例えば少なくとも５個のフッ素原子を含んでいてよく、１つの実施形態では少なくとも７個フッ素原子を含んでいてよい（例えば、ＣＦ₃、ＣＦ₃ＣＦ₂−、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂−など）。全フッ素置換された脂肪族基（すなわち、式Ｃ_xＦ_2x+1（式中、ｘは約１〜約８であり、例えば３または４である）を有するもの）は、Ｒ_fの実施形態の例である。
Ｒ_h’は、２個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝基であり、Ｒ_hは１つまたは複数個の鎖状ヘテロ原子を含んでよい。Ｒ_h’の例としては、アルキレン、フルオロアルキレンなどがある。

本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は一般に不活性である。さらに本発明の化合物は、高い絶縁耐力と低い導電性を持つことができる。加えてその化合物は一般に耐熱性がある。

本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は、伝熱流体として有用である。この化合物は一般に、広い温度範囲にわたって液相を呈する。例えば、この化合物は一般に少なくとも約−５０℃まで液体である。一般に、液相のこの化合物の粘度は、−５０℃において１００センチストークス（１００×１０^-6ｍ²／ｓ）未満、好ましくは５０センチストークス（５０×１０^-6ｍ²／ｓ）未満である。

さらに本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は、低い地球温暖化能力値（ＧＷＰ）を有し、実施形態によっては５００未満である。ＧＷＰは、大気寿命の計算値、および対象スペクトル領域（典型的には、５００〜２５００ｃｍ^-1）にわたってまとめられて実験的に決定された赤外線吸光度データを用いて、求められる。ＧＷＰの詳細な説明は、例えば米国特許第５，９２５，６１１号明細書に記載されており、それを援用する。

本発明のハイドロフルオロエーテル化合物は一般に、全フッ素置換されたアシルフルオリドを多官能性のアルキル化剤（例えば、ジメシレート（ｄｉｍｅｓｙｌａｔｅ）およびジトシレート）により、極性非プロトン溶媒中のフッ化物イオンを用いてアルキル化することにより調製される。

装置
ある実施形態では、本発明は伝熱を必要とする装置を含む。この装置は、デバイスと、伝熱流体を用いてデバイスとの間の伝熱を行う機構とを具備する。そのような装置として、冷凍システム、冷却装置、試験装置、および機械加工装置がある。

本発明の装置の例としては、半導体ダイの性能を試験するための自動試験装置に使用される試験ヘッド；アッシャー、ステッパー、エッチャー、ＰＥＣＶＤツール（ＰＥＣＶＤ ｔｏｏｌ）にケイ素ウェーハを保持するのに使用されるウェーハチャック；恒温槽、および熱衝撃試験槽があるが、これらに限定されない。

デバイス
ある実施形態では、本発明はデバイスを含む。デバイスとは、本明細書では冷却、加熱または選択温度に維持される、構成部品、加工物、組立品などと定義される。そのようなデバイスとしては、電気部品、機械部品および光学部品（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）がある。本発明のデバイスの例としては、マイクロプロセッサー、半導体デバイス製造用ウェーハ、電源制御半導体、配電開閉装置（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｓｗｉｔｃｈ ｇｅａｒ）、電源変圧器、回路基板、マルチチップモジュール、パッケージ半導体デバイス、パッケージされていない（ｕｎｐａｃｋａｇｅｄ）半導体デバイス、化学反応器、原子炉、燃料電池、レーザー、およびミサイル部品があるが、これらに限定されない。

伝熱機構
ある実施形態では、本発明は伝熱機構を含む。伝熱機構をデバイスと熱的に接触させることで熱は伝達される。伝熱機構は、デバイスと熱的に接触させられると、デバイスから熱を除去するか、またはデバイスに熱を与えるか、または選択された温度にデバイスを維持する。熱流の方向（デバイスから来るか、またはデバイスへ向かう）は、デバイスと伝熱機構との間の相対的な温度差によって決まる。

伝熱機構は、本発明の伝熱流体を含んでいる。

さらに、伝熱機構は伝熱流体を管理するための設備を含んでもよく、それには、ポンプ、バルブ、流体保持システム、圧力制御システム、凝縮器、熱交換器、熱源、熱シンク、冷凍システム、能動的温度制御装置（ａｃｔｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｙｓｔｅｍ）、および受動的温度制御装置（ｐａｓｓｉｖｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｎｔｒｏｌ ｓｙｓｔｅｍ）が含まれるが、これらに限定されない。

好適な伝熱機構の例としては、ＰＥＣＶＤツールの温度制御ウェーハチャック、ダイ性能試験用の温度制御試験ヘッド、半導体プロセス装置内の温度制御作業ゾーン（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ ｗｏｒｋ ｚｏｎｅ）、熱衝撃試験槽の液体タンク、および恒温槽があるが、これらに限定されない。

エッチャー、アッシャー、ＰＥＣＶＤチャンバー、熱衝撃試験機などのシステムによっては、望ましい上側の動作温度は、１５０℃にもなることがある。

方法
本発明は、デバイスを用意するステップと、伝熱流体を含む伝熱機構を用意するステップと、伝熱流体を用いてデバイスとの間で伝熱を行うステップとを含み、伝熱流体が以下の構造によって表される、伝熱方法をさらに含む。
Ｒ_f−Ｏ−Ｒ_h−Ｏ−Ｒ_f’
または
Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m

以下の非限定例および試験方法を参照しながら、本発明をさらに説明する。特に記載のない限り、部、百分率、および比率はすべて重量によるものである。

実施例１： １，１，１，２，２，３，３−ヘプタフルオロ−３−（３−ヘプタフルオロプロピルオキシ−プロポキシ）−プロパン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
撹拌器、ヒーターおよび熱電対を備えた６００ｍＬの清浄で乾燥したパー（Ｐａｒｒ）反応器に、無水フッ化カリウム２０．１ｇ（０．３５モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（ＴＣＩアメリカ（ＴＣＩ Ａｍｅｒｉｃａ））４９．８ｇ（０．１３モル）、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））４．４グラムおよび無水ジグリム（ジエチレングリコールジメチルエーテルの無水物であり、シグマ・アルドリッチ・ケミカル社（Ｓｉｇｍａ Ａｌｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．）から入手可能なもので、この後のすべての合成で使用される）３００ｍｌを添加した。この合成およびこの後のすべての合成で使用する無水フッ化カリウムは、噴霧乾燥（ｓｐｒａｙ ｄｒｉｅｄ）して１２５℃で保存し、使用する少し前にすりつぶした。反応器を密閉して約−５０℃まで冷却し、真空ポンプを用いてベーパースペースから排気した。Ｃ₂Ｆ₅Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５．０パーセントの純度）５３．５ｇ（０．３０モル）を密閉反応器に加えた。その後、反応器とその内容物を７５℃まで加熱して、２１時間維持した。反応している間に、圧力は８６ｐｓｉｇから１２．１ｐｓｉｇに減少した。反応器の内容物を冷やし、過剰の圧力を抜いた。反応器の内容物を、機械式撹拌器（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｔｉｒｒｅｒ）、温度プローブ、水コンデンサーおよびディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）受器を備えた５００ｍｌの丸底フラスコに加えた。脱イオン水（２００ｍｌ）をフラスコに加え、その混合物を水蒸気蒸留して、Ｃ₃Ｆ₇ＯＣ₃Ｈ₆ＯＣ₃Ｆ₇を６５．８％含んでいる下相の留出物４９．０グラムを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。粗生成物を２２．５％水酸化カリウム水溶液１００ｇから共沸蒸留（ａｚｅｏｔｒｏｐｉｃａｌｌｙ ｄｉｓｔｉｌｌｅｄ）した。生成物を水で洗浄し、無水硫酸ナトリウムで乾燥させ、分別蒸留（ｆｒａｃｔｉｏｎａｌｌｙ ｄｉｓｔｉｌｌｅｄ）して、９７．３％の純度の１，１，１，２，２，３，３−ヘプタフルオロ−３−（３−ヘプタフルオロプロピルオキシ−プロポキシ）−プロパンを８．２ｇ得た。沸点は１５９℃であった。また構造はガスクロマトグラフィー−質量分析法（ｇｃ−ｍｓ）で確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマー（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｔｉｍｅｒ）を使用して測定した場合、−５０℃において９センチストークス（９×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例２： １，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（３−ノナフルオロブチルオキシ−プロポキシ）−ブタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
この化合物は、フッ化カリウム２４．０ｇ（０．４１モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（アルファ・エーサー（Ａｌｆａ−Ａｅｓａｒ））７５．０ｇ、４．７ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム２００ｍｌ、およびＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５％の純度）７５．０ｇを用いて、実施例１の方法で調製した。反応器の内容物を７５℃まで加熱して１２０時間維持した。最終圧力は８．０ｐｓｉｇであった。反応器から排気し、その内容物を１リットルの丸底フラスコに加えた。２００グラムの２２．５％ＫＯＨをフラスコに加え、その内容物を水蒸気蒸留してから水で洗浄して、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣ₃Ｈ₆ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃を６４．５％含んだ物質５２．８ｇを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。粗生成物を分別蒸留して純度１００％の１，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（３−ノナフルオロブチルオキシ−プロポキシ）−ブタンを１９．３ｇ得た。沸点は１９０℃であった。また構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において２５センチストークス（２５×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例３： １，１，１，２，２，３，３−ヘプタフルオロ−３−（２−ヘプタフルオロプロピルオキシ−エトキシ）−プロパン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
この化合物は、フッ化カリウム１９．４ｇ（０．３３モル）、１，２−エチレングリコールジ−ｐ−トシレート（アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））４８．９ｇ（０．１３モル）、４．７ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム３０２．７ｇおよびＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５％の純度）４７．０グラムを用いて、実施例１の方法で調製した。反応器を４０時間５０℃に維持した。反応器から排気し、その内容物を、機械式撹拌器、温度プローブ、水コンデンサーおよびディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）受器を備えた３リットルの丸底フラスコに加えた。同様に実施された別の反応の内容物もその３リットルのフラスコに加えた。１５０グラムの２２．５％ＫＯＨをフラスコに加え、その混合物を水蒸気蒸留してから水で洗浄して、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣ₂Ｈ₄ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃を９０．２％含んでいる物質４１．１グラムを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。粗生成物を分別蒸留して、純度９９．４％の１，１，１，２，２，３，３−ヘプタフルオロ−３−（２−ヘプタフルオロプロピルオキシ−エトキシ）−プロパンを２１．６グラム得た。沸点は１４５℃であった。また構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において７センチストークス（７×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例４： １，１，１，２，２，３，３，４，４，５，５−ウンデカフルオロ−５−（３−ウンデカフルオロペンチルオキシ−プロポキシ）−ペンタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
この化合物は、フッ化カリウム１９．３ｇ（０．３３モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（アルファ・エーサー（Ａｌｆａ−Ａｅｓａｒ））５０．５ｇ（０．１３モル）、３．８ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム２５１．４ｇおよびＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５％の純度）６９グラムを使用して、実施例１の方法で調製した。反応器を２４時間９０℃に維持した。反応器の最終圧力は１．５ｐｓｉｇであった。反応器の内容物を、機械式撹拌器、温度プローブ、水コンデンサーおよびディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）受器を備えた２リットルの丸底フラスコに加えた。１２０グラムの２２．５％ＫＯＨをフラスコに加え、その混合物を水蒸気蒸留してから水で洗浄して、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣ₃Ｈ₆ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃を７４．１％含んでいる物質４６．９グラムを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。粗生成物を分別蒸留して、純度９８．２％の１，１，１，２，２，３，３，４，４，５，５−ウンデカフルオロ−５−（３−ウンデカフルオロペンチルオキシ−プロポキシ）−ペンタンを２３．２グラム得た。沸点は２０８．１℃であった。またその構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において８５センチストークス（８５×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例５： １，１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロ−３−｛３−［１，２，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−１−（１，２，２，２−テトラフルオロ−１−トリフルオロメチル−エチル）−プロポキシ］−プロポキシ｝−４−トリフルオロメチル−ペンタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ［ＣＦ（ＣＦ₃）₂］ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ［ＣＦ（ＣＦ₃）₂］ＣＦ₂ＣＦ₃）
この化合物は、フッ化カリウム８．４ｇ（０．１４モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（アルファ・エーサー（Ａｌｆａ−Ａｅｓａｒ））２５．０ｇ（０．０６モル）、１．５ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム１５０ｍｌおよびＣＦ₃ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）ＣＦ（ＣＦ₃）₂（およそ９９％の純度）３４．３グラムを使用して、実施例１の方法で調製した。反応器は２２時間１００℃に維持した。反応器の最終圧力は８．１ｐｓｉｇであった。反応器の内容物を、機械式撹拌器、温度プローブ、水コンデンサーおよびディーン・スターク（Ｄｅａｎ−Ｓｔａｒｋ）受器を備えた丸底フラスコに加えた。４０グラムの３７．５％ＫＯＨをフラスコに加え、その混合物を水蒸気蒸留してから水で洗浄して、ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ［ＣＦ（ＣＦ₃）₂］ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ［ＣＦ（ＣＦ₃）₂］ＣＦ₂ＣＦ₃を４７．３％含んでいる物質１９．３グラムを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。その構造はｇｃ−ｍｓで確認した。

実施例６： １，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（４−ノナフルオロブチルオキシ−ブトキシ）ブタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
実施例１に記載の方法と同様の方法で、フッ化カリウム（２０．７ｇ、０．３５６モル）、１，４−ブタンジオールジメタンスルホネート（４０ｇ、０．１６２モル、アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（無水ジグリム（ａｎｈｙｄｒｏｕｓ ｄｉｇｌｙｍｅ）中の５５％溶液８．８ｇ）および無水ジグリム（３００ｍｌ）を、６００ｍＬのパー反応器中で混合した。上述のようにして反応器を冷却し排気した後、ｎ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦ（純度９５％のものを８４．２ｇ、０．３７モル）を加えてから、反応器を１９時間７５℃に加熱した。その後さらに２０時間、温度を８０℃に上げた。反応している間に、圧力は７２ｐｓｉｇから２５ｐｓｉｇに減少した。反応器の内容物を冷やし、過剰の圧力を抜いた。反応器の内容物を水約３００ｍＬが入ったｌＬの丸底フラスコに移した。その混合物を実施例１に記載されているように共沸蒸留して、相分離および洗浄後に下側のフルオロケミカル相４８ｇを得たが、それは所望の生成物Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₄Ｈ₈ＯＣ₄Ｆ₉を６６％含んでいた。最初の蒸留のものと同じ装置を用いて、粗生成物を４５％水酸化カリウム約１００ｇから共沸蒸留し、下側のフルオロケミカル相を水で洗浄し、分別蒸留して、純度９９．５％の１，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（４−ノナフルオロブチルオキシ−ブトキシ）ブタンを１８．３ｇ得た。沸点は２０８℃であった。また構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において４１センチストークス（４１×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例７： ｎ，ｉ−Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₃Ｈ₆Ｏｎ，ｉ−Ｃ₄Ｆ₉ （この生成物は、分子の一方の端にｎ−Ｃ₄Ｆ₉基およびイソ−Ｃ₄Ｆ₉基がある分離不能な混合物である）
実施例１に記載の方法と同様の方法で、フッ化カリウム（１７．４ｇ、０．３モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（５５ｇ、０．１４３モル、アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（無水ジグリム中の５５％溶液８．３ｇ）および無水ジグリム（２７１ｇ）を、６００ｍＬのパー反応器中で混合した。上述のようにして反応器を冷却し排気した後、ｎ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦおよびｉ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦの混合物（純度７０％のものを１００ｇ、０．３２４モル、約６０％がイソ体であり、４０％がノルマル体である）を加えてから、反応器を約６４時間７５℃に加熱した。反応している間に、圧力は１１５ｐｓｉｇから６５ｐｓｉｇに減少した。反応器の内容物を冷やし、過剰の圧力を抜いた。反応器の内容物を水約３００ｍＬが入ったｌＬの丸底フラスコに移した。その混合物を実施例１に記載されているように共沸蒸留して、相分離および洗浄後に下側のフルオロケミカル相５８．４ｇを得たが、それは所望の生成物Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₃Ｈ₆ＯＣ₄Ｆ₉を８５％含んでいた。粗生成物を４５％水酸化カリウム約１００ｇから再び共沸蒸留した。下側のフルオロケミカル相を水で洗浄し、分別蒸留して純度９５．５％の生成物を３２．２ｇ得た。沸点範囲は１８８〜１９０℃であった。またその構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において３５センチストークス（３５×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例８： ｎ，ｉ−Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₄Ｈ₈Ｏｎ，ｉ−Ｃ₄Ｆ₉ （この生成物は、分子の一方の端にｎ−Ｃ₄Ｆ₉基およびイソ−Ｃ₄Ｆ₉基がある分離不能な混合物である）
実施例１に記載の方法と同様の方法で、フッ化カリウム（１７．１ｇ、０．２９モル）、１，４−ブタンジオールジメタンスルホネート（３０．１ｇ、０．１２モル、アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（無水ジグリム中の５５％溶液４．５ｇ）および無水ジグリム（２７８ｇ）を、６００ｍＬのパー反応器中で混合した。上述のようにして反応器を冷却し排気した後、ｎ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦおよびｉ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦの混合物（純度７０％のものを７３．６ｇ、０．２４モル、約６０％がイソ体であり、４０％がノルマル体である）を加えてから、反応器を約６４時間７５℃に加熱した。反応している間に、圧力は１００ｐｓｉｇから５０ｐｓｉｇに減少した。反応器の内容物を冷やし、過剰の圧力を抜いた。反応器の内容物を水約３００ｍＬが入ったｌＬの丸底フラスコに移した。その混合物を実施例１に記載されているように共沸蒸留して、相分離および洗浄後に下側のフルオロケミカル相２８ｇを得たが、それは所望の生成物Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₄Ｈ₈ＯＣ₄Ｆ₉を６０％含んでいた。粗生成物を４５％水酸化カリウム約１００ｇから再び共沸蒸留した。下相の分離および水洗浄を行った後、このサンプルは、本質的に同じ方法で調製した別のサンプルと混合し、その混合サンプルを分別蒸留して、純度９０．７％の生成物を１９．２ｇ得た。沸点範囲は２０６〜２０８℃であった。またその構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において５１センチストークス（５１ｘ１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例９： １，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（２−ノナフルオロブチルオキシ−エトキシ）ブタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
実施例１に記載の方法と同様の方法で、フッ化カリウム（１８．８ｇ、０．３２モル）、１，２−エタンジオールジ−ｐ−トシレート（５０ｇ、０．１３５モル、アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（無水ジグリム中の５５％溶液５．５ｇ）および無水ジグリム（２７８ｇ）を、６００ｍＬのパー反応器中で混合した。上述のようにして反応器を冷却し排気した後、ｎ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦ（純度９５％のものを６１．４ｇ、０．２７モル）を加えてから、反応器を約３０時間７５℃に加熱した。反応している間に、圧力は６５ｐｓｉｇから−１１．９ｐｓｉｇに減少した。反応器からは最初に排気したので、完全に反応し、非反応性の揮発性物質が残っていないと仮定すると、圧力変換器で測定した最終圧力は負になるであろう。反応器の内容物を周囲温度まで冷やしてから、反応器を開いた。反応器の内容物を水約３００ｍＬが入ったｌＬの丸底フラスコに移した。その混合物を実施例１に記載されているように共沸蒸留して、相分離および洗浄後に下側のフルオロケミカル相２９ｇを得たが、それは所望の生成物Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₂Ｈ₄ＯＣ₄Ｆ₉を４２％含んでいた。この場合、生成物は最初に同心円管塔を用いて蒸留し、その後１７５〜１８２℃の留分（ｄｉｓｔｉｌｌａｔｉｏｎ ｃｕｔ）を通常の方法で４５％の水酸化カリウムによって処理した。この段階での純度は、ｇｃ−ｍｓで確認したところ９５．９％の所望のジエーテルになっていた。

実施例１０： １，１，１，２，２，３，３，４，４−ノナフルオロ−４−（２−（２−ノナフルオロブチルオキシ−エトキシ−エトキシ）ブタン （ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）
実施例１に記載の方法と同様の方法で、フッ化カリウム（１６．８ｇ、０．２９モル）、ジエチレングリコールジ−ｐ−トシレート（５０ｇ、０．１２１モル、アルドリッチ（Ａｌｄｒｉｃｈ））、アドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４（無水ジグリム中の５５％溶液６．２ｇ）および無水ジグリム（２７８ｇ）を、６００ｍＬのパー反応器中で混合した。上述のようにして反応器を冷却し排気した後、ｎ−Ｃ₃Ｆ₇ＣＯＦ（純度９５％のものを５３．５ｇ、０．２４モル）を加えてから、反応器を約１７時間７５℃に加熱した。反応している間に、圧力は４７ｐｓｉｇから−１．６ｐｓｉｇに減少した。反応器の内容物を周囲温度まで冷やしてから、反応器を開いた。反応器の内容物を水約３００ｍＬが入ったｌＬの丸底フラスコに移した。その混合物を実施例１に記載されているように共沸蒸留して、相分離および洗浄後に下側のフルオロケミカル相４６ｇを得たが、それは所望の生成物Ｃ₄Ｆ₉ＯＣ₂Ｈ₄ＯＣ₂Ｈ₄ＯＣ₄Ｆ₉を７５％含んでいた。この後、この物質はＫＯＨで処理しなかったが、それは蒸留範囲が２１８〜２１９℃である９０％の所望生成物であることが分かった。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において６４センチストークス（６４×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例１１： １，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１−［３−（１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−３−トリフルオロメトキシ−プロポキシ）−プロポキシ］−３−トリフルオロメトキシ−プロパン （ＣＦ₃ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₃）
この化合物は、フッ化カリウム２３．９ｇ（０．４１モル）、１，３−プロパンジオールジ−ｐ−トシレート（アルファ・エーサー（Ａｌｆａ−Ａｅｓａｒ））４９．５ｇ（０．１３モル）、４．１ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム３００ｍｌ、およびＣＦ₃ＯＣＦ₂ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５％の純度）７２．４ｇを用いて、実施例１の方法で調製した。反応器の内容物を７５℃まで加熱して８９時間維持した。反応器から排気し、その内容物を１リットルの丸底フラスコに加えた。水１５０グラムをそのフラスコに加え、その内容物を水蒸気蒸留してから水で洗浄して、ＣＦ₃ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣ₃Ｈ₆ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＦ₃を９３．６％含んでいる物質５８．３ｇを得た（ガスクロマトグラフィーで決定）。粗生成物を分別蒸留して、純度９７．３％の１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１−［３−（１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−３−トリフルオロメトキシ−プロポキシ）−プロポキシ］−３−トリフルオロメトキシ−プロパンを１８．６ｇ得た。沸点は１９１℃であった。またその構造はｇｃ−ｍｓで確認した。粘度は、キャノン・フェンスケ粘度計およびウェスキャン（Ｗｅｓｃａｎ）２２１型粘度タイマーを使用して測定した場合、−５０℃において１９センチストークス（１９×１０^-6ｍ²／ｓ）であった。

実施例１２： １，２，４−トリス−ヘプタフルオロプロピルオキシ−ブタン
ＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ（ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃
この化合物は、フッ化カリウム３５．９ｇ（０．６２モル）、１，２，４−トリス（メタンスルホンオキシ）ブタン（ＴＣＩアメリカ（ＴＣＩ Ａｍｅｒｉｃａ））５０．０ｇ（０．１５モル）、２０ｇのアドゲン（Ａｄｏｇｅｎ（登録商標））４６４およびジグリム３００ｍｌ、およびＣＦ₃ＣＦ₂Ｃ（Ｏ）Ｆ（およそ９５％の純度）８９．４ｇを用いて、実施例１の方法で調製した。反応器の内容物を７５℃まで加熱して１２０時間維持した。反応器から排気し、その内容物を１リットルの丸底フラスコに加えた。内容物を水蒸気蒸留してから、相分離を行い、下相を水で洗浄した。ｇｃ−ｍｓにより、トリエーテル（ｔｒｉｅｔｈｅｒ）であるＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ₂ＯＣＨ₂ＣＨ（ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＦ₂ＣＦ₂ＣＦ₃の存在が確認された。

本発明の範囲と精神から逸脱しない範囲で、本発明のさまざまな修正や変更は当業者にとっては明らかになるであろう。本発明が、ここに述べた説明のための実施形態や実施例によって不当にも限定されないこと、およびそのような実施例や実施形態は例として示されているだけであり、本発明の範囲は、次のとおりここに述べる特許請求の範囲によってのみ限定されることを意図したものであることを理解すべきである。

Claims (18)

1. 一般式：
   Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
   （式中、
   ｍ＝３〜４、
   Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、
   Ｒ_h’は独立して、３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素である）
   によって表される化合物。
2. Ｒ_fが独立して少なくとも約２個の炭素原子を含む、請求項１に記載の化合物。
3. Ｒ_fが独立して約３個〜約２０個の炭素原子を含む、請求項２に記載の化合物。
4. Ｒ_fが独立して３個〜約７個の炭素原子を含む、請求項２に記載の化合物。
5. Ｒ_fが少なくとも５個のフッ素原子を含む、請求項１に記載の化合物。
6. Ｒ_fが独立して少なくとも７個のフッ素原子を含む、請求項５に記載の化合物。
7. Ｒ_fが独立して少なくとも９個のフッ素原子を含む、請求項５に記載の化合物。
8. Ｒ_fが独立してＣ_xＦ_2x+1（式中、ｘは約２〜約８である）である、請求項１に記載の化合物。
9. ｘが３または４である、請求項８に記載の化合物。
10. 前記化合物の粘度が、−５０℃において１００センチストークス（１００×１０^-6ｍ²／ｓ）未満である、請求項１に記載の化合物。
11. 前記化合物の粘度が、−５０℃において５０センチストークス（５０×１０^-6ｍ²／ｓ）未満である、請求項１０に記載の化合物。
12. （ａ）デバイスと、
    （ｂ）前記デバイスへまたは前記デバイスから伝熱を行う機構であって、伝熱流体を使用することを含む機構と、
    を具備する、伝熱を必要とする装置であって、
    前記伝熱流体が以下の構造：
    Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
    （式中、
    ｍ＝３〜４、
    Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、
    Ｒ_h’は独立して、３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素である）
    によって表される、装置。
13. 前記デバイスが、マイクロプロセッサー、半導体デバイス製造用のウェーハ、電源制御半導体、配電開閉装置、電源変圧器、回路基板、マルチチップモジュール、パッケージ半導体デバイス、パッケージされていない半導体デバイス、化学反応器、原子炉、燃料電池、レーザー、およびミサイル部品よりなる群から選択される、請求項１２に記載の装置。
14. 前記デバイスが加熱される、請求項１２に記載の装置。
15. 前記デバイスが冷却される、請求項１２に記載の装置。
16. 前記デバイスが選択された温度に維持される、請求項１２に記載の装置。
17. 前記伝熱機構が、ＰＥＣＶＤツールの温度制御ウェーハチャック、ダイ性能試験用の温度制御試験ヘッド、半導体プロセス装置内の温度制御作業ゾーン、熱衝撃試験槽の液体タンク、および恒温槽よりなる群から選択される、請求項１２に記載の装置。
18. 伝熱の方法であって、
    （ａ）デバイスを用意するステップと、
    （ｂ）伝熱流体を用いて前記デバイスへまたは前記デバイスから伝熱を行うステップと、
    を含み、前記伝熱流体が以下の構造：
    Ｒ_h’（Ｏ−Ｒ_f）_m
    （式中、
    ｍ＝３〜４、
    Ｒ_fは独立してパーフルオロ脂肪族基であり、
    Ｒ_h’は独立して、３個〜約８個の炭素原子を有する線状または分枝炭化水素である）
    によって表される、伝熱の方法。