JP2008505304A - 電子部品のための流体入り冷却プレート - Google Patents

Abstract

流体入り冷却プレートは、底部プレートと、頂部プレートと、金属ワイヤまたは金属管とを含み、金属ワイヤまたは金属管は回路を形成し、かつこれらのプレートの間に挟まれて室を形成している。ワイヤはろう付け可能またははんだ付け可能合金によってめっきされるか若しくは他の方法で被覆され、アセンブリを加熱することでプレートに接合され、これによって室を密封している。２相冷却プレートを製作するために、めっきされた金属のスラグは室の中に置かれ、プレートに接合されて、つぶれに対する支持を提供している。室はウィック構造を備えており、入口を通って蒸発可能な流体を部分的に充てんされる。次に不完全真空を引き、入口を閉鎖する。単相冷却プレートを製作するために、邪魔板として働くワイヤ仕切りをスラグの代わりに備える。これらの仕切りは配置して入口と出口との間に流体の蛇行経路を備えることができ、かつこれらの仕切りをプレートに接合するために溶融する合金によってめっきされる。

Description

本発明は、冷却アセンブリに関するものであり、液相および気相の両方の状態での流体を含んでいる密封された室を備えている２相蒸発器型冷却プレート、液相状態の流体が循環する室を備えている単相冷却プレート、または液体を受け入れる入口および蒸気用の出口を備えているポンプ式冷却プレートを実施することもできる。本発明はまた、これらの形式の冷却プレートを製作するための方法にも関する。

冷却プレートとは、この用語が本明細書の中で使用されているように、その長さおよび幅が厚さよりはるかに大きく、その主要表面の１つに付着されて熱源を冷却するために使用される構成要素を指す。熱伝達を助ける作動流体を含む室を備えている冷却プレートはよく知られている。前記流体は、液相と気相の両方の状態で、または液相状態のみで存在してもよい。前記室は、液体も蒸気も周囲環境に移動しないように、および周辺大気が室の中に入らないように密封されており、その結果が熱伝達特性の損失において重要である。

従来の技術の冷却プレートは、一般的に、互いに固定されて室を形成している頂部および底部をそなえており、該室内には液体および／または気体を含んでいる。一般的に、１つの頂部および底部は、深絞り加工品であり、これに対して平坦なプレートがろう付けされるか、あるいは他の方法で密封式に固定されて前記室を形成している。しかし、絞り部分の金型の費用が高くなる可能性があり、短期間または試作品に関しては合理的でない。代替案として、前記頂部および／または前記底部は、を機械加工で空洞を製作することもでき、該空洞に別の部品が固定されて前記室を形成してもよい。これは労働集約型であり、結果的に大量のスクラップを生じさせ、試作品に関してのみ正当化することができる。

本発明の目的は、単相および２相の両方の実施形態に適合することができ、製作費が安い流体入り冷却プレートを提供することである。

本発明によれば、この目的は、平面状表面および反対側表面を備えた第１の金属プレートと、平面状表面および反対側表面を備えた第２の金属プレートとを含み、第１のプレートの平面状表面に面している前記第２のプレートの平面状表面は、前記第１のプレートの平面状表面に平行となっており、さらに室を形成するように前記平面状表面の間に挟まれて接合された回路へと形成された１つのワイヤおよび管から構成されている細長い材料を含む、冷却アセンブリによって達成される。前記室の中に作動流体を導くための入口が備えられ、該入口は、前記室の中に流体を導いた後に真空を引くために使用してもよい。

好ましい一実施形態によれば、前記細長い材料は、ろう付け可能またははんだ付け可能な合金によってめっきされたワイヤであり、該ワイヤは底部プレートおよび頂部プレートにろう付けまたははんだ付けによって接合されている。製作中に、前記ワイヤは回り道の壁に形成され、該壁はその周辺の近くの前記底部プレートの平面または内側表面に接触して位置し、この結果、前記頂部プレートは前記壁に接触して置かれ、前記これらのプレートは、ろう付け可能な合金が溶融して接合部を形成するまで加熱される。

代替実施形態として、細長い材料を、溶接、拡散接合、または誘導加熱によってプレートに接合してもよい。誘導加熱を使用することになる場合には、構成要素の少なくとも１つを、磁界振動がかけられたときに熱が発生するような電気的または磁気的エネルギー損失になるように選択する。ある１つの適当な組み合わせは、例えば鋼のような鉄ベースのコアを最初に銅で被覆して次にろう付け合金でめっきした細長い材料を使用してもよい。磁界振動がかけられることによって電流が発生し、この電流は前記鋼をろう付け合金の融点にまで加熱する。これは、必要とされる区域に加熱を限定することもできるという利点をもたらす。

２相閉冷却プレートを提供するために、流体を加えた後に前記室の中に真空が作り出され、入口が密封されている。前記プレートの間の追加的支持構造のために、前記壁を形成するワイヤと同様な直径のめっきされたワイヤスラグが室の中に置かれ、前記回り道の壁と同時に前記平面状表面にろう付けまたははんだ付けされている。これらのスラグは、前記プレートを真空状態の下で互いに向ってつぶれることに対して支える台座またはスペーサとして働き、同様に、高圧の下で膨張して互いに離れることを防止している。２相冷却プレートの前記室内における蒸発を促進するために、ウィック構造を前記室の中に備えていることが好ましい。前記ウィック構造は、前記外壁から離隔させて前記底部プレートの内側表面に固定してもよく、孔を備えてこれを前記スラグから遠ざけてもよい。これによって、前記スラグ上の前記ろう付け可能合金が流出して前記ウィック構造の中に入ることが防止される。これはまた、前記スラグが前記プレートに直接接合されることを確実にする。

作動流体が液体の状態で中を通って循環する単相冷却プレートを提供するために、前記室内を通って前記流体の経路を指定するワイヤの仕切りが、入口と出口の間に備えられている。前記ワイヤスラグと同様に、前記仕切りワイヤは、前記室の周囲壁を形成するワイヤと本質的に同じ横寸法を備えており、加熱中に前記ワイヤ壁と同時に前記プレートに接合可能なようにろう付け可能またははんだ付け可能な合金によってめっきされている。

本発明の前記構造および製作方法は、従来の技術に優る多くの利点を提供する。第１に、壁を形成するために使用されるワイヤまたは管などの前記細長い材料は、前記プレートの周囲にほぼ沿わせるように安価な工具を用いて曲げることができ、それは素早く製作することができる。第２に、めっきされたワイヤの使用は、制御された量のろう付け合金を接合部に供給する。これは、最適な接合のためにちょうど十分な量のろう付け合金を備えている一貫したろう付け接合部を生産し、この結果、前記ウィックへの流入はほとんどないか、または全くない。支持台座として金属スラグを使用することの利点は、前記底部プレートおよび／または頂部プレートを非常に薄くできることである。反対に、前記プレートをより厚くした場合は、金属スラグは数を減らせるか、またはなくすことができる。

本発明のその他の目的および特色は、添付の図面に関連して考察する下記の詳細な説明から明白になろう。しかし、これらの前記図面は例示の目的のためのみであって、本発明の範囲を画定するものではないことを理解されたい。本発明の範囲については、添付の特許請求の範囲を参照すべきである。これらの図面は必然的に縮尺に合わせて描かれていないこと、および、別段の記載がない限り本明細書に説明された構造および手順を概念的に図示することを単に意図していることをさらに理解されたい。

図１には、開口細孔発泡銅のウィック構造１６が拡散接合された内部表面１２と、反対側表面１３１３と、外周において横方向に対向した一対の切欠き１４とを備えた底部プレート１０を示している。ワイヤ２０は、前記底部プレート１０の外周に隣接した、前記内部表面１２に対して置かれた回路を形成しており、前記ウィック構造１６は前記ワイヤ壁２０から離隔されて、ろう付け合金が前記ウィック構造の中に流れないような間隔を形成している。前記ワイヤは、内部表面１２に対して横軸の寸法が一定である限り、例えば円形、楕円形、正方形、長方形、三角形、台形、または偏菱形のような任意の外側断面形状を備えていてもよい。円形断面は、ワイヤとして市販されており、任意の望みの形状に曲げやすく、およびプレートの間隔を維持するという観点から好ましい。中実ワイヤの代わりに、さまざまな外側断面の１つを有する管状材料を使用してもよい。ワイヤスラグ２２は、前記内部表面１２に対して設置され、頂部プレート３０を支える台座を形成し、前記ウィック構造１６は孔１８を備え、前記スラグ２２の各々の周りに間隙を提供し、ろう付け合金が前記ウィック構造の中に流れることを防止する。前記スラグはまた円形断面を有することが好ましいが、その他の断面を使用してもよい。前記スラグ２２は、有利な実施例として、前記プレートにろう付けされる前に転がることを防止するために略Ｌ字形状またはその他の輪郭を有するように形成してもよい。前記ワイヤ２０および前記スラグ２２の両方は、ろう付け可能合金によってめっきされている。一般的には、前記プレート１０および３０は銅で製作され、前記ワイヤ２０およびスラグ２２は銀めっきされた銅のコアから構成されている。前記頂部プレート３０は、前記底部プレート１０の内部表面１２に面している内部表面３２と、入口管３６が開口を被ってろう付けされている反対側表面３３と、前記底部プレート内で切欠き１４とともに整列している取付けねじを受け入れる孔３４とを備えている。

アセンブリを完成するために、前記頂部プレート３０は前記ワイヤ壁２０と前記スラグ２２に対して設置され、前記アセンブリは、ろう付け可能合金が溶融して前記ワイヤ壁２０と前記各プレート１０および３０との間ならびに前記各スラグ２２と前記各プレート１０および３０との間にろう付けされた接合部を形成するまで加熱される。図２Ａに示すように、銀合金４０は、前記ワイヤコア２１とそれぞれの前記プレート１０および３０の前記各内部表面１２および３２との間に隅肉接合部を形成している。前記スラグ２２と前記表面１２および３２との間のろう付けされた接合部は、類似の外観を備えており、前記壁２０として使用された前記めっきされたワイヤは、前記スラグ２２として使用された前記めっきされたワイヤと実質的に同一である。前記ワイヤ壁２０および前記スラグ２２の両方は、切断される前にめっきされたワイヤから切断されている。これは、前記スラグ２２の終端面が接合部を全く形成しないので実行可能である。しかし、前記ワイヤ壁２０は、めっきされていない切断端部の領域に提供すべき少量のろう付け可能合金を必要とすることもある。前記ワイヤは、ろう付けの代わりにはんだ付けを可能なように、ＰｂＳｎなどの共晶はんだでめっきしてもよい。またワイヤ２０の端部は、溶接、スエージ加工、重ねあわせ、機械的接合、またはろう付け／はんだ付け合金より高い融点を有する金属を使用する金属技術的な取付けを行うこともできる。

図２Ｂは、前記プレート１０および３０が型押しあるいは別の方法で、前記ワイヤ壁２０を受け入れるために輪郭付けられた溝を備えた、代替の実施形態を示す。これは余分の製作ステップ、すなわち溝を形成するステップを必要とするが、これは前記ワイヤと前記プレートとの接触面積を増加し、構成要素が共に接合されたときに気密性を改善する。

ろう付けまたははんだ付けによる前記プレート１０および３０の接合は、入口管３６を介してアクセス可能な、そうでない場合は密封された室を作り出す。本発明による冷却プレートを完成するために、前記室は、水などの蒸発可能な流体で部分的に満たされ、入口管を介して真空を引かれ、流体が２相（液体と気体）の状態で存在するように管を挟んで密閉される。水以外の沸騰／凝縮媒体、例えばアセトン、ブタン、メタノール、またはアンモニアが使用される場合には、他の材料、例えばステンレス鋼、アルミニウム、またはモネルなどのニッケルベースの合金を、化学的適合性の理由から室およびウィックとして選んでもよい。前記入口管３６は、非凝縮性気体（ＮＣＧ）を収集する目的で遠隔端部を冷却できるようにプレート３０から離れて延在してもよく、前記管はどこでも挟まれて、前記プレート３０の近くで密閉することができ、これによって最終アセンブリからＮＣＧを排除している。前記スラグ２２は支持台座として働き、前記室内が低圧になった結果として前記プレート１０および３０が互いに向ってつぶれることを防止する。同様に、前記ろう付けされた接合部は、使用中に前記室内に正圧が発生した場合に、前記プレートが膨張して互いに離れることを防止する。

図３に示しているように、使用時は、前記底部プレート１０の前記反対側表面１３は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの冷却しようとする電子または電気部品４２に対して固定される。この固定は、前記孔３４および切欠き１４を通して受け入れられるねじ３５によって完成してもよい。前記部品から発生した熱は、前記部品の「フットプリント」を通じて前記底部プレート１０へ伝達され、前記底部プレート１０はフットプリントに隣接している作動流体を蒸発させる。蒸発は、前記ウィック構造１６によって促進され、前記ウィック構造は、泡状の構造、ワイヤメッシュ、捩られた撚り線、溝付き表面、テクスチャ表面、粉末焼結金属、または毛管作用を備える任意の材料として、前記アセンブリの前記流体と他の材料とで相性のよいものを選択してもよい。ウィック構造を備えていることは必須ではないが、これは蒸発を促進し、ならびに凝縮した流体に毛管作用の支援によって戻り経路を提供している。結果的に発生した蒸気は、冷却面にさらされている前記室内の他の場所で凝縮する。凝縮は、前記頂部プレート３０の上に冷却フィン４４を備えることによって促進することもでき、前記冷却フィンは、前記入口管３６が前記表面３３に対して折り畳まれているところでは妨げられている。冷却フィン４６を前記底部プレート１０の前記表面１３上に備え、前記冷却される部品４２の前記フットプリントに隣接させることも可能である。

図４には、本発明による冷却組立体の代替実施形態を示している。前記流体は液相状態のままであって、入口管２６および出口管２７を通って、前記アセンブリ内を循環している。前記入口管２６および出口管２７は、前記壁２０を通じて受け入れられて、適当な場所でろう付けまたは溶接されている。ウィック構造は必要ではないが、溝および／またはテクスチャなどの構造を使用して熱伝達性能を向上させてもよい。前記頂部プレート３０を単に支えているスラグの代わりに、仕切り２８が備えられている。これらの仕切りは前記頂部プレート３０を支えているのみならず、前記液体を前記室内を通っている蛇行経路に導いて、熱伝達を最大化する。デッドゾーンを避けて熱伝達を最大にする他の経路をとることも可能である。前記加熱された液体は、次にフィン付き構造などの離れた場所にあるヒートシンク（図示せず）において冷却され、前記冷却アセンブリに圧送される。前記仕切り２８は前記壁２０のように、ワイヤ（中実コア）または管（中空コア）のいずれであってもよい。前記入口管２６および前記出口管２７は、必然的に中空であり、前記壁２０および前記仕切り２８と同じ直径である。代替案として、前記両プレートの一方が局部的に変形して、大きいほうの直径と一致させている場合には、前記入口管２６および前記出口管２７は、前記壁２０より大きな直径とすることができる。もちろん、図１に示しているように、前記入口管および前記出口管は、入口３６と同様に、いずれのプレートを通して入れることができる。図２Ａに示しているように、前記すべてのワイヤおよび／または管は、ろう付け可能またははんだ付け可能合金によってめっきされ、合金の溶融温度にまで加熱されたときに接合および密封して、この結果、密封接合部が得られる。めっきはろう付け可能またははんだ付け可能金属を適用するよりも好ましい方法であるが、被覆加工などのその他の方法も考えられる。

ワイヤの外面全体を被覆する必要はないことに留意されたい。例えば正方形断面を有するワイヤの場合には、該ワイヤの対向表面のみを被覆することが可能である。これらは、前記それぞれのプレートに接触する表面または対向する表面のいずれかでよい。これは、ろう付け可能またははんだ付け可能材料が接触界面に流入する傾向があるので可能である。

使用時には、図４の前記低温プレートもまた、ＣＰＵなどの部品に対して固定されるが、遠隔部での冷却および流体を循環させるための手段の必要条件は、システム全体を図１に示している前記蒸発式冷却プレートよりもさらに複雑にする。しかし、前記冷却アセンブリの構造は、室が２枚のプレートとこれらのプレートの間に挟まれてこれらに接合されたワイヤまたは配管の細長い一片によって形成される限りでは、実質的に同じである。

図１および４の実施形態に加えて、前記冷却プレートを実質的に図１に示しているように構成することもできるが、蒸気のための出口を備えてもよい。前記蒸気は遠隔部で冷却および凝縮され、前記入口３６を通じて液体として前記室に圧送される。いずれの実施形態においても、前記壁２０または前記プレート１０および３０のいずれかを通じて前記入口３６を備えることができる。

図５Ａには、前記プレート１０および３０内に直接形成されて、前記壁２０の中の障害物（図示せず）に通じている代替の入口３７を示している。充てんと排出に続いて、前記プレートの隅部を切り離し、圧着し、はんだ付けして密封することができ、前記壁も同時に圧着して障害物を閉鎖する。

図５Ｂには、前記プレート３０と一体的に形成されてニップルを形成している入口３９を示しており、作動流体を加えて真空を引いた後にこのニップルを切り離して、密封することができる。

図６Ａ〜６Ｅは、代替の冷却プレート構造を示している。詳しくは、図６Ａには、２つの略Ｌ字形状部材５０と、１枚の平面部材５１と、図示された外形に曲げられた１本または複数本のワイヤ５２とから構成された代替の冷却プレートを示している。図６Ｂには、の略Ｌ字形状部材５３と１本のワイヤ５４とから製作された冷却プレートとを示している。図６Ｃには、２つの略Ｃ字形状部材５５と該部材５５の間に挟まれるように形成された１本のワイヤ５６とを示している。図６Ｄには、２つの略Ｕ字形状部材５７と該部材５７の間に挟まれて回路を形成するように曲げられた１本のワイヤ５８とを示している。図６Ｅには、狭い略Ｕ字断面形状を有するように形成された１つのプレート部材５９、および１本のワイヤ６０とを示しており、該ワイヤは、略Ｕ字形のベースに対して受け入れられて平行部の間の室を囲む回路を形成している。これらの実施形態の各々において、入口は上に開示した実施形態の１つに従って備えられてもよい。

図７Ａには、内側に平行に延在するように曲げられた端部２３および２５を備えているワイヤ２０の一実施形態を示している。図７Ｂには、反対方向に平行して延在するように曲げられた端部２３および２５を備えた管２０を示しており、これによって前記室の入口を形成している。これは、細長い材料自体がこれを通じて流体が流れることによって冷却可能となるという利点を提供する。

こうして、本発明の基本的な新しい特色を、その好ましい実施形態に適用された場合について図示、説明、指摘してきたが、図解されたデバイスの形、詳細、およびこれらの動作における、さまざまな省略、代用、および変更を、本発明の精神から逸脱することなく当業者が行ってもよいことは理解されよう。例えば、実質的に同じ機能を実質的に同じ方式で実施して同じ結果を達成する要素および／または方法ステップの組合せはすべて、本発明の範囲内にあることが明白に意図されている。さらにまた、本発明の任意の開示された形または実施形態に関連して図示および／または説明された構造および／または要素および／または方法ステップを、任意の別の開示または説明または提案された形または実施形態の中に、設計選択の一般問題として組み込んでもよいことを認識されたい。したがって、本明細書に添付した特許請求の範囲による指示のみで限定されることが意図される。

本発明による２相冷却プレートの分解斜視図である。 一対の金属プレートの間に挟まれて、これらの金属プレートにろう付けされたワイヤの断面図である。 プレートが溝付きで形成されている代替実施形態を示す図である。 印刷回路上のＣＰＵに組み立てられた冷却プレートの立面図である。 本発明による単相冷却プレートの分解斜視図である。 代替案の入口の斜視図である。 代替案の入口の斜視図である。 代替プレート構成の分解斜視図である。 代替プレート構成の分解斜視図である。 代替プレート構成の分解斜視図である。 代替プレート構成の分解斜視図である。 代替プレート構成の分解斜視図である。 回り道の壁を形成する細長い材料の代替実施形態の斜視図である。 回り道の壁を形成する細長い材料の代替実施形態の斜視図である。

符号の説明

１０ 底部プレート
１２ 内部表面
１３ 反対側表面
１４ 切欠き
１６ ウィック構造
１８ 孔
２０ ワイヤ
２１ ワイヤコア
２２ ワイヤスラグ
２３ 端部
２５ 端部
２６ 入口管
２７ 出口管
２８ 仕切り
３０ 頂部プレート
３２ 内部表面
３３ 反対側表面
３４ 孔
３５ ねじ
３６ 入口管
３９ 入口
４０ 銀合金
４２ 構成要素
４４ 冷却フィン
４６ 冷却フィン
５０ 略Ｌ字形状部材
５１ 平面部材
５２ ワイヤ
５３ 略Ｌ字形状部材
５４ ワイヤ
５５ 略Ｃ字形状部材
５６ ワイヤ
５７ 略Ｕ字形状部材
５８ ワイヤ
５９ 単一プレート部材
６０ ワイヤ

Claims (36)

1. 内部表面および反対側表面を備えた第１の金属プレートと、
   内部表面および反対側表面を備えた第２の金属プレートであって、該第２のプレートの前記内部表面は前記第１のプレートの前記内部表面に面しており、かつ前記第１のプレートの前記内部表面に平行となっている前記第２金属プレートと、
   少なくとも部分的に回路を形成している１つのワイヤおよび管のから構成された細長い材料であって、前記内部表面の間に挟まれて前記内部表面に接合されて室を形成する前記細長い材料と、
   流体を前記室の中に導入するための入口と
   を含むことを特徴とする冷却アセンブリ。
2. 前記細長い材料は、円形断面を有することを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
3. 少なくとも１つの前記プレートは、前記内部表面内に形成された溝を備えており、該溝は、前記細長い材料を受け入れるアーチ形の輪郭を備えていることを特徴とする請求項２に記載の冷却アセンブリ。
4. 前記細長い材料は、ろう付け可能な金属によって被覆されたコアを備えており、前記細長い材料は、ろう付けによって前記内部表面に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
5. 前記コアは、前記プレートの材料よりも電気的または磁気的にエネルギー損失の大きい材料で構成されており、これによって前記コアを電界振動または磁界振動にさらすことによって加熱することができることを特徴とする請求項４に記載の冷却アセンブリ。
6. 前記金属コアは、銅によって被覆された鉄ベースのコアであり、これによって前記ろう付け可能な金属を、前記コアを誘導加熱することによって溶融することができることを特徴とする請求項５に記載の冷却アセンブリ。
7. 前記コアは、前記ろう付け可能金属によって被覆またはめっきされていることを特徴とする請求項４に記載の冷却アセンブリ。
8. 前記入口は、前記１つのプレートを通じて受け入れられる管によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
9. 前記入口は、前記細長い材料中の障害物を通して受け入れられる管として形成されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
10. 前記細長い材料が対向する端部を有する管であって、前記端部の１つは前記室の外へ延在し、他の端部は前記室の中に延在し、これによって前記端部は前記入口を形成することを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
11. 前記入口は、前記１つプレート内にニップルとして形成されていることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
12. 前記入口は、前記プレートと共に一体的に形成されており、前記回路の中の障害物と通じていることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
13. 前記室から流体を引き出すための出口をさらに含んでおり、これによって流体は前記入口および前記出口を通って前記室内を循環することができることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
14. 前記室内に、前記入口と前記出口との間に流体の流れを導くための仕切りをさらに含んでいることを特徴とする請求項１３に記載の冷却アセンブリ。
15. 前記室が、前記アセンブリによって冷却される部品の動作温度で容易に蒸発する流体を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
16. 前記室内において前記流体の蒸発を助長するために、少なくとも１つの前記内部表面に接触しているウィック構造をさらに含んでいることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
17. 少なくとも１つの前記内部表面と一体的に形成されたウィック構造をさらに含んでいることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
18. 前記室内において前記内部表面の間に挟まれて前記内部表面に接合された複数のスペーサをさらに含み、前記スペーサは正圧または負圧の下で前記プレートの変形を防止していることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
19. 前記スペーサは中実ワイヤのスラグであり、前記ワイヤが切断される前にろう付け可能金属によって被覆されていることを特徴とする請求項１８に記載の冷却アセンブリ。
20. 前記スペーサは、該スペーサが接合される前にプレートの上に置かれた時に、前記スペーサが転動することを防止する形状に形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の冷却アセンブリ。
21. 前記１つの反対側表面に固定された冷却フィンをさらに含んでいることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
22. 前記の第１および第２の金属プレートは、該プレートと接合されているベースを備えた１つの略Ｕ字形状プレート部材の平行部を形成しており、前記細長い材料は、前記ベースに受け入れられる部分的な回路を形成して前記室を形成していることを特徴とする請求項１に記載の冷却アセンブリ。
23. 冷却アセンブリを製作する方法であって、
    それぞれに内部表面を備えている一対の金属プレートを準備するステップと、
    １つの中実ワイヤおよび管から構成されている細長い材料を、少なくとも部分的な回路に形成するステップと、
    前記細長い材料を前記内部表面の間に挟んで室を形成するステップと、
    前記細長い材料を前記内部表面に接合して前記室を密封するステップと、
    前記室内に流体を導入するための入口を準備するステップと
    を含むことを特徴とする方法。
24. 前記細長い材料はろう付け可能金属によって被覆され、前記接合は、前記細長い材料を前記ろう付け可能金属の溶融温度まで加熱することによって実施されることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
25. 少なくとも１つの前記内部表面に、前記細長い材料を受け入れるための溝を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
26. 前記細長い材料は銅によって被覆された鉄ベースのコアを備えており、前記銅は前記ろう付け可能金属によって被覆されており、前記加熱は、前記細長い材料が前記ろう付け可能金属の前記溶融温度に達するまで前記細長い材料を磁界にさらすことによって実施されることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
27. 前記コアは銅によって被覆され、該銅は前記ろう付け可能金属によってめっきされていることを特徴とする請求項２６に記載の方法。
28. 流体を前記室内に前記入口を介して加えるステップをさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
29. 前記流体が２相状態で存在するように、前気室内に真空を作り出すステップと、前記室を密封するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
30. 前記２相は液相と気相とであることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
31. 前記真空は真空ポンプを使用して作り出されることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
32. 前記室は前記入口を閉鎖することによって密封されることを特徴とする請求項２９に記載の方法。
33. 前記流体が冷却されると前記真空が作り出されるように、前記流体を加熱して大気圧で沸騰させるステップと、前記室を密封するステップとをさらに含むことを特徴とする請求項２８に記載の方法。
34. 前記室内に少なくとも１つの前記内部表面と接触するウィック構造を備えるステップをさらに含むことを特徴とする請求項２３に記載の方法。
35. 前記ウィック構造は、少なくとも１つの前記内部表面に拡散接合された発泡銅であることを特徴とする請求項３４に記載の方法。
36. 前記細長い材料は前記内部表面に拡散結合されていることを特徴とする請求項２３に記載の方法。

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