JP2008515228A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 移送槽と、
   該移送槽に接続される少なくとも一つのプロセスチャンバーであって、高圧室が該プロセスチャンバー内で分解される第１の位置と該高圧室が該プロセスチャンバー内で組み立てられる第２の位置との間で調整可能とされる少なくとも一つのプロセスチャンバーを含み、
   該少なくとも一つのプロセスチャンバーは、
   ハウジングと、
   前記ハウジングに接続される高圧室アッセンブリーであって、上槽部と、該上槽部に対して移動可能な下槽部と、該上槽部と該下槽部との間に延在し該上槽部を該下槽部に接続する部分を、それぞれ、有する複数の液圧シリンダーとを含み、
   前記上槽部および前記ハウジングが、前記下槽部がある区画された部分を画定し、
   前記下槽部が前記上槽部から離隔される開放位置と、該下槽部が上槽部に接触し、それにより、第１の空間、該下槽部と前記ハウジングの底壁との間の区画される部分内に画定され、前記プロセスチャンバー内の真空室の一部を形成する第２の空間を囲む高圧室を形成する閉塞位置との間で調整可能とされる該高圧室アッセンブリーと、
   前記移送槽と前記ハウジングとの間の第１のバルブと、
   を含むクラスターツール。
2. 前記ツールは、
   前記第１のバルブが開放し、前記高圧室アッセンブリーが開放し、前記移送槽および前記区画された部分が共通の圧力を有する第１の状態と、
   前記第１のバルブが閉塞され、前記高圧室アッセンブリーが開放し、前記移送槽が第１の圧力を有し、前記第２の空間が該第１の圧力とは異なる第２の圧力を有する第２の状態と、
   前記第１のバルブが閉塞され、高圧室アッセンブリーが閉塞され、前記移送槽が第１の圧力を有し、前記第２の空間が第２の圧力を有し、前記第１の空間が第３の圧力を有し、該第１および第２の圧力が大気圧未満であり、該第３の圧力が大気圧以上である第３の状態との間で調整可能である請求項１記載のクラスターツール。
3. 前記移送槽、前記プロセスチャンバー、および、前記高圧室は、該移送槽内のウェーハが真空下で該高圧室へ移送可能なように構成される請求項１記載のクラスターツール。
4. 前記ハウジングは、矩形のフットプリントを有し、
   ３つの側壁と、前壁にも連結される底壁と、
   前記前壁内に形成される長孔であって、ウェーハを運ぶロボットハンドルが通り抜ける通過を可能にするように十分な形状および大きさである長孔と、を含み、
   前記高圧室アッセンブリーは、前記ハウジングの複数の壁により支持される請求項１記載のクラスターツール。
5. 前記上槽部は、前記ハウジングの複数の壁にあるリップを有する上槽の壁を含む請求項４記載のクラスターツール。
6. 前記高圧室への流体の入口および出口は、前記上槽部だけを通り抜ける請求項１記載のクラスターツール。
7. 前記上槽部は、複数の貫通路が流体の入口または出口のために設けられる上壁を含み、前記下槽部は、そのような貫通路がない下壁を含む請求項１記載のクラスターツール。
8. 前記下槽部は、下壁と、前面および該下壁に当接する背面を有するロアプレートと、を含み、
   該ロアプレートは、流体の移送のための少なくとも一つの貫通路を備え、
   該ロアプレートの背面は、流体のさらなる移送のために横方向に延在する少なくとも一つの溝を備える請求項１記載のクラスターツール。
9. 前記下壁は、そのような貫通路がない請求項８記載のクラスターツール。
10. 高圧室がプロセスチャンバー内で分解される第１の位置と該高圧室が該プロセスチャンバー内で組み立てられる第２の位置との間で調整可能とされるプロセスチャンバーにおいて、
    ハウジングと、高圧室アッセンブリーとを含み、
    前記高圧室アッセンブリーは、前記ハウジングに取り付けられる上槽部と、前記上槽部に対して移動可能とされる下槽部と、を含み、
    該下槽部は、下壁と、
    前面および該下壁に当接する背面を有し、流体の移送のための少なくとも一つの貫通路を備えるロアプレートであって、該ロアプレートの背面は、流体のさらなる移送のために横方向に延在する少なくとも一つの溝を備えるロアプレートと、
    前記上槽部と前記下槽部との間に延在し、該上槽部を該下槽部に接続する複数の液圧シリンダーと、を含み、
    前記高圧室アッセンブリーが、前記下槽部が前記上槽部から離隔される開放位置と、該下槽部が上槽部に接触し、それにより、第１の空間、該下槽部と前記ハウジングの下壁との間に画定される第２の空間を囲む高圧室を形成する閉塞位置との間で調整可能とされ、
    前記高圧室への流体の入口および出口が、上槽部だけを貫通し、該第２の空間は、前記プロセスチャンバー内で真空室の一部を形成するプロセスチャンバー。
11. クラスターツールの移送槽にバルブを介して接続され、ウェーハが挿入または取り外され得る開放位置と該ウェーハが処理され得る閉塞位置との間で調整可能な高圧室を含むプロセスチャンバー内でウェーハを清浄する方法において、
    前記バルブおよび前記高圧室が双方、開放される場合、前記ウェーハを前記移送槽から該高圧室に導入し、
    前記バルブを閉塞し、
    前記高圧室を閉塞し、
    前記高圧室と前記プロセスチャンバーの複数の壁との間の空間内を真空にし、
    流体即ちガスを前記高圧室に導入し、前記ウェーハを処理し、
    前記高圧室を通気し、
    前記バルブが閉塞される間、前記高圧室を開放し、
    前記空間と前記移送槽との間の圧力を等しくするように該空間内を真空引きし、
    前記バルブを開放し、
    前記ウェーハを前記移送槽を介して取り外すことを含む方法。
12. 移送槽と、
    該移送槽に接続される少なくとも一つのプロセスチャンバーであって、高圧室が該プロセスチャンバー内で分解される第１の位置と該高圧室が該プロセスチャンバー内で組み立てられる第２の位置との間で調整可能とされる少なくとも一つのプロセスチャンバーを含み、
    該少なくとも一つのプロセスチャンバーは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングに接続され、上槽部と該上槽部に対し移動可能とされる下槽部とを含み、前記下槽部が前記上槽部から離隔される開放位置と、該下槽部が上槽部に接触し、それにより、第１の空間、該下槽部と前記ハウジングの底壁との間であって前記プロセスチャンバー内の真空室の一部を形成する第２の空間を囲む高圧室を形成する閉塞位置との間で調整可能とされる該高圧室アッセンブリーと、を含むクラスターツール。
13. 前記ツールは、
    前記移送槽と前記ハウジングとの間に位置する前記第１のバルブが開放し、前記高圧室アッセンブリーが開放し、前記移送槽および前記区画された部分が共通の圧力を有する第１の状態と、
    前記第１のバルブが閉塞され、前記高圧室アッセンブリーが開放し、前記移送槽が第１の圧力を有し、前記第２の空間が該第１の圧力とは異なる第２の圧力を有する第２の状態と、
    前記第１のバルブが閉塞され、高圧室アッセンブリーが閉塞され、前記移送槽が第１の圧力を有し、前記第２の空間が第２の圧力を有し、前記第１の空間が第３の圧力を有し、該第１および第２の圧力が大気圧未満であり、該第３の圧力が大気圧以上である第３の状態との間で調整可能である請求項１２記載のクラスターツール。
14. 前記移送槽、前記プロセスチャンバー、および、前記高圧室は、該移送槽内のウェーハが真空下で該高圧室へ移送可能なように構成される請求項１２記載のクラスターツール。
15. 前記ハウジングは、矩形のフットプリントを有し、
    ３つの側壁と、前壁にも連結される底壁と、
    前記前壁内に形成される長孔であって、ウェーハを運ぶロボットハンドルが通り抜ける通過を可能にするように十分な形状および大きさである長孔と、を含み、
    前記高圧室アッセンブリーは、前記ハウジングの複数の壁により支持される請求項１２記載のクラスターツール。
16. 前記上槽部は、前記ハウジングの複数の壁にあるリップを有する上槽の壁を含む請求項１５記載のクラスターツール。
17. 前記高圧室への流体の入口および出口は、前記上槽部だけを通り抜ける請求項１２記載のクラスターツール。
18. 前記上槽部は、複数の貫通路が流体の入口または出口のために設けられる上壁を含み、前記下槽部は、そのような貫通路がない下壁を含む請求項１２記載のクラスターツール。
19. 前記下槽部は、下壁と、前面および該下壁に当接する背面を有するロアプレートと、を含み、
    該ロアプレートは、流体の移送のための少なくとも一つの貫通路を備え、
    該ロアプレートの背面は、流体のさらなる移送のために横方向に延在する少なくとも一つの溝を備える請求項１２記載のクラスターツール。
20. 前記下壁は、そのような貫通路がない請求項１９記載のクラスターツール。