JP2008511284A - ソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ - Google Patents

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Abstract

本発明によって、プラズマ処理のような高電力、高電圧の用途に好適な、ソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータが提供される。これらのコンバータは、スイッチング損失、およびダイオードの逆方向回復損失を大幅に削減し、高スイッチング周波数での動作を可能にする。ダイオードの逆方向回復電流のピーク値は、実質的にそれらのダイオードのピーク順方向動作電流未満である。該電力コンバータは、インターリーブスイッチングパターンによって動作して、共通端子も有するインダクタアセンブリの入力端子にそれぞれ接続された、複数のスイッチングアセンブリを備える電力コンバータセルを組み込んでいる。入力端子の各対の間のインダクタンスは、各入力端子とインダクタアセンブリの共通端子との間のインダクタンス未満である。

Description

(本発明の分野)
本発明は、概してソフトスイッチングスイッチモード電力コンバータに関し、より詳しくは、プラズマ処理のような高電力、高電圧の用途に好適な、バック、バックブースト、およびブーストスイッチモード電力コンバータに関する。
(従来技術の概略)
概して、スイッチング電力供給は、特定の回路に実用的である最高周波数で行うことが望ましい。より高い周波数での動作によって、電力供給におけるインダクタおよびコンデンサの値を減じることが可能になることで、物理的なサイズおよびコストが削減され、また電力供給の過渡応答の改善も可能になる。プラズマアークの供給に利用可能なエネルギを減じることも、所望の目標である。高周波動作によって、使用する出力フィルタのコンデンサがより小さくなり、大きなコンデンサよりも貯蔵するエネルギが少なくなるので、プラズマアークに供給されうるエネルギが減じられる。
スイッチング損失は、動作周波数が増加すると極端に高くなりうるので、ハードスイッチング電力コンバータを用いた従来技術の電力供給装置の動作周波数は制限される。
図1は、図4〜図6にそれぞれ示されるような、従来技術のハードスイッチのバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータの実装に使用することができる、従来技術のハードスイッチ電力コンバータセルHSPCCを示す。ハードスイッチ電力コンバータセルHSPCCは、アクティブ端子ATと、パッシブ端子PTと、インダクティブ端子ITと、の3つの端子を備える。電力コンバータセルは、スイッチアセンブリSAおよびインダクタLから構成される。スイッチアセンブリは、アクティブ端子ATに接続されたアクティブスイッチ端子ASTと、パッシブ端子PTに接続されたパッシブスイッチ端子PSTと、共通スイッチ端子CSTと、を備える。インダクタLは、共通スイッチ端子CSTとコンバータインダクティブ端子ITとの間に接続される。
スイッチアセンブリは、アクティブスイッチ端子ASTと共通スイッチ端子CSTとの間に接続されるスイッチSACと、パッシブスイッチ端子PSTと共通スイッチ端子CSTとの間に接続されるスイッチSPCと、の2つのスイッチを備える。スイッチSACは、トランジスタのようなアクティブスイッチを常に備えており、また逆並列ダイオードを備えることも可能であるが、SPCスイッチは、ダイオードか、アクティブスイッチ、またはその両方を備えることが可能である。
図2および3は、スイッチSACが、逆並列ダイオードAPDと並列に接続されたアクティブスイッチSAを備え、スイッチSPCがフリーホイーリングダイオードFDである、スイッチアセンブリSAの2つの実施形態を示す。スイッチアセンブリSA内の2つのスイッチは、決して同時にオンにならないことが理想的であるが、フィルタインダクタ内の電流が、スイッチングサイクル(連続導通モード)においてゼロにならないような方式で作用する、ハードスイッチ電力では、スイッチングトランジスタがオンになるたびに、フリーホイーリングダイオードをオフにしなければならない。逆方向回復電流と呼ばれる逆方向電流は、フリーホイーリングダイオードがオフである期間中に、フリーホイーリングダイオードを流れる。ダイオードをオフにするのにかかる時間は、逆方向回復時間と呼ばれる。逆方向回復期間中に、スイッチに電圧がかかっている間、大きなダイオードの逆方向回復電流がスイッチを流れ、スイッチにかかる電圧は高くなる。これによって、高い周波数でスイッチングしながら、高い電圧および電力レベルで動作するハードスイッチング電力コンバータにおいて極端に高くなる場合のある、スイッチング損失がもたらされる。
フリーホイーリングダイオードとして実装されるSPCスイッチを備えたスイッチアセンブリは、図2のPSAのような正のスイッチアセンブリとして、または図3のNSAのような負のスイッチアセンブリとして分類することが可能である。正のスイッチアセンブリは、スイッチSACがオフであり、アクティブスイッチ端子ASTが共通スイッチ端子CSTに対して正である間、アクティブスイッチ端子ASTと共通スイッチ端子CSTとの間を電流が流れないようにする。負のスイッチアセンブリは、スイッチSACがオフであり、アクティブスイッチ端子ASTが共通スイッチ端子CSTに対して負である間、アクティブスイッチ端子ASTと共通スイッチ端子CSTとの間を電流が流れないようにする。
図4〜6は、ハードスイッチ電力コンバータセルを実装した、ハードスイッチ電力コンバータを示す。図4は、ハードスイッチバック電力コンバータHSBKPCを示す。図5は、ハードスイッチバックブースト電力コンバータHSBPCを示す。図6は、ハードスイッチブースト電力コンバータHSBTPCを示す。図4〜6の電力コンバータのそれぞれは、コンバータ入力端子CITと、コンバータ共通端子CCTと、コンバータ出力端子COTと、を備える。入力電力は、入力電圧Vinとして入力端子と共通端子との間に供給され、電力は、入力端子と共通端子との間の出力電圧Voutとして入力端子と共通端子との間に配電される。電力コンバータセル端子および電力コンバータ端子の間の相互接続の機構は、電力コンバータが、ハードスイッチバック電力コンバータHSBKPCなのか、ハードスイッチバックブースト電力コンバータHSBBPCなのか、またはハードスイッチブースト電力コンバータHSBTPCなのかを判定する。図4〜6に示される各電力コンバータは、入力端子と共通端子との間に接続されたコンバータ入力コンデンサCICと、出力端子と共通端子との間に接続されたコンバータ出力コンデンサCOCと、を備える。
ハードスイッチング電力コンバータセルHSPCCは、一組の正のスイッチアセンブリ、または一組の負のスイッチアセンブリのいずれかを実装することができる。正のハードスイッチ電力コンバータセルは、1つ以上の正のスイッチアセンブリを実装した、電力コンバータセルとして形成される。同様に、負のハードスイッチ電力コンバータセルは、1つ以上の負のスイッチアセンブリを実装した、電力コンバータセルとして形成される。正または負の電力コンバータセルのどちらを使用するかの選択は、変換される電圧の極性、およびコンバータのトポロジに依存する。正のハードスイッチ電力コンバータセルPHSPCCは、入力電圧Vinが正の(コンバータ入力端子CITが、コンバータ共通端子CCTに対して正である)ときに、ハードスイッチバックHSBKPCと、ハードスイッチバックブーストHSBBPC電力コンバータと、を実装するために使用され、また負の入力電圧(コンバータ入力端子CITが、コンバータ共通端子CCTに対して負である)を有するハードスイッチブースト電力コンバータHSBTPCとともに使用される。これとは逆に、負のハードスイッチ電力コンバータセルNHSPCCは、負の入力電圧を有する、ハードスイッチバックHSBKPCおよびハードスイッチバックブーストHSBBPC電力コンバータにおいて使用され、また正の入力電圧を有する、ハードスイッチブースト電力コンバータHSBTPCにおいても使用される。
図4内の破線は、2つ以上のコンバータセルの間で、電力コンバータの入出力電流を共有するように、複数のコンバータセルの並列接続が可能であることを示すものである。並列接続された電力コンバータセルは、入出力電流内のリップルを減じるために、インターリーブスイッチングパターンで動作させることが好ましい。N個のコンバータが並列して接続されている場合、スイッチは、360°/Nのインターリービング位相角差で動作させることが好ましい。図5および6には示されていないが、これらの電力コンバータはまた、並列接続された電力コンバータセルを実装することも可能である。
インターリーブハードスイッチ電力コンバータは、従来技術において広く公知である。これらのコンバータは、一般に、非常に高い出力電流かつ非常に低い出力電圧のマイクロプロセッサのVRMアプリケーションに使用される。出力電圧が低いことによって、非常に速い低電圧ダイオードの使用が可能になるので、スイッチング損失はごくわずかになる。一般に、高電圧のダイオードは、低電圧のダイオードよりもゆっくりとオフになるので、高電圧、高出力レベルで動作する高周波電力コンバータでは、スイッチング損失が特に問題となる。特許文献1に開示されているように、ハードスイッチ電力コンバータを、高電圧、高出力用途に使用する場合、電力コンバータを高スイッチング周波数で動作させるときに、スイッチング損失がかなり大きくなる。
図7は、図2および4に基づいた従来技術のインターリーブハードスイッチバック電力コンバータHSBKPCを示す。この電力コンバータは、2つの並列接続された正のハードスイッチング電力コンバータセルPHSPCC1およびPHSPCC2を備え、特許文献1に開示されているインターリーブコンバータに類似するものである。図8は、低速の高電圧ダイオードを使用した、図7に示されるようなインターリーブハードスイッチ電力コンバータの代表的な波形を示す。図8の電流波形の線図は、縦軸の1目盛が10Aである。
図8の波形は、以下の特性を有する図7のバック電力コンバータBKPCのコンピュータシュミレーションによって得られたものである:入力電圧Vin=750VDC、出力電圧Vout=400VDC、出力電流Iout=62.5A、スイッチング期間T=64μs、600μHインダクタL1およびL2、および10μFコンバータ出力コンデンサ。シミュレーションで使用したCOCの容量は、出力リップルを無視できるように選択したが、代表的な直流プラズマ負荷のような、高周波数リップルがクリティカルではない動作負荷用のコンバータを、より小さなコンデンサとともに使用することができる。電力コンバータは、シミュレーションにおいて、理想的な電圧源によって供給されたので、コンバータ入力コンデンサは不要であった。
図8から分かるように、ダイオードFD1は、時間tでスイッチSW1がオンになったときに導電する。大きな逆方向回復電流IRD1は、FD1がSW1によってオフになったときにFD1を流れる。同じ事が、時間T/2で、SW2およびFD2によって生じる。フリーホイーリングダイオードの波形IFD1およびIFD2は、ダイオードFD1およびFD2のピーク逆方向回復電流IRD1およびIRD2が、どのようにピーク順方向動作電流を超えうるかを示すものである。スイッチにかかる電圧は、ターンオンスイッチングの移行期間中は高いので、フリーホイーリングダイオードの大きな逆方向回復電流によって、高い電力損が生じる。また、ダイオードの逆方向回復電流によって、ダイオードにかなりの電力損も生じる。ダイオードが完全にオフになる直前には、ダイオードにかかる電圧は上昇するが電流はまだ流れているため、高電圧と高電流とが同時に存在することによって、ダイオードに高いターンオフ電力損を生じさせる。
ハードスイッチインターリーブバックブーストおよびブースト電力コンバータ内では、同じスイッチセルを使用するので、これらのコンバータは、図8に示されるようなスイッチング波形を示す。ハードスイッチ非インターリーブ電力コンバータには、フリーホイーリングダイオード内に大きな電流スパイクも生じる。
ダイオードの逆方向回復電流によるスイッチのターンオン損失は、スイッチがオンになるときに、スイッチを流れる電流をゼロか、または比較的低くする回路を追加することによって減じることができる。ダイオードのターンオフ損失は、転流期間中に、ダイオードを流れる電流を急にではなく、徐々に減じることによって、大幅に減らすことができる。
ダイオードの逆方向回復電流によるスイッチング損失を減じるための1つの従来技術の手法では、特許文献2に示されるような、補助またはパイロットスイッチおよびインダクタを使用している。この手法には2つの顕著な欠点がある。パイロットスイッチおよびダイオードは、主スイッチおよびダイオードと比較して、それほど多くの電力を処理しないが、それらのサイズは、絶縁要件のために、高電圧の電力コンバータでは比例的に小さいものではない。また、パイロットスイッチ用のドライバ回路のコストおよびサイズも、比例的に小さいものではない。
特許文献3では、同じ量の電力を処理し、電力損が等しい、並列接続されたスイッチを備えたバックコンバータを開示しているが、このコンバータは、ソフトスイッチングを備えていない。特許文献4では、被結合インダクタを備えたハードスイッチ同期インターリーブバックコンバータを開示している。この特許では、結合計数を0.9未満(最適値は約0.5)としなければならないことが示されている。特許文献5では、ソフトスイッチングを達成するために、同じサイズの並列接続されたスイッチングコンポーネントおよび転流インダクタを使用した電力コンバータを開示しているが、このスイッチングパターンでは、1つの並列接続されたスイッチだけしかソフトスイッチングが可能にならず、他のスイッチはハードスイッチングである。スイッチング損失を釣り合わせるために、各スイッチがソフトスイッチングを半分の時間有するように、スイッチングパターンを定期的に逆にしている。
より高い電圧の用途に対して、ハードスイッチ電力コンバータセルは、それぞれ図9、10、11に示されるように、ハードスイッチ積層型バックHSSBKPC電力コンバータ、ハードスイッチ積層型バックブーストHSSBEPC電力コンバータ、およびハードスイッチ積層型ブーストHSSBTPC電力コンバータを実装するように、積層配列で接続することができる。これらのコンバータのそれぞれは、1つの正のハードスイッチ電力コンバータセルPHSPCCと、1つの負のハードスイッチ電力コンバータセルNHSPCCと、を備える。図9〜11に示されるような構成では、2つの電力コンバータを積層することによって、動作電圧を、同等の電力コンバータセルを使用したときに、非積層型電力コンバータで得られる電圧の2倍にすることが可能になる。
特許文献6では、積層型バックコンバータが、ハードスイッチ電力コンバータセルを実装できることが示されている。種々のハードスイッチ積層型電力コンバータは、非特許文献1に記述されている。これらのハードスイッチ電力コンバータは、高電圧、高出力の用途において高周波で動作させたときのスイッチング損失が大きい。
スイッチが低ターンオン損失であり、ダイオードが低ターンオフ損失である、高出力、高電圧の用途に好適なソフトスイッチング電力コンバータが提供されることが望ましい。さらに、並列接続されたスイッチングアセンブリ内のダイオードおよびスイッチが、同じレベルの電力を処理し、並列接続されたスイッチングアセンブリのそれぞれに対するソフトスイッチングを可能にするスイッチングパターンで動作する、高出力、高電圧の用途に好適なソフトスイッチング電力コンバータが提供されることが望ましい。
米国特許第6,211,657号明細書 米国特許第5,307,004号明細書 米国特許第6,184,666号明細書 米国特許第5,204,809号明細書 米国特許第6,426,883号明細書 米国特許第5,932,995号明細書 Xinbo Ruan他、「Three−level converters−a new approach for high voltage and high power DC−to−DC conversion」、IEEE 2002 Power Electronics Specialists Conference、vol.2、p.663〜668
(本発明の概要)
本発明によって、プラズマ処理のような高電力、高電圧の用途に好適な、ソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータが提供される。これらのコンバータは、スイッチング損失およびダイオード逆方向回復損失を大幅に削減したことにより、従来技術のコンバータよりも高い周波数で動作することができる。ダイオードの逆方向回復電流のピーク値は、実質的にそれらのピーク順方向動作電流未満である。該電力コンバータは、インターリーブスイッチングパターンによって動作して、同様に共通端子を有するインダクタアセンブリの入力端子にそれぞれ接続された、複数のスイッチングアセンブリを備える電力コンバータセルを組み込んでいる。入力端子の各対間のインダクタンスは、各入力端子とインダクタアセンブリの共通端子との間のインダクタンス未満である。
(本発明の詳細な説明)
本発明の電力コンバータセルは従来技術の回路の構造に類似しているが、好都合な構造およびインダクタンス値を有するインダクタを用いることによって、また最適なスイッチングパターンを用いることによって、これまでになかった性能を達成するものである。
図12は、本発明によるソフトスイッチング電力コンバータセルSSPCCを示す。少なくとも、2つのスイッチアセンブリSA1およびSA2が、アクティブ端子ATおよびパッシブ端子PTに接続される。合計N個のスイッチングアセンブリを接続する可能性があることを、N番目のスイッチングアセンブリSANへの破線の接続によって示す。各スイッチアセンブリの共通端子CST1、・・・、CSTNは、インダクティブアセンブリ入力端子IAIT1、・・・、IAITNにおいて、インダクタアセンブリIAに接続される。インダクタアセンブリ共通端子IACTは、電力コンバータセルSSPCCのインダクティブ端子ITに接続される。
図13〜16は、インダクタアセンブリIAを実装する種々の方法を示す。一対の連続的に動作するスイッチングアセンブリに接続された、複数対のインダクタアセンブリ入力端子の間のインダクタンスLiiは、ソフトスイッチング動作の発生における重要なパラメータである。インダクタアセンブリ入力端子とインダクタアセンブリ共通端子IACTとの間のインダクタンスLicは、スイッチングセルのインダクティブ端子を流れるリップル電流の大きさに影響を与える。インダクタンスLiiの値は、インダクタンスLicの1/5未満であることが好ましい。図13〜16のインダクタアセンブリは、全ての対応する対のそれらの端子間で同じインダクタンスを有するように構成することができる。端子対の間のインダクタンスが、それぞれのインダクタアセンブリと等しければ、コンバータの波形も同じ動作条件に対して等しくなり、各インダクタに貯蔵される総エネルギが同じになる。
図13は、N個の離散的な転流インダクタLC1、・・・、LCNのうちの1つが、各インダクタアセンブリ入力端子IAIT1、・・・、IAITNとインダクタ共通接合部ICJとの間に接続された、インダクタアセンブリDIAの実施形態を示す。主コンバータインダクタLMは、接合部ICJとインダクタアセンブリ共通端子IACTとの間に接続される。転流時間を極端に長くさせないために、インダクタアセンブリ入力端子IAIT1とIAIT2との間のインダクタンスは、これらの端子のそれぞれとインダクタアセンブリ共通端子IACTとの間のインダクタンスの約1/5未満であることが好ましい。したがって、図13の転流インダクタのインダクタンスは、主インダクタLMのインダクタンスの1/9未満であることが好ましい。
図14は、直列補助(series−aiding)結合配列で接続したN対の転流インダクタを備えた、インダクタアセンブリSAIAを示す。1つのインダクタは、各インダクタアセンブリ入力端子IAIT1A、・・・、IAITNA、IAIT1B、・・・、IAITNBと、インダクタ共通接合部ICJBとの間に接続される。このタイプのインダクタアセンブリに2つより多くの巻線を使用する場合、それらは対でなければならず、またスイッチングシーケンスは、シーケンス内の全ての連続するスイッチングアセンブリが、反極性の巻線に接続されるように配列しなければならない。被結合転流インダクタLC1A−LC1B、・・・、LCNA−LCNBを実装するための2つの最も簡単な方法は、巻線をEコアセットの周りに巻線を巻きつけるか、またはCコアセットの同じ側の周りに巻線を巻きつけるものである。転流インダクタ巻線の各対は、密に結合される(結合係数が少なくとも0.9である)ことが好ましい。転流インダクタ巻線のインダクタンスは、ほぼ等しいことが好ましい。一対のインダクタアセンブリ入力端子間のインダクタンスは、直列補助配列で接続した密結合の巻線のための1つの巻線のインダクタンスの4倍に達する。巻線の各対間の共通接続は、インダクタ共通接合部ICJBにおいて、主コンバータインダクタLMBに接続される。
それらの対応する入力端子間のインダクタンスが同じであり、動作条件が同じであり、またダイオードのピーク逆方向回復電流が、ダイオードの順方向電流と比較して最小である場合、図13の転流インダクタLC1、・・・、LCNのそれぞれに貯蔵されたピークエネルギは、図14の被結合転流インダクタIC1A−IC1B、・・・、ICNA−ICNBの各対に貯蔵された総ピークエネルギよりもわずかに少ない。したがって、図14の被結合転流インダクタのサイズは、図13の離散的な転流インダクタを同じ数組み合わせたサイズよりもはるかに小さくすることができる。同等のインダクタアセンブリおよび同等の動作条件に対して、2つの構成に対する総ピークエネルギの貯蔵も等しくなければならないので、図13の主インダクタLMには、図14の対応する主インダクタLMBと比較して、わずかに多いピークエネルギが貯蔵されることになる。しかし、LMに対するわずかに増加させたエネルギの貯蔵要件は、その物理的サイズにはごくわずかな影響しかもたらさない。
図15は、3つのスイッチングアセンブリによって駆動されるようにした、3つの被結合転流インダクタLLC1、・・・、LLC3を備えたインダクタアセンブリ実施形態CCIAを示す。転流インダクタは、三相変圧器において使用されるものに類似する三脚コアの周りに巻回した、3つの巻き線を実装することが可能である。各巻線対の間の結合の度合いは0.5未満でなければならないので、図13の3つの離散的なインダクタと比較した、この構成で可能な相対的サイズの削減分は、概して、図13の2つの離散的なインダクタと比較して、図14の2つの密結合の巻線に可能な相対的サイズの削減分に満たない。1つの転流インダクタは、各インダクタアセンブリ入力端子IAICT1、・・・、IAICT3と、接合部ICJCとの間に接続される。主インダクタLMCは、接合部ICJCとインダクタアセンブリ共通端子IACTCとの間に接続される。
図16は、2つの主インダクタ巻線LMD1およびLMD2が、直列対抗する結合配列の共通コア構造体に巻回された、インダクタアセンブリSOIAを示す。転流インダクタは存在しないが、2つの巻線間の漏れインダクタンスによって、ダイオードの転流効果が依然として生じる。インダクタアセンブリ入力端子IAITD1およびIAITD2と、インダクタアセンブリ共通端子IACTDとの間のインダクタンスは等しいことが好ましく、インダクタアセンブリ入力端子間のインダクタンスは、入力端子と共通端子IACTとの間のインダクタンスの1/5未満であることが好ましい。これらの制約は、結合係数が少なくとも0.9であることを意味する。図16のインダクタンスアセンブリへの銅の使用は、主巻線内の電流が不連続であるので、図13〜15のそれらに使用したときほど良好ではない。図14に示される一対の巻線を備えた構成は、インダクタアセンブリの好適な実施形態である。
インダクタアセンブリIAの種々の実施形態におけるインダクタンス値間の比率の上述の好適な値は、代表的なダイオード転流時間および主インダクタにおける代表的なリップル電流レベルから導出されるので、それらの値は、例証のためのガイドラインに過ぎず、また主たるデザインを制約するものではない。
図17〜19は、それぞれ、ソフトスイッチバック電力コンバータSSBKPC、バックブースト電力コンバータSSBBPC、およびブースト電力コンバータSSBTPCを示す。これらの電力コンバータは、図4〜6の従来技術の電力コンバータで使用されるハードスイッチ電力コンバータセルの代わりに、ソフトスイッチ電力コンバータセル(図12のSSPCCの実施形態)を用いる。ソフトスイッチ電力コンバータ内のソフトスイッチ電力コンバータセルの配向性、およびそれらの極性は、ハードスイッチ電力コンバータに対して上述したものと同じである。
図20は、図2に示され利用に構成した2つの正のスイッチアセンブリPSA1と、PSA2と、を備えた正のソフトスイッチ電力コンバータセルPSSPCCを備えた、図17のソフトスイッチバック電力コンバータSSBKPCの実施形態を示す。(対照的に、図25のNSSPCCは、負のソフトスイッチ電力コンバータセルである。)インダクタアセンブリIAは、図13内に示されるタイプであって、2つの離散的な転流インダクタLC1およびLC2と、主インダクタLMと、を備える。更なる転流インダクタおよびスイッチアセンブリは、図13に示されるように接続することが可能であるが、N個のスイッチアセンブリは、360°/Nのインターリービング位相角差で動作させることが好ましい。転流インダクタのインダクタンスは、等しいことが好ましい。しかし、図14に示されるように、2つの転流インダクタが密結合の場合が、好適な実施形態である。
図21は、図20のソフトスイッチングバック電力コンバータSSBKPCの波形を示す。この波形は、以下の特性を有するコンピュータシュミレーションによって得られたものである:入力電圧Vin=750VDC、出力電圧Vout=400VDC、出力電流Iout=62.5A、スイッチング期間T=64μs、600μH主インダクタ、2つの離散的20μH転流インダクタ、および10μFコンバータ出力コンデンサ。図21の電流波形の線図は、縦軸の1目盛が10Aである。
図8の波形を生じたシミュレーションと同様に、本シミュレーションで使用したCOCの容量は、出力リップルを無視できるように選択したが、代表的な直流プラズマ負荷のような、高周波数リップルがクリティカルではない動作負荷用のコンバータを、より小さなコンデンサとともに使用することができる。アークに配電されうるエネルギを減じるので、プラズマ負荷に対しては、出力容量が低いことが望ましい。SSPCCは、シミュレーションにおいて、理想的な電圧源によって供給されたので、コンバータ入力コンデンサは不要であった。
共通スイッチ端子CST1とパッシブスイッチ端子PST1との間の電圧をVCP1と表記し、CST2とPST2との間の電圧をVCP2と表記する。フリーホイーリングダイオードFD1を介した電流IFD1は、スイッチSW1が時間tでオンになったときに非常に小さいので、FD1のピーク逆方向回復電流IRD1も非常に小さい。時間tで、FD2を流れる電流IFD2は、LC2を流れる電流に等しく、主インダクタの電流ILMよりもわずかに小さい。SW1がオンになった後、FD2の電流が減少するにつれて、そこを流れる電流は増加する。アンペア/秒での電流推移の傾斜は、Vin/Liiに等しく、ここで、Lii=LC1+LC2である。同じタイプの電流推移が、時間T/2の後にSW2およびFD2の電流に対して生じる。
転流インダクタLC2を流れる電流は、FD2がオフになっているときに逆転し、FD2が最終的にオフになったときに、この電流によって、逆並列ダイオードAPD2が導通するまで、CST2における電圧が上昇する。時間tでSW1がオフになった直後に、CST1での電圧が減少し、次いでFD1が導通して、主インダクタの電流を取り出す。SW1がオフになった直後に、小さな逆方向回復電流によってAPD2がオフになり、FD2がLC2に流れる小さな電流によって導通し始めるまで、CST2における電圧が減少する。時間T/2でSW2がオンになると、そのときにFD2を流れる電流は、流れたとしても非常に少ないので、SW2は、時間tでSW1が行ったような、大きな電流スパイクがなくてもオンになる。
本発明のソフトスイッチ電力コンバータセルのソフトスイッチング特性は、スイッチおよびダイオードの省力化を可能にし、これらのセルを使用したコンバータ回路は、従来技術のハードスイッチ電力コンバータセルを使用した回路を備えたものよりも高い周波数で動作できるようになる。より高い周波数での動作によって、インダクタおよびコンデンサ値を減じることが可能になり、これによって物理的サイズおよびコストが削減される。また、より高い周波数での動作によって、コンバータの過度応答を改善し、プラズマアークへの供給に利用できるエネルギを減じることが可能になる。
ハードスイッチ電力コンバータでは、ダイオードの電流は、順方向の導通モードから逆方向の導通モードに非常に急速に逆転する。しかし、図21の波形は、tおよびT/2に従うソフトスイッチング電力コンバータセルPSSPCCの転流期間中に、ダイオードの電流は、19A/μsの比較的遅い割合で減少し、これによって、ダイオードの電流が逆転する前に、ダイオード接合部における顕著な再結合を可能にする。結果的に、ピーク逆方向回復電流IRD1およびIRD2は低く(出力電流の約1/5)、これによって、ダイオードのターンオフ損失およびスイッチのターンオン損失が少なくなる。対照的に、図8は、図7のハードスイッチ電力コンバータセルPHSPCC内のダイオードの電流が、ほぼ1000A/μsの割合で減少し、出力電圧よりも35%大きな、ピーク逆方向回復電流IRD1およびIRD2が得られることを示す。これによって、ダイオードのターンオフ損失およびスイッチのターンオン損失が多くなる。代表的な高電圧のパワーダイオードの最適な電流減少の傾斜は、約20A/μsから100A/μsまで変動する。最適な逆方向回復および転流時間は、ダイオード技術が向上すれば削減することが可能である。
ダイオードの電流をゼロにさせるために必要な時間Tは、Ioutii/Vinにほぼ等しく、ここで、Lii=LC1+LC2である。総転流時間Tctは、Tと、フリーホイーリングダイオードFDの逆方向回復時間trrfとの合計に等しい。図21では、ダイオードの電流は、約3μsでゼロに達し、ダイオードの逆方向回復時間trrfは、約1μsである。したがって、総転流時間Tctは、約4μsとなり、スイッチング期間Tの64μsの1/16である。
電力コンバータセルの電圧転換比率Mは、アクティブ端子とパッシブ端子との間の平均電圧Vapで割った、インダクティブ端子とパッシブ端子との間の平均電圧Vipの定常状態比率として定義される。連続導通モードで動作するハードスイッチ電力コンバータセルでは、転換比率Mは、理想的には(可逆コンポーネントによって)スイッチSACの負荷比率Dに等しい:M=Vip/Vap=D。したがって、連続導通モードで動作するハードスイッチ電力コンバータの理想的な定常状態電圧転換比率Vout/Vinは、単に負荷サイクルの関数であり、コンバータ出力電流に依存しない。電圧転換比率は、高圧ハードスイッチ電力コンバータにおける理想的な値にほぼ等しい。
対照的に、総転流時間Tctの影響、およびコンバータセルの平均端子間電圧の逆並列ダイオードTrrnの逆方向回復時間のために、理想的なコンポーネントを備えていても、出力電流が増加すると、連続導通モードで動作する本発明のソフトスイッチ電力コンバータセルの電圧転換比率Mは減少する。図20のソフトスイッチ電力コンバータセルPSSPCCでは、接合部ICJとパッシブ端子との間の電圧は、転流期間Tctおよび逆並列ダイオードの逆方向回復期間Trrn中の、アクティブ端子とパッシブ端子との間の電圧の半分に等しい。結果的に、N組のスイッチアセンブリを備えた、ソフトスイッチ電力コンバータセルSSPCCに対するMの理想的な値は、電力コンバータセルが、連続導通モードで動作し、TctとTrrnとの合計が、スイッチSACの導通期間D・T未満である場合には:
M=Vip/Vap=N・[D−0.5(Tct+Trrn)/T]となる。TctとTrrnとの合計が、スイッチSACの導通期間に達したときに、ソフトスイッチングが失われる。Mの理想的な値は、電力コンバータが連続導通モードで動作しているときには、N・D/2未満にはならない。
どちらのTct+Trrnも出力電流に直接関係するので、出力電流が上昇すると、バック電力コンバータBKPCの出力電圧(Mに比例する)は減少する。例えば、負荷サイクルD=0.25で動作する、図20のソフトスイッチバック電力コンバータSSBKPCによって、少ない負荷での最大出力電圧は、入力電圧の半分になるが、出力電圧は、TctとTrrnとの合計が、スイッチSACの導通期間D・Tに等しいか、またはこれを超えたときに、大きい負荷での出力電圧の1/4に減少する。
スイッチの最大負荷サイクルは、1/Nであることが好ましい。負荷サイクルがこれを超えて増加しても、転換比率Mは増加せず、またソフトスイッチング効果が失われることになる。対照的に、図7の従来技術のハードスイッチインターリーブバックコンバータ内のスイッチの負荷サイクルは、インダクタが連続導通モードで動作しているときに、出力電圧の全てをカバーするために、0〜1の負荷サイクル範囲の全てを使用しなければならない。
総転流時間は、全負荷のときに、出力電圧を入力電圧に近づけなければならない、バック電力コンバータBKPCに対するTの1/5未満であることが好ましい。電力を配電する能力が過度に影響を受けない状況では、より長い転流時間を許容することが可能である。Mが出力電流の関数であるという事実から、電力コンバータの過度応答における減衰効果が有用な場合もある。例えば、負の増分インピーダンスを有するプラズマ負荷を供給するために、ソフトスイッチバック電力コンバータSSBKPCを使用するとき、この効果は、電力コンバータの出力インピーダンスを増加させるので、電力供給を安定させることが可能である。
1つのインダクタアセンブリに、2つより多くのスイッチアセンブリを接続する代わりに、コンバータセル間のインターリーブスイッチングによって、図17に示されるように、同じ極性の2つ以上のソフトスイッチング電力コンバータセルSSPCCを並行して動作させることが好ましい。2つのインターリーブソフトスイッチング電力コンバータセルのスイッチングパターンを図26に示す。これは、図25の積層型バックコンバータSBKPCの波形を示す。しかし、2つのソフトスイッチバック電力コンバータセルをそのように積層すると、それらは反極性となるはずである。2つのインターリーブソフトスイッチ電力コンバータセルを並行して動作させると、それらは、図7に示されるような、従来技術のインターリーブコンバータで生じるリップルキャンセルを有することになる。図7の2つのインダクタの結合電流Itotalは、各インダクタ内の電流よりもリップルがはるかに少ない。リップルキャンセル効果は、図8のインダクタ電流の波形に示されるが、図20の電力コンバータはインターリーブされていないので、図21のインダクタの波形が欠如している。
本発明のソフトスイッチ電力コンバータセルに、図18および19のバックブーストおよびブーストコンバータを実装することで、バックコンバータにもたらされるものと同じタイプの性能の向上が提供され、スイッチング波形は図20のものと同じ形状を有する。
図22〜24は、2つのソフトスイッチ電力コンバータセルをどのように接続して、ソフトスイッチ積層型バック電力コンバータSBKPC、ソフトスイッチ積層型バックブースト電力コンバータSBBKPC、およびソフトスイッチ積層型ブースト電力コンバータSBTPCをそれぞれ形成するのかを示す。これらの回路によって、入力および出力電圧を、スイッチおよびダイオードが同じ定格電圧である単一の電力コンバータの2倍にすることが可能になる。これらの回路は、通常高い出力電圧を必要とするので、プラズマ負荷を動作させる電力供給に特に有用である。積層型電力コンバータは、正および負の電力コンバータ入力端子PCITおよびNCITと、正および負の電力コンバータ出力端子PCOTおよびNCOTと、を備える。
図22のソフトスイッチ積層型バック電力コンバータSBKPCでは、正のソフトスイッチ電力コンバータセルPSSPCCは、正の入力端子PCITと中間端子CCITとの間に接続される。負のソフトスイッチ電力コンバータセルNSSPCCは、CCITと負の入力端子NCITとの間に接続される。2つの電力コンバータセルは、インターリーブ方式で動作させることが好ましい。SBKPCは、端子CCITにおいて共通接続を有する、2つの積層型電力供給装置から、電力を受けることができる。2つの電力コンバータセルのスイッチング負荷サイクルがつりあった場合、1つの電力供給装置をPCITとNCITとの間に接続し、CCITをフロートさせることが可能である。これも、図23の電力コンバータSBBPCをソフトスイッチ積層型バックブーストに適用する。
図26は、図25のソフトスイッチ積層型バックコンバータSBKPCの波形を示す。インダクタアセンブリごとに2つのスイッチアセンブリを備えた、各ソフトスイッチング電力コンバータセルが示されているが、それらにはN個(Nは1より大きい)のスイッチアセンブリを実装することが可能である。図15のソフトスイッチングバック電力コンバータBKPCと同様に、スイッチの最大負荷サイクルは、1/Nであることが好ましい。各ソフトスイッチ積層型電力コンバータセルのスイッチは、360°/Nのインターリービング位相角差で動作させることが好ましいが、2つのセルのスイッチングパターンもインターリーブされることが好ましく、これは、2つの積層型電力コンバータセルPPCC間に、180°/Nの有効なインターリービング位相角差を提供する。転流インダクタのインダクタンスは、等しいことが好ましい。
接合部CST1〜CST4とCCITとの間の電圧を、それぞれ波形VCP1〜VCP4で示す。各電力コンバータセルの波形は、主インダクタ内のリップル電流ILMが、2つの電力コンバータセル間のインターリーブによって減じられることを除いて、図20のものと基本的に同じである。図26に示されているように、LM12およびLM34のリップル電流の周波数は、スイッチのスイッチング周波数の2倍である。これは、並列接続されたインターリーブ電力コンバータセルによって生じるリップルキャンセル効果に類似しているが、2つの主インダクタの電流の合計にキャンセルだけを有する代わりに、両方のインダクタのリップル電流が減じられているという利点がある。2つの並列接続されたインターリーブ電力コンバータによって、主インダクタのリップル電流の合計におけるリップルは、スイッチの負荷サイクルが50%のときに、ほぼ完全にキャンセルされる。積層型インターリーブ電力コンバータによって、主インダクタ内のリップル電流は、スイッチの負荷サイクルが25%のときに、ほぼ完全にキャンセルされる。
波形は、以下の特性を有するコンピュータシュミレーションによって得られたものである:PCITとCCITとの間、およびCCITとNCITとの間の入力電圧Vin=750VDC(計、1500VCD)、出力電圧Vout=400VDC、出力電流Iout=62.5A、スイッチング期間T=64μs、300μH主インダクタ、インダクタアセンブリごとの2つの離散的20μH転流インダクタ、および10μFコンバータ出力コンデンサ。SBKPCは、2つの理想的な電圧源によって供給されたので、コンバータ入力コンデンサPCICおよびNCICは不要であった。
図8および21の波形を生じたシミュレーションと同様に、シミュレーションで使用したCOCの容量は、出力リップルを無視できるように選択したが、代表的な直流プラズマ負荷のような、高周波数リップルがクリティカルではない動作負荷用のコンバータを、より小さなコンデンサとともに使用することができる。アークに配電されうるエネルギを減じるので、プラズマ負荷に対しては、出力容量が低いことが望ましい。図25のSBKPCは、2004年7月2日に出願された同時係属の特許出願第10/884,119号、名称「Apparatus and Method For Fast Arc Extinction With Early Shunting of Arc Current in Plasma」に開示されている、直流電力供給装置の実装に使用することができる。
図23および24のソフトスイッチ積層型バックブーストおよびブースト電力コンバータに、ソフトスイッチ電力コンバータセルPSSPCCおよびNSSPCCを実装することで、ソフトスイッチ積層型バック電力コンバータにもたらされるものと同じタイプの性能の向上が提供され、スイッチング波形は図26のものと同じ形状を有する。
図25の積層型バック電力コンバータSBPPCでは、主インダクタLM12およびLM34が、コンバータ出力コンデンサCOCと直列に効果的に接続されていることがわかる。結果的に、これらの主インダクタのうちの1つを取り除くことが可能であるが、主コンダクタは、スイッチングデバイスと負荷との間に非常に高い周波数インピーダンスを提供することによって、電磁ノイズ干渉(EMI)の問題を減らすことができるので、両方の主インダクタを備えることが好ましい。同様に、主インダクタは、図23および24の積層型電力コンバータ内の電力コンバータのうちの1つから取り除くことが可能であるが、両方の主インダクタを備えることが好ましい。積層型ソフトスイッチ電力コンバータの主インダクタは、基本的に同じインダクタンスを有することが好ましく、そのような場合、それらは、直列補助の方式で配向された結合極性を有する共通コアに巻回することが可能である。例えば、図22のソフトスイッチングバック電力コンバータSBKPCは、共通コアに巻回されたLM12およびLM34を実装し、またIT1およびIT2に接続された端子が反極性を有するように配向された巻線を実装することができる。
特定の構造および動作の詳細を例示して説明したが、それらは単に例証的なものであり、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、当業者によって容易に変更および改良することが可能であると、明確に理解されたい。
図1は、従来技術のハードスイッチ電力コンバータセルを示す図である。 図2は、従来技術の正および負のスイッチアセンブリを示す図である。 図3は、従来技術の正および負のスイッチアセンブリを示す図である。 図4は、従来技術のハードスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図5は、従来技術のハードスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図6は、従来技術のハードスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図7は、従来技術のハードスイッチングインターリーブバック電力コンバータを示す図である。 図8は、図7の従来技術のハードスイッチング電力コンバータの波形を示す図である。 図9は、従来技術のハードスイッチ積層型バック、積層型バックブースト、および積層型ブースト電力コンバータを示す図である。 図10は、従来技術のハードスイッチ積層型バック、積層型バックブースト、および積層型ブースト電力コンバータを示す図である。 図11は、従来技術のハードスイッチ積層型バック、積層型バックブースト、および積層型ブースト電力コンバータを示す図である。 図12は、ソフトスイッチ電力コンバータセルを示す図である。 図13は、図12のインダクタアセンブリIAの種々の実施形態の詳細を示す図である。 図14は、図12のインダクタアセンブリIAの種々の実施形態の詳細を示す図である。 図15は、図12のインダクタアセンブリIAの種々の実施形態の詳細を示す図である。 図16は、図12のインダクタアセンブリIAの種々の実施形態の詳細を示す図である。 図17は、ソフトスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図18は、ソフトスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図19は、ソフトスイッチバック、バックブースト、およびブースト電力コンバータを示す図である。 図20は、ソフトスイッチングインターリーブバック電力コンバータを示す図である。 図21は、図20のソフトスイッチバック電力コンバータの波形を示す図である。 図22は、ソフトスイッチ積層型バック電力コンバータを示す図である。 図23は、ソフトスイッチ積層型バックブースト電力コンバータを示す図である。 図24は、ソフトスイッチ積層型ブースト電力コンバータを示す図である。 図25は、図22のソフトスイッチ積層型バック電力コンバータの詳細な図である。 図26は、図25の電力コンバータの波形を示す図である。

Claims (19)

  1. a)コンバータ入力端子と、コンバータ出力端子と、コンバータ共通端子であって、電力は、該コンバータ入力端子と該コンバータ共通端子との間で受け取られ、出力電流は、該コンバータ入力端子と該コンバータ共通端子との間に接続された負荷に配電される、コンバータ入力端子と、コンバータ出力端子と、コンバータ共通端子と、
    b)ソフトスイッチング電力コンバータセルであって、アクティブ端子と、パッシブ端子と、インダクティブ端子とを有し、これらの3つの端子のそれぞれは、3つのコンバータ端子のうちの1つに接続され、該ソフトスイッチング電力コンバータセルは、インダクタアセンブリと、少なくとも2つのスイッチアセンブリとを有する、ソフトスイッチング電力コンバータセルと、
    c)各スイッチアセンブリは、アクティブスイッチ端子と、パッシブスイッチ端子と、共通スイッチ端子とを有し、
    d)該インダクタアセンブリは、各共通スイッチ端子のうちの1つに接続された別個のインダクタアセンブリ入力端子と、該ソフトスイッチング電力コンバータセルの該インダクティブ端子に接続されたインダクタアセンブリ共通端子とを有し、該インダクタアセンブリは、任意のインダクタアセンブリ入力端末と該インダクタアセンブリ共通端子との間の入力−入力インダクタンス値未満である、一対のインダクタアセンブリ入力端子間の該入力−入力インダクタンス値を有し、
    e)各スイッチアセンブリは、該アクティブスイッチ端子と該共通スイッチ端子との間に接続されたスイッチと、該パッシブスイッチ端子と該共通スイッチ端子との間に接続されたダイオードとを有し、該スイッチは、スイッチアセンブリ内のスイッチの動作がスイッチの導通期間中にオンにされることによって、続けて別の該スイッチアセンブリ内のダイオードを転流期間中にオフにするように、インターリーブ方式で動作し、各ダイオードは、ピーク順方向動作電流と、オフになったときのピーク逆方向回復電流とを有する、ソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  2. 前記インダクタアセンブリの前記入力−入力インダクタンス値は、前記ダイオードの前記ピーク逆方向回復電流の大きさが、実質的に前記ピーク順方向動作電流の大きさ未満となるように選択される、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  3. ソフトスイッチング積層型インターリーブ電力コンバータであって、
    a)正のコンバータ入力端子と、負のコンバータ入力端子と、正のコンバータ出力端子と、負のコンバータ出力端子であって、電力は、該正のコンバータ入力端子と該負のコンバータ入力端子との間で受け取られ、出力電流は、該正のコンバータ出力端子と該負のコンバータ出力端子との間に接続される負荷に配電される、正のコンバータ入力端子と、負のコンバータ入力端子と、正のコンバータ出力端子と、負のコンバータ出力端子と、
    b)アクティブ端子と、パッシブ端子と、インダクティブ端子とを備える正のソフトスイッチング電力コンバータセルであって、これらの3つの端子のうちの1つは、コンバータ入力端子に接続され、これらの3つの端子のうちの第2の端子は、コンバータ出力端子に接続される、正のソフトスイッチング電力コンバータセルと、
    c)アクティブ端子と、パッシブ端子と、インダクティブ端子とを備える負のソフトスイッチング電力コンバータセルであって、これらの3つの端子のうちの1つは、コンバータ入力端子に接続され、これらの3つの端子のうちの第2の端子は、コンバータ出力端子に接続される、負のソフトスイッチング電力コンバータセルと
    を備え、
    d)該正のソフトスイッチング電力コンバータセルの該3つの端子のうち第3の端子は、該負のソフトスイッチング電力コンバータセルの対応する第3の端子に接続され、
    e)該正のソフトスイッチング電力コンバータセルおよび該負のソフトスイッチング電力コンバータセルのそれぞれは、インダクタアセンブリと、少なくとも2つのスイッチアセンブリとを有し、
    f)各スイッチアセンブリは、アクティブスイッチ端子と、パッシブスイッチ端子と、共通スイッチ端子とを有し、
    g)各電力コンバータセル内の該インダクタアセンブリは、その電力コンバータセル内の各共通スイッチ端子のうちの1つに接続された、別個のインダクタアセンブリ入力端子と、該ソフトスイッチング電力コンバータセルの該インダクティブ端子に接続されたインダクタアセンブリの共通端子とを有し、該インダクタアセンブリは、任意のインダクタアセンブリの入力端末と該インダクタアセンブリ共通端子との間の入力−入力インダクタンス未満である、一対のインダクタアセンブリ入力端子間のインダクタンス値を有し、
    h)各スイッチアセンブリは、該アクティブスイッチ端子と該共通スイッチ端子との間に接続されたスイッチと、該パッシブスイッチ端子と該共通スイッチ端子との間に接続されたダイオードとを備え、該スイッチは、スイッチアセンブリ内のスイッチの動作がスイッチの導通期間中にオンにされることによって、続けて別の該スイッチアセンブリ内のダイオードを転流期間中にオフにするように、インターリーブ方式で動作し、各ダイオードは、ピーク順方向動作電流と、オフになったときのピーク逆方向回復電流とを有する、ソフトスイッチング積層型インターリーブ電力コンバータ。
  4. 前記インダクタアセンブリの前記入力−入力インダクタンス値は、前記ダイオードの前記ピーク逆方向回復電流の大きさが、実質的に前記ピーク順方向動作電流の大きさ未満となるように選択される、請求項3に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  5. 前記ソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記スイッチアセンブリ内の前記ダイオード、および前記ソフトスイッチングの負の電力コンバータセルの前記スイッチアセンブリ内の前記ダイオードは、電流が、前記正のソフトスイッチングの正の電力コンバータセル内の前記インダクタアセンブリの前記共通端子から流れ出て、前記負のソフトスイッチング電力コンバータセル内の前記インダクタアセンブリの前記共通端子に流れ込むように、反極性に配向される、請求項3に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  6. a)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記アクティブスイッチ端子は、前記コンバータ入力端子に接続され、
    b)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブスイッチ端子は、前記コンバータ共通端子に接続され、
    c)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブスイッチ端子は、前記コンバータ出力端子に接続される、
    バックコンバータとして機能するように構成された、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  7. a)前記ソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記コンバータ入力端子に接続され、
    b)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記コンバータ出力端子に接続され、
    c)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記コンバータ共通端子に接続される、
    バックブーストコンバータとして機能するように構成された、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  8. a)前記ソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記コンバータ共通端子に接続され、
    b)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記コンバータ出力端子に接続され、
    c)前記ソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記コンバータ入力端子に接続される、
    ブーストコンバータとして機能するように構成された、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  9. a)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記正のコンバータ入力端子に接続され、
    b)前記負のソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記負のコンバータ入力端子に接続され、
    c)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子に接続され、
    d)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記正のコンバータ出力端子に接続され、
    e)前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記負のコンバータ出力端子に接続される、
    バックコンバータとして機能するように構成された、請求項3に記載のソフトスイッチング積層型インターリーブ電力コンバータ。
  10. a)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記正のコンバータ入力端子に接続され、
    b)前記負のソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記負のコンバータ入力端子に接続され、
    c)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子に接続され、
    d)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記正のコンバータ出力端子に接続され、
    e)前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記負のコンバータ出力端子に接続される、
    バックブーストコンバータとして機能するように構成された、請求項3に記載のソフトスイッチング積層型インターリーブ電力コンバータ。
  11. a)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記正のコンバータ入力端子に接続され、
    b)前記負のソフトスイッチングの正の電力コンバータセルの前記インダクティブ端子は、前記負のコンバータ入力端子に接続され、
    c)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記アクティブ端子は、前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記アクティブ端子に接続され、
    d)前記正のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記正のコンバータ出力端子に接続され、
    e)前記負のソフトスイッチング電力コンバータセルの前記パッシブ端子は、前記負のコンバータ出力端子に接続される、
    ブーストコンバータとして機能するように構成された、請求項3に記載のソフトスイッチング積層型インターリーブ電力コンバータ。
  12. 前記転流期間は、前記スイッチ導通期間未満である、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  13. 前記転流期間は、前記スイッチ導通期間未満である、請求項3に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  14. 前記インダクタアセンブリは、少なくとも2つの転流インダクタと、第1および第2の主インダクタ端子を備えた主インダクタとを備え、各転流インダクタは、別個のインダクタアセンブリ入力端子と該第1の主インダクタ端子との間に接続され、該第2の主インダクタ端子は、前記インダクタアセンブリ共通端子に接続される、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  15. 前記インダクタアセンブリは、少なくとも2つの転流インダクタと、第1および第2の主インダクタ端子を備えた主インダクタとを備え、各転流インダクタは、別個のインダクタアセンブリ入力端子と該第1の主インダクタ端子との間に接続され、該第2の主インダクタ端子は、前記インダクタアセンブリ共通端子に接続される、請求項3に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  16. 前記転流インダクタのうちの少なくとも2つが、共通のコア構造体に巻回されている、請求項14に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  17. 前記転流インダクタのうちの少なくとも2つが、共通のコア構造体に巻回されている、請求項15に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  18. 前記インダクタアセンブリは、少なくとも2つの被接続インダクタを備え、各インダクタは、別個のインダクタアセンブリ入力端子と前記インダクタアセンブリ共通端子との間に接続される、請求項1に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
  19. 前記インダクタアセンブリは、少なくとも2つの被接続インダクタを備え、各インダクタは、別個のインダクタアセンブリ入力端子と前記インダクタアセンブリ共通端子との間に接続される、請求項3に記載のソフトスイッチングインターリーブ電力コンバータ。
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